本發(fā)明涉及芯片收納托盤(pán)，其對(duì)通過(guò)切削裝置等劃片機(jī)分割得到的半導(dǎo)體芯片等進(jìn)行收納。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體器件制造工藝中，在大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的正面上在呈格子狀排列的多個(gè)區(qū)域內(nèi)形成ic、lsi等器件，沿著對(duì)形成有該器件的各區(qū)域進(jìn)行劃分的分割預(yù)定線將晶片切斷從而制造出各個(gè)半導(dǎo)體芯片。對(duì)這樣分割得到的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝而廣泛地應(yīng)用在移動(dòng)電話或個(gè)人計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備中。

隨著移動(dòng)電話或個(gè)人計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備追求更輕量化、小型化，半導(dǎo)體芯片的封裝也開(kāi)發(fā)出稱為芯片尺寸封裝(csp)的能夠小型化的封裝技術(shù)。作為csp技術(shù)之一，實(shí)用化稱為quadflatnon-leadpackage(qfn)的封裝技術(shù)。關(guān)于該稱為qfn的封裝技術(shù)，在形成有多個(gè)與半導(dǎo)體芯片的連接端子對(duì)應(yīng)的連接端子并且呈格子狀形成有對(duì)每個(gè)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行劃分的分割預(yù)定線的銅板等金屬板上呈矩陣狀配設(shè)多個(gè)半導(dǎo)體芯片，通過(guò)從半導(dǎo)體芯片的背面?zhèn)茸⑺芰藰?shù)脂的樹(shù)脂部將金屬板與半導(dǎo)體芯片一體化從而形成csp基板(封裝基板)。通過(guò)將該封裝基板沿著分割預(yù)定線切斷而分割成各個(gè)封裝后的芯片尺寸封裝。

上述封裝基板的切斷一般由具有切削刀具的切削裝置來(lái)實(shí)施。該切削裝置具有如下的治具：在與分割預(yù)定線對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)呈格子狀形成有使切削刀具的切削刃退避的退刀槽，并且在由退刀槽劃分出的多個(gè)區(qū)域內(nèi)分別具有設(shè)置有吸引孔，將封裝基板吸引保持在定位于保持工作臺(tái)的該治具上，一邊使切削刀具旋轉(zhuǎn)一邊使保持工作臺(tái)沿著封裝基板的分割預(yù)定線相對(duì)移動(dòng)，由此，將封裝基板沿著分割預(yù)定線切斷，并分割成各個(gè)芯片尺寸封裝。之后，各個(gè)分割得到的芯片尺寸封裝被收納在具有多個(gè)收納室的芯片收納托盤(pán)中而被搬送至組裝工序(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2001-239365號(hào)公報(bào)

但是，設(shè)置在芯片收納托盤(pán)中的多個(gè)收納室與芯片(芯片尺寸封裝)的大小對(duì)應(yīng)地分別被隔壁劃分，因此必須準(zhǔn)備與芯片(芯片尺寸封裝)的大小對(duì)應(yīng)的種類的芯片收納托盤(pán)，存在管理變繁雜的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明是鑒于上述事實(shí)而完成的，其主要的技術(shù)課題在于提供芯片收納托盤(pán)，該芯片收納托盤(pán)與芯片的大小無(wú)關(guān)，而且能夠高效率地將芯片從治具轉(zhuǎn)移至芯片收納托盤(pán)并且容易進(jìn)行所收納的芯片的拾取。

根據(jù)本發(fā)明，提供一種芯片收納托盤(pán)，其對(duì)多個(gè)芯片進(jìn)行收納，其中，該芯片收納托盤(pán)具有：保持片，其將芯片保持在具有多個(gè)第1細(xì)孔的正面上，該正面具有粘合力；以及框體，其由底壁和側(cè)壁構(gòu)成，該底壁具有多個(gè)第2細(xì)孔并對(duì)該保持片的背面進(jìn)行支承，該側(cè)壁從該底壁立起設(shè)置并圍繞該保持片，從該框體的該底壁側(cè)通過(guò)第2細(xì)孔而提供空氣并向保持在該保持片上的芯片的下表面噴出空氣，從而將芯片剝離。

由于本發(fā)明的芯片收納托盤(pán)具有：保持片，其具有粘合力并將芯片保持在正面上；以及框體，其由底壁和側(cè)壁構(gòu)成，該底壁對(duì)該保持片的背面進(jìn)行支承；該側(cè)壁從該底壁立起設(shè)置并圍繞保持片，所以不需要設(shè)置與各個(gè)芯片對(duì)應(yīng)地劃分的多個(gè)收納室，不需要準(zhǔn)備與各個(gè)芯片的大小對(duì)應(yīng)的種類的托盤(pán)。因此，能夠使用1種芯片收納托盤(pán)來(lái)對(duì)應(yīng)各種芯片，使管理簡(jiǎn)化。

并且，關(guān)于本發(fā)明的芯片收納托盤(pán)，由于在保持片和框體的底壁上形成有朝向保持片的正面開(kāi)口的多個(gè)細(xì)孔，從底壁側(cè)通過(guò)細(xì)孔而提供空氣并向保持在保持片上的芯片的下表面噴出空氣從而將芯片剝離，所以當(dāng)對(duì)因粘合力而保持在保持片上的芯片進(jìn)行拾取時(shí)，向與待拾取的芯片對(duì)應(yīng)的細(xì)孔提供空氣，由此，能夠容易地將待拾取的芯片剝離。

附圖說(shuō)明

圖1的(a)和(b)是作為被加工物的封裝基板的立體圖和剖視圖。

圖2的(a)和(b)是示出用于對(duì)圖1所示的封裝基板進(jìn)行保持的保持治具和將封裝基板保持在保持治具上的狀態(tài)的立體圖。

圖3是用于將圖1所示的封裝基板分割成各個(gè)芯片的切削裝置的立體圖。

圖4的(a)和(b)是由圖3所示的切削裝置實(shí)施的切斷工序的說(shuō)明圖。

圖5是示出實(shí)施了圖4所示的切斷工序的封裝基板被分割成各個(gè)芯片的狀態(tài)的立體圖。

圖6是本發(fā)明實(shí)施方式的芯片收納托盤(pán)的立體圖。

圖7的(a)和(b)是圖6中的a-a剖視圖。

圖8的(a)、(b)和(c)是示出將圖5所示的多個(gè)芯片轉(zhuǎn)移至圖6和圖7所示的芯片收納托盤(pán)的狀態(tài)的說(shuō)明圖。

圖9的(a)、(b)和(c)是示出對(duì)如圖8所示被轉(zhuǎn)移至芯片收納托盤(pán)中的多個(gè)芯片進(jìn)行拾取的狀態(tài)的說(shuō)明圖。

標(biāo)號(hào)說(shuō)明

1：封裝基板；113：器件；2：保持治具；20：吸引保持部；21、22：退刀槽；23：吸引孔；3：切削裝置；32：吸引工作臺(tái)；33：主軸單元；333：切削刀具；5：芯片收納托盤(pán)；51：保持片；52：框體；6：器件搬送裝置；61：吸引保持墊；7：拾取裝置。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)由本發(fā)明構(gòu)成的芯片收納托盤(pán)的優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行更詳細(xì)地說(shuō)明。

在圖1的(a)和(b)示出了作為被加工物的封裝基板1的立體圖和剖視圖。封裝基板1具有金屬板11，在金屬板11的正面11a上呈格子狀形成有在規(guī)定的方向上延伸的多條第1分割預(yù)定線111和在與該第1分割預(yù)定線111垂直的方向上延伸的第2分割預(yù)定線112。在由第1分割預(yù)定線111和第2分割預(yù)定線112劃分出的多個(gè)區(qū)域內(nèi)分別配置有芯片113，通過(guò)合成樹(shù)脂部12從金屬板11的背面?zhèn)葘?duì)該芯片113進(jìn)行注塑(molding)。將這樣形成的封裝基板1沿著第1分割預(yù)定線111和第2分割預(yù)定線112切斷并分割成各個(gè)封裝后的芯片(芯片尺寸封裝)113。

要想將上述封裝基板1沿著多條第1分割預(yù)定線111和第2分割預(yù)定線112切斷，則如圖2的(a)和(b)所示通過(guò)保持治具2來(lái)保持封裝基板1。如圖2的(a)所示，保持治具2形成為矩形并在其正面中央部突出設(shè)置有對(duì)上述封裝基板1進(jìn)行吸引保持的吸引保持部20。在吸引保持部20的上表面(保持面)，在與形成于封裝基板1的第1分割預(yù)定線111和與第1分割預(yù)定線111垂直形成的第2分割預(yù)定線112對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)呈格子狀形成有使后述的切削刀具的切削刃退避的退刀槽21和22。并且，在吸引保持部件20中，在由第1分割預(yù)定線111和第2分割預(yù)定線112劃分出的多個(gè)區(qū)域內(nèi)分別形成有吸引孔23，該吸引孔23與未圖示的吸引構(gòu)件連通。另外，在保持治具2的4個(gè)角上設(shè)置有定位用的孔24。在這樣構(gòu)成的保持治具2上，如圖2的(b)所示在吸引保持部20的上表面(保持面)上載置有上述封裝基板1。

接著，參照?qǐng)D3對(duì)將載置在上述的保持治具2上的封裝基板1沿著第1分割預(yù)定線111和第2分割預(yù)定線112切斷的切削裝置進(jìn)行說(shuō)明。圖3所示的切削裝置3具有大致長(zhǎng)方體狀的裝置外殼31。在該裝置外殼31內(nèi)配設(shè)有對(duì)被加工物進(jìn)行保持的吸引工作臺(tái)32，該吸引工作臺(tái)32能夠在作為切削進(jìn)給方向的箭頭x所示的方向上移動(dòng)。在吸引工作臺(tái)32的上表面設(shè)置有吸引凹部321，與未圖示的吸引構(gòu)件連通的吸引口322在該吸引凹部321上開(kāi)口。并且，在吸引工作臺(tái)32的上表面的4個(gè)角上立起設(shè)置有與設(shè)置于上述保持治具2的4個(gè)角的定位用的孔24嵌合的定位銷323。并且，吸引工作臺(tái)32構(gòu)成為能夠通過(guò)未圖示的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)而旋轉(zhuǎn)。這樣構(gòu)成的吸引工作臺(tái)32通過(guò)未圖示的切削進(jìn)給構(gòu)件在箭頭x所示的切削進(jìn)給方向上移動(dòng)。

切削裝置3具有作為切削構(gòu)件的主軸單元33。主軸單元33通過(guò)未圖示的分度進(jìn)給構(gòu)件在圖3中箭頭y所示的分度進(jìn)給方向上移動(dòng)，并且通過(guò)未圖示的切入進(jìn)給構(gòu)件在圖3中箭頭z所示的切入進(jìn)給方向上移動(dòng)。該主軸單元33具有：主軸外殼331，其安裝在未圖示的移動(dòng)基臺(tái)上并在作為分度方向的箭頭y所示的方向和作為切入方向的箭頭z所示的方向上進(jìn)行移動(dòng)調(diào)整；旋轉(zhuǎn)主軸332，其被該主軸外殼331支承為自由旋轉(zhuǎn)；以及切削刀具333，其安裝在該旋轉(zhuǎn)主軸332的前端部。

并且，切削裝置3具有拍攝構(gòu)件34，該拍攝構(gòu)件34用于對(duì)保持在上述吸引工作臺(tái)32上的被加工物的正面進(jìn)行拍攝并對(duì)需由上述切削刀具333切削的區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)。該拍攝構(gòu)件34具有由顯微鏡構(gòu)成的光學(xué)系統(tǒng)和拍攝元件(ccd)，并將拍攝得到的圖像信號(hào)發(fā)送至未圖示的控制構(gòu)件。

圖3所示的切削裝置3如以上那樣構(gòu)成，以下，對(duì)使用切削裝置3將上述封裝基板1沿著多條第1分割預(yù)定線111和第2分割預(yù)定線112切斷的切斷作業(yè)進(jìn)行說(shuō)明。首先，將載置有封裝基板1的保持治具2載置在切削裝置3的吸引工作臺(tái)32上。此時(shí)，通過(guò)使配設(shè)在吸引工作臺(tái)32的4個(gè)角上的定位銷323與設(shè)置在保持治具2的4個(gè)角上的多個(gè)定位用的孔24嵌合，載置有封裝基板1的保持治具2被定位在規(guī)定的位置。并且，通過(guò)使未圖示的吸引構(gòu)件工作，經(jīng)由吸引工作臺(tái)32的吸引口322、吸引凹部321和設(shè)置在保持治具2上的多個(gè)吸引孔23對(duì)載置在保持治具2的吸引保持部20上的封裝基板1的各芯片113作用負(fù)壓，封裝基板1的各芯片113被吸引保持在保持治具2的吸引保持部20上(封裝基板保持工序)。

在實(shí)施了上述封裝基板保持工序之后，使未圖示的切削進(jìn)給構(gòu)件工作而將保持著封裝基板1的保持治具2移動(dòng)至拍攝構(gòu)件34的正下方。當(dāng)保持治具2被定位在拍攝構(gòu)件34的正下方時(shí)，執(zhí)行校準(zhǔn)作業(yè)，通過(guò)拍攝構(gòu)件34和未圖示的控制構(gòu)件對(duì)封裝基板1的待切削加工的加工區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)。即，拍攝構(gòu)件34和未圖示的控制構(gòu)件執(zhí)行圖案匹配等圖像處理，并實(shí)施對(duì)待切削加工的加工區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)的校準(zhǔn)作業(yè)，其中，該圖案匹配等圖像處理用于進(jìn)行形成在封裝基板1的規(guī)定的方向上的第1分割預(yù)定線111與沿著第1分割預(yù)定線111進(jìn)行切削的切削刀具333的位置對(duì)位。并且，對(duì)在與形成在封裝基板1上的上述規(guī)定的方向垂直的方向上延伸的第2分割預(yù)定線112也同樣地實(shí)施對(duì)待切削加工的加工區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)的校準(zhǔn)作業(yè)。

如上述那樣，在實(shí)施了對(duì)封裝基板1的待切削加工的加工區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)的校準(zhǔn)作業(yè)之后，將保持治具2移動(dòng)至切削區(qū)域，并如圖4的(a)所示將規(guī)定的第1分割預(yù)定線111的一端定位在比切削刀具333的正下方稍靠圖4的(a)中的右側(cè)的位置。并且，一邊使切削刀具333按照箭頭333a所示的方向旋轉(zhuǎn)，一邊使未圖示的切入進(jìn)給構(gòu)件工作而使切削刀具333按照箭頭z1所示的方向切入進(jìn)給規(guī)定的量，將其定位在規(guī)定的切入深度。該切入深度被設(shè)定在切削刀具333的切削刃的外周緣到達(dá)形成在保持治具2的吸引保持部20上的退刀槽21(參照?qǐng)D2的(a))的位置。接著，使未圖示的切削進(jìn)給構(gòu)件工作而使吸引工作臺(tái)32在圖4的(a)中箭頭x1所示的方向上以規(guī)定的切削進(jìn)給速度移動(dòng)。并且，如圖4的(b)所示，當(dāng)隔著保持治具2保持在吸引工作臺(tái)32上的封裝基板1的規(guī)定的第1分割預(yù)定線111的另一端到達(dá)比切削刀具333的正下方稍靠左側(cè)的位置，則停止吸引工作臺(tái)32的移動(dòng)，并且使切削刀具333按照箭頭z2所示的方向上升，接著分度進(jìn)給至待切削的第1分割預(yù)定線111而重復(fù)切削作業(yè)。其結(jié)果是，封裝基板1沿著第1分割預(yù)定線111被切斷(第1切斷工序)。

在沿著全部的第1分割預(yù)定線111實(shí)施了上述的第1切斷工序之后，使吸引工作臺(tái)32回轉(zhuǎn)90度，將形成在隔著保持治具2保持在吸引工作臺(tái)32上的封裝基板1上的第2分割預(yù)定線112定位在作為切削進(jìn)給方向的箭頭x所示的方向上，并且，與上述第1切斷工序同樣沿著全部的第2分割預(yù)定線112對(duì)封裝基板1實(shí)施切斷作業(yè)(第2切斷工序)。

如圖5所示，以上那樣實(shí)施了第1切斷工序和第2切斷工序的封裝基板1沿著第1分割預(yù)定線111和第2分割預(yù)定線112被切斷，并分割成各個(gè)封裝后的芯片(芯片尺寸封裝)113。這樣分割得到的各個(gè)芯片(芯片尺寸封裝)113維持被吸引保持在保持治具2的吸引保持部20上的狀態(tài)。

如上述那樣分割得到的芯片113(芯片尺寸封裝)被收納在后述的芯片收納托盤(pán)中并被移送至作為下一個(gè)工序的組裝工序。這里，參照?qǐng)D6、圖7的(a)和(b)對(duì)由本發(fā)明構(gòu)成的芯片收納托盤(pán)5進(jìn)行說(shuō)明。

圖6和圖7的(a)、(b)所示的芯片收納托盤(pán)5由矩形的保持片51和矩形的框體52構(gòu)成，其中，該保持片51在其正面上保持多個(gè)芯片，該框體52對(duì)該保持片51進(jìn)行支承。保持片51由具有粘合力的片材構(gòu)成，通過(guò)粘合力將多個(gè)芯片保持在作為上表面的正面上。作為具有粘合力的片材，能夠使用新タック化成株式會(huì)社制造銷售的商品名為“セパレス”或“ハンデコタック”的商品。框體52由底壁521和側(cè)壁522、522、522、522構(gòu)成，其中，該底壁521具有對(duì)保持片51的下表面即背面進(jìn)行支承的支承面521a，該側(cè)壁522、522、522、522從該底壁521立起設(shè)置并圍繞保持片51。在底壁521的下表面分別設(shè)置有在寬度方向兩側(cè)與未圖示的搬送裝置的支承部件卡合的兩個(gè)卡合凹部521b、521b(在圖6中僅示出一側(cè)的卡合凹部521b、521b)。如圖7的(b)所示，在構(gòu)成了這樣構(gòu)成的芯片收納托盤(pán)5的保持片51和框體52的底壁521上形成有朝向保持片51的正面開(kāi)口的多個(gè)細(xì)孔51a和521c。另外，細(xì)孔51a和521c能夠通過(guò)以下方式來(lái)形成：從保持片51的正面?zhèn)日丈浼す夤饩€而貫通框體52的底壁521。

接著，參照?qǐng)D8對(duì)將如上述圖5所示各個(gè)分割得到的多個(gè)芯片(芯片尺寸封裝)113從保持治具2的吸引保持部20上收納在芯片收納托盤(pán)5中的方法進(jìn)行說(shuō)明。

要想將多個(gè)芯片113從保持治具2的吸引保持部20上收納在芯片收納托盤(pán)5中，在圖示的實(shí)施方式中使用芯片搬送裝置6來(lái)實(shí)施。芯片搬送裝置6具有：吸引保持墊61，其對(duì)多個(gè)芯片進(jìn)行吸引保持；以及搬送臂62，其在一端部支承該吸引保持墊61，搬送臂62通過(guò)未圖示的工作機(jī)構(gòu)來(lái)進(jìn)行工作。吸引保持墊61由墊主體611和吸附墊612構(gòu)成，其中，在墊主體611的下表面具有與形成上述多個(gè)芯片113的封裝基板1同樣大小的矩形的凹部611a，該吸附墊612與該墊主體611的凹部611a嵌合。在墊主體611的中央部設(shè)置有與上述凹部611a連通的吸引口611b。該吸引口611b與未圖示的吸引構(gòu)件連通。上述吸附墊612形成為矩形，與設(shè)置于上述保持治具2的吸引保持部20的吸引孔23同樣，在與多個(gè)芯片113對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有多個(gè)吸引孔612a。因此，當(dāng)未圖示的吸引構(gòu)件工作時(shí)，經(jīng)由吸引口611b和凹部611a對(duì)多個(gè)吸引孔612a作用負(fù)壓。

要想使用上述的器件搬送裝置6將多個(gè)芯片113從保持治具2的吸引保持部20上收納在芯片收納托盤(pán)5中，則如圖8的(a)所示使未圖示的工作機(jī)構(gòu)工作而將吸引保持墊61的吸附墊612的下表面定位在載置于保持治具2的吸引保持部20上的多個(gè)芯片113的上表面上。并且，解除由與吸引工作臺(tái)32側(cè)連通的吸引構(gòu)件進(jìn)行的吸引并且使與吸引保持墊61的吸引口611b連通的未圖示的吸引構(gòu)件工作，由此，經(jīng)由吸引口611b和凹部611a對(duì)設(shè)置于吸附墊612的多個(gè)吸引孔612a作用負(fù)壓。其結(jié)果是，多個(gè)芯片113被吸引保持在設(shè)置于吸附墊612的多個(gè)吸引孔612a上。在這樣將多個(gè)芯片113吸引保持在設(shè)置于吸附墊612的多個(gè)吸引孔612a上之后，使未圖示的工作機(jī)構(gòu)工作而如圖8的(b)所示將吸引保持墊61搬送到芯片收納托盤(pán)5上，將吸引保持在吸附墊612的下表面(吸附面)上的多個(gè)芯片113的下表面載置在保持片51上，該保持片51被框體52的底壁521的支承面521a支承。接著，解除由未圖示的吸引構(gòu)件進(jìn)行的吸引并且使未圖示的工作機(jī)構(gòu)工作而使吸引保持墊61從芯片收納托盤(pán)5上退避，由此，如圖8的(c)所示多個(gè)芯片113被轉(zhuǎn)移到具有粘合力的保持片51上，該保持片51被構(gòu)成芯片收納托盤(pán)5的底壁521的支承面521a支承。另外，轉(zhuǎn)移到芯片收納托盤(pán)5的保持片51上的多個(gè)芯片113通過(guò)保持片51的粘合力而以不會(huì)脫落的方式被保持。

如以上那樣，關(guān)于本發(fā)明的芯片收納托盤(pán)5，由于具有粘合力的保持片51被支承在構(gòu)成框體52的底壁521的支承面521a上，所以不需要設(shè)置與各個(gè)芯片113對(duì)應(yīng)地劃分的各個(gè)收納室，不需要準(zhǔn)備與各個(gè)芯片113的大小對(duì)應(yīng)的種類的托盤(pán)。因此，能夠使用1種芯片收納托盤(pán)5來(lái)對(duì)應(yīng)各種芯片113，并使管理簡(jiǎn)化。并且，關(guān)于本發(fā)明的芯片收納托盤(pán)5，由于具有粘合力的保持片51被支承在構(gòu)成框體52的底壁521的支承面521a上，所以如上述那樣能夠通過(guò)器件搬送裝置6將多個(gè)芯片113從保持治具2的吸引保持部20上成批進(jìn)行轉(zhuǎn)移，能夠提高生產(chǎn)性。

如以上那樣被收納在芯片收納托盤(pán)5中的多個(gè)芯片113被搬送至組裝工序。在組裝工序中，通過(guò)圖9的(a)所示的拾取裝置7來(lái)按照每個(gè)芯片113進(jìn)行拾取(拾取工序)。圖9的(a)所示的拾取裝置7具有：拾取構(gòu)件71，其在芯片收納托盤(pán)5的上側(cè)被配設(shè)成能夠移動(dòng)至與保持在芯片收納托盤(pán)5上的多個(gè)芯片113對(duì)應(yīng)的位置；以及空氣噴出構(gòu)件72，其在芯片收納托盤(pán)5的下側(cè)被配設(shè)成能夠與上述拾取構(gòu)件71同步地移動(dòng)至與保持在芯片收納托盤(pán)5上的多個(gè)芯片113對(duì)應(yīng)的位置。拾取構(gòu)件71具有對(duì)芯片113進(jìn)行吸引保持的拾取夾頭711，該拾取夾頭711與未圖示的吸引構(gòu)件連接。上述空氣噴出構(gòu)件72具有構(gòu)成為能夠通過(guò)氣缸721進(jìn)行升降的空氣噴出筒722，該空氣噴出筒722與未圖示的空氣提供構(gòu)件連接。

要想使用圖9的(a)所示的拾取裝置7來(lái)實(shí)施拾取工序，則使拾取構(gòu)件71和空氣噴出構(gòu)件72工作而如圖9的(b)所示將拾取夾頭711定位在待拾取的芯片113的上表面，并且將空氣噴出筒722定位在與構(gòu)成芯片收納托盤(pán)5的底壁521上的待拾取的芯片113對(duì)應(yīng)的下表面。接著，使拾取構(gòu)件71的未圖示的吸引構(gòu)件工作而對(duì)拾取夾頭711作用負(fù)壓，由此，對(duì)待拾取的芯片113的上表面進(jìn)行吸引保持，并且使空氣噴出構(gòu)件72的未圖示的空氣提供構(gòu)件工作而向空氣噴出筒722提供空氣。其結(jié)果是，提供到空氣噴出筒722的空氣通過(guò)形成于構(gòu)成芯片收納托盤(pán)5的框體52的底壁521的細(xì)孔521c和形成于保持片51的細(xì)孔51a而噴出到待拾取的芯片113的下表面。因此，如圖9的(c)所示，通過(guò)使拾取構(gòu)件71的拾取夾頭711移動(dòng)至上方，因粘合力而保持在保持片51的正面上的待拾取的芯片113因噴出到下表面的空氣而被容易地剝離。