本發(fā)明屬于電子元器件檢測技術，具體涉及一種基于邊界掃描測試的納米銀焊膏封裝質量的檢測方法。
背景技術：
隨著信息時代的快速發(fā)展，電子產品已經成為人類生活中不可或缺的一種物品。而電子產品性能的提升、尺寸的減小，電子封裝技術起著不可忽視的作用。當今有許多電子產品都要用到納米銀焊膏封裝燒結技術。因此對納米銀焊膏封裝技術的檢測方法的研究，有利于提高電子產品的優(yōu)良率和使用壽命。
近年來，納米銀焊膏作為一種封裝材料，因其具有優(yōu)秀的導電、導熱等性能而深受各大廠商的喜愛。但是由于采用的封裝技術各有特點的原因，難免有用納米銀焊膏封裝燒結技術連接的電路板出現(xiàn)焊點空洞過大、焊料位置偏移、焊膏量不足、焊膏量過多、印刷形狀不良、焊膏滲溢與橋接等影響焊接質量的情況，這對一個電子產品的好壞起至關重要的作用。
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術的不足，而提供一種基于邊界掃描測試的納米銀焊膏封裝質量的檢測方法。
這種方法能準確、及時地定位電子產品芯片封裝焊點焊接質量問題所發(fā)生的情況，能提高電子產品芯片封裝質量檢測方法的可靠性，從而提高產品的質量，屬于無損檢測方法。
實現(xiàn)本發(fā)明目的的技術方案是：
一種基于邊界掃描測試的納米銀焊膏封裝質量的檢測方法，包括如下步驟：
1）選材：選取Cu材質的基板，對基板清洗，然后對基板做鍍銀或鍍鎳處理；
2）涂覆：采用絲網印刷技術，將納米銀焊膏涂覆在基板的焊盤上；
3）分區(qū)：依據(jù)基板的大小和基板上焊點的位置，將基板分區(qū)；
4) 檢測：采用邊界掃描測試技術采集焊盤上納米銀焊膏的涂覆質量信息，將采集到的涂覆質量信息與表征納米銀焊膏涂覆質量缺陷的空洞、氣泡指標標準進行對比，如果涂覆質量信息與空洞、氣泡指標標準差異小于5%，則進行步操5）的操作；如果差異大于5%，則上述基板返工重新進行步驟2）；
5）貼片：采用貼片機對步驟4）得到的基板進行芯片貼片；
6）封裝燒結：將均勻涂覆有納米銀焊膏和芯片貼片后的基板放入燒結爐中，先以4°C/min的速率對燒結爐升溫至100°C，保溫60min；然后再以5°C/min速率升溫至180°C，保溫80min，完成封裝燒結，最后待燒結爐冷卻到常溫25℃時，取出完成封裝燒結的基板；
7）再檢測并判定：采用邊界掃描測試技術對完成封裝燒結的基板焊點進行檢測，表征納米銀焊膏基板封裝質量的焊點空洞率標準值為2%，如果基板焊點的空洞率大于2%，則判定該基板納米銀焊膏封裝質量不合格，如果基板焊點的空洞率小于2%，則判定該基板納米銀焊膏封裝質量合格，完成檢測。
所述清洗為超聲、等離子清洗。
所述基板分區(qū)為至少2個區(qū)。
采用邊界掃描測試方法之前的分區(qū)依據(jù)是基板大小和焊盤的位置分布，分區(qū)劃分的數(shù)目越多，掃描精度越高。
所述邊界掃描測試在納米銀焊膏封裝質量檢測中的應用。
這種方法針對電子產品芯片在互聯(lián)中會出現(xiàn)關于焊點、焊膏的多種不良情況，從芯片互聯(lián)的步驟入手，結合常見的電子封裝關于焊點焊接質量問題，采用了用邊界掃描測試的方法，這種方法能準確、及時地定位電子產品芯片封裝焊點焊接質量問題所發(fā)生的情況，提高了電子產品芯片封裝質量檢測方法的可靠性，從而提高了產品的質量，屬于無損檢測方法，為制造更穩(wěn)定、更優(yōu)秀的產品奠定了基礎。
附圖說明
圖1為實施例的方法流程示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本發(fā)明內容作進一步的闡述，但不是對本發(fā)明的限定。
實施例：
一種基于邊界掃描測試的納米銀焊膏封裝質量的檢測方法，包括如下步驟:
1）選材：選取Cu材質的基板，對基板清洗，然后對基板做鍍銀或鍍鎳處理；
2）涂覆：采用絲網印刷技術，將納米銀焊膏涂覆在基板的焊盤上；
3）分區(qū)：依據(jù)基板的大小和基板上焊點的位置，將基板分區(qū)；
4) 檢測：采用邊界掃描測試技術采集焊盤上納米銀焊膏的涂覆質量信息，將采集到的涂覆質量信息與表征納米銀焊膏涂覆質量缺陷的空洞、氣泡指標標準進行對比，如果涂覆質量信息與空洞、氣泡指標標準差異小于5%，則進行步操5）的操作；如果差異大于5%，則上述基板返工重新進行步驟2）；
5）貼片：采用貼片機對步驟4）得到的基板進行芯片貼片；
6）封裝燒結：將均勻涂覆有納米銀焊膏和芯片貼片后的基板放入燒結爐中，先以4°C/min的速率對燒結爐升溫至100°C，保溫60min；然后再以5°C/min速率升溫至180°C，保溫80min，完成封裝燒結，最后待燒結爐冷卻到常溫25℃時，取出完成封裝燒結的基板；
7）再檢測并判定：采用邊界掃描測試技術對完成封裝燒結的基板焊點進行檢測，表征納米銀焊膏基板封裝質量的焊點空洞率標準值為2%，如果基板焊點的空洞率大于2%，則判定該基板納米銀焊膏封裝質量不合格，如果基板焊點的空洞率小于2%，則判定該基板納米銀焊膏封裝質量合格，完成檢測。
所述清洗為超聲、等離子清洗。
所述基板分區(qū)為至少2個區(qū)。
采用邊界掃描測試方法之前的分區(qū)依據(jù)是基板大小和焊盤的位置分布，分區(qū)劃分的數(shù)目越多，掃描精度越高。
所述邊界掃描測試在納米銀焊膏封裝質量檢測中的應用。