相關(guān)申請(qǐng)的交叉引證

本申請(qǐng)要求于2016年3月21日向韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)第10-2016-0033378號(hào)的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，其公開(kāi)內(nèi)容通過(guò)引證全部結(jié)合于此。

本發(fā)明的方面涉及一種顯示設(shè)備。

背景技術(shù)：

通常，顯示設(shè)備包括在基板上的顯示部。顯示設(shè)備通過(guò)使其至少一部分彎曲，可以提高在各個(gè)角度的可視性或者減小非顯示區(qū)域的面積。

然而，在常規(guī)顯示設(shè)備中，在制造彎曲顯示設(shè)備的過(guò)程期間出現(xiàn)缺陷或者降低了顯示設(shè)備的壽命或者導(dǎo)致過(guò)高的制造成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的方面涉及一種顯示設(shè)備，其可在降低制造成本的同時(shí)降低在制造過(guò)程期間的缺陷率。然而，該特征僅僅是示例性的并且本發(fā)明構(gòu)思的范圍不由此限制。

額外的方面將在隨后的描述中部分闡述，以及部分將從描述中顯而易見(jiàn)或者可以通過(guò)呈現(xiàn)的實(shí)施方式的實(shí)踐獲悉。

根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式，提供了一種顯示設(shè)備，包括：基板，該基板包括介于第一區(qū)域與第二區(qū)域之間的彎曲區(qū)域并且被配置為在彎曲區(qū)域處被彎曲；顯示部，在第一區(qū)域中的基板上方；保護(hù)膜，在基板下方并且包括保護(hù)膜基底和粘合層，其中，保護(hù)膜基底具有對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域的開(kāi)口，保護(hù)膜基底對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域的至少一部分，并且其中，粘合層介于基板與保護(hù)膜基底之間并且在第一區(qū)域、彎曲區(qū)域以及第二區(qū)域上方形成整體，并且粘合層的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域的至少一部分具有與粘合層的對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域的至少一部分的硬度不同的硬度。

在實(shí)施方式中，粘合層的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域的至少一部分具有比粘合層的對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域的至少一部分的硬度更大的硬度。

在實(shí)施方式中，粘合層包括在從彎曲區(qū)域的中心到第一區(qū)域的中心的方向上沿著粘合層具有減小的硬度的部分或者具有增加的粘合力的部分。

在實(shí)施方式中，粘合層的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域的部分具有與粘合層的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域的部分的硬度相同的硬度。

在實(shí)施方式中，粘合層的與彎曲區(qū)域和第二區(qū)域?qū)?yīng)的部分具有比粘合層的對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域的至少一部分的硬度更大的硬度。

在實(shí)施方式中，粘合層包括在從彎曲區(qū)域的中心到第一區(qū)域的中心的方向上沿著粘合層具有減小的硬度的部分或者具有增加的粘合力的部分。

在實(shí)施方式中，顯示設(shè)備進(jìn)一步包括在保護(hù)膜基底的對(duì)應(yīng)于顯示部的部分下方的遮光層，遮光層對(duì)應(yīng)于顯示部的至少一部分。

在實(shí)施方式中，遮光層被配置為屏蔽紫外線(xiàn)。

在實(shí)施方式中，基板被配置為被彎曲使得基板在第一區(qū)域中的下表面的部分面對(duì)基板在第二區(qū)域中的下表面的至少一部分，保護(hù)膜基底對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域和第二區(qū)域并且具有對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域的開(kāi)口，并且遮光層接觸保護(hù)膜基底的對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域的部分和保護(hù)膜基底的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域的部分兩者。

在實(shí)施方式中，基板被配置為被彎曲使得基板在第一區(qū)域中的下表面的部分面對(duì)基板在第二區(qū)域中的下表面的至少一部分，保護(hù)膜基底在對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域的至少一部分的基板下方，并且遮光層接觸保護(hù)膜基底的對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域的部分和粘合層的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域的部分。

在實(shí)施方式中，顯示設(shè)備進(jìn)一步包括在保護(hù)膜基底的對(duì)應(yīng)于顯示部的部分下方的絕熱層，絕熱層對(duì)應(yīng)于顯示部的至少一部分。

在實(shí)施方式中，基板被配置為被彎曲使得基板在第一區(qū)域中的下表面的部分面對(duì)基板在第二區(qū)域中的下表面的至少一部分，保護(hù)膜基底對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域和第二區(qū)域并且具有對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域的開(kāi)口，并且絕熱層接觸保護(hù)膜基底的對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域的部分和保護(hù)膜基底的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域的部分兩者。

在實(shí)施方式中，基板被配置為被彎曲使得基板在第一區(qū)域中的下表面的部分面對(duì)基板在第二區(qū)域中的下表面的至少一部分，保護(hù)膜基底在基板的一部分下方以對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域的至少一部分，并且絕熱層接觸保護(hù)膜基底的對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域的部分和粘合層的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域的部分。

根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式，提供了一種顯示設(shè)備，包括：基板，該基板包括第一區(qū)域、第二區(qū)域以及介于第一區(qū)域與第二區(qū)域之間的彎曲區(qū)域，基板在彎曲區(qū)域處被彎曲并且支撐在第一區(qū)域上方的顯示部；以及保護(hù)膜，在基板下方并且包括覆蓋第一區(qū)域的至少一部分的保護(hù)膜基底，并且進(jìn)一步包括覆蓋彎曲區(qū)域以及第一區(qū)域和第二區(qū)域的粘合層，粘合層的對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域的第一部分具有的硬度與粘合層的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域的第二部分的硬度不同。

在實(shí)施方式中，當(dāng)基板彎曲時(shí)，保護(hù)膜基底覆蓋第二區(qū)域的面對(duì)第一區(qū)域的部分，并且不覆蓋彎曲區(qū)域。

在實(shí)施方式中，粘合層通過(guò)暴露于uv輻射而被局部地硬化，并且作為暴露于uv輻射的結(jié)果，粘合層的第二部分具有比粘合層的第一部分和粘合層的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域的第三部分的硬度更大的硬度。

在實(shí)施方式中，顯示設(shè)備進(jìn)一步包括覆蓋保護(hù)膜基底的與第一區(qū)域和第二區(qū)域?qū)?yīng)的部分的絕熱層。

在實(shí)施方式中，顯示設(shè)備進(jìn)一步包括覆蓋保護(hù)膜基底的對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域的部分的遮光層，遮光層被配置為相對(duì)于粘合層的第二部分減少在粘合層的第一部分處的對(duì)uv輻射的暴露。

根據(jù)實(shí)施方式，可以實(shí)現(xiàn)一種在降低制造成本的同時(shí)可降低在制造過(guò)程期間的缺陷率的顯示設(shè)備。如本領(lǐng)域技術(shù)人員理解的，本發(fā)明構(gòu)思的范圍不由該效果所限制。

附圖說(shuō)明

從結(jié)合附圖理解的本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施方式的以下描述，這些和/或其他方面將變得顯而易見(jiàn)并且將更容易被理解，其中：

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施方式的顯示設(shè)備的部分的透視圖；

圖2至圖7是示出制造圖1的顯示設(shè)備的處理的截面圖；

圖8是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施方式的顯示設(shè)備的部分的截面圖；

圖9是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的另一實(shí)施方式的制造顯示設(shè)備的處理的截面圖；

圖10是示出通過(guò)圖9的處理制造的顯示設(shè)備的部分的截面圖；

圖11是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的另一實(shí)施方式的顯示設(shè)備的部分的截面圖；

圖12是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的另一實(shí)施方式的制造顯示設(shè)備的處理的截面圖；

圖13是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的另一實(shí)施方式的制造顯示設(shè)備的處理的截面圖；

圖14是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的另一實(shí)施方式的制造顯示設(shè)備的處理的截面圖；

圖15是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的另一實(shí)施方式的顯示設(shè)備的部分的截面圖；

圖16是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的另一實(shí)施方式的制造顯示設(shè)備的處理的截面圖；

圖17是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的另一實(shí)施方式的制造顯示設(shè)備的處理的截面圖；

圖18是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的另一實(shí)施方式的顯示設(shè)備的部分的截面圖；以及

圖19是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的另一實(shí)施方式的顯示設(shè)備的部分的截面圖。

具體實(shí)施方式

由于本發(fā)明構(gòu)思允許各種變化和眾多實(shí)施方式，所以將在附圖中示出并且在書(shū)面描述中詳細(xì)地描述示例性實(shí)施方式。當(dāng)參考參照附圖描述的實(shí)施方式時(shí)，本發(fā)明構(gòu)思的效果和特征以及實(shí)現(xiàn)這些的方法將變得顯而易見(jiàn)。然而，本發(fā)明構(gòu)思可體現(xiàn)為多種不同的形式，并且不應(yīng)被解釋為局限于本文中所闡述的示例性實(shí)施方式。

在下文中，將參照附圖更充分地描述本發(fā)明構(gòu)思，在附圖中示出了本發(fā)明構(gòu)思的示例性實(shí)施方式。當(dāng)參照附圖進(jìn)行描述時(shí)，附圖中的相同參考標(biāo)號(hào)表示相同的或?qū)?yīng)的元件，并且將省去其重復(fù)描述。

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施方式的顯示設(shè)備的部分的透視圖。在根據(jù)實(shí)施方式的顯示設(shè)備中，如在圖1中示出的，作為顯示設(shè)備的一部分的基板100的一部分被彎曲，并且因此，顯示設(shè)備的一部分如同基板100一樣具有彎曲形狀。

如在圖1中示出的，根據(jù)實(shí)施方式的顯示設(shè)備的基板100包括在第一方向(例如，+y方向)上延伸的彎曲區(qū)域ba。彎曲區(qū)域ba沿與第一方向交叉的第二方向(例如，+x方向)位于第一區(qū)域1a與第二區(qū)域2a之間。另外，如在圖1中示出的，基板100圍繞沿第一方向(例如，+y方向)延伸的彎曲軸線(xiàn)bax彎曲?；?00可以包含具有柔性或可彎曲特性的各種適當(dāng)材料，并且包括例如聚合物樹(shù)脂，諸如，聚醚砜(pes)、聚丙烯酸酯(par)、聚醚酰亞胺(pei)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚苯硫(pps)、聚芳酯、聚酰亞胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、醋酸丙酸纖維素(cap)等。

圖2至圖7是示出制造圖1的顯示設(shè)備的處理的截面圖。

首先，制備圖2中示出的顯示面板。如在圖2中示出的，基板100的第一區(qū)域1a包括顯示區(qū)域da。除了如在圖2中示出的顯示區(qū)域da之外，第一區(qū)域1a還包括顯示區(qū)域da外部的一部分非顯示區(qū)域。另外，第二區(qū)域2a包括非顯示區(qū)域。顯示部可以在第一區(qū)域1a中。顯示部可以包括顯示元件，諸如，有機(jī)發(fā)光二極管(oled)300、薄膜晶體管(tft)210等。顯示部可以?xún)H包括布置在顯示區(qū)域da內(nèi)部的元件，以及包括屬于第一區(qū)域1a并且布置在非顯示區(qū)域內(nèi)部的元件。基板100包括第一區(qū)域1a與第二區(qū)域2a之間的彎曲區(qū)域ba。在彎曲區(qū)域ba中向后彎曲基板100并且基板100具有如在圖1中示出的形狀。

顯示面板包括在顯示面板的下表面下方的保護(hù)膜基底170，該下表面是與其中定位基板100的顯示部的方向(例如，+z方向)相反的方向(例如，-z方向)上的表面。保護(hù)膜基底170可以通過(guò)使用粘合層180而被附接在基板100的下表面的下方。即，保護(hù)膜附接在基板100的下表面上，保護(hù)膜包括保護(hù)膜基底170和粘合層180。

參照?qǐng)D2描述保護(hù)膜已附接在其上的顯示面板的詳細(xì)構(gòu)造。

除諸如oled300的顯示元件之外，tft210也可以在如在本文中描述的顯示面板的顯示區(qū)域da中并且電連接至oled300。其中oled電連接至tft210的構(gòu)造可被理解為其中像素電極310電連接至tft210的構(gòu)造。在合適時(shí)，tft也可以在基板100的顯示區(qū)域da外部的周邊區(qū)域中。例如，周邊區(qū)域中的tft可以是用于控制施加于顯示區(qū)域da的電信號(hào)的電路部的一部分。

tft210可以包括半導(dǎo)體層211、柵電極213、源電極215a以及漏電極215b，它們包含非晶硅、多晶硅或者有機(jī)半導(dǎo)體材料。為了確保在半導(dǎo)體層211與柵電極213之間絕緣，柵極絕緣層120可以介于半導(dǎo)體層211與柵電極213之間。柵極絕緣層120包含無(wú)機(jī)材料，諸如，氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。另外，層間絕緣層130可以位于柵電極213上方，層間絕緣層130包含無(wú)機(jī)材料，諸如，氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。源電極215a和漏電極215b可以在層間絕緣層130上方(例如，在層間絕緣層上方并且與層間絕緣層重疊)?？梢酝ㄟ^(guò)化學(xué)氣相沉積(cvd)或原子層沉積(ald)形成包含無(wú)機(jī)材料的絕緣層。同樣地或者基本上同樣地適用于下面所述的實(shí)施方式及其變形的實(shí)施方式。

緩沖層110可以介于具有在上結(jié)構(gòu)(overstructure)的tft210與基板100之間。緩沖層110可以包含無(wú)機(jī)材料，諸如，氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。緩沖層110可以增加基板100的上表面的平坦化特性，或者例如，防止或最小化雜質(zhì)從基板100到tft210的半導(dǎo)體層211中的滲透。

另外，平坦化層140可以在tft210上方(例如，在tft210上方并且與tft210重疊)。例如，如在圖2中示出的，在其中oled在tft210上方(例如，在tft210上方并且與tft210重疊)的情況下，平坦化層140可以使覆蓋tft210的保護(hù)層的上部基本上平坦化。平坦化層140可以包含有機(jī)材料，諸如，丙烯醛基(acryl，壓克力)、苯并環(huán)丁烯(bcb)、六甲基二硅氧烷(hmdso)等。盡管圖2示出平坦化層140為單層，但平坦化層140可具有多個(gè)層并且可適應(yīng)性進(jìn)行各種變形。另外，如在圖2中示出的，平坦化層140包括顯示區(qū)域da外部的開(kāi)口以將顯示區(qū)域da中的平坦化層140的一部分與第二區(qū)域2a中的平坦化層140的一部分物理上分開(kāi)。這是用于防止或基本防止外部雜質(zhì)經(jīng)由平坦化層140到達(dá)顯示區(qū)域da。

在顯示區(qū)域da中，oled300可以在平坦化層140上方(例如，在平坦化層140上方并且與平坦化層140重疊)，oled300包括像素電極310、相對(duì)電極330、以及像素電極310與相對(duì)電極330之間的中間層320，并且包括發(fā)光層。如在圖2中示出的，像素電極310通過(guò)經(jīng)由形成在平坦化層140中的開(kāi)口接觸源電極215a和漏電極215b中的一個(gè)來(lái)電連接至tft210。

像素限定層150可以在平坦化層140上方(例如，在平坦化層上方并且與平坦化層重疊)。像素限定層150通過(guò)包括對(duì)應(yīng)于子像素的開(kāi)口，即，至少暴露像素電極310的中心部的開(kāi)口來(lái)限定像素。另外，在如在圖2中示出的情況下，像素限定層150通過(guò)增加像素電極310的邊緣與在像素電極310上的相對(duì)電極330之間的距離來(lái)防止或基本上防止電弧等出現(xiàn)在像素電極310的邊緣處。像素限定層150可以包含有機(jī)材料，諸如，pi、hmdso等。

oled300的中間層320可以包含低分子材料或聚合物材料。在其中中間層320包含低分子材料的情況下，中間層320可具有其中在單個(gè)結(jié)構(gòu)或復(fù)合結(jié)構(gòu)中堆疊空穴注入層(hil)、空穴傳輸層(htl)、發(fā)光層(eml)、電子傳輸層(etl)、電子注入層(eil)等的結(jié)構(gòu)。中間層320可以包含各種合適的有機(jī)材料，諸如，酞菁銅(cupc)、n,n'-二(萘-1-基)-n,n'-二苯基-聯(lián)苯胺(npb)、三-8-羥基喹啉鋁(alq3)等?？梢酝ㄟ^(guò)真空沉積方法形成這些層。

在其中中間層320包含聚合物材料的情況下，中間層320可具有包括htl和eml的結(jié)構(gòu)。在這種情況下，htl可以包含聚(3,4-乙撐二氧噻吩)(pedot)，并且eml可以包含聚合物材料，諸如，聚對(duì)苯撐乙烯(ppv)類(lèi)材料、聚芴類(lèi)材料等。中間層320可以通過(guò)絲網(wǎng)印刷、墨噴印刷、激光誘導(dǎo)熱成像(liti)等形成。

如本領(lǐng)域技術(shù)人員理解的，中間層320不一定限于此并且可具有各種適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)。另外，中間層320可以包括一體地形成在多個(gè)像素電極310上的層并且包括被圖案化為與多個(gè)像素電極310對(duì)應(yīng)的層。相對(duì)電極330在顯示區(qū)域da上方(例如，在顯示區(qū)域da上方并且與顯示區(qū)域da重疊)并且如在圖2中示出的，可以覆蓋顯示區(qū)域da。即，相對(duì)電極330可以一體地形成在多個(gè)oled上并且可以對(duì)應(yīng)于多個(gè)像素電極310。

由于oled可能容易因外部濕氣、氧氣等而損傷，封裝層400可以通過(guò)覆蓋oled來(lái)保護(hù)oled。封裝層400可以覆蓋顯示區(qū)域da并且延伸至顯示區(qū)域da的外側(cè)。如在圖2中示出的，封裝層400可以包括第一無(wú)機(jī)封裝層410、有機(jī)封裝層420以及第二無(wú)機(jī)封裝層430。

第一無(wú)機(jī)封裝層410可以覆蓋相對(duì)電極330并且包含氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。當(dāng)合適時(shí)，諸如覆蓋層等的其他層可以介于第一無(wú)機(jī)封裝層410與相對(duì)電極330之間。由于第一無(wú)機(jī)封裝層410沿著其下面的結(jié)構(gòu)形成，如在圖2中示出的，第一無(wú)機(jī)封裝層410的上表面未被平坦化。有機(jī)封裝層420可以覆蓋第一無(wú)機(jī)封裝層410。與第一無(wú)機(jī)封裝層410不同，有機(jī)封裝層420的上表面可被平坦化。例如，有機(jī)封裝層420的上表面在與顯示區(qū)域da對(duì)應(yīng)的部分中可以被大致平坦化。有機(jī)封裝層420可以包含pet、pen、pc、pi、聚乙烯磺酸、聚甲醛(pom)、聚丙烯酸酯(par)、六甲基二硅醚等中至少一種。第二無(wú)機(jī)封裝層430可以覆蓋有機(jī)封裝層420并且包含氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。第二無(wú)機(jī)封裝層430可以通過(guò)接觸顯示區(qū)域da外部的第一無(wú)機(jī)封裝層410的邊緣來(lái)不暴露有機(jī)封裝層420于外部。

由于封裝層400包括第一無(wú)機(jī)封裝層410、有機(jī)封裝層420以及第二無(wú)機(jī)封裝層430，所以即使當(dāng)封裝層400內(nèi)部出現(xiàn)裂紋時(shí)，也不允許裂紋經(jīng)由本文中描述的多層結(jié)構(gòu)而連接在第一無(wú)機(jī)封裝層410與有機(jī)封裝層420之間或者在有機(jī)封裝層420與第二無(wú)機(jī)封裝層430之間。因此，可以防止或者最小化外部濕氣、氧氣等經(jīng)由其而滲透到顯示區(qū)域da中的路徑的形成。

當(dāng)合適時(shí)，可以進(jìn)一步執(zhí)行形成用于觸摸屏功能的各種合適的圖案的觸摸電極，或者用于保護(hù)封裝層400上的觸摸電極的觸摸保護(hù)層的處理。

顯示面板包括在顯示面板的下表面下方的保護(hù)膜，下表面是與其中定位基板100的顯示部的方向(例如，+z方向)相反的方向(例如，-z方向)上的表面。保護(hù)膜的保護(hù)膜基底170可以包含pet、pi等。如在本文中所描述的，保護(hù)膜基底170可以通過(guò)使用粘合層180而附接在基板100的下表面的下方。保護(hù)膜的粘合層180可以包括例如壓敏粘合劑(psa)。將保護(hù)膜附接在基板100的下表面上的時(shí)間點(diǎn)可以根據(jù)情況變化。

例如，在一個(gè)母基板中形成多個(gè)顯示部的情況下，硬載體基板可以在母基板的下方以便便于在制造過(guò)程期間處理具有柔性或可彎曲特性的母基板。在母基板由載體基板支撐的情況下，多個(gè)顯示部和封裝多個(gè)顯示部的封裝層400形成在母基板上。多個(gè)顯示部中的每個(gè)顯示部包括顯示元件，諸如，如本文中描述的oled300、tft210等。在多個(gè)顯示部形成在母基板上之后，載體基板可以與母基板分離。在觸摸電極和/或用于保護(hù)觸摸電極的觸摸保護(hù)層等形成在封裝層400上方之后，載體基板可以與母基板分離。在任何情況下，在載體基板與母基板分離之后，可以通過(guò)將包括保護(hù)膜基底170和粘合層180的保護(hù)膜附接在母基板的載體基板的方向上的表面下方來(lái)獲得多個(gè)顯示面板，并且然后，切割母基板和保護(hù)膜?；?00可以被理解為已按這種方式切割的母基板。

在通過(guò)切割母基板和保護(hù)膜獲得多個(gè)顯示面板之后，偏振板520可以通過(guò)使用光學(xué)透明粘合劑(oca)510附接在封裝層400上方，并且當(dāng)合適時(shí)，印刷電路板、電子芯片等可以附接在第二區(qū)域2a中。當(dāng)觸摸電極或觸摸保護(hù)層在封裝層400上(例如，在封裝層上并且與封裝層重疊)時(shí)，oca510和偏振板520位于這些元件上方。另外，彎曲保護(hù)層(bpl)600可以形成在顯示區(qū)域da的外部。

可不通過(guò)使用母基板同步(例如，同時(shí))獲得多個(gè)顯示面板，并且一個(gè)顯示部可以形成在一個(gè)基板100上方。即使在這種情況下，硬載體基板可以在基板100下方以便便于在制造過(guò)程期間處理具有柔性或可彎曲特性的基板100。在包括顯示元件(諸如，oled300、tft210等)的顯示部以及封裝顯示部的封裝層400形成在基板100上方后，載體基板可以與基板100分離。在觸摸電極、用于保護(hù)觸摸電極的觸摸保護(hù)層等形成在封裝層400上方之后，載體基板可以與基板100分離。在任何情況下，在載體基板與母基板分離之后，保護(hù)膜可以附接在基板100的載體基板的方向上的表面下方，保護(hù)膜包括保護(hù)膜基底170和粘合層180。然后，偏振板520可以通過(guò)使用oca510附接在封裝層400或觸摸保護(hù)層上方，并且當(dāng)合適時(shí)，印刷電路板、電子芯片等可以附接在第二區(qū)域2a中。另外，bpl600可以形成在顯示區(qū)域da外部。

偏振板520可以減少外部光反射。例如，在其中外部光穿過(guò)偏振板520并且被相對(duì)電極330的上表面反射，并且然后再次穿過(guò)偏振板520的情況下，因?yàn)橥獠抗獯┻^(guò)偏振板520兩次，所以可以允許改變外部光的相位。結(jié)果，可以通過(guò)允許反射光的相位與進(jìn)入偏振板520的外部光的相位不同來(lái)發(fā)生相消干涉，并且因此，可以通過(guò)減少外部光反射改善可視性。如在圖2中示出的，oca510和偏振板520可以覆蓋平坦化層140的開(kāi)口。

當(dāng)根據(jù)實(shí)施方式制造顯示設(shè)備時(shí)，并不總是進(jìn)行偏振板520的形成，并且當(dāng)合適時(shí)，其他元件可以替代偏振板520。例如，可以不附接偏振板520并且可以形成黑矩陣和濾色器，使得可以在隨后完成的顯示設(shè)備中減少外部光。

bpl600可以在第一導(dǎo)電層215c上方(例如，在第一導(dǎo)電層上方并且與第一導(dǎo)電層重疊)并且可以至少與彎曲區(qū)域ba對(duì)應(yīng)。當(dāng)某個(gè)堆疊體彎曲時(shí)，堆疊體內(nèi)部存在應(yīng)力中性面。如下所述，當(dāng)省去bpl600時(shí)，在使基板100等彎曲時(shí)，過(guò)多的拉伸應(yīng)力等會(huì)作用于彎曲區(qū)域ba內(nèi)部的第一導(dǎo)電層215c。這是因?yàn)榈谝粚?dǎo)電層215c的位置可能不對(duì)應(yīng)于應(yīng)力中性面。然而，通過(guò)形成bpl600并且調(diào)節(jié)其厚度、模量等，可以在包括全部的基板100、第一導(dǎo)電層215c、bpl600等的堆疊體中調(diào)節(jié)應(yīng)力中性面的位置。因此，可以通過(guò)允許應(yīng)力中性面經(jīng)由bpl600定位在第一導(dǎo)電層215c的附近中來(lái)保護(hù)彎曲部，從而減小或最小化作用于第一導(dǎo)電層215c的拉伸應(yīng)力。

與圖2不同，bpl600可以延伸至顯示設(shè)備的基板100的邊緣的端部。例如，第一導(dǎo)電層215c、第二導(dǎo)電層213b、電連接至這些層的其他導(dǎo)電層等中的至少一部分可以不利用層間絕緣層130、平坦化層140等來(lái)覆蓋并且可以電連接至各種合適的電子設(shè)備、印刷電路板等。因此，存在第一導(dǎo)電層215c、第二導(dǎo)電層213b和/或電連接至這些層的其他導(dǎo)電層經(jīng)由其而電連接至各種合適的電子設(shè)備、印刷電路板等的部分。在這種情況下，可期望的是，保護(hù)電連接部免受雜質(zhì)(諸如，外部濕氣)，并且bpl600甚至可以覆蓋電連接部，因此還用作保護(hù)層。出于該目的，bpl600例如可以延伸至顯示設(shè)備的基板100的邊緣的端部。

盡管圖2示出了在顯示區(qū)域方向(例如，-x方向)上延伸的bpl600的上表面與偏振板520的(例如，+z方向)上表面吻合(例如，在邊緣處與偏振板520的上表面相遇并且對(duì)準(zhǔn))，但本發(fā)明構(gòu)思不限于此。例如，在顯示區(qū)域方向(例如，-x方向)上的bpl600的端部可以覆蓋偏振板520的上表面的邊緣部。在一些實(shí)例中，在顯示區(qū)域方向(例如，-x方向)上的bpl600的端部可以不接觸偏振板520和/或oca510。

在包括保護(hù)膜基底170和粘合層180的保護(hù)膜附接在基板100下方之后，通過(guò)如在圖3中示出的向保護(hù)膜基底170的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的部分照射激光束，允許保護(hù)膜基底170包括對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的開(kāi)口170op，如在圖4中示出的。圖3示出了激光束照射到保護(hù)膜基底170的與有機(jī)層160的一部分對(duì)應(yīng)的一部分上，在該有機(jī)層160的一部分中，形成有如下所述的不規(guī)則表面160a。

去除保護(hù)膜的保護(hù)膜基底170的部分的方法不限于此。例如，在保護(hù)膜附接到基板100下方之前，可以提前切割與待去除的保護(hù)膜基底170的部分和不去除的保護(hù)膜基底170的部分之間的邊界線(xiàn)對(duì)應(yīng)的保護(hù)膜基底170的至少一部分。這里，待去除的保護(hù)膜基底170的部分可以被理解為在保護(hù)膜附接在基板100下方時(shí)保護(hù)膜基底170的至少與彎曲區(qū)域ba對(duì)應(yīng)的部分。在保護(hù)膜附接到基板100下方之后，可以去除保護(hù)膜基底170的至少與彎曲區(qū)域ba對(duì)應(yīng)的部分。在這種情況下，為了容易地去除保護(hù)膜基底170的至少與彎曲區(qū)域ba對(duì)應(yīng)的部分，可以允許粘合層180的與保護(hù)膜基底170的至少對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的部分對(duì)應(yīng)的部分的粘合力小于粘合層180的其他部分的粘合力。即，保護(hù)膜的粘合層180的至少對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的部分的粘合力可以小于粘合層180的其他部分的粘合力。

當(dāng)通過(guò)使用各種合適的方法去除保護(hù)膜基底170的一部分而形成開(kāi)口170op時(shí)，開(kāi)口170op的內(nèi)表面170a和170b可具有相對(duì)于基板100的下表面傾斜的形狀。開(kāi)口170op可具有在第一方向(例如，+y方向)上延伸的形狀。在如在圖4中示出的在保護(hù)膜基底170中形成開(kāi)口170op之后，可以通過(guò)使在彎曲區(qū)域ba中的基板100等彎曲而允許顯示面板整體上具有如在圖1中示出的形狀。

圖5是示出圖1的顯示設(shè)備的部分，例如，基板100和保護(hù)膜的截面圖。如在圖5中示出的，基板100可以在彎曲區(qū)域ba中彎曲。因?yàn)楸Ｗo(hù)膜的保護(hù)膜基底170具有保護(hù)基板100的下表面的功能，所以保護(hù)膜基底170本身會(huì)具有強(qiáng)度。因此，如果保護(hù)膜基底170具有低柔性，當(dāng)基板100被彎曲時(shí)，在保護(hù)膜基底170與基板100之間可能發(fā)生脫落。然而，在根據(jù)實(shí)施方式的顯示設(shè)備中，因?yàn)楸Ｗo(hù)膜基底170包括對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的開(kāi)口170op，所以可以有效防止或減少脫落的發(fā)生。

具體地，在根據(jù)實(shí)施方式的顯示設(shè)備中，保護(hù)膜基底170的開(kāi)口170op的內(nèi)表面170a和170b具有相對(duì)于基板100的下表面傾斜的形狀。因此，保護(hù)膜基底170的與開(kāi)口170op相鄰的部分的厚度朝著開(kāi)口170op減小。因此，即使當(dāng)基板100在彎曲區(qū)域ba中彎曲并且在基板100的鄰近保護(hù)膜基底170的開(kāi)口170op的部分處出現(xiàn)應(yīng)力時(shí)，因?yàn)榛?00的鄰近保護(hù)膜基底170的開(kāi)口170op的部分的厚度朝向開(kāi)口170op減小，在相關(guān)部分處出現(xiàn)的應(yīng)力的大小會(huì)大大地減小。因此，可以有效防止或減少保護(hù)膜基底170從基板100的脫落。

為了減少或最小化作用于保護(hù)膜基底170的應(yīng)力，如在圖5中示出的，彎曲區(qū)域ba可以在保護(hù)膜基底170的開(kāi)口170op內(nèi)。即，保護(hù)膜基底170的開(kāi)口170op的面積比彎曲區(qū)域ba的面積更寬。然而，本發(fā)明構(gòu)思不限于此并且保護(hù)膜基底170的開(kāi)口170op可以在彎曲區(qū)域ba內(nèi)。即，彎曲區(qū)域ba的面積比保護(hù)膜基底170的開(kāi)口170op的面積更寬。

用于參考，盡管圖5示出了基板100在第二區(qū)域2a中的邊緣的端部與保護(hù)膜的端部重合(例如，與保護(hù)膜的端部匹配并且對(duì)齊)，但本發(fā)明構(gòu)思不限于此。例如，保護(hù)膜基底170和粘合層180的端部可不延伸至基板100的邊緣的端部并且可不覆蓋基板100的邊緣的端部附近的下表面。另外，雖然圖5示出了保護(hù)膜基底170的截面大致垂直于基板100的下表面，但保護(hù)膜基底170的截面可以相對(duì)于基板100的下表面以非直角度進(jìn)行傾斜。

在圖2至圖4中示出的，包括無(wú)機(jī)材料的緩沖層110、柵極絕緣層120以及層間絕緣層130可以統(tǒng)稱(chēng)為無(wú)機(jī)絕緣層。無(wú)機(jī)絕緣層包括對(duì)應(yīng)于如在圖2至圖4中示出的彎曲區(qū)域ba的開(kāi)口。即，緩沖層110、柵極絕緣層120以及層間絕緣層130可以分別包括對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的開(kāi)口110a、120a以及130a。開(kāi)口對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的事實(shí)可以表示開(kāi)口與彎曲區(qū)域ba重疊。在這種情況下，開(kāi)口的面積可以大于彎曲區(qū)域ba的面積。為了該目的，圖2至圖4示出了開(kāi)口的寬度ow大于彎曲區(qū)域ba的寬度。在這種情況下，開(kāi)口的面積可被定義為緩沖層110、柵極絕緣層120以及層間絕緣層130的開(kāi)口110a、120a、以及130a中具有最小面積的開(kāi)口的面積。圖2至圖4示出了開(kāi)口的面積由緩沖層110的開(kāi)口110a的面積來(lái)限定。

用于參考，雖然圖2至圖4示出了緩沖層110的開(kāi)口110a的內(nèi)側(cè)面與柵極絕緣層120的開(kāi)口120a的內(nèi)側(cè)面重合(例如，與柵極絕緣層120的開(kāi)口120a的內(nèi)側(cè)面對(duì)齊或與柵極絕緣層的開(kāi)口的內(nèi)側(cè)面傾斜地匹配)，但本發(fā)明構(gòu)思不限于此。例如，柵極絕緣層120的開(kāi)口120a的內(nèi)側(cè)面的面積可以大于緩沖層110的開(kāi)口110a的內(nèi)側(cè)面的面積。即使在這種情況下，開(kāi)口的面積可被定義為緩沖層110、柵極絕緣層120以及層間絕緣層130的開(kāi)口110a、120a、以及130a中具有最小面積的開(kāi)口的面積。

如在本文中描述的，當(dāng)形成顯示部時(shí)，形成了填充無(wú)機(jī)絕緣層的開(kāi)口的至少一部分的有機(jī)層160。圖2至圖4示出了有機(jī)層160完全填充開(kāi)口。另外，顯示部包括第一導(dǎo)電層215c。第一導(dǎo)電層215c從第一區(qū)域1a穿過(guò)彎曲區(qū)域ba延伸至第二區(qū)域2a并且在有機(jī)層160上方(例如，在有機(jī)層上方并且與有機(jī)層重疊)。在其中不存在有機(jī)層160的區(qū)域中，第一導(dǎo)電層215c可以在無(wú)機(jī)絕緣層(諸如，層間絕緣層130)上方(例如，在無(wú)機(jī)絕緣層上方并且與無(wú)機(jī)絕緣層重疊)。第一導(dǎo)電層215c可以包含與源電極215a或漏電極215b的材料相同或基本相同的材料并且可與源電極215a或漏電極215b同步(例如，同時(shí))形成。

如在本文中描述的，如在圖4中示出的，在保護(hù)膜基底170中形成開(kāi)口170op之后，如在圖5中示出的，顯示面板在彎曲區(qū)域ba中彎曲。在這種情況下，在其中基板100等在彎曲區(qū)域ba中彎曲的過(guò)程期間，拉伸應(yīng)力會(huì)作用于第一導(dǎo)電層215c，但根據(jù)實(shí)施方式的顯示設(shè)備可以防止或者最小化在彎曲過(guò)程期間在第一導(dǎo)電層215c中出現(xiàn)缺陷。

當(dāng)無(wú)機(jī)絕緣層(諸如，緩沖層110、柵極絕緣層120和/或?qū)娱g絕緣層130)在彎曲區(qū)域ba中沒(méi)有開(kāi)口并且具有范圍從第一區(qū)域1a至第二區(qū)域2a的連續(xù)形狀，并且第一導(dǎo)電層215c在無(wú)機(jī)絕緣層上方(例如，在無(wú)機(jī)絕緣層上方并且與無(wú)機(jī)絕緣層重疊)時(shí)，在基板100等被彎曲的過(guò)程期間較大的拉伸力作用于第一導(dǎo)電層215c。具體地，由于無(wú)機(jī)絕緣層具有的硬度大于有機(jī)層的硬度，因此在彎曲區(qū)域ba中的無(wú)機(jī)絕緣層中出現(xiàn)裂紋等的概率非常高。在其中無(wú)機(jī)絕緣層中出現(xiàn)裂紋的情況下，無(wú)機(jī)絕緣層上的第一導(dǎo)電層215c中也出現(xiàn)裂紋等，并且因此出現(xiàn)缺陷，諸如第一導(dǎo)電層215c的斷開(kāi)的概率非常高。

然而，在根據(jù)實(shí)施方式的顯示設(shè)備中，如在本文中描述的，無(wú)機(jī)絕緣層在彎曲區(qū)域ba中具有開(kāi)口，并且第一導(dǎo)電層215c的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的部分在填充無(wú)機(jī)絕緣層的開(kāi)口的至少一部分的有機(jī)層160上方(例如，在有機(jī)層上方并且與有機(jī)層重疊)。由于無(wú)機(jī)絕緣層在彎曲區(qū)域ba中具有開(kāi)口，無(wú)機(jī)絕緣層中出現(xiàn)裂紋的概率非常低，并且有機(jī)層160包含有機(jī)材料并且因此裂紋出現(xiàn)的概率低。因此，根據(jù)實(shí)施方式的顯示設(shè)備可以防止或者最小化裂紋等在第一導(dǎo)電層215c的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba并且位于有機(jī)層160上方的部分中出現(xiàn)。由于有機(jī)層160具有小于無(wú)機(jī)層的硬度的硬度，有機(jī)層160可以通過(guò)吸收因基板100等的彎曲所產(chǎn)生的拉伸應(yīng)力，來(lái)有效地減少或者最小化集中在第一導(dǎo)電層215c上的拉伸應(yīng)力。

無(wú)機(jī)絕緣層不一定包括開(kāi)口。例如，無(wú)機(jī)絕緣層的元件中的緩沖層110可以是在第一區(qū)域1a、彎曲區(qū)域ba、以及第二區(qū)域2a上的整體(例如，在第一區(qū)域、彎曲區(qū)域以及第二區(qū)域上方或者與第一區(qū)域、彎曲區(qū)域以及第二區(qū)域重疊)。只有柵極絕緣層120和層間絕緣層130可具有開(kāi)口120a和130a。在這種情況下，無(wú)機(jī)絕緣層可被理解為具有凹槽，而沒(méi)有開(kāi)口，并且本文中描述的有機(jī)層160可以填充無(wú)機(jī)絕緣層內(nèi)的凹槽。

當(dāng)形成顯示部時(shí)，除了第一導(dǎo)電層215c以外，還可以形成第二導(dǎo)電層213a和213b。第二導(dǎo)電層213a和213b可以形成在第一區(qū)域1a或第二區(qū)域2a中，使得第二導(dǎo)電層213a和213b定位在與其中定位第一導(dǎo)電層215c的層不同的層中，并且第二導(dǎo)電層213a和213b可以電連接至第一導(dǎo)電層215c。圖2至圖4示出了第二導(dǎo)電層213a和213b包含與tft210的柵電極213的材料相同或基本上相同的材料并且形成在與其中形成柵電極213的層相同的層中，即，第二導(dǎo)電層213a和213b形成在柵極絕緣層120上方。另外，圖2至圖4示出了第一導(dǎo)電層215c經(jīng)由在層間絕緣層130中形成的接觸孔接觸第二導(dǎo)電層213a和213b。此外，圖2至圖4示出了第二導(dǎo)電層213a定位在第一區(qū)域1a中，并且第二導(dǎo)電層213b定位在第二區(qū)域2a中。

位于第一區(qū)域1a中的第二導(dǎo)電層213a可以電連接至顯示區(qū)域da內(nèi)部的tft等，并且因此第一導(dǎo)電層215c可以經(jīng)由第二導(dǎo)電層213a電連接至顯示區(qū)域da內(nèi)部的tft等。位于第二區(qū)域2a中的第二導(dǎo)電層213b也可以經(jīng)由第一導(dǎo)電層215c電連接至顯示區(qū)域da內(nèi)部的tft等。如在本文中描述的，雖然第二導(dǎo)電層213a和213b位于顯示區(qū)域da外部，但它們可以電連接至顯示區(qū)域da內(nèi)部的元件，并且雖然它們位于顯示區(qū)域da外部但可以朝向顯示區(qū)域da延伸并且其至少一部分可以在顯示區(qū)域da內(nèi)。

如在本文中描述的，如在圖4中示出的，在保護(hù)膜基底170中形成開(kāi)口170op之后，如在圖5中示出的，顯示面板在彎曲區(qū)域ba中彎曲。在這種情況下，雖然基板100等在彎曲區(qū)域ba中彎曲，但拉伸應(yīng)力會(huì)作用于彎曲區(qū)域ba內(nèi)部的元件。

因此，可以通過(guò)允許跨彎曲區(qū)域ba的第一導(dǎo)電層215c包含具有高延伸率的材料來(lái)防止或者減少缺陷的發(fā)生，諸如，第一導(dǎo)電層215c中的裂紋或者第一導(dǎo)電層215c的斷開(kāi)。另外，通過(guò)在第一區(qū)域1a或者第二區(qū)域2a中使用具有小于第一導(dǎo)電層215c的延伸率的延伸率但具有與第一導(dǎo)電層215c的那些電/物理特性不同的電/物理特性的材料來(lái)形成第二導(dǎo)電層213a和213b，可以提高顯示設(shè)備中電信號(hào)傳輸?shù)男驶蛘呖梢越档驮谥圃爝^(guò)程期間的缺陷發(fā)生率。例如，第二導(dǎo)電層213a和213b可以包含mo，并且第一導(dǎo)電層215c可以包含al。當(dāng)合適時(shí)，第一導(dǎo)電層215c或者第二導(dǎo)電層213a和213b可具有多層結(jié)構(gòu)。

與圖2至圖4中示出的實(shí)施方式不同，通過(guò)允許位于第二區(qū)域2a中的第二導(dǎo)電層213b的上表面的至少一部分未覆蓋有平坦化層140等并且暴露于外部，位于第二區(qū)域2a中的第二導(dǎo)電層213b可以電連接至各種合適的電子設(shè)備、印刷電路板等。

如在圖2至圖4中示出的，有機(jī)層160在其(例如，+z方向上的)上表面的至少一部分中可以包括不規(guī)則表面160a。由于有機(jī)層160包括不規(guī)則表面160a，位于有機(jī)層160上的第一導(dǎo)電層215c的上表面和/或下表面可具有對(duì)應(yīng)于有機(jī)層160的不規(guī)則表面160a的形狀。

如在本文中描述的，當(dāng)在制造過(guò)程期間基板100等在彎曲區(qū)域ba中被彎曲時(shí)，拉伸應(yīng)力會(huì)作用于第一導(dǎo)電層215c，并且可以通過(guò)允許第一導(dǎo)電層215c的上表面和/或下表面具有對(duì)應(yīng)于有機(jī)層160的不規(guī)則表面160a的形狀來(lái)減少或最小化作用于第一導(dǎo)電層215c的拉伸應(yīng)力的量。即，在彎曲過(guò)程期間會(huì)出現(xiàn)的拉伸應(yīng)力可以經(jīng)由具有低強(qiáng)度的有機(jī)層160的形狀的變形而減小。在這種情況下，通過(guò)至少在彎曲之前允許第一導(dǎo)電層215c的形狀(其可以是不規(guī)則的)變形并且對(duì)應(yīng)于通過(guò)彎曲而變形的有機(jī)層160的形狀，可以有效防止或者基本上防止出現(xiàn)缺陷，諸如，第一導(dǎo)電層215c的斷開(kāi)。

另外，有機(jī)層160的上表面的表面積和開(kāi)口內(nèi)部的第一導(dǎo)電層215c的上表面和下表面的表面積會(huì)通過(guò)在有機(jī)層160的(例如，在+z方向上的)上表面的至少一部分上方形成不規(guī)則表面160a來(lái)增大。有機(jī)層160的上表面以及第一導(dǎo)電層215c的上表面和下表面的表面積寬的事實(shí)表示有機(jī)層160和第一導(dǎo)電層215c為了減小因基板100的彎曲而產(chǎn)生的拉伸應(yīng)力可以變形的裕度增加了。

用于參考，由于第一導(dǎo)電層215c在有機(jī)層160上方(例如，在有機(jī)層上方并且與有機(jī)層重疊)，因此第一導(dǎo)電層215c的下表面具有對(duì)應(yīng)于有機(jī)層160的不規(guī)則表面160a的形狀。然而，第一導(dǎo)電層215c的上表面可具有不規(guī)則表面，例如，可具有不對(duì)應(yīng)于有機(jī)層160的不規(guī)則表面160a的獨(dú)立形狀的不規(guī)則表面。

可以通過(guò)使用各種合適的方法形成有機(jī)層160的(例如，在+z方向上的)上表面的不規(guī)則表面160a。例如，當(dāng)形成有機(jī)層160時(shí)使用光致抗蝕劑材料，并且在制造過(guò)程期間，通過(guò)經(jīng)由縫隙掩模或者半色調(diào)掩模使其上表面大致平坦化的有機(jī)層160的多個(gè)部分施加的曝光量不同，除了其他部分外可以進(jìn)一步蝕刻(去除)特定部分。這里，進(jìn)一步蝕刻的部分可以被理解為有機(jī)層160的上表面中的凹部。根據(jù)實(shí)施方式的制造顯示設(shè)備時(shí)使用的方法不限于以上方法。例如，在形成其上表面大致平坦化的有機(jī)層160之后，可以通過(guò)使用干蝕刻等去除特定部分或者可以使用各種其他合適的方法。

為了允許有機(jī)層160在其(例如，在+z方向上的)上表面中包括不規(guī)則表面160a，有機(jī)層160在其(例如，在+z方向上的)上表面中可以包括在第一方向(例如，+y方向)上延伸的多個(gè)凹槽。在這種情況下，在有機(jī)層160上方的第一導(dǎo)電層215c的上表面的形狀對(duì)應(yīng)于有機(jī)層160的上表面的形狀。

有機(jī)層160可以?xún)H在無(wú)機(jī)絕緣層的開(kāi)口內(nèi)部包括不規(guī)則表面160a。圖2至圖4示出了有機(jī)層160的包括不規(guī)則表面160a的部分的寬度uew比無(wú)機(jī)絕緣層的開(kāi)口的寬度ow窄。當(dāng)有機(jī)層160在無(wú)機(jī)絕緣層的開(kāi)口的內(nèi)部與外部包括不規(guī)則表面160a時(shí)，有機(jī)層160在緩沖層110的開(kāi)口110a的內(nèi)表面、柵極絕緣層120的開(kāi)口120a的內(nèi)表面、或者層間絕緣層130的開(kāi)口130a的內(nèi)表面附近包括不規(guī)則表面160a。由于與有機(jī)層160的突出的部分的厚度相比，有機(jī)層160的與不規(guī)則表面160a的凹部對(duì)應(yīng)的部分具有相對(duì)較薄的厚度，當(dāng)凹部位于緩沖層110的開(kāi)口110a的內(nèi)表面、柵極絕緣層120的開(kāi)口120a的內(nèi)表面、或者層間絕緣層130的開(kāi)口130a的內(nèi)表面中時(shí)，有機(jī)層160可能不是連續(xù)連接的并且可能被斷開(kāi)。因此，通過(guò)允許有機(jī)層160僅在無(wú)機(jī)絕緣層的開(kāi)口內(nèi)部包括不規(guī)則表面160a，能夠防止或者基本上防止有機(jī)層160在緩沖層110的開(kāi)口110a的內(nèi)表面、柵極絕緣層120的開(kāi)口120a的內(nèi)表面、或者層間絕緣層130的開(kāi)口130a的內(nèi)表面附近被斷開(kāi)。

如本文中描述的，為了防止或者減少第一導(dǎo)電層215c在彎曲區(qū)域ba中出現(xiàn)的斷開(kāi)等，有機(jī)層160在彎曲區(qū)域ba中可以包括不規(guī)則表面160a。因此，可以允許有機(jī)層160的包括不規(guī)則表面160a的部分的面積比彎曲區(qū)域ba的面積寬并且比開(kāi)口的面積窄。這在圖2中示出，其中有機(jī)層160的包括不規(guī)則表面160a的部分的寬度uew比彎曲區(qū)域ba的寬度寬并且比開(kāi)口的寬度ow窄。

當(dāng)緩沖層110、柵極絕緣層120以及層間絕緣層130中的至少一個(gè)包含有機(jī)絕緣材料時(shí)，當(dāng)形成包含有機(jī)絕緣材料的層時(shí)，可以同步(例如，同時(shí))形成有機(jī)層160。此外，有機(jī)層160和包含有機(jī)絕緣材料的層可以一體地形成。有機(jī)絕緣材料可以包括pet、pen、pc、pi、聚乙烯磺酸酯、聚甲醛、聚烯丙酯(polyallylate)、六甲基二硅氧烷等。

參照?qǐng)D2至圖4描述的大部分元件可適用于以下描述的實(shí)施方式及其變形。

如本文中描述的，保護(hù)膜可以附接到基板100的下表面下方。保護(hù)膜可以包括保護(hù)膜基底170和粘合層180。在這種情況下，如在圖6中示出的，僅放大粘合層180，即使在保護(hù)膜基底170中形成開(kāi)口170op之后，粘合層180也具有在第一區(qū)域1a、彎曲區(qū)域ba以及第二區(qū)域2a上方的一體形狀。另外，粘合層180的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的至少一部分的部分具有的硬度不同于粘合層180的對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域1a的至少一部分的部分的硬度。例如，粘合層180的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的至少一部分的部分具有的硬度大于粘合層180的對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域1a的至少一部分的部分的硬度。圖6示出了粘合層180包括對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域1a的第一部分181、對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域2a的第二部分182以及對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的第三部分183。在這種情況下，第三部分183具有的硬度大于第一部分181的硬度。

調(diào)節(jié)粘合層180的硬度可以通過(guò)使用各種合適的方法進(jìn)行。例如，可以通過(guò)對(duì)相關(guān)部分照射紫外(uv)線(xiàn)或者激光束或者對(duì)相關(guān)部分加熱來(lái)增加粘合層180的第三部分183的硬度。即，如在圖5中示出的，在基板100等在彎曲區(qū)域ba中彎曲之后，如在圖7中示出的，可以通過(guò)朝向粘合層180的第三部分183照射uv線(xiàn)或激光束或者對(duì)粘合層180的第三部分183加熱，來(lái)允許粘合層180的第三部分183具有大于粘合層180的第一部分181的硬度的硬度。用于參考，當(dāng)向其照射uv線(xiàn)或激光束或者對(duì)其加熱時(shí)，一般的壓敏粘合材料具有增加的硬度。另外，當(dāng)朝向粘合層180的部分照射uv線(xiàn)或激光束，或?qū)ζ涫┘訜崃繒r(shí)，該粘合層180的部分會(huì)經(jīng)歷變色并且具有與其他部分的顏色不同的顏色。這適用于下面描述的實(shí)施方式及其變形。

如在圖5中示出的，即使當(dāng)基板100在彎曲區(qū)域ba中彎曲時(shí)，圖5中示出的彎曲狀態(tài)因?qū)⒒?00恢復(fù)到彎曲之前的狀態(tài)的恢復(fù)力而不能保持。然而，在根據(jù)實(shí)施方式的顯示設(shè)備中，如在圖7中示出的，通過(guò)向粘合層180的第三部分183照射uv線(xiàn)，粘合層180的第三部分183具有的硬度大于粘合層180的第一部分181的硬度。由于作為粘合層180的與彎曲區(qū)域ba對(duì)應(yīng)的一部分的第三部分183具有增加的硬度，所以可以有效地防止或者最小化基板100因?qū)⒒?00恢復(fù)到彎曲之前的狀態(tài)的恢復(fù)力而變形。

為了允許粘合層180即使在保護(hù)膜基底170中形成開(kāi)口170op之后仍保留在第一區(qū)域1a、彎曲區(qū)域ba以及第二區(qū)域2a上方，粘合層180的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的部分的粘合力在于保護(hù)膜基底170中形成開(kāi)口170op之前可被削弱。例如，如在圖3中示出的，在向粘合層180的對(duì)應(yīng)于如在圖3中示出的彎曲區(qū)域ba的部分照射激光束之前，通過(guò)對(duì)粘合層180的相關(guān)部分照射uv線(xiàn)，可以允許粘合層180的與將要向其照射激光束的保護(hù)膜基底170的部分對(duì)應(yīng)的部分具有的粘合力小于其他部分的粘合力。用于參考，當(dāng)向其照射uv線(xiàn)時(shí)，一般的壓敏粘合材料具有減小的粘合力。

在這種情況下，如在圖3中示出的，當(dāng)向保護(hù)膜基底170的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的部分照射激光束并且去除該部分時(shí)，由于粘合層180的相關(guān)部分的低粘合力，可以容易并且迅速地去除保護(hù)膜基底170的相關(guān)部分。另外，作為結(jié)果，粘合層180的相關(guān)部分可不被去除并且仍可以保留在基板100上。如下所述，當(dāng)不僅保護(hù)膜基底170的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的部分，而且保護(hù)膜基底170的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域2a的部分也被去除時(shí)，也可以允許粘合層180的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域2a的部分具有減弱的粘合力。

然而，可以不執(zhí)行削弱粘合力的處理。例如，粘合層180的與待去除的保護(hù)膜基底170的部分對(duì)應(yīng)的部分可具有第一粘合材料，粘合層180的與保留的保護(hù)膜基底170的部分對(duì)應(yīng)的部分可具有第二粘合材料。在這種情況下，第一粘合材料可具有比第二粘合材料的粘合力小的粘合力。

用于參考，為了減小粘合層180的特定部分的粘合力而照射到粘合層180上的uv線(xiàn)的強(qiáng)度小于為了增加粘合層180的特定部分的硬度而照射到粘合層180上的uv線(xiàn)的強(qiáng)度。另外，當(dāng)粘合層180具有大約500克力/英寸的粘合力時(shí)，粘合層180可以被認(rèn)為是具有高粘合力。當(dāng)粘合層180具有小于大約500克力/英寸的粘合力時(shí)，粘合層180可以被認(rèn)為是具有低粘合力。

圖6示出了粘合層180的第一部分181與第三部分183之間的邊界線(xiàn)和第一區(qū)域1a與彎曲區(qū)域ba之間的邊界線(xiàn)重合(例如，相對(duì)應(yīng))，并且粘合層180的第二部分182與第三部分183之間的邊界線(xiàn)和第二區(qū)域2a與彎曲區(qū)域ba之間的邊界線(xiàn)重合(例如，相對(duì)應(yīng))。然而，如本領(lǐng)域技術(shù)人員理解的，本發(fā)明構(gòu)思不限于此并且可以進(jìn)行各種合適的變形。

例如，如在圖8中示出的，圖8是示出根據(jù)另一實(shí)施方式的顯示設(shè)備的部分的截面圖，粘合層180的第三部分183具有的面積可大于彎曲區(qū)域ba的面積。即，粘合層180的第一部分181與第三部分183之間的邊界線(xiàn)可以在第一區(qū)域1a內(nèi)，并且粘合層180的第二部分182與第三部分183之間的邊界線(xiàn)可以在第二區(qū)域2a內(nèi)。在這種情況下，不僅粘合層180的精確地對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的部分，而且粘合層180的對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域1a中與彎曲區(qū)域ba相鄰的部分的部分以及粘合層180的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域2a中與彎曲區(qū)域ba相鄰的部分的部分也屬于第三部分183。通過(guò)使第三部分183的硬度大于第一部分181的硬度，甚至更加可以有效地防止或者最小化基板100因?qū)⒒?00恢復(fù)到彎曲之前的狀態(tài)的恢復(fù)力而變形。

圖7示出了當(dāng)向粘合層180的第三部分183照射uv線(xiàn)時(shí)，從位于向下方向(例如，-z方向)上的光源沿向上方向(例如，沿+z方向)照射uv線(xiàn)。然而，本發(fā)明構(gòu)思不限于此并且可以從位于向上方向(例如，+z方向)上的光源沿向下方向(例如，沿-z方向)照射uv線(xiàn)，并且可以沿向上方向和向下方向兩者同時(shí)將uv線(xiàn)照射到粘合層180的第三部分183上。

另外，如在圖9中示出的，圖9是示出根據(jù)另一實(shí)施方式的制造顯示設(shè)備的處理的截面圖，可以從位于顯示面板的橫向方向(例如，沿+x方向)上的光源沿顯示面板方向(例如，沿-x方向)照射uv線(xiàn)。在這種情況下，如在圖10中示出的，粘合層180可以包括第一中間部181'和第二中間部182'。

第一中間部181'表示粘合層180的位于第一部分181與第三部分183之間的一部分，并且第二中間部182'表示粘合層180的位于第二部分182與第三部分183之間的一部分。粘合層180的硬度可以不恒定并且可以在第一中間部181'和第二中間部182'中逐漸變化。例如，在第一中間部181'和第二中間部182'中，硬度朝著從彎曲區(qū)域ba的中心沿著粘合層180到第一區(qū)域1a的中心的方向減小。這里，從彎曲區(qū)域ba的中心沿著粘合層180到第一區(qū)域1a的中心的方向不限于簡(jiǎn)單的直線(xiàn)方向，而是可以被理解為從彎曲區(qū)域ba的中心沿著粘合層180的包括彎曲表面的表面到第一區(qū)域1a的中心的方向。如本領(lǐng)域技術(shù)人員理解的，該方向可以被理解為圖10中從顯示面板的外部到顯示面板的中心的方向(例如，-x方向)。

如在圖9中示出的，在其中從位于顯示面板的橫向方向(例如，+x方向)上的光源沿顯示面板方向(例如，在-x方向)照射uv線(xiàn)的情況下，在第一中間部181'的與彎曲區(qū)域ba相鄰的部分處的曝光量大于在第一中間部181'的與第一區(qū)域1a相鄰的部分處的曝光量。因此，第一中間部181'的與彎曲區(qū)域ba相鄰的部分具有的硬度大于第一中間部181'的與第一區(qū)域1a相鄰的部分的硬度。結(jié)果，第一中間部181'內(nèi)的硬度在從顯示面板的外部到顯示面板的中心的方向上(例如，在-x方向上)會(huì)減小。這同樣可適用于第二中間部182'。

圖10示出了粘合層180的第一中間部181'和第三部分183之間的邊界線(xiàn)與第一區(qū)域1a和彎曲區(qū)域ba之間的邊界線(xiàn)重合(例如，相對(duì)應(yīng))，并且粘合層180的第二中間部182'和第三部分183之間的邊界線(xiàn)與第二區(qū)域2a和彎曲區(qū)域ba之間的邊界線(xiàn)重合(例如，相對(duì)應(yīng))。然而，本發(fā)明構(gòu)思不限于此。

例如，如在圖11中示出的，圖11是示出根據(jù)另一實(shí)施方式的顯示設(shè)備的部分的截面圖，粘合層180的第三部分183具有的面積可大于彎曲區(qū)域ba的面積。即，粘合層180的第一中間部181'與第三部分183之間的邊界線(xiàn)可以在第一區(qū)域1a內(nèi)，并且粘合層180的第二中間部182'與第三部分183之間的邊界線(xiàn)可以在第二區(qū)域2a內(nèi)。在這種情況下，不僅粘合層180的精確地對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的部分，而且粘合層180的對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域1a中與彎曲區(qū)域ba相鄰的部分的部分以及粘合層180的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域2a中與彎曲區(qū)域ba相鄰的部分的部分也屬于第三部分183。通過(guò)使第三部分183的硬度大于第一部分181的硬度，甚至更加可以有效防止或者最小化基板100因?qū)⒒?00恢復(fù)到彎曲之前的狀態(tài)的恢復(fù)力而變形。

如在圖9中示出的，即使當(dāng)從位于顯示面板的橫向方向(例如，+x方向)上的光源在顯示面板方向(例如，-x方向)上照射uv線(xiàn)時(shí)，第一中間部181'和第二中間部182'的硬度可能無(wú)法如同第三部分183的硬度一樣增加，而是會(huì)保持在與第一部分181和第二部分182的硬度相同或者基本上相同的硬度。在這種情況下，即使第一中間部181'和第二中間部182'的硬度不改變，但其粘合力會(huì)改變。即，當(dāng)照射uv線(xiàn)時(shí)，粘合層180的粘合力會(huì)減小并且因此，第一中間部181'的與彎曲區(qū)域ba相鄰的部分(該部分相對(duì)接近光源)的粘合力可以小于第一中間部181'的與第一區(qū)域1a相鄰的部分的粘合力。結(jié)果，第一中間部181'內(nèi)的粘合力在朝向從顯示面板的外部到顯示面板的中心的方向(例如，-x方向)上會(huì)增大。這同樣可適用于第二中間部182'。

即使在這種情況下，如在圖11中示出的，粘合層180的第三部分183具有的面積可大于彎曲區(qū)域ba的面積。即，粘合層180的第一中間部181'與第三部分183之間的邊界線(xiàn)可以在第一區(qū)域1a內(nèi)，并且粘合層180的第二中間部182'與第三部分183之間的邊界線(xiàn)可以在第二區(qū)域2a內(nèi)。在這種情況下，不僅粘合層180的精確地對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的部分，而且粘合層180的對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域1a中與彎曲區(qū)域ba相鄰的部分的部分以及粘合層180的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域2a中與彎曲區(qū)域ba相鄰的部分的部分也屬于第三部分183。

另外，如在圖9中示出的，即使當(dāng)從位于顯示面板的橫向方向(例如，+x方向)上的光源在顯示面板方向(例如，-x方向)上照射uv線(xiàn)時(shí)，第一中間部181'和第二中間部182'的硬度可能無(wú)法如同第三部分183的硬度一樣增加，而是可以保持在與第一部分181和第二部分182的硬度相同的或者基本上相同的硬度。在這種情況下，即使第一中間部181'和第二中間部182'的硬度不改變，但其顏色可以改變。即，第一中間部181'和第二中間部182'可具有與第一部分181和第二部分182的硬度相同或者基本上相同的硬度并且可具有與第一部分181和第二部分182的顏色不同的顏色。即使在這種情況下，如在圖11中示出的，粘合層180的第三部分183具有的面積可大于彎曲區(qū)域ba的面積。

作為圖9中的圖示的變形，可以在顯示面板方向(例如，-y方向)上從位于顯示面板的一個(gè)方向(例如，+y方向)上的光源將uv線(xiàn)照射到粘合層180的與彎曲區(qū)域ba對(duì)應(yīng)的部分上?？梢栽陲@示面板方向(例如，+y方向)上從位于顯示面板的另一方向(例如，-y方向)上的光源將uv線(xiàn)照射到粘合層180的與彎曲區(qū)域ba對(duì)應(yīng)的部分上?？梢栽陲@示面板方向上從位于顯示面板的一個(gè)方向(例如，+y方向)和另一方向(例如，-y方向)上的光源將uv線(xiàn)同時(shí)地照射到粘合層180的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的部分上。參考圖1的彎曲區(qū)域ba和坐標(biāo)軸描述在這種情況下的粘合層180的特性，圖1示出了具有與彎曲的粘合層180的形狀類(lèi)似的形狀的基板100。

當(dāng)從位于顯示面板的一個(gè)方向(例如，+y方向)上的光源將uv線(xiàn)在顯示面板方向(例如，-y方向)上照射到粘合層180的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的部分上并且使粘合層180的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的該部分硬化時(shí)，對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的粘合層180的光源方向(例如，+y方向)上的部分處的曝光量大于相反方向(例如，-y方向)上的部分處的曝光量。因此，粘合層180的光源方向(例如，+y方向)上的部分具有的硬度可大于相反方向(例如，-y方向)上的部分的硬度。粘合層180的光源方向(例如，+y方向)上的部分的粘合力可小于相反方向(例如，-y方向)上的部分的粘合力。

與此不同，當(dāng)從位于顯示面板的一個(gè)方向(例如，-y方向)上的光源將uv線(xiàn)在顯示面板方向(例如，+y方向)上照射到粘合層180的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的部分上并且使粘合層180的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的該部分硬化時(shí)，對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的粘合層180的光源方向(例如，-y方向)上的部分處的曝光量大于相反方向(例如，+y方向)上的部分處的曝光量。因此，粘合層180的光源方向(例如，-y方向)上的部分具有的硬度可大于相反方向(例如，+y方向)上的部分的硬度。粘合層180的光源方向(例如，-y方向)上的部分的粘合力可小于相反方向(例如，+y方向)上的部分的粘合力。

在一些實(shí)例中，當(dāng)從位于顯示面板的一個(gè)方向(例如，+y方向)和另一方向(例如，-y方向)上的光源將uv線(xiàn)在顯示面板方向上同時(shí)地照射到粘合層180的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的部分上時(shí)，uv線(xiàn)使粘合層180的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的部分硬化。在這種情況下，在對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的粘合層180中，粘合層180的光源方向(例如，+y方向和-y方向)上的兩端的部分處的曝光量大于對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的粘合層180的中心部分處的曝光量。因此，粘合層180中的光源方向(例如，+y方向和-y方向)的兩端的部分具有的硬度可大于對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的粘合層180的中心部分的硬度。粘合層180中的光源方向(例如，+y方向和-y方向)的兩端的部分具有的粘合力可小于對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的粘合層180的中心部分的粘合力。

圖12是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的另一實(shí)施方式的制造顯示設(shè)備的處理的截面圖。如在圖12中示出的，當(dāng)向粘合層180照射uv線(xiàn)時(shí)，uv線(xiàn)可以不僅被照射到粘合層180的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的部分上，而且還被照射到粘合層180的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域2a的部分上。在這種情況下，粘合層180的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域2a的部分具有與粘合層180的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的部分的硬度相同的或者基本上相同的硬度。參考在圖6中示出的結(jié)構(gòu)，粘合層180的第二部分182和第三部分183具有的硬度大于粘合層180的第一部分181的硬度。因此，顯示面板的機(jī)械穩(wěn)定性可以通過(guò)增加顯示面板的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域2a的部分以及顯示面板的對(duì)應(yīng)于基板100的彎曲區(qū)域ba的部分的硬度來(lái)改善，顯示面板的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域2a的部分可以被視為基板100的邊緣。

即使在這種情況下，如在圖8中示出的，粘合層180的第三部分183具有的面積可大于彎曲區(qū)域ba的面積。即，粘合層180的第一部分181與第三部分183之間的邊界線(xiàn)可以在第一區(qū)域1a內(nèi)。通過(guò)該結(jié)構(gòu)，可以有效防止或者最小化基板100因?qū)⒒?00恢復(fù)到彎曲之前的狀態(tài)的恢復(fù)力而變形。

圖12示出了當(dāng)將uv線(xiàn)照射到粘合層180的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域2a和彎曲區(qū)域ba的部分上時(shí)，從位于向下方向(例如，-z方向)上的光源沿向上方向(例如，+z方向)照射uv線(xiàn)。然而，本發(fā)明構(gòu)思并不限于此。例如，如在圖9中示出的，可以從位于顯示面板的橫向方向(例如，+x方向)上的光源沿顯示面板方向(例如，-x方向)照射uv線(xiàn)。在這種情況下，粘合層180的第一區(qū)域1a可以包括朝著從彎曲區(qū)域ba的中心沿著粘合層180到第一區(qū)域1a的中心的方向具有減小的硬度或增加的粘合力的部分。

在為了增加粘合層180的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的部分的硬度而照射uv線(xiàn)的處理期間，uv線(xiàn)可能照射到顯示區(qū)域da中的oled300上并且因此引起對(duì)oled300的損傷。因此，為了防止或者基本上防止這個(gè)問(wèn)題發(fā)生，根據(jù)另一實(shí)施方式的顯示設(shè)備可以進(jìn)一步包括如在圖13中示出的遮光層190。遮光層190可以在保護(hù)膜基底170的對(duì)應(yīng)于顯示部的部分下方(例如，-z方向)以對(duì)應(yīng)于顯示部的至少一部分。

如本文中描述的，當(dāng)存在遮光層190時(shí)，如在圖13中示出的，在向粘合層180的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba和第二區(qū)域2a的部分照射uv線(xiàn)時(shí)，可以有效防止或者基本上防止顯示部的oled300等受到uv線(xiàn)的影響。與圖13中的圖示不同，并且與圖7中的圖示類(lèi)似，即使當(dāng)向粘合層180的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的部分照射uv線(xiàn)時(shí)，遮光層190也可以有效地防止或者基本上防止顯示部的oled300等受到uv線(xiàn)的影響。遮光層190包含可以阻擋uv線(xiàn)的材料并且可以包含例如有機(jī)材料(諸如，苯甲酮)和無(wú)機(jī)材料(諸如，二氧化鈦、氧化鋅等)。

遮光層190可以以如在圖13中示出的膜的形式在保護(hù)膜基底170的下方(例如，-z方向)并且可以接觸保護(hù)膜基底170的對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域1a的部分和保護(hù)膜基底170的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域2a的部分兩者。在后者的情況下，遮光層190還可以用作支撐顯示面板的支撐體。

具有如在圖14中示出的遮光層190的形狀并且不具有遮光功能但具有簡(jiǎn)單的支撐功能的支撐層，可以代替圖14中的遮光層190。支撐層可以是具有彈性的墊層。

到現(xiàn)在為止，盡管已描述了保護(hù)膜基底170具有對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的開(kāi)口170op并且被附接在基板100的對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域1a和第二區(qū)域2a的部分下方，但本發(fā)明構(gòu)思不限于此。例如，保護(hù)膜基底170可以?xún)H對(duì)應(yīng)于基板100的第一區(qū)域1a的至少一部分。即，如在圖15中示出的，圖15是示出根據(jù)另一實(shí)施方式的顯示設(shè)備的截面圖，保護(hù)膜基底170可以不存在于基板100的第二區(qū)域2a中。

例如，當(dāng)通過(guò)朝著如在圖3中示出的保護(hù)膜基底170的部分照射激光束去除保護(hù)膜基底170的部分時(shí)，激光束可以不僅照射到保護(hù)膜基底170的對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的部分上，而且還照射到保護(hù)膜基底170的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域2a的部分上，因此，只有粘合層180可以保留在彎曲區(qū)域ba和第二區(qū)域2a中。然后，當(dāng)基板100等在彎曲區(qū)域ba中彎曲時(shí)，獲得在圖15中示出的結(jié)構(gòu)。

甚至根據(jù)本實(shí)施方式的顯示設(shè)備可具有參考圖6、圖8、圖10及圖11描述的結(jié)構(gòu)。即使在這種情況下，通過(guò)如參考圖7、圖9及圖12描述的沿各個(gè)合適的方向朝著各個(gè)合適的范圍照射uv線(xiàn)，也可以使粘合層180的部分的硬度大于其他部分的硬度。

另外，如在圖16中示出的，即使在其中保護(hù)膜基底170對(duì)應(yīng)于基板100的第一區(qū)域1a的至少一部分的情形下，顯示設(shè)備也可以進(jìn)一步包括遮光層190。遮光層190可以在保護(hù)膜基底170的對(duì)應(yīng)于顯示部的部分下方(例如，-z方向)以對(duì)應(yīng)于顯示部的至少一部分。遮光層190可以以如在圖16中示出的膜的形式在保護(hù)膜基底170的下方(例如，-z方向)并且可以接觸保護(hù)膜基底170的對(duì)應(yīng)于第一區(qū)域1a的部分和粘合層180的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域2a的部分兩者。在后者的情況下，遮光層190還可以用作支撐顯示面板的支撐體。

到現(xiàn)在為止，盡管已對(duì)其中為了使粘合層180的部分的硬度大于其他部分的硬度而使用uv線(xiàn)的情況進(jìn)行了描述，但本發(fā)明構(gòu)思不限于此。例如，可以通過(guò)對(duì)粘合層180的相關(guān)部分加熱，來(lái)允許粘合層180的特定部分具有的硬度大于其他部分的硬度。在這種情況下，參考圖14、圖16及圖17描述的光源可以被熱源替代，并且相關(guān)附圖和相關(guān)描述中的uv線(xiàn)的照射方向可以被理解為熱的施加方向。

另外，在其中通過(guò)對(duì)粘合層180的相關(guān)部分加熱來(lái)允許粘合層180的特定部分具有的硬度大于其他部分的硬度的情況下，圖13、圖14、圖16、圖17和相關(guān)描述中的遮光層190可以被理解為絕熱層。絕熱層可以防止或者最小化熱量到oled300等的傳遞，從而防止或者基本上防止oled300等在增加粘合層180的特定部分的硬度的處理期間被熱量損傷。作為絕熱層，例如，可以使用多孔聚合物層、多孔無(wú)機(jī)層等。

到現(xiàn)在為止，盡管已對(duì)其中通過(guò)向粘合層180的相關(guān)部分照射uv線(xiàn)或激光束或者加熱，來(lái)改變粘合層180的部分的硬度或粘合力的情況進(jìn)行了描述，但本發(fā)明構(gòu)思不限于此。例如，通過(guò)向粘合層180的相關(guān)部分照射uv線(xiàn)或激光束或者加熱，粘合層180的部分的物理或化學(xué)特性可以與其他部分的物理或化學(xué)特性不同。

另外，盡管圖1、圖5至圖13、圖15及圖16示出了基板100圍繞彎曲軸線(xiàn)彎曲使得第一區(qū)域1a的下表面的部分面對(duì)第二區(qū)域2a的下表面的至少一部分，但本發(fā)明構(gòu)思不限于此。例如，即使與附圖中的圖示相比，彎曲區(qū)域ba的曲率較小或者彎曲區(qū)域ba的曲率沒(méi)有急劇改變，但彎曲區(qū)域ba的面積可以較窄，并且因此第二區(qū)域2a的下表面可以不面對(duì)第一區(qū)域1a的下表面，并且如本領(lǐng)域技術(shù)人員所理解的，可以進(jìn)行各種合適的變形。

盡管圖2至圖4示出了顯示面板的無(wú)機(jī)絕緣層包括對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的開(kāi)口，但本發(fā)明構(gòu)思不限于此。例如，如在圖18中示出的，圖18示出了根據(jù)另一實(shí)施方式的顯示設(shè)備的部分，緩沖層110、柵極絕緣層120、以及層間絕緣層130可以在第一區(qū)域1a、彎曲區(qū)域ba以及第二區(qū)域2a上方連續(xù)。另外，有機(jī)層160可以在基板100上(例如，在基板上方并且與基板重疊)，例如，在層間絕緣層130上，并且可以在其至少對(duì)應(yīng)于彎曲區(qū)域ba的上表面中包括不規(guī)則表面160a。在上述實(shí)施方式中描述的關(guān)于包括保護(hù)膜基底170和粘合層180的保護(hù)膜的結(jié)構(gòu)或者特性甚至直接地可適用于根據(jù)本實(shí)施方式的顯示設(shè)備。

此外，如在圖18中示出的，圖18示出了根據(jù)另一實(shí)施方式的顯示設(shè)備的部分，在以上實(shí)施方式中描述的關(guān)于包括保護(hù)膜基底170和粘合層180的保護(hù)膜的結(jié)構(gòu)或者特性甚至直接地可適用于其中有機(jī)層160在其上表面中不包括不規(guī)則表面160a的情況。另外，如本領(lǐng)域技術(shù)人員理解的，在以上實(shí)施方式中描述的關(guān)于包括保護(hù)膜基底170和粘合層180的保護(hù)膜的結(jié)構(gòu)或特性甚至直接地可適用于其中不存在有機(jī)層160的情況。

將理解的是，盡管本文中可使用術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”等來(lái)描述各種元件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)受這些術(shù)語(yǔ)限制。這些術(shù)語(yǔ)用于區(qū)分一個(gè)元件、組件、區(qū)域、層或部分與另一個(gè)元件、組件、區(qū)域、層或部分。因此，在不背離本發(fā)明構(gòu)思的精神和范圍的情況下，下面所討論的第一元件、組件、區(qū)域、層或者部分可被稱(chēng)作為第二元件、組件、區(qū)域、層或者部分。另外，為了便于說(shuō)明，附圖中的組件的大小可被夸大。換言之，因?yàn)闉榱吮阌谡f(shuō)明而任意地示出了附圖中的組件的大小和厚度，所以以下實(shí)施方式不限于此。

將理解的是，當(dāng)組件(諸如，層、膜、區(qū)域或板)被稱(chēng)為在另一組件“上方”時(shí)，該組件可以直接地在另一組件上或另一組件上可以存在中間組件。

為了易于描述，在本文中可使用諸如“在…下面”、“在…下方”、“在…下部”、“在…下”、“在…上方”、“在…上部”等空間相對(duì)術(shù)語(yǔ)來(lái)描述如圖中示出的一個(gè)元件或特征與另一(或多個(gè))元件或特征的關(guān)系。將理解的是，除了圖中描繪的方位之外，空間相對(duì)術(shù)語(yǔ)旨在還包含使用或操作中的設(shè)備的不同方位。例如，如果圖中的設(shè)備被翻轉(zhuǎn)，則被描述為“在”其它元件或特征“下方”或“下面”或“下”的元件將隨后被定向?yàn)椤霸凇逼渌蛱卣鳌吧戏健?。因此，示例術(shù)語(yǔ)“在…下方”和“在…下”可包括上方和下方兩個(gè)方位。設(shè)備可被另外地定向(例如，旋轉(zhuǎn)90度或在其它方位)，并且本文中使用的空間相對(duì)描述符應(yīng)當(dāng)相應(yīng)地進(jìn)行解譯。另外，還將理解的是，當(dāng)層被稱(chēng)為“介于”兩個(gè)層“之間”時(shí)，該層可以是兩個(gè)層之間的唯一層，或者還可以存在一個(gè)或多個(gè)中間層。

本文使用的術(shù)語(yǔ)用于描述具體實(shí)施方式之目的并且不旨在限制本發(fā)明構(gòu)思。除非上下文另有明確指出，否則作為本文中使用的單數(shù)形式“一個(gè)(a)”和“一個(gè)(an)”也旨在包括復(fù)數(shù)形式。進(jìn)一步將理解的是，術(shù)語(yǔ)“包括(include)”、“包括(including)”、“包含(comprise)”和/或“包含(comprising)”在用于本說(shuō)明書(shū)中時(shí)，表明存在所述及的特征、整體、步驟、操作、元件及/或組件，但并不排除存在或附加一個(gè)或多個(gè)其它特征、整體、步驟、操作、元件、組件及/或其組合。如在本文中所使用的，術(shù)語(yǔ)“和/或”包括相關(guān)列出項(xiàng)的一個(gè)或多個(gè)的任何和所有組合。諸如“…中的至少一個(gè)”的表述在一系列元件之前時(shí)，修飾全部的一系列元件而不是修飾一系列中的個(gè)別元件。此外，“可”在描述本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施方式時(shí)的使用，指的是“本發(fā)明構(gòu)思的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式”。另外，術(shù)語(yǔ)“示例性的”旨在表示實(shí)例或例證。

將理解的是，當(dāng)元件或?qū)酉鄬?duì)另一元件或?qū)颖环Q(chēng)作為“在…上”、“連接至”、“耦接至”或“相鄰”時(shí)，其可以直接地在另一元件或?qū)又?、直接地連接至、直接地耦接至另一元件或?qū)?、或者與另一元件或?qū)又苯拥叵噜彛蛘呖梢源嬖谝粋€(gè)或多個(gè)中間元件或?qū)?。?dāng)元件或?qū)酉鄬?duì)另一元件或?qū)颖环Q(chēng)作為“直接地在…上”、“直接地連接至”、“直接地耦接至”或“緊接地相鄰”時(shí)，則不存在中間元件或?qū)印?/p>

如本文中使用的，術(shù)語(yǔ)“基本上”、“大約”和類(lèi)似術(shù)語(yǔ)被用作近似的術(shù)語(yǔ)，而不是程度的術(shù)語(yǔ)，并且旨在解釋由本領(lǐng)域技術(shù)人員認(rèn)識(shí)到的測(cè)量或者計(jì)算值中的固有偏差。

如在本文中使用的，術(shù)語(yǔ)“使用(use)”、“使用(using)”和“使用的(used)”可被認(rèn)為分別與術(shù)語(yǔ)“利用(utilize)”、“利用(utilizing)”和“利用的(utilized)”同義。

可以利用任何合適的硬件、固件(例如，專(zhuān)用集成電路)、軟件、或軟件、固件和硬件的合適組合來(lái)實(shí)施在本文中所描述的根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的顯示設(shè)備和/或任何其他相關(guān)設(shè)備或組件。例如，顯示設(shè)備的各種組件可以形成在一個(gè)集成電路(ic)芯片上或者獨(dú)立的ic芯片上。此外，顯示設(shè)備的各種組件可以在柔性印刷電路膜、帶載封裝(tcp)、印刷電路板(pcb)上實(shí)現(xiàn)，或者形成在同一個(gè)基板上。此外，顯示設(shè)備的各種組件可以是在一個(gè)或多個(gè)計(jì)算設(shè)備中，在一個(gè)或多個(gè)處理器上運(yùn)行的進(jìn)程或者線(xiàn)程，執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序指令和與其他系統(tǒng)組件交互，用于執(zhí)行本文中所描述的各種功能。計(jì)算機(jī)程序指令被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中，該存儲(chǔ)器可以使用標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器設(shè)備，諸如，例如，隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ram)在計(jì)算設(shè)備中實(shí)現(xiàn)。計(jì)算機(jī)程序指令也可被存儲(chǔ)在其他非瞬時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中，諸如，例如，cd-rom、閃存驅(qū)動(dòng)器等。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，在不偏離本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的范圍的情況下，可以將各種計(jì)算設(shè)備的功能組合或者集成到單個(gè)計(jì)算設(shè)備中，或者具體計(jì)算設(shè)備的功能可以跨一個(gè)或多個(gè)其他計(jì)算設(shè)備分配。

在以下實(shí)例中，x軸、y軸和z軸不局限于直角坐標(biāo)系的三條軸，并且可以在更廣義上進(jìn)行解釋。例如，x軸、y軸和z軸可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。

盡管已參照在附圖中示出的實(shí)施方式描述了本發(fā)明構(gòu)思，但這僅僅是示例性的并且由本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，在不偏離作為由以下權(quán)利要求及其等同物所限定的本發(fā)明構(gòu)思的精神和范圍的情況下，可以從中作出在形式和細(xì)節(jié)上的各種合適的變化及其等同物。