技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明目的在于實(shí)現(xiàn)利用高熔點(diǎn)金屬層和低熔點(diǎn)金屬層的層疊體能夠無鉛化的保護(hù)元件。保護(hù)元件（10）具備絕緣基板（11）、發(fā)熱體（14）、絕緣部件（15）、2個(gè)電極（12）、發(fā)熱體引出電極（16）、和可熔導(dǎo)體（13）。并且，可熔導(dǎo)體（13）由至少包含高熔點(diǎn)金屬層（13a）和低熔點(diǎn)金屬層（13b）的層疊體構(gòu)成，低熔點(diǎn)金屬層（13b）因發(fā)熱體（14）產(chǎn)生的熱而熔化，從而浸蝕高熔點(diǎn)金屬層（13a），并且因表面張力而被吸引到低熔點(diǎn)金屬層（13b）的濕潤性良好的2個(gè)電極（12）及發(fā)熱體引出電極（16）側(cè)而熔斷。

技術(shù)研發(fā)人員：米田吉弘
受保護(hù)的技術(shù)使用者：迪睿合電子材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2013.03.27
技術(shù)公布日：2017.08.29