本實(shí)用新型涉及一種電路器件，具體為一種微型熔斷器。

背景技術(shù)：

熔斷器是一種由熔體和支撐或保護(hù)熔體的絕緣體組成的裝置，其利用熔點(diǎn)較低的金屬材料或漿料制成金屬絲或片狀電極等作為熔體，串聯(lián)在被保護(hù)電路中，當(dāng)電路或電路中的設(shè)備過載或發(fā)生故障時(shí)，熔體因發(fā)熱而被瞬時(shí)熔斷，從而切斷電路，達(dá)到保護(hù)電路或設(shè)備的目的。常見的過流保護(hù)元件的額定電流一般在20A以下，主要應(yīng)用在手機(jī)電腦等相關(guān)設(shè)備和外圍設(shè)備（如硬盤、打印機(jī)等）、數(shù)碼相機(jī)、LED照明、電池組等相關(guān)設(shè)備的過電流保護(hù)裝置中。

隨著可移動(dòng)式或手持式電子設(shè)備的高速發(fā)展，該種產(chǎn)品在使用時(shí)，其電池瞬間過電流可高達(dá)40A，部分產(chǎn)品也可能達(dá)到100A以上，而市場(chǎng)中的此類產(chǎn)品通常都是體積非常大、采用螺栓固定安裝的結(jié)構(gòu)類型，阻礙了產(chǎn)品整機(jī)的小型化發(fā)展，具有表面貼裝功能的相關(guān)產(chǎn)品在市場(chǎng)中非常少，體積也相對(duì)較大，且價(jià)格昂貴。制約表面貼裝式熔斷器往更大電流發(fā)展的一個(gè)重要因素在于：這類產(chǎn)品在安裝到PCB板上時(shí)，由于自身電流較大，對(duì)PCB板的銅箔厚度和產(chǎn)品的焊接質(zhì)量要求非常高，以免產(chǎn)品因累積聚熱發(fā)生誤動(dòng)作，不能起到正常的保護(hù)作用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型的技術(shù)目的是提供一種可在額定工作電流較高的電子設(shè)備電路中實(shí)現(xiàn)微型化，且能夠滿足焊接需求的新型熔斷器。

為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型公開的技術(shù)方案為：

一種引腳結(jié)構(gòu)大電流微型熔斷器，包括絕緣外殼、端部電極和作為熔體的金屬帶材，所述端部電極呈帽狀，設(shè)有端面和圍擋部，其特征在于：

所述絕緣外殼具有貫通的殼腔，金屬帶材穿入殼腔中，兩端打彎勾住絕緣外殼相對(duì)的側(cè)壁，以對(duì)角的方式設(shè)置在絕緣外殼的殼腔中；

所述端部電極套在絕緣外殼的端部，通過壓合或焊接將金屬帶材固定在絕緣外殼上，端部電極內(nèi)側(cè)設(shè)有用于降低金屬帶材與端部電極接觸電阻的焊料，端部電極外側(cè)與引腳固定連接，所述引腳彎折呈直角狀，包括貼附固定在端部電極端面上的固定部和從固定部延伸出的連接部。

在上述方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步改進(jìn)或優(yōu)選的方案還包括：

所述引腳固定部與端部電極的端面形狀相同、大小相等。

所述絕緣外殼為氧化鋁陶瓷、氧化鎂陶瓷、氧化鋯陶瓷、堇青石陶瓷、莫來(lái)石陶瓷、硅線石陶瓷、尖晶石陶瓷材料中的一種；所述金屬帶材為鍍銀或鍍錫的無(wú)氧銅或紫銅直帶，或鍍錫純銀直帶；所述引腳為表面鍍金、鍍銀或鍍錫的無(wú)氧銅、紫銅或黃銅。

所述引腳使用金屬帶材制成，其厚度不小于0.15mm。

所述端部電極的連接部設(shè)置為波浪形，以增加散熱的比表面積。

所述連接部的波浪形為向上的凸起，連接部底面的基準(zhǔn)面仍為平面，方便放置。

絕緣外殼兩端的外壁設(shè)有凹階，端部電極圍擋部位于端部電極開口處的一端抵在所述凹階的階面上。

所述絕緣外殼的外壁拐角處加工為倒角狀。

有益效果：

本實(shí)用新型熔斷器具有散熱效果好、降低端部電極蓄熱、易于焊接的優(yōu)點(diǎn)，在較大額定工作電流的電子產(chǎn)品電路中可實(shí)現(xiàn)微型化的表面貼裝結(jié)構(gòu)，且產(chǎn)品可靠性高。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例二的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

上圖中，1-絕緣管殼，2-熔體，3-端部電極，4-焊料，5-引腳。

具體實(shí)施方式

為了進(jìn)一步闡明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)的介紹。

本實(shí)用新型一種引腳結(jié)構(gòu)大電流微型熔斷器，包括起到支撐作用的絕緣外殼1和起電流導(dǎo)通作用的金屬熔體，所述金屬熔體由金屬帶材2構(gòu)成，所述絕緣外殼1兩端套有帽狀的端部電極3，所述端部電極3包括端面和一圈圍擋部，端部電極3端面外側(cè)通過電焊工藝連接引腳5。

所述絕緣外殼1為氧化鋁陶瓷、氧化鎂陶瓷、氧化鋯陶瓷、堇青石陶瓷、莫來(lái)石陶瓷、硅線石陶瓷、尖晶石陶瓷材料的一種。

所述金屬帶材2采用鍍銀或鍍錫的無(wú)氧銅直帶、鍍銀或鍍錫的紫銅直帶或鍍錫純銀直帶。金屬帶材2以對(duì)角的方式打彎固定在絕緣外殼1兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上。所述端部電極3用來(lái)將金屬帶材2通過機(jī)械壓合或焊接的方式固定在絕緣外殼1的兩端，起到電連接的作用。所述焊料4添加在端部電極內(nèi)側(cè)，輔助端部電極3與金屬帶材2的電連接，降低兩者間的接觸電阻。所述引腳5彎折呈直角狀，包括貼附在端部電極3端面上的固定部和從固定部延伸出的連接部，引腳5優(yōu)選采用無(wú)氧銅或紫銅、黃銅等電阻率低的金屬材質(zhì)，表面鍍金、鍍銀或鍍錫等，以輔助焊接。

實(shí)施例一

如圖1所示，首先在端部電極3的端面通過點(diǎn)焊工藝焊接一片引腳5，增強(qiáng)表面焊接作用的同時(shí)，增加了產(chǎn)品端面的散熱面積，降低產(chǎn)品對(duì)PCB板銅箔散熱作用的依賴性，提高產(chǎn)品使用方便性。所述引腳5的寬度和高度為與端部電極等寬等高，固定部與端部電極3端面形狀相同、大小相等，連接部長(zhǎng)度按實(shí)際需求決定。所述引腳5用金屬帶材的厚度為0.15mm及以上，厚度越大，對(duì)增強(qiáng)散熱效果越明顯，但點(diǎn)焊難度也越大。本實(shí)施例中，引腳5連接部為平板狀，以降低制備工藝難度。

之后將金屬帶材2穿入到絕緣外殼1的殼腔中，使其兩端部伸出殼腔，并向殼腔外對(duì)角彎折，使其兩端部勾住殼腔相對(duì)的側(cè)壁，使金屬帶材2以對(duì)角的形式布置在殼腔中，所述絕緣外殼1的外壁拐角處設(shè)為倒角狀。

再在端部電極3內(nèi)加入焊料4，并在壓機(jī)上預(yù)熱，然后上面放上穿好金屬帶材2的絕緣外殼1，按一定壓力壓合產(chǎn)品，即組合完成一側(cè)端部電極3，重復(fù)上述步驟完成另一側(cè)端部電極3的壓合，得到本實(shí)施例所述引腳結(jié)構(gòu)大電流微型熔斷器。所述絕緣外殼1兩端的外壁還設(shè)有凹階，端部電極圍擋部位于端部電極開口處的一端抵在所述凹階的階面上。

本實(shí)施例引腳結(jié)構(gòu)大電流微型熔斷器，可以使額定電流在120A甚至以上的產(chǎn)品尺寸做到10.5mm*3.2mm*3.2mm的表面貼裝式結(jié)構(gòu)。

實(shí)施例二

如圖2所示，所述引腳5的連接部設(shè)置為向上凸起的波浪形，以增加散熱面積，同時(shí)能夠提高產(chǎn)品焊接質(zhì)量，引腳連接部底面的基準(zhǔn)面仍為平面，方便放置。其它結(jié)構(gòu)同實(shí)施例一。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書、說明書及其等效物界定。