技術(shù)總結(jié)
公開了一種包括穿孔的半導(dǎo)體封裝件以及制造方法。半導(dǎo)體封裝件包括：框架，具有容納部，并被構(gòu)造成通過設(shè)置在容納部周圍的穿孔在其上部與下部之間傳輸電信號；一個或更多個半導(dǎo)體芯片，容納在容納部中；布線部，設(shè)置在框架和半導(dǎo)體芯片下方，并被構(gòu)造為將穿孔連接到半導(dǎo)體芯片；包封件，被成型，以將框架和半導(dǎo)體芯片一體化；導(dǎo)電球或?qū)щ娭?，連接到穿孔的上部。

技術(shù)研發(fā)人員：樸潤默
受保護(hù)的技術(shù)使用者：NEPES株式會社
文檔號碼：201611026046
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.17
技術(shù)公布日：2017.05.24