本發(fā)明涉及一種芯片連接端子，尤指一種電性連接芯片模組至電路板的芯片連接端子。

背景技術：

ZIF(Zero Insertion Force)電連接器廣泛地應用于計算機系統(tǒng)中，以將芯片模組電性連接至電路板?，F(xiàn)有技術揭示了多種ZIF電連接器，如美國專利公告6623298、6508658、6471536以及中國專利公告CN2520033、CN2520588、CN2520013等。ZIF電連接器一般包括基體、可動組接在基體上的蓋體以及收容于基體與蓋體之間以驅(qū)動蓋體自一開啟位置向一閉合位置滑動的驅(qū)動裝置，其中基體中設有若干收容有芯片連接端子的端子收容槽，蓋體上對應基體上端子收容槽的位置開設有若干通孔。ZIF電連接器在電性連接芯片模組至電路板時，芯片模組置于蓋體上方，芯片模組的針腳穿過蓋體上的通孔并伸入到端子收容槽之中；當蓋體處于開啟位置時，芯片模組的針腳未與芯片連接端子電性接觸，當蓋體在驅(qū)動裝置的帶動下由開啟位置向閉合位置運動時，芯片模組的針腳亦向某一方向移動，并最終與芯片連接端子達成良好的電性接觸，從而電連接器與芯片模組之間建立起電性連接?，F(xiàn)有技術同樣揭示了多種應用于ZIF電連接器的芯片連接端子，如中國專利公告CN2537140、CN2537141、CN2519451、CN2523053、CN2458763等，該類芯片連接端子通常設有引導部及最終接觸部，其中引導部可使芯片模組的針腳以零插入力的方式插入到端子收容槽之中，最終接觸部則在芯片模組的針腳移動后與針腳電性接觸。

圖1至圖4揭示了一種與本發(fā)明相關的用于ZIF電連接器的芯片連接端子1，其包括基體10、自基體10一側對稱延伸而出的一對端子臂12，以及自基體10下端與端子臂12同向延伸的焊接部14。端子臂12包括與基體10相連的懸臂120，懸臂120的上端形成有接觸部122，一引導部124自接觸部122的末端朝向基體12延伸，且兩引導部124逐漸遠離，使得芯片模組的針腳8可以ZIF的方式插入，端子臂12的上端形成有可供芯片模組(未圖示)針腳8插入的開口，其中兩接觸部122呈直線設置且互相平行。

當使用上述芯片連接端子1的ZIF電連接器(未圖示)電性連接芯片模組至電路板(未圖示)時，芯片模組的針腳8在初始位置時，位于兩引導部124之間，當電連接器的蓋體由開啟位置向閉合位置運動時，芯片模組的針腳8將被帶動并沿遠離基體10的方向(如圖3中箭頭Fa所示方向)運動，最終，芯片模組的針腳8將被推入到兩接觸部122之間，兩接觸部122受到擠壓產(chǎn)生橫方向變形(如圖3中箭頭N所示方向)來提供與針腳8緊密接觸的力量。

然而，上述芯片連接端子1至少存在以下缺陷：如圖3及圖4所示，在芯片模組的針腳8移動的過程中，引導部124及接觸部122對針腳8將產(chǎn)生一反作用力Fn及一摩擦力μFn，相應地單個針腳8移動到最終接觸位置需要的力Fa＝2Fn×(sinθ+μcosθ)，其中θ為針腳8接觸點切線方向與針腳8移動方向之間的夾角，μ則為針腳8與芯片連接端子1之間的摩擦系數(shù)，由于芯片連接端子1與針腳8的最終接觸位置即接觸部122呈直線式，使得芯片模組的針腳8由初始位置向最終接觸位置移動的過程中，特別是針腳8開始與接觸部122接觸至針腳8達到最終位置的過程中，接觸部122逐漸產(chǎn)生橫向變形及發(fā)生旋轉(zhuǎn)動作，但旋轉(zhuǎn)動作有限，結果是θ基本上保持不變，相應地推入力Fa保持不變。電連接器通常有很多芯片連接端子，假定總數(shù)為N，則驅(qū)動機構至少需要提供的推入力為NFa，且該推入力NFa在芯片模組針腳8移動過程中需要保持不變。隨著電連接器中端子總數(shù)N越來越多的發(fā)展趨勢，ZIF電連接器需要提供的推入力NFa也越來越大，但過大的推入力將影響驅(qū)動裝置的設計且引起塑膠本體的變形，且較大的恒定的推入力增加了塑膠基體變形的風險。

鑒于上述狀況，確有必要提供一種改進的芯片連接端子，以克服上述芯片連接端子存在的缺陷。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術問題在于：提供一種芯片連接端子，其可降低芯片模組針腳與其達成最終電性接觸所需要的推入力。

為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案是：

一種芯片連接端子，可電性連接芯片模組至電路板，其包括主體、自主體一側延伸而出的一對端子接觸臂以及自主體下端與端子接觸臂同向延伸的焊接部，每一端子接觸臂的上端分別設有引導部及與引導部相連的接觸部，所述引導部之間及接觸部之間形成有可供芯片模組針腳插入的開口，其中一端子接觸臂上的接觸部自其與引導部的結合處朝向另一端子接觸臂上的接觸部傾斜延伸，所述焊接部呈水平狀，且所述焊接部用于焊接至電路板。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明有益效果如下：芯片連接端子的接觸部自其與引導部的結合處朝向另一端子接觸臂上的接觸部傾斜延伸，因此，在芯片模組的針腳被推動至其與接觸部接觸的最終接觸位置的過程中，接觸部受到擠壓除了產(chǎn)生橫向變形之外，亦有明顯的旋轉(zhuǎn)動作，使針腳移動方向與針腳接觸點切線方向之間的夾角逐漸變小，相應地降低了推入力。焊接部用于方便地焊接至電路板。

本發(fā)明進一步的改進如下：

進一步地，所述端子接觸臂包括與芯片連接端子主體相連的大懸臂，以及連接大懸臂與引導部的小懸臂。

進一步地，所述小懸臂自大懸臂遠離主體的一端向上延伸。

進一步地，所述兩端子接觸臂的引導部及接觸部自小懸臂起朝向主體延伸且逐漸相互靠攏。

進一步地，所述一對端子接觸臂對稱設置。

進一步地，其中一端子接觸臂上的接觸部自其與引導部的結合處朝向另一端子接觸臂上的接觸部傾斜延伸，另一端子接觸臂上的接觸部自其與引導部的結合處垂直于主體延伸。

進一步地，所述接觸部本身不直接與小懸臂相連，其通過引導部與小懸臂相連。

附圖說明

圖1是與本發(fā)明相關的芯片連接端子的立體圖。

圖2是與本發(fā)明相關的芯片連接端子的俯視圖。

圖3是圖2所示芯片連接端子與芯片模組針腳接觸時的示意圖，其中芯片模組的針腳尚未被推至最終接觸位置。

圖4是圖2所示芯片連接端子與芯片模組針腳接觸時的示意圖，其中芯片模組的針腳已被推至最終接觸位置。

圖5是本發(fā)明芯片連接端子的立體圖。

圖6是本發(fā)明芯片連接端子的俯視圖。

圖7是圖6所示芯片連接端子與芯片模組針腳接觸時的示意圖，其中芯片模組的針腳尚未被推至最終接觸位置。

圖8是圖6所示芯片連接端子與芯片模組針腳接觸時的示意圖，其中芯片模組的針腳已被推至最終接觸位置。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。

請參考圖5至圖8，本發(fā)明的芯片連接端子2，可電性連接芯片模組(未圖示)至電路板(未圖示)，其包括主體20、自主體20一側延伸而出的一對端子接觸臂22，以及自主體20下端與端子接觸臂22同向延伸的焊接部24。

主體20于豎直方向延伸，其上設有若干突出部200，以將芯片連接端子20固定在其所應用的電連接器(未圖示)中。

一對端子接觸臂22自主體20一側同向延伸，每一接觸臂的上端分別設有引導部220及與引導部220相連的接觸部222，所述引導部220之間及接觸部222之間形成有可供芯片模組針腳9插入的開口。每一端子接觸臂22包括與主體20相連的大懸臂224，以及連接大懸臂224與引導部220的小懸臂226。如圖5及圖6所示，小懸臂226自大懸臂224遠離主體20的一端的頂部向上延伸，其中一端子接觸臂22上的接觸部222自其與引導部220的結合處朝向另一端子接觸臂22上的接觸部傾斜延伸。

此處，應當指出，圖5及圖6僅顯示了接觸部222及引導部220的一種結構：兩端子接觸臂22的引導部220及接觸部222自小懸臂226起朝向主體20延伸且逐漸相互靠攏，此時一對端子接觸臂22結構可完全一致，呈對稱設置；而本發(fā)明芯片連接端子2的引導部220及接觸部222還可以有另外一種設計，即：其中一端子接觸臂22上的接觸部222自其與引導部220的結合處朝向另一端子接觸臂22上的接觸部222傾斜延伸，而另一端子接觸臂22上的接觸部222自其與引導部220的結合處垂直于主體20延伸，此時，由于兩端子接觸臂22的局部結構有差異，使得彼此不對稱。上述兩種設計，接觸部222本身不直接與小懸臂226相連，其通過引導部220與小懸臂226相連，即接觸部222呈懸臂設置；但接觸部222也可以直接與小懸臂226相連，即將本發(fā)明的設計思想：其中一端子接觸臂22上的接觸部222自其與引導部220的結合處朝向另一端子接觸臂22上的接觸部傾斜延伸，直接應用到前述的與本發(fā)明相關的芯片連接端子1上，則接觸部222為非懸臂設置。

下面，將結合附圖7-8來詳細描述本發(fā)明芯片連接端子2在使用過程中如何降低了芯片模組針腳9的推入力。

如圖7及圖8所示，芯片模組的針腳9首先以零插入力的方式插入到芯片連接端子2的兩引導部220之間，然后，針腳9將在電連接器(未圖示)的驅(qū)動裝置的帶動下朝向其最終位置移動。當針腳9開始與兩接觸部222接觸時，兩接觸部222受到擠壓產(chǎn)生橫向變形(如圖7中箭頭M所示)，而針腳9的移動方向如圖7中箭頭Fa所示，針腳9與芯片連接端子2之間會有一接觸點，如此接觸點的切線方向與針腳9移動方向Fa之間存在一夾角θ。在針腳9被推至最終位置的過程中，每一端子接觸臂22由于變形會于接觸點對針腳產(chǎn)生一反作用力Fn及一摩擦力μFn，μ為摩擦系數(shù)，可計算得出單個針腳9移動到最終接觸位置需要的推入力Fa＝2Fn×(sinθ+μcosθ)，假定端子2的總數(shù)為N，則電連接器的驅(qū)動裝置需要提供的總的推入力為NFa。

由于本發(fā)明芯片連接端子2的上述設計，其中一端子接觸臂22上的接觸部222自其與引導部220的結合處朝向另一端子接觸臂22上的接觸部222傾斜延伸，因此，在芯片模組針腳9被推至最終位置的過程中，至少有一接觸部222產(chǎn)生橫向變形的同時，還發(fā)生明顯的旋轉(zhuǎn)動作，使得接觸點的切線方向與針腳9移動方向Fa之間的夾角θ將逐漸變小，如圖8所示的最終位置，兩接觸部222變形后基本上平行，夾角θ的值等于0。顯然，根據(jù)公式Fa＝2Fn×(sinθ+μcosθ)，由于θ逐漸變小，F(xiàn)a逐漸減小，Nfa逐漸減小，特別是一對端子接觸臂22呈對稱設置時，因此，在針腳9推入過程中，不需要維持較高的推入力。所以，當電連接器中的芯片連接端子2總數(shù)增加時，本發(fā)明的芯片連接端子2由于能降低針腳9推入過程中需要的推入力，故能夠降低塑膠基體損害的風險，對驅(qū)動裝置的設計要求相應地也降低了。

本發(fā)明不局限于上述具體的實施方式，本領域的普通技術人員從上述構思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動，所作出的種種變換，均落在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。