技術(shù)編號：12827287
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及芯片收納托盤，其對通過切削裝置等劃片機分割得到的半導(dǎo)體芯片等進行收納。背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件制造工藝中，在大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的正面上在呈格子狀排列的多個區(qū)域內(nèi)形成IC、LSI等器件，沿著對形成有該器件的各區(qū)域進行劃分的分割預(yù)定線將晶片切斷從而制造出各個半導(dǎo)體芯片。對這樣分割得到的半導(dǎo)體芯片進行封裝而廣泛地應(yīng)用在移動電話或個人計算機等電子設(shè)備中。隨著移動電話或個人計算機等電子設(shè)備追求更輕量化、小型化，半導(dǎo)體芯片的封裝也開發(fā)出稱為芯片尺寸封裝(CSP)的能夠小型化的封裝技術(shù)。作為CSP...
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