技術(shù)區(qū)域

本發(fā)明涉及具有一對外部電極的電子部件及其制造方法以及電路基板。

背景技術(shù)：

層疊陶瓷電容器等的電子部件，例如使用回流爐等以被焊接于電路基板的配線圖案的狀態(tài)組裝于電子設(shè)備。近幾年，伴隨著電子設(shè)備的小型化和高性能化，期望電路基板中的各電子部件的安裝空間的縮小。

在專利文獻(xiàn)1中公開了一種能夠縮小電路基板中的電子部件(層疊陶瓷電容器)的安裝空間的技術(shù)。該電子部件以與電路基板相對的相對面被粘接保持的狀態(tài)，相對面以外的5個面被樹脂覆蓋。由此，該電子部件成為焊料不與相對面以外的5個面接合的結(jié)構(gòu)。

因此，在上述文獻(xiàn)所涉及的技術(shù)中，在將電子部件的相對面焊接到電路基板時，焊料不會從相對面向上浸潤。因此，能夠抑制焊料沿著電路基板浸潤擴展。由此，能夠縮小電路基板中的電子部件的安裝空間。

然而，在上述文獻(xiàn)所涉及的技術(shù)中，在電子部件和電路基板上的焊料的接合面積均變小。由此，電子部件與電路基板的接合強度下降，所以變得難以得到高的可靠性。因此，要求能夠確保層疊陶瓷電容器與電路基板的充分的接合強度同時縮小安裝空間的技術(shù)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：(日本)特開2013-026392號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

鑒于上述情況，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠確?；诤噶系某浞值慕雍蠌姸?，同時能夠縮小安裝空間的電子部件及其制造方法以及電路基板。

用于解決問題的技術(shù)手段

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一個方式的電子部件包括芯片、覆蓋部和露出部。

上述芯片包括：朝向第一軸方向的第一端面和第二端面；朝向與上述第一軸正交的第二軸方向的第一主面和第二主面；朝向與上述第一軸和上述第二軸正交的第三軸方向的第一側(cè)面和第二側(cè)面；分別覆蓋上述第一端面和上述第二端面、并且分別延伸到上述第一主面和上述第二主面以及上述第一側(cè)面和上述第二側(cè)面的第一外部電極和第二外部電極。

上述覆蓋部從上述第一主面?zhèn)认蛑鲜龅诙髅鎮(zhèn)雀采w上述芯片。

露出部，其為設(shè)置在上述芯片的上述第二主面?zhèn)取⒉⑶疑鲜龅谝煌獠侩姌O和上述第二外部電極沒有被上述覆蓋部覆蓋而露出的區(qū)域，沿著連接上述第一端面和上述第二端面與上述第一側(cè)面和上述第二側(cè)面的棱部向上述第一主面?zhèn)韧怀觥?/p>

在該結(jié)構(gòu)中，在第一外部電極和第二外部電極的第二主面?zhèn)刃纬蓻]有被覆蓋部覆蓋的露出部。

在向基板安裝該電子部件時，以使第二主面與基板相對的狀態(tài)，將第一外部電極和第二外部電極的露出部焊接于基板上。此時，在第一外部電極和第二外部電極上的焊料的向上浸潤被覆蓋部阻擋，焊料停留在第一外部電極和第二外部電極的露出部。

這樣，在該電子部件中，在第一外部電極和第二外部電極上的焊料的向上浸潤量得到抑制，因此基板上的焊料的浸潤擴展量也得到抑制。由此，實現(xiàn)電子部件的安裝空間的縮小。

此外，在該電子部件中，在第二主面?zhèn)鹊?個角部，第一外部電極和第二外部電極的露出部的表面積變大。因此，該電子部件在4個角部經(jīng)由焊料牢固地與基板接合，因此能夠得到與基板的高的接合強度。

上述覆蓋部可以覆蓋上述第一主面的全部區(qū)域，使上述第二主面的全部區(qū)域露出。

在該結(jié)構(gòu)中，通過浸漬涂敷法能夠容易地形成覆蓋部。

上述覆蓋部在上述第一主面上具有與上述第二軸垂直的平坦面。

在該電子部件中，在安裝時，在與面對基板的第二主面相反的第一主面?zhèn)仍O(shè)置有覆蓋部的平坦面。因此，在該電子部件的安裝時，能夠以吸附保持覆蓋部的平坦面的狀態(tài)，使電子部件的第二主面與基板相對。這樣，能夠容易地安裝該電子部件。

上述芯片還具有與上述第一外部電極連接的第一內(nèi)部電極和與上述第二外部電極連接的第二內(nèi)部電極，上述第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極沿著上述第二軸交替配置。

在該結(jié)構(gòu)中，能夠得到能夠縮小安裝空間的層疊陶瓷電容器。

在本發(fā)明的一個方式的電子部件的制造方法中，準(zhǔn)備芯片，該芯片包括：朝向第一軸方向的第一端面和第二端面；朝向與上述第一軸正交的第二軸方向的第一主面和第二主面；朝向與上述第一軸和上述第二軸正交的第三軸方向的第一側(cè)面和第二側(cè)面；分別覆蓋上述第一端面和上述第二端面、并且分別延伸到上述第一主面和上述第二主面以及上述第一側(cè)面和上述第二側(cè)面的第一外部電極和第二外部電極。

以從上述第一主面?zhèn)认蛏鲜龅诙髅鎮(zhèn)鹊姆绞綄⑸鲜鲂酒n于未固化樹脂，由此以在上述第二主面?zhèn)戎猩鲜龅谝煌獠侩姌O和上述第二外部電極露出的方式用未固化樹脂覆蓋上述芯片。

使覆蓋上述芯片的上述未固化樹脂固化。

在上述未固化樹脂的上述第一主面上的部分可以形成與上述第二軸垂直的平坦面。

在該結(jié)構(gòu)中，能夠通過浸漬涂敷法來形成覆蓋部，因此，能夠確?；诤噶系某浞值慕雍蠌姸?，并且能夠容易地制造可縮小安裝空間的電子部件。

此外，通過對未固化樹脂設(shè)置平坦面，能夠得到可容易安裝的電子部件。

使上述未固化樹脂固化的步驟可以包括：使上述未固化樹脂預(yù)固化而成為預(yù)固化樹脂的步驟；和使上述預(yù)固化樹脂正式固化的步驟。

在該情況下，可以準(zhǔn)備被粘貼于粘著帶的上述芯片。

可以使由上述預(yù)固化樹脂覆蓋了的上述芯片從上述粘著帶剝離。

在這些結(jié)構(gòu)中，能夠?qū)Ρ徽迟N于單一的粘著帶的多個芯片同時設(shè)置未固化樹脂。由此，能夠高效地制造電子部件。

此外，通過在使芯片從粘著帶剝離之前使未固化樹脂預(yù)固化，能夠防止從粘著帶所剝離的芯片彼此粘接。

本發(fā)明的一個方式的電路基板包括具有安裝面的基板和安裝于上述安裝面的電子部件。

上述電子部件具有芯片、覆蓋部和露出部。

上述芯片包括：朝向第一軸方向的第一端面和第二端面；朝向與上述第一軸正交的第二軸方向的第一主面和第二主面；朝向與上述第一軸和上述第二軸正交的第三軸方向的第一側(cè)面和第二側(cè)面；分別覆蓋上述第一端面和上述第二端面的第一外部電極和第二外部電極。

上述覆蓋部從上述第一主面?zhèn)认蛏鲜龅诙髅鎮(zhèn)雀采w上述芯片。

上述露出部為設(shè)置在上述芯片的上述第二主面?zhèn)?、并且上述第一外部電極和上述第二外部電極沒有被上述覆蓋部覆蓋而露出的區(qū)域，沿著連接上述第一端面和上述第二端面與上述第一側(cè)面和上述第二側(cè)面的棱部向上述第一主面?zhèn)韧怀觥?/p>

在上述電子部件中，上述第二主面與上述安裝面相對配置，上述第一外部電極和第二外部電極在上述露出部焊接于上述安裝面。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，電子部件的安裝空間被縮小，能夠提供可實現(xiàn)小型化和高集成化的電路基板。此外，在該電路基板中，能夠確?；迮c電子部件的基于焊料的充分的接合強度，因此能夠得到高的可靠性。

發(fā)明的效果

能夠提供可確保基于焊料的充分的接合強度并且縮小安裝空間的電子部件及其制造方法以及電路基板。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的一個方式的層疊陶瓷電容器的立體圖。

圖2是上述層疊陶瓷電容器的芯片單體的立體圖。

圖3是上述層疊陶瓷電容器的側(cè)視圖。

圖4是上述層疊陶瓷電容器的端面圖。

圖5是上述層疊陶瓷電容器的沿圖1的a-a’線的剖視圖。

圖6是上述層疊陶瓷電容器的沿圖1的b-b’線的剖視圖。

圖7是上述層疊陶瓷電容器的沿圖1的c-c’線的剖視圖。

圖8是表示上述層疊陶瓷電容器的安裝了芯片單體的狀態(tài)的剖視圖。

圖9是表示上述層疊陶瓷電容器被安裝后的狀態(tài)的沿圖1的a-a’線的剖視圖。

圖10是表示上述層疊陶瓷電容器被安裝后的狀態(tài)的沿圖1的c-c’線的剖視圖。

圖11是表示上述層疊陶瓷電容器的制造方法的流程圖。

圖12是表示上述層疊陶瓷電容器的制造方法的粘著帶粘貼工序的圖。

圖13是表示上述層疊陶瓷電容器的制造方法的覆蓋工序的圖。

圖14是表示上述覆蓋工序中的未固化樹脂的變動的圖。

圖15是表示上述覆蓋工序后的芯片的圖。

圖16是表示上述層疊陶瓷電容器的制造方法的平坦化工序的圖。

圖17是表示上述層疊陶瓷電容器的制造方法的粘著帶剝離工序的圖。

具體實施方式

以下，參照附圖來說明本發(fā)明的實施方式。

在附圖中適當(dāng)?shù)乇硎境霰舜苏坏膞軸、y軸和z軸。x軸、y軸和z軸在全部附圖中是共通的。

[層疊陶瓷電容器1的整體結(jié)構(gòu)]

圖1是本發(fā)明的一實施方式的層疊陶瓷電容器1的立體圖。層疊陶瓷電容器1具有芯片10和覆蓋部20。

芯片10構(gòu)成為層疊陶瓷電容器1的主體部。覆蓋部20由樹脂構(gòu)成，從z軸方向的上方向下方覆蓋芯片10，z軸方向下方開口。

芯片10具有作為層疊陶瓷電容器1的全部的功能，能夠以單體作為電容器來使用。然而，在層疊陶瓷電容器1中，為了使安裝空間與芯片10單體相比縮小，而設(shè)置覆蓋部20。

此外，覆蓋部20還具有保護(hù)芯片10的功能，防止因外部沖擊等而對芯片10造成損傷，并且使層疊陶瓷電容器1的耐濕性提高。

形成覆蓋部20的樹脂可以根據(jù)覆蓋部20所要求的性能等適當(dāng)?shù)剡x擇，例如根據(jù)層疊陶瓷電容器1所組裝到的電子設(shè)備的制造工藝、使用環(huán)境來選擇。作為一個例子，在電子設(shè)備的制造工藝中層疊陶瓷電容器1被暴露于藥液的情況下，選擇對該藥液的耐性高的樹脂。

作為形成覆蓋部20的樹脂，例如可以選擇環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、氨基樹脂等的熱固化性樹脂和自由基聚合型、陽離子聚合型等的紫外線固化性樹脂等。在本實施方式中，使用熱固化性樹脂來形成覆蓋部20。

另外，在圖1等中，覆蓋部20由透明或半透明的樹脂形成，透過覆蓋部20能夠看到芯片10。

但是，覆蓋部20也可以由不透明的樹脂形成，也可以被著色。在這些情況下，芯片10的被覆蓋部20覆蓋的部分不能夠被看到。

圖2是從層疊陶瓷電容器1省略了覆蓋部20來表示的芯片10單體的立體圖。

芯片10具有主體(本體)11、第一外部電極14和第二外部電極15。主體11構(gòu)成為具有朝向z軸方向的主面m1、m2、朝向x軸方向的端面e1、e2和朝向y軸方向的側(cè)面s1、s2這6個面的六面體。第一外部電極14覆蓋主體11的第一端面e1，第二外部電極15覆蓋主體11的第二端面e2。

主體11可以是整體帶倒圓角的形狀，主面m1、m2、端面e1、e2和側(cè)面s1、s2即使不嚴(yán)密地區(qū)分也沒關(guān)系。

更加具體來說，主體11的主面m1、m2、端面e1、e2和側(cè)面s1、s2均可以至少包含與上述的各軸垂直的部分即可，可以是平面也可以是曲面。此外，將主體11的各面連接的棱部也可以形成為倒角。

主體11由電介質(zhì)陶瓷形成。作為層疊陶瓷電容器1為了得到大的電容，優(yōu)選主體11由高介電常數(shù)的電介質(zhì)陶瓷形成。作為高介電常數(shù)的電介質(zhì)陶瓷，例如能夠使用鈦酸鋇(batio3)類材料的多晶體，即包含鋇(ba)和鈦(ti)的鈣鈦礦結(jié)構(gòu)的多晶體。

外部電極14、15由良導(dǎo)體形成。作為形成外部電極14、15的良導(dǎo)體，例如能夠使用以鎳(ni)、銅(cu)、鈀(pd)、鉑(pt)、銀(ag)、金(au)等為主要成分的金屬或合金。外部電極14、15可以為單層構(gòu)造也可以為多層構(gòu)造。多層構(gòu)造例如可以作為基底膜和表面膜的2層構(gòu)造或者基底膜、中間膜和表面膜的3層構(gòu)造而構(gòu)成。

基底膜，例如可形成為以鎳、銅、鈀，鉑、銀、金等為主要成分的金屬或合金的印烤膜(燒附膜)。

中間膜，例如可形成為以鉑、鈀、金、銅、鎳等為主要成分的金屬或合金的鍍膜。

表面膜，例如可形成為以銅、錫、鈀、金、鋅等為主要成分的金屬或合金的鍍膜。

圖3和圖4是表示層疊陶瓷電容器1的圖。圖3從第二側(cè)面s2側(cè)表示層疊陶瓷電容器1，圖4從第一端面e1側(cè)表示層疊陶瓷電容器1。

覆蓋部20覆蓋芯片10的z軸方向下部以外的整個區(qū)域。即，覆蓋部20覆蓋第一主面m1、端面e1、e2和側(cè)面s1、s2這5個面，使第二主面m2露出。由此，在外部電極14、15的z軸方向下側(cè)形成不被覆蓋部20覆蓋而露出的露出部14a、15a。

在向基板100的安裝面101安裝層疊陶瓷電容器1(參照圖9、10)時，以第二主面m2與安裝面101相對的狀態(tài)，外部電極14、15的露出部14a、15a經(jīng)由焊料h與安裝面101連接。

因此，安裝于基板100的安裝面101之前的層疊陶瓷電容器1需要配置成：被安裝機的吸附嘴吸附保持的第一主面m1側(cè)朝向z軸方向上方，而且與基板100的安裝面101相對的第二主面m2朝向z軸方向下方。

對于這一方面，層疊陶瓷電容器1的除第二主面m2以外的第一主面m1、端面e1、e2和側(cè)面s1、s2的5個面均被覆蓋部20覆蓋。

由此，在層疊陶瓷電容器1，能夠容易地看到第二主面m2的朝向。因此，在安裝前通過目測或自動(圖像處理等)地檢查層疊陶瓷電容器1的朝向時，能夠更加簡單且可靠地檢測出第二主面m2沒有朝向z軸方向下方的層疊陶瓷電容器1。

此外，在覆蓋部20的第一主面m1上形成與z軸垂直的平坦面f。

由此，在安裝時的層疊陶瓷電容器1，朝向z軸方向上方的第一主面m1上的平坦面f能夠被安裝機的吸附嘴良好地吸附保持。吸附保持覆蓋部20的平坦面f的吸附嘴能夠使層疊陶瓷電容器1的第二主面m2與基板100的安裝面101的任意的位置相對。

這樣，在層疊陶瓷電容器1，即使設(shè)置覆蓋部20，也能夠與沒有設(shè)置覆蓋部20的情況同樣地進(jìn)行安裝。

并且，覆蓋部20在連接端面e1、e2與側(cè)面s1、s2的4個棱部向z軸方向上方后退。也就是說，當(dāng)對沿著端面e1、e2和側(cè)面s1、s2的覆蓋部20的從平坦面f向z軸方向下方延伸的尺寸進(jìn)行比較時，棱部的尺寸t1小于棱部以外的部分的尺寸t0。

因此，在層疊陶瓷電容器1的z軸方向下側(cè)的4個角部c，外部電極14、15的露出部14a、15a向第一主面m1側(cè)突出，延伸到z軸方向的比較高的位置。也就是說，在層疊陶瓷電容器1，在角部c，外部電極14、15較大地露出。

圖5～7是層疊陶瓷電容器1的剖視圖。圖5表示沿著圖1的a-a’線的與xz平面平行的截面。圖6表示沿著圖1的b-b’線的與xy平面平行的截面。圖7表示沿著圖1的c-c’線的包含主面m1、m2的對角線的截面。

圖7所示的層疊陶瓷電容器1的截面是沿著連接第一端面e1與第一側(cè)面s1的棱部和連接第二端面e2與第二側(cè)面s2的棱部的截面。因此，在圖7中顯示了角部c，圖7中的覆蓋部20的z軸方向的尺寸t1，小于圖5和圖6中的覆蓋部20的z軸方向的尺寸t0。

接著，參照圖5～7對芯片10的詳細(xì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。

芯片10的主體11具有多個第一內(nèi)部電極12和多個第二內(nèi)部電極13。內(nèi)部電極12、13隔著電介質(zhì)陶瓷的層，沿著z軸方向交替配置。第一內(nèi)部電極12與第一外部電極14連接，與第二外部電極15離開。第二內(nèi)部電極13與第二外部電極15連接，與第一外部電極14離開。

內(nèi)部電極12、13分別由良導(dǎo)體形成，作為層疊陶瓷電容器1的內(nèi)部電極發(fā)揮功能。作為該良導(dǎo)體，例如能夠使用包含鎳、銅、鈀、鉑、銀、金或它們的合金的金屬材料。

通過這樣的芯片10的結(jié)構(gòu)，在層疊陶瓷電容器1，當(dāng)?shù)谝煌獠侩姌O14與第二外部電極15之間被施加電壓時，對第一內(nèi)部電極12與第二內(nèi)部電極13之間的多個電介質(zhì)陶瓷的層施加電壓。由此，在層疊陶瓷電容器1蓄積與第一外部電極14和第二外部電極15之間的電壓相對應(yīng)的電荷。

另外，芯片10的結(jié)構(gòu)不限定于特定的結(jié)構(gòu)，可以適當(dāng)采用公知的結(jié)構(gòu)。例如，內(nèi)部電極12、13的個數(shù)能夠根據(jù)層疊陶瓷電容器1所要求的尺寸、性能來適當(dāng)決定。

[層疊陶瓷電容器1的安裝]

層疊陶瓷電容器1，使用焊料h安裝于基板100的安裝面101。在基板100，根據(jù)需要，除層疊陶瓷電容器1以外還能夠安裝各種電子部件?；?00與層陶瓷電容器1等的電子部件形成為一體來構(gòu)成單一的電路基板。

圖8作為本實施方式的參考例表示將沒有設(shè)置覆蓋部20的芯片10單體安裝于基板100的安裝面101的狀態(tài)。

圖8所示的芯片10在外部電極14、15通過焊料h與基板100的安裝面101連接。焊料h向上浸潤到芯片10的外部電極14、15的z軸方向上端部的第一主面m1附近，形成了焊腳(fillet)。

焊料h在外部電極14、15的向上浸潤的量越大，則沿著基板100的安裝面101越廣地浸潤擴展。對于這一方面，在圖8所示的芯片10的單體，由于在外部電極14、15的焊料h的向上浸潤的量大，因此焊料h在基板100的安裝面101的浸潤擴展量也變大。

這樣，在將芯片10單體安裝于基板100的安裝面101的情況下，當(dāng)考慮焊料h在基板100的安裝面101的浸潤擴展量時，需要較大的安裝空間。

圖9和圖10表示將本實施方式的層疊陶瓷電容器1安裝于基板100的安裝面101的狀態(tài)。圖9表示沿著圖1的a-a’線的截面，圖10表示沿著圖1的c-c’線的截面。

層疊陶瓷電容器1也在外部電極14、15通過焊料h與基板100的安裝面101連接。

然而，在層疊陶瓷電容器1，在外部電極14、15的被覆蓋部20覆蓋的區(qū)域中焊料h不能夠向上浸潤。因此，通過覆蓋外部電極14、15的覆蓋部20能夠阻擋焊料h的向上浸潤，焊料h的焊腳高度停留在外部電極14、15的露出部14a、15a。也就是說，焊料h在外部電極14、15的向上浸潤量能夠抑制得較小。

這樣，在層疊陶瓷電容器1，由于焊料h在外部電極14、15的向上浸潤量小，所以焊料h在基板100的安裝面101的浸潤擴展量也變小。因此，在層疊陶瓷電容器1，與芯片10單體比較，能夠縮小安裝空間。

由此，能夠?qū)崿F(xiàn)用于安裝層疊陶瓷電容器1的基板100的小型化以及基板100上的包含層疊陶瓷電容器1的電子部件的高集成化。

作為一個例子，比較芯片10單體與層疊陶瓷電容器1在12.4mm×11.5mm的安裝空間中能夠安裝的個數(shù)。焊料h的焊腳彼此的間隔設(shè)為200μm。

其結(jié)果，可知：芯片10單體可安裝63個(7×9個)，層疊陶瓷電容器1可安裝117個(9×13個)。也就是說，確認(rèn)出了層疊陶瓷電容器1與芯片10單體相比能夠安裝的個數(shù)增加了85.7％。

此外，如上所述，在層疊陶瓷電容器1，在角部c，外部電極14、15露出至比較高的位置。因此，焊料h在外部電極14、15的向上浸潤量在角部c相對大。與此相伴地，焊料h在基板100的安裝面101的浸潤擴展量在角部c也變得相對大。

由此，在層疊陶瓷電容器1的角部c，焊料h在外部電極14、15的接合面積和焊料h在基板100的安裝面101的接合面積均變大。因此，在層疊陶瓷電容器1，在角部c能夠得到外部電極14、15與基板100的安裝面101的特別高的接合強度。

此處，在安裝于基板100的安裝面101的層疊陶瓷電容器1，伴隨制造工藝、使用時的外部沖擊和熱變形等而產(chǎn)生的應(yīng)力容易集中于角部c。對于該方面，在層疊陶瓷電容器1，由于在角部c能夠得到外部電極14、15與基板100的安裝面101的特別高的接合強度，因此能夠得到高的耐久性。因此，使用層疊陶瓷電容器1的電路基板能夠得到高的可靠性。

另外，覆蓋部20的結(jié)構(gòu)可以適當(dāng)變更。

例如，層疊陶瓷電容器1的外部電極14、15上的覆蓋部20的z軸方向的尺寸t0、t1可以適當(dāng)決定。

通過增大覆蓋部20的z軸方向的尺寸t0、t1，外部電極14、15的露出部14a、15a變低，因此能夠?qū)盈B陶瓷電容器1的安裝面積抑制得較小。從該觀點出發(fā)，尺寸t0、t1優(yōu)選設(shè)定成使外部電極14、15的露出部14a、15a的z軸方向的高度為150μm以內(nèi)。

相反，在需要進(jìn)一步增大層疊陶瓷電容器1與基板100的安裝面101的接合強度的情況下，減小覆蓋部20的z軸方向的尺寸t0、t1是有效的。

此外，在層疊陶瓷電容器1，只要能夠通過覆蓋部20來阻擋焊料h在外部電極14、15的向上浸潤即可，因此，在z軸方向下部以外的部分也可以使覆蓋部20中途斷開而露出芯片10。具體來說，在層疊陶瓷電容器1的制造工序中，即使芯片10在覆蓋部20容易變薄的z軸方向上側(cè)(特別是角部)露出，也不會損失層疊陶瓷電容器1的縮小安裝空間的效果。

并且，在層疊陶瓷電容器1，也可以使覆蓋部20局部地包覆第二主面m2。在該情況下，優(yōu)選第二主面m2上的覆蓋部20的厚度小于第二主面m2上的外部電極14、15厚度與焊料h的厚度的總和。

[層疊陶瓷電容器1制造方法]

圖11是表示層疊陶瓷電容器1的制造方法的一個例子的流程圖。圖12～17是表示層疊陶瓷電容器1的制造工藝的圖。以下，對于層疊陶瓷電容器1制造方法，一邊按照圖11，一邊適當(dāng)?shù)貐⒄請D12～17進(jìn)行說明。

(步驟st1：芯片準(zhǔn)備工序)

在步驟st1，準(zhǔn)備圖2所示的芯片10。

芯片10制造方法可以選擇公知的方法，不限定于特定的方法。

(步驟st2：粘著帶粘貼工序)

在步驟st2，將步驟st1中所準(zhǔn)備的芯片10的第二主面m2粘貼于粘著帶t。

圖12表示步驟st2中將芯片10粘貼于粘著帶t后的狀態(tài)。通過在步驟st2中將多個芯片10粘貼于1張粘著帶t，能夠?qū)Χ鄠€芯片10同時進(jìn)行后續(xù)的步驟。

在步驟st2中，在將多個芯片10粘貼于1張粘著帶t的情況下，優(yōu)選如圖12所示那樣預(yù)先使芯片10的朝向一致。由此，容易檢查粘貼于粘著帶t的芯片10的朝向。在步驟st2，例如通過利用磁鐵，能夠使芯片10的外部電極14、15的朝向一致地向一個方向。

作為粘著帶t，可采用能夠良好地保持芯片10且能夠良好地剝離芯片10的粘著帶。

特別是，粘著帶t進(jìn)一步優(yōu)選具有用于保持芯片10的充分的粘接力，且在使芯片10剝離時能夠使粘接力變?nèi)醯恼持鴰?。作為這樣的粘著帶t，例如可以利用發(fā)泡粘著帶、uv(ultraviolet：紫外線)粘著帶等。

(步驟st3：樹脂覆蓋工序)

在步驟st3，用未固化樹脂20a覆蓋步驟st2中粘貼于粘著帶t后的芯片10。未固化樹脂20a的種類可以與覆蓋部20的結(jié)構(gòu)對應(yīng)地進(jìn)行選擇。

在步驟st3，利用能夠容易地進(jìn)行未固化樹脂20a對芯片10的覆蓋的浸漬涂敷法。

圖13是表示步驟st3的浸漬涂敷法的一個例子的示意圖。

在浸漬涂敷法中，首先，如圖13(a)所示，將粘著帶t的與粘貼了芯片10的面相反側(cè)的面固定于保持板g。然后，以芯片10朝向z軸方向下側(cè)的方式配置保持板g，使芯片10與收納未固化樹脂20a的浴槽相對。

接著，如圖13(b)所示，使保持板g向z軸方向下方移動，使芯片10浸漬于未固化樹脂20a內(nèi)。

此時，將保持板g的高度停留在不使粘著帶t與未固化樹脂20a接觸的高度，使得粘著帶t不與未固化樹脂20a的液面接觸。

然后，如圖13(c)所示，將芯片10從未固化樹脂20a向z軸方向上方提起。此時，在芯片10的表面附著了未固化樹脂20a，芯片10被未固化樹脂20a覆蓋。

此外，由于在粘著帶t與未固化樹脂20a之間形成有間隔，因此芯片10的第二主面m2側(cè)的部分沒有被未固化樹脂20a覆蓋，形成外部電極14、15的露出部14a、15a。

圖14是表示圖13(b)中使芯片10浸漬于未固化樹脂20a中時的未固化樹脂20a的變動的圖。

未固化樹脂20a由于其表面張力的作用而沿著芯片10向z軸方向上方被提高。也就是說，由于芯片10與未固化樹脂20a之間的界面張力小于芯片10與空氣之間的界面張力，因此為了抵消該界面張力之差而使得未固化樹脂20a被提高。

未固化樹脂20a沿著芯片10向z軸方向上方被提高的作用，在角部c比在角部c以外的部分小。因此，未固化樹脂20a的z軸方向的高度，在角部c比在角部c以外的部分低。由此，使未固化樹脂20a固化后的覆蓋部20，如圖3～7所示成為在角部c向z軸方向上方后退了的形狀。

在芯片10的未固化樹脂20a的提高量，例如能夠利用未固化樹脂20a的粘性來進(jìn)行控制。

也就是說，通過使用粘性低的未固化樹脂20a，能夠促進(jìn)未固化樹脂20a沿著芯片10被提高的作用。在該情況下，能夠增大在角部c與角部c以外的部分的未固化樹脂20a的z軸方向的高度差。

相反，通過使用粘性高的未固化樹脂20a，能夠抑制未固化樹脂20a沿著芯片10被提高的作用。在該情況下，能夠減小在角部c與角部c以外的部分的未固化樹脂20a的z軸方向的高度差。

圖15表示步驟st3之后的被未固化樹脂20a覆蓋的芯片10。在圖15所示的芯片10，在第一主面m1上未固化樹脂20a隆起成凸?fàn)睢．?dāng)保持該狀態(tài)地使未固化樹脂20a固化時，覆蓋部20成為在第一主面m1上隆起的曲面形狀。在該情況下，對于層疊陶瓷電容器1，在第一主面m1上被吸附保持變得困難，從而變得難以進(jìn)行安裝。

此外，在圖15所示的狀態(tài)下，第一主面m1上的未固化樹脂20a較厚，因此使未固化樹脂20a固化后的覆蓋部20也變厚。由此，在層疊陶瓷電容器1，z軸方向變高，因此難以應(yīng)用于例如薄型的電子設(shè)備。

為了消除這些問題，進(jìn)行以下的步驟st4。

(步驟st4：平坦化工序)

在步驟st4，對在步驟st3中已形成于芯片10的未固化樹脂20a形成平坦面f。

圖16是表示步驟st4的流程的一個例子的示意圖。

首先，如圖16(a)所示，以芯片10朝向z軸方向下方的方式配置保持板g，使芯片10與平板p相對。

接著，如圖16(b)所示，使保持板g向z軸方向下方移動，使芯片10的第一主面m1上的未固化樹脂20a與平板p的表面抵接。由此，使多余的未固化樹脂20a附著于平板p的表面。

然后，如圖16(c)所示，將保持板g向z軸方向上方提起。由此，未固化樹脂20a在第一主面m1上變薄，并且在未固化樹脂20a形成平坦面f，未固化樹脂20a成為圖3～7所示的覆蓋部20的形狀。

(步驟st5：預(yù)固化工序)

在步驟st5，通過使步驟st4中形成了平坦面f的未固化樹脂20a預(yù)固化而成為預(yù)固化樹脂20b。

在步驟st5，將粘貼于粘著帶t的狀態(tài)的芯片10加熱到與粘著帶t的耐熱性相應(yīng)的比未固化樹脂20a的固化溫度低的溫度。由此，未固化樹脂20a，雖然沒有完全地固化，但是成為不容易變形的狀態(tài)并且表面的粘接性降低。

(步驟st6：粘著帶剝離工序)

在步驟st6，使通過步驟st5中被預(yù)固化的預(yù)固化樹脂20b覆蓋了的芯片10從粘著帶t剝離來進(jìn)行回收。

圖17是用于說明步驟st6的圖。在步驟st6中，通過減弱粘著帶t的粘接性來回收芯片10。在作為粘著帶t使用發(fā)泡粘著帶的情況下，通過利用加熱器ht加熱粘著帶t來回收芯片10。在作為粘著帶t使用uv粘著帶的情況下，通過對粘著帶t照射紫外線來回收芯片10。

此處，在不進(jìn)行步驟st5而回收由未固化樹脂20a覆蓋了的芯片10的情況下，有可能因沖擊等而導(dǎo)致未固化樹脂20a變形，或者因未固化樹脂20a的粘接性而導(dǎo)致芯片10彼此粘接。對于這一方面，通過步驟st5中被預(yù)固化的預(yù)固化樹脂20b覆蓋了的芯片10不發(fā)生這樣的問題。

此外，在上述的步驟st3中，由于不使粘著帶t與未固化樹脂20a的液面接觸，因此在步驟st6中粘著帶t與預(yù)固化樹脂20b沒有粘接。因此，能夠防止由于粘著帶t與預(yù)固化樹脂20b的粘接而變得難以從粘著帶t回收芯片10、或者在使芯片10從粘著帶t剝離時產(chǎn)生預(yù)固化樹脂20b的毛邊。

(步驟st7：正式固化工序)

在步驟st7，使覆蓋在步驟st6中從粘著帶t所剝離的芯片10的預(yù)固化樹脂20b正式固化。

在步驟st7，由于芯片10已從粘著帶t剝離，因此能夠與粘著帶t的耐熱性無關(guān)地在未固化樹脂20a的固化溫度下保持規(guī)定時間從而使其充分地固化。

通過以上步驟，層疊陶瓷電容器1完成。

[其他的實施方式]

以上，對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行了說明，但本發(fā)明當(dāng)然不僅限定于上述的實施方式，能夠進(jìn)行各種變更。

例如，上述實施方式的通過由覆蓋部覆蓋來縮小安裝空間的結(jié)構(gòu)，不限于層疊陶瓷電容器，也能夠廣泛地應(yīng)用于具有彼此相對的一對外部電極的電子部件中。作為這樣的電子部件，例如能夠舉出電感器、電阻元件、壓電元件等。

此外，圖11的步驟st3中，用未固化樹脂覆蓋芯片的方法，不限定于浸漬涂敷法，可以適當(dāng)選擇。作為一個例子，在步驟st3中也可以通過例如印刷法等將未固化樹脂涂敷于芯片。

附圖標(biāo)記的說明

1…層疊陶瓷電容器

10…芯片

11…主體

12、13…內(nèi)部電極

14、15…外部電極

14a、15a…露出部

20…覆蓋部

m1、m2…主面

e1、e2…端面

s1、s2…側(cè)面。