技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種指紋感測辨識(shí)封裝結(jié)構(gòu)，于基板表面一體成形有多個(gè)凹槽，以供感測芯片和發(fā)光元件分別容置于每一凹槽內(nèi)，無須額外增設(shè)遮光結(jié)構(gòu)，從而可利用凹槽間所形成的隔墻來阻擋發(fā)光元件的光源直接或間接的照射在感測芯片上，且本發(fā)明能將基板與導(dǎo)電線路通過燒結(jié)方式形成為一體成形的結(jié)構(gòu)，并將感測芯片、發(fā)光元件與導(dǎo)電線路結(jié)合在一起，再通過封裝膠層進(jìn)行填充，即可完成封裝；藉此，可有效降低封裝尺寸及厚度，并能有效阻擋余光或雜光的干擾，使指紋影像更均勻及清晰。

技術(shù)研發(fā)人員：謝明哲;林瑞建
受保護(hù)的技術(shù)使用者：創(chuàng)智能科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.21
技術(shù)公布日：2017.07.21