本實(shí)用新型涉及一種連接器，尤其涉及一種USB Type-C連接器。

背景技術(shù)：

現(xiàn)今電子產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，各式的電子裝置充斥一般大眾的生活周遭，而為了傳輸控制指令、多媒體數(shù)據(jù)甚至是電力，絕大部分的電子裝置皆設(shè)置有一或多個(gè)連接器。市面上常見的連接器，以通用序列總線(Universal Serial Bus，USB)連接器為最大宗。一般來說，USB A-Type是應(yīng)用最為廣泛，也是最為普及的USB接口；USB Micro-B則是較為小型的USB接口，主要是應(yīng)用于智能型行動裝置和平板計(jì)算機(jī)等可攜式裝置。而為了有效應(yīng)用于更輕薄、更纖細(xì)的設(shè)備，近來USB開發(fā)組織更進(jìn)一步的提出了USB Type-C的接口。然而現(xiàn)有的USB Type-C連接器大都設(shè)計(jì)的非常復(fù)雜，組裝較為不便，導(dǎo)致成本難以降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題，在于提供一種USB Type-C連接器，其結(jié)構(gòu)簡單、組裝方便，可使成本降低。

為了解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種USB Type-C連接器，包括：一絕緣基體；一第一傳輸導(dǎo)體組，其設(shè)置于該絕緣基體上；一第二傳輸導(dǎo)體組，其設(shè)置于該絕緣基體上；一隔離板體，其設(shè)置于該第一傳輸導(dǎo)體組及該第二傳輸導(dǎo)體組之間；一內(nèi)屏蔽殼體，其包覆于該絕緣基體外；一外屏蔽殼體，其包覆于該內(nèi)屏蔽殼體外；以及其中該絕緣基體具有一基部、一舌板及兩個(gè)固持部，該舌板及該兩個(gè)固持部由該基部的前端延伸形成，該兩個(gè)固持部間隔地設(shè)置于該舌板的兩側(cè)，該第一傳輸導(dǎo)體組及該第二傳輸導(dǎo)體組設(shè)置于該絕緣基體的基部內(nèi)，該第一傳輸導(dǎo)體組及該第二傳輸導(dǎo)體組的前端分別露出該舌板的頂面及底面，該第一傳輸導(dǎo)體組及該第二傳輸導(dǎo)體組的 后端伸出該絕緣基體的基部的后端，且排列成一排。

優(yōu)選地，其特征在于，該隔離板體具有一固定部及一隔離部，該隔離部連接于該固定部，該固定部設(shè)置于該絕緣基體的基部與該兩個(gè)固持部內(nèi)，該隔離部設(shè)置于該舌板內(nèi)，且該隔離部位于該第一傳輸導(dǎo)體組及該第二傳輸導(dǎo)體組之間。

優(yōu)選地，該內(nèi)屏蔽殼體包含一內(nèi)殼主體、一上板及一下板，該上板連接于該內(nèi)殼主體的后端上側(cè)，該下板連接于該內(nèi)殼主體的后端下側(cè)，該內(nèi)殼主體設(shè)置于該舌板外部，該上板及該下板分別覆蓋于該絕緣基體的基部的頂部及底部，該內(nèi)殼主體的兩側(cè)位于該舌板與該兩個(gè)固持部之間，該內(nèi)殼主體的頂部、底部及兩側(cè)分別設(shè)有夾持彈片，該內(nèi)殼主體的頂部及底部近后端處分別設(shè)有接地板片。

優(yōu)選地，該外屏蔽殼體包含一頂板、一底板及兩個(gè)側(cè)板，該兩個(gè)側(cè)板連接于該頂板及該底板的兩側(cè)，該頂板及底板分別覆蓋于該內(nèi)屏蔽殼體的頂部及底部，該兩個(gè)側(cè)板分別覆蓋于該絕緣基體的兩個(gè)固持部的外側(cè)，該兩個(gè)側(cè)板分別設(shè)有一鎖固部，該鎖固部包含螺鎖單元及插接單元。

優(yōu)選地，該內(nèi)屏蔽殼體包含一內(nèi)殼主體，該內(nèi)殼主體設(shè)置于該舌板外部，且該內(nèi)殼主體凸出于該外屏蔽殼體的前端，該內(nèi)殼主體的兩側(cè)寬度小于該外屏蔽殼體的兩側(cè)寬度，該內(nèi)殼主體的兩側(cè)位于該舌板與該兩個(gè)固持部之間。

優(yōu)選地，該第一傳輸導(dǎo)體組包含多個(gè)第一傳輸導(dǎo)體，該些第一傳輸導(dǎo)體各具有一第一接觸部、一第一基部、一第一根部及一第一焊接部，該第一接觸部位于該第一傳輸導(dǎo)體的前端且露出該舌板的頂面，該第一基部及該第一根部設(shè)置于該絕緣基體的基部內(nèi)，該第一焊接部位于該第一傳輸導(dǎo)體的后端且伸出該絕緣基體的基部的后端，該第二傳輸導(dǎo)體組包含多個(gè)第二傳輸導(dǎo)體，該些第二傳輸導(dǎo)體各具有一第二接觸部、一第二基部、一第二根部及一第二焊接部，該第二接觸部位于該第二傳輸導(dǎo)體的前端且露出該舌板的底面，該第二基部及該第二根部設(shè)置于該絕緣基體的基部內(nèi)，該第二焊接部位于該第二傳輸導(dǎo)體的后端且伸出該絕緣基體的基部的后端，該些第一傳輸導(dǎo)體的第一焊接部及該些第二傳輸導(dǎo)體的第二焊接部排列成一排。

優(yōu)選地，該第一傳輸導(dǎo)體組包含多個(gè)第一傳輸導(dǎo)體，該些第一傳輸導(dǎo)體各具有一第一接觸部、一第一基部、一第一根部及一第一焊接部，該第一接 觸部露出該舌板的頂面，該第一基部及該第一根部設(shè)置于該絕緣基體的基部內(nèi)，該第一焊接部伸出該絕緣基體的基部的后端，該第二傳輸導(dǎo)體組包含多個(gè)第二傳輸導(dǎo)體，該些第二傳輸導(dǎo)體各具有一第二接觸部、一第二基部、一第二根部及一第二焊接部，該第二接觸部露出該舌板的底面，該第二基部及該第二根部設(shè)置于該絕緣基體的基部內(nèi)，該第二焊接部伸出該絕緣基體的基部的后端，該些第一傳輸導(dǎo)體的第一焊接部及該些第二傳輸導(dǎo)體的第二焊接部排列成一排。

優(yōu)選地，該第一傳輸導(dǎo)體組包含多個(gè)第一傳輸導(dǎo)體，該些第一傳輸導(dǎo)體各具有一第一接觸部、一第一基部、一第一根部及一第一焊接部，該第一接觸部位于該第一傳輸導(dǎo)體的前端，該第一基部及該第一根部設(shè)置于該絕緣基體的基部內(nèi)，該第一焊接部位于該第一傳輸導(dǎo)體的后端，該第二傳輸導(dǎo)體組包含多個(gè)第二傳輸導(dǎo)體，該些第二傳輸導(dǎo)體各具有一第二接觸部、一第二基部、一第二根部及一第二焊接部，該第二接觸部位于該第二傳輸導(dǎo)體的前端，該第二基部及該第二根部設(shè)置于該絕緣基體的基部內(nèi)，該第二焊接部位于該第二傳輸導(dǎo)體的后端，該些第一傳輸導(dǎo)體的第一焊接部及該些第二傳輸導(dǎo)體的第二焊接部排列成一排。

為了解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型還提供一種USB Type-C連接器，包括：一絕緣基體；一第一傳輸導(dǎo)體組，其設(shè)置于該絕緣基體上；一第二傳輸導(dǎo)體組，其設(shè)置于該絕緣基體上；一隔離板體，其設(shè)置于該第一傳輸導(dǎo)體組及該第二傳輸導(dǎo)體組之間；一內(nèi)屏蔽殼體，其包覆于該絕緣基體外；一外屏蔽殼體，其包覆于該內(nèi)屏蔽殼體外；以及其中該第一傳輸導(dǎo)體組包含多個(gè)第一傳輸導(dǎo)體，該些第一傳輸導(dǎo)體各具有一第一接觸部、一第一基部、一第一根部及一第一焊接部，該第一接觸部位于該第一傳輸導(dǎo)體的前端且露出該絕緣基體的一面，該第一基部及該第一根部設(shè)置于該絕緣基體內(nèi)，該第一焊接部位于該第一傳輸導(dǎo)體的后端且伸出該絕緣基體的后端，該些第一傳輸導(dǎo)體分別由該第一基部處向外擴(kuò)張延伸，使該些第一傳輸導(dǎo)體的第一焊接部向外擴(kuò)張，該些第一傳輸導(dǎo)體以四個(gè)為一傳輸導(dǎo)體單元，分設(shè)于兩側(cè)及中間處；該第二傳輸導(dǎo)體組包含多個(gè)第二傳輸導(dǎo)體，該些第二傳輸導(dǎo)體各具有一第二接觸部、一第二基部、一第二根部及一第二焊接部，該第二接觸部位于該第二傳輸導(dǎo)體的前端且露出該絕緣基體的另一面，該第二基部及該第二根部設(shè) 置于該絕緣基體內(nèi)，該第二焊接部位于該第二傳輸導(dǎo)體的后端且伸出該絕緣基體的后端，該些第二傳輸導(dǎo)體分別由該第二基部處向外擴(kuò)張延伸，使該些第二傳輸導(dǎo)體的第二焊接部向外擴(kuò)張，該些第一傳輸導(dǎo)體的第一焊接部及該些第二傳輸導(dǎo)體的第二焊接部排列成一排，該些第二傳輸導(dǎo)體以四個(gè)為一傳輸導(dǎo)體單元，分設(shè)于兩側(cè)及中間處；該些第一傳輸導(dǎo)體及該些第二傳輸導(dǎo)體兩側(cè)處的傳輸導(dǎo)體單元各包含兩個(gè)高頻差分訊號傳輸導(dǎo)體、一電源傳輸導(dǎo)體及一接地傳輸導(dǎo)體，該電源傳輸導(dǎo)體及該接地傳輸導(dǎo)體分別位于該兩個(gè)高頻差分訊號傳輸導(dǎo)體的兩側(cè)，中間處的傳輸導(dǎo)體單元各包含兩個(gè)低頻差分訊號傳輸導(dǎo)體及兩個(gè)訊號偵測傳輸導(dǎo)體，該兩個(gè)訊號偵測傳輸導(dǎo)體位于該兩個(gè)低頻差分訊號傳輸導(dǎo)體的兩側(cè)。

為了解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型還提供一種USB Type-C連接器，包括：一絕緣基體；一第一傳輸導(dǎo)體組，其設(shè)置于該絕緣基體上；一第二傳輸導(dǎo)體組，其設(shè)置于該絕緣基體上；一隔離板體，其設(shè)置于該第一傳輸導(dǎo)體組及該第二傳輸導(dǎo)體組之間；一內(nèi)屏蔽殼體，其包覆于該絕緣基體外；一外屏蔽殼體，其包覆于該內(nèi)屏蔽殼體外；以及其中該第一傳輸導(dǎo)體組包含多個(gè)第一傳輸導(dǎo)體，該些第一傳輸導(dǎo)體各具有一第一接觸部、一第一基部、一第一根部及一第一焊接部，該第一接觸部位于該第一傳輸導(dǎo)體的前端且露出該絕緣基體的一面，該第一基部及該第一根部設(shè)置于該絕緣基體內(nèi)，該第一焊接部位于該第一傳輸導(dǎo)體的后端且伸出該絕緣基體的后端，該些第一傳輸導(dǎo)體分別由該第一基部處向外擴(kuò)張延伸，使該些第一傳輸導(dǎo)體的第一焊接部向外擴(kuò)張；該第二傳輸導(dǎo)體組包含多個(gè)第二傳輸導(dǎo)體，該些第二傳輸導(dǎo)體各具有一第二接觸部、一第二基部、一第二根部及一第二焊接部，該第二接觸部位于該第二傳輸導(dǎo)體的前端且露出該絕緣基體的另一面，該第二基部及該第二根部設(shè)置于該絕緣基體內(nèi)，該第二焊接部位于該第二傳輸導(dǎo)體的后端且伸出該絕緣基體的后端，該些第二傳輸導(dǎo)體分別由該第二基部處向外擴(kuò)張延伸，使該些第二傳輸導(dǎo)體的第二焊接部向外擴(kuò)張，該些第一傳輸導(dǎo)體的第一焊接部及該些第二傳輸導(dǎo)體的第二焊接部排列成一排；該些第一傳輸導(dǎo)體及該些第二傳輸導(dǎo)體各包含電源傳輸導(dǎo)體、接地傳輸導(dǎo)體及訊號偵測傳輸導(dǎo)體，或包含低頻差分訊號傳輸導(dǎo)體、電源傳輸導(dǎo)體、接地傳輸導(dǎo)體及訊號偵測傳輸導(dǎo)體。

本實(shí)用新型的有益效果：

本實(shí)用新型的絕緣基體、第一傳輸導(dǎo)體組、第二傳輸導(dǎo)體組及隔離板體形成一模塊化設(shè)計(jì)，使得連接器整體結(jié)構(gòu)簡單、組裝方便，可使成本有效的降低。

本實(shí)用新型利用設(shè)置于第一傳輸導(dǎo)體組及第二傳輸導(dǎo)體組之間的隔離板體，以及內(nèi)屏蔽殼體及外屏蔽殼體的雙層包覆，可以有效降低EMI與RFI的問題。

為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制者。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型連接器的立體圖。

圖2為本實(shí)用新型連接器另一角度的立體圖。

圖3為本實(shí)用新型第一傳輸導(dǎo)體組的立體圖。

圖4為本實(shí)用新型第二傳輸導(dǎo)體組的立體圖。

圖5為本實(shí)用新型第一、二傳輸導(dǎo)體組與隔離板體的立體圖。

圖6為本實(shí)用新型第一、二傳輸導(dǎo)體組與隔離板體另一角度的立體圖。

圖7為本實(shí)用新型連接器去除內(nèi)、外屏蔽殼體的立體圖。

圖8為本實(shí)用新型連接器去除內(nèi)、外屏蔽殼體另一角度的立體圖。

圖9為本實(shí)用新型連接器去除外屏蔽殼體的立體圖。

圖10為本實(shí)用新型連接器去除外屏蔽殼體另一角度的立體圖。

圖11為本實(shí)用新型連接器去除外屏蔽殼體與絕緣基體的立體圖。

圖12為本實(shí)用新型另一實(shí)施例連接器的立體圖。

圖13為本實(shí)用新型另一實(shí)施例連接器另一角度的立體圖。

圖14為本實(shí)用新型另一實(shí)施例第一、二傳輸導(dǎo)體組與隔離板體的立體圖。

圖15為本實(shí)用新型另一實(shí)施例連接器去除內(nèi)、外屏蔽殼體的立體圖。

具體實(shí)施方式

[第一實(shí)施例]

請參閱圖1至圖6，本實(shí)用新型提供一種USB Type-C連接器，包括一絕緣基體1、一第一傳輸導(dǎo)體組2、一第二傳輸導(dǎo)體組3、一隔離板體4、一內(nèi)屏蔽殼體5及一外屏蔽殼體6。第一傳輸導(dǎo)體組2及第二傳輸導(dǎo)體組3設(shè)置于絕緣基體1上，隔離板體4設(shè)置于第一傳輸導(dǎo)體組2及第二傳輸導(dǎo)體組3之間，內(nèi)屏蔽殼體5包覆于絕緣基體1外，外屏蔽殼體6包覆于內(nèi)屏蔽殼體5外。

其中該絕緣基體1能以塑料等絕緣材料制成，絕緣基體1可具有一基部11、一舌板12及兩個(gè)固持部13(如圖7及圖8所示)，舌板12及兩個(gè)固持部13由基部11的前端延伸形成，兩個(gè)固持部13間隔地設(shè)置于舌板12的兩側(cè)。第一傳輸導(dǎo)體組2及第二傳輸導(dǎo)體組3設(shè)置于基部11內(nèi)，且第一傳輸導(dǎo)體組2及第二傳輸導(dǎo)體組3的前端分別露出舌板12的頂面及底面，第一傳輸導(dǎo)體組2及第二傳輸導(dǎo)體組3的后端則伸出基部11的后端，且排列成一排，可用以電性連接于電路板等裝置。

如圖3所示，該第一傳輸導(dǎo)體組2可包含多個(gè)第一傳輸導(dǎo)體21，該些第一傳輸導(dǎo)體21能以金屬材料制成，該些第一傳輸導(dǎo)體21各具有一第一接觸部211、一第一基部212、一第一根部213及一第一焊接部214，第一接觸部211位于第一傳輸導(dǎo)體21的前端且露出該絕緣基體1的一面，第一基部212及第一根部213設(shè)置于絕緣基體1內(nèi)，第一焊接部214位于第一傳輸導(dǎo)體21的后端且伸出絕緣基體1的后端。該些第一傳輸導(dǎo)體21分別由第一基部212處向外擴(kuò)張延伸，使該些第一傳輸導(dǎo)體21的第一焊接部214向外擴(kuò)張。

進(jìn)一步的，該些第一傳輸導(dǎo)體21能以四個(gè)為一傳輸導(dǎo)體單元，分設(shè)于兩側(cè)及中間處。兩側(cè)處的傳輸導(dǎo)體單元A各包含兩個(gè)高頻差分訊號傳輸導(dǎo)體A1、一電源傳輸導(dǎo)體A2及一接地傳輸導(dǎo)體A3，電源傳輸導(dǎo)體A2及接地傳輸導(dǎo)體A3分別位于兩個(gè)高頻差分訊號傳輸導(dǎo)體A1的兩側(cè)。中間處的傳輸導(dǎo)體單元B包含兩個(gè)低頻差分訊號傳輸導(dǎo)體B1及兩個(gè)訊號偵測傳輸導(dǎo)體B2，兩個(gè)訊號偵測傳輸導(dǎo)體B2位于兩個(gè)低頻差分訊號傳輸導(dǎo)體B1的兩側(cè)。

如圖4所示，該第二傳輸導(dǎo)體組3可包含多個(gè)第二傳輸導(dǎo)體31，該些第二傳輸導(dǎo)體31能以金屬材料制成，該些第二傳輸導(dǎo)體31各具有一第二接觸部311、一第二基部312、一第二根部313及一第二焊接部314，第二接觸部 311位于第二傳輸導(dǎo)體31的前端且露出絕緣基體1的另一面，第二基部312及第二根部313分別設(shè)置于絕緣基體1內(nèi)，第二焊接部314位于第二傳輸導(dǎo)體31的后端且伸出絕緣基體1的后端。該些第二傳輸導(dǎo)體31分別由第二基部312處向外擴(kuò)張延伸，使該些第二傳輸導(dǎo)體31的第二焊接部314向外擴(kuò)張。該些第一傳輸導(dǎo)體21的第一焊接部214及該些第二傳輸導(dǎo)體31的第二焊接部314排列成一排，且該些第一傳輸導(dǎo)體21的第一焊接部214及該些第二傳輸導(dǎo)體31的第二焊接部314較佳是以傳輸導(dǎo)體單元區(qū)分形成交錯(cuò)狀。

進(jìn)一步的，該些第二傳輸導(dǎo)體31能以四個(gè)為一傳輸導(dǎo)體單元，分設(shè)于兩側(cè)及中間處。兩側(cè)處的傳輸導(dǎo)體單元C各包含兩個(gè)高頻差分訊號傳輸導(dǎo)體C1、一電源傳輸導(dǎo)體C2及一接地傳輸導(dǎo)體C3，電源傳輸導(dǎo)體C2及接地傳輸導(dǎo)體C3分別位于兩個(gè)高頻差分訊號傳輸導(dǎo)體C1的兩側(cè)。中間處的傳輸導(dǎo)體單元D包含兩個(gè)低頻差分訊號傳輸導(dǎo)體D1及兩個(gè)訊號偵測傳輸導(dǎo)體D2，兩個(gè)訊號偵測傳輸導(dǎo)體D2位于兩個(gè)低頻差分訊號傳輸導(dǎo)體D1的兩側(cè)。

另，在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，也可以將高頻差分訊號傳輸導(dǎo)體予以省略，或?qū)⒏哳l差分訊號傳輸導(dǎo)體及低頻差分訊號傳輸導(dǎo)體皆予以省略，使該些第一傳輸導(dǎo)體及該些第二傳輸導(dǎo)體各包含電源傳輸導(dǎo)體、接地傳輸導(dǎo)體及訊號偵測傳輸導(dǎo)體，或包含低頻差分訊號傳輸導(dǎo)體、電源傳輸導(dǎo)體、接地傳輸導(dǎo)體及訊號偵測傳輸導(dǎo)體。

請參閱圖5及圖6，該隔離板體4能以金屬材料制成，該隔離板體4可具有一固定部41及一隔離部42，固定部41呈U形板體，隔離部42連接于固定部41。該固定部41可設(shè)置于絕緣基體1的基部11與兩個(gè)固持部13內(nèi)，隔離部42設(shè)置于絕緣基體1的舌板12內(nèi)，且隔離部42位于第一傳輸導(dǎo)體組2及第二傳輸導(dǎo)體組3之間，隔離部42與第一傳輸導(dǎo)體組2及第二傳輸導(dǎo)體組3形成間隔的設(shè)置。該隔離板體4能用以隔離第一傳輸導(dǎo)體組2及第二傳輸導(dǎo)體組3。因此可以利用設(shè)置于第一傳輸導(dǎo)體組2及第二傳輸導(dǎo)體組3之間的隔離板體4，有效降低EMI與RFI的問題。

請參閱圖9至圖11，該內(nèi)屏蔽殼體5能以金屬材料制成，該內(nèi)屏蔽殼體5可包含一內(nèi)殼主體51、一上板52及一下板53，上板52連接于內(nèi)殼主體51的后端上側(cè)，下板53連接于內(nèi)殼主體51的后端下側(cè)。該內(nèi)殼主體51設(shè)置于絕緣基體1的舌板12外部，上板52及下板53分別覆蓋于絕緣基體1 的基部11的頂部及底部，內(nèi)殼主體51的兩側(cè)位于舌板12與兩個(gè)固持部13之間。另，該內(nèi)殼主體51的頂部及底部可分別設(shè)有夾持彈片55，該內(nèi)殼主體51的兩側(cè)可分別設(shè)有夾持彈片55a。該內(nèi)殼主體51的頂部及底部近后端處可分別設(shè)有接地板片56，夾持彈片55、55a及接地板片56可與對接連接器接觸形成接地，可有效降低EMI與RFI的問題。較佳的，該內(nèi)殼主體51凸出于外屏蔽殼體6的前端，內(nèi)殼主體51的兩側(cè)寬度小于外屏蔽殼體6的兩側(cè)寬度。

請參閱圖1至圖2，該外屏蔽殼體6能以金屬材料制成，該外屏蔽殼體6可包含一頂板61、一底板62及兩個(gè)側(cè)板63，兩個(gè)側(cè)板63連接于頂板61及底板62的兩側(cè)，頂板61及底板62分別覆蓋于內(nèi)屏蔽殼體5的頂部及底部，兩個(gè)側(cè)板63分別覆蓋于絕緣基體1的兩個(gè)固持部13的外側(cè)。兩個(gè)側(cè)板63分別設(shè)有一鎖固部65，該鎖固部65可包含螺鎖單元651及插接單元652，以使該鎖固部65兼具有螺鎖及插接固定的功能。另，本實(shí)用新型的絕緣基體1、第一傳輸導(dǎo)體組2、第二傳輸導(dǎo)體組3及隔離板體4可形成一模塊化的設(shè)計(jì)，也可以配合其它的屏蔽殼體。

[第二實(shí)施例]

請參閱圖12至圖15，本實(shí)施例揭示一種沉板式的USB Type-C連接器，該絕緣基體1、第一傳輸導(dǎo)體組2、第二傳輸導(dǎo)體組3、隔離板體4、內(nèi)屏蔽殼體5及外屏蔽殼體6的結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施例大致相同，其差異僅在于采用沉板式的設(shè)計(jì)。

是以，本實(shí)用新型的絕緣基體、第一傳輸導(dǎo)體組、第二傳輸導(dǎo)體組及隔離板體形成一模塊化設(shè)計(jì)，使得連接器整體結(jié)構(gòu)簡單、組裝方便，可使成本有效的降低。

再者，本實(shí)用新型可利用設(shè)置于第一傳輸導(dǎo)體組及第二傳輸導(dǎo)體組之間的隔離板體，以及內(nèi)屏蔽殼體及外屏蔽殼體的雙層包覆，可以有效降低EMI與RFI的問題。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，非意欲局限本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍，故舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所為的等效變化，均同理皆包含于本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)，合予陳明。