本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示器件。

背景技術(shù)：

隨著人機交互技術(shù)的發(fā)展，觸控技術(shù)越來越多地使用在各種顯示器上。電容性觸控技術(shù)由于其耐磨損、壽命長，用戶使用時維護(hù)成本低，并且可以支持手勢識別及多點觸控的優(yōu)點而被廣泛地使用。

電容性觸控技術(shù)根據(jù)不同對象之間的電容的檢測方式，可以分為自電容式觸控技術(shù)和互電容式觸控技術(shù)。自電容式觸控技術(shù)根據(jù)輸入對象和電極之間的電容變化來檢測輸入對象在觸摸屏上的存在、位置及運動?；ル娙菔接|控技術(shù)則根據(jù)輸入對象導(dǎo)致的電極間的電容變化來檢測輸入對象在觸摸屏上的存在、位置及運動。

在現(xiàn)有技術(shù)中，集成觸控薄膜的OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機發(fā)光二極管)顯示面板，通常通過兩個柔性電路板分別連接顯示面板的陣列基板和觸控薄膜以分別實現(xiàn)顯示和觸控功能?，F(xiàn)有技術(shù)中顯示面板的具體結(jié)構(gòu)可以參見圖1及圖2。

圖1示出一種現(xiàn)有技術(shù)中的顯示面板。顯示面板100A由下而上依次包括陣列基板110、OLED元件120、封裝薄膜130、第二基板140及觸控薄膜150。第一柔性電路板161位于陣列基板110上表面，第二柔性電路板162位于第二基板140上表面。陣列基板110上的薄膜晶體管通過與第一柔性電路板161綁定的驅(qū)動電路來驅(qū)動，進(jìn)而實現(xiàn)顯示驅(qū)動。觸控薄膜150通過與第二柔性電路板162綁定的驅(qū)動電路來驅(qū)動，進(jìn)而實現(xiàn)觸控驅(qū)動。在顯示面板100A的制程中，需要先將第二柔性電路板162與第二基板140綁定后，才能將形成有觸控薄膜150的第二基板與顯示基板(包括陣列基板110、OLED元件120、封裝薄膜130)貼合，貼合工藝復(fù)雜，良率及效率低。

圖2示出一種現(xiàn)有技術(shù)中的顯示面板。顯示面板100B由下而上依次包括陣列基板110、OLED元件120、封裝薄膜130、觸控薄膜150及第二基板140。第一柔性電路板161位于陣列基板110上表面，第二柔性電路板162位于第二基板140下表面。第一柔性電路板161用于實現(xiàn)顯示驅(qū)動。第二柔性電路板162用于實現(xiàn)觸控驅(qū)動。在顯示面板100B中，第一柔性電路板161和第二柔性電路板162之間的間距較大，容易形成機構(gòu)干涉。

對于圖1和圖2示出的兩個現(xiàn)有技術(shù)顯示面板的實施例，由于需要兩個柔性電路板分別實現(xiàn)顯示驅(qū)動和觸控驅(qū)動，其制作成本較高，且制作工藝較為復(fù)雜。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種顯示器件，其能夠達(dá)到減少制作成本及工藝的效果。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種顯示器件，包括：第一基板，包含顯示區(qū)和非顯示區(qū)，所述第一基板上的所述非顯示區(qū)綁定有集成電路，所述第一基板的所述非顯示區(qū)還設(shè)置有多個連接焊盤，電連接至所述集成電路；顯示元件，位于所述第一基板之上的所述顯示區(qū)內(nèi)，所述顯示元件與所述集成電路位于所述第一基板的同側(cè)；密封層，位于所述顯示元件背離所述第一基板的一側(cè)，所述密封層的非顯示區(qū)設(shè)置有多個過孔；以及觸控層組，包括位于所述密封層之上的至少一觸控電極層，所述觸控電極層通過所述密封層的過孔與所述連接焊盤電連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過密封層上的過孔將觸控層組連接到第一基板上連接焊盤，以在第一基板上采用同一個印刷電路板綁定到集成電路上，以此通過一個印刷電路板同時實現(xiàn)顯示驅(qū)動和觸控驅(qū)動，進(jìn)而減少顯示器件的制作成本，并簡化顯示器件的制程工藝。

附圖說明

通過參照附圖詳細(xì)描述其示例實施方式，本發(fā)明的上述和其它特征及優(yōu)點將變得更加明顯。

圖1示出了一種現(xiàn)有技術(shù)的顯示面板的截面圖。

圖2示出了另一種現(xiàn)有技術(shù)的顯示面板的截面圖。

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明一實施例的顯示器件的截面圖。

圖4示出了圖3中顯示器件的俯視圖。

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明又一實施例的顯示器件的截面圖。

圖6示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施例的顯示器件的截面圖。

圖7示出了根據(jù)本發(fā)明再一實施例的顯示器件的截面圖。

圖8示出了圖7中顯示器件的俯視圖。

圖9示出了根據(jù)本發(fā)明再一實施例的顯示器件的截面圖。

具體實施方式

現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而，示例實施方式能夠以多種形式實施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實施方式；相反，提供這些實施方式使得本發(fā)明將全面和完整，并將示例實施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類似的結(jié)構(gòu)，因而將省略對它們的重復(fù)描述。

所描述的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以以任何合適的方式結(jié)合在一個或更多實施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細(xì)節(jié)從而給出對本發(fā)明的實施方式的充分理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)意識到，沒有特定細(xì)節(jié)中的一個或更多，或者采用其它的方法、組元、材料等，也可以實踐本發(fā)明的技術(shù)方案。在某些情況下，不詳細(xì)示出或描述公知結(jié)構(gòu)、材料或者操作以避免模糊本發(fā)明。

本發(fā)明的附圖僅用于示意相對位置關(guān)系，附圖中元件的大小并不代表實際大小的比例關(guān)系。

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中制程成本大，制作工藝復(fù)雜的問題，本發(fā)明提供一種顯示器件，包括：第一基板，包含顯示區(qū)和非顯示區(qū)，該第一基板上的非顯示區(qū)綁定有集成電路，第一基板的非顯示區(qū)還設(shè)置有多個連接焊盤，電連接至該集成電路；顯示元件，位于該第一基板之上的顯示區(qū)內(nèi)，該顯示元件與集成電路位于第一基板的同側(cè)；密封層，位于顯示元件背離第一基板的一側(cè)，該密封層的非顯示區(qū)設(shè)置有多個過孔；以及觸控層組，包括位于所述密封層之上的至少一觸控電極層，該觸控電極層通過密封層的過孔與連接焊盤電連接。

下面結(jié)合附圖描述本發(fā)明提供的多個實施例。

首先參見圖3，圖3示出了根據(jù)本發(fā)明一實施例的顯示器件200的截面圖。顯示器件200包括第一基板210、顯示元件220、密封層及觸控層組。

具體而言，第一基板210包含顯示區(qū)A1和非顯示區(qū)A2。顯示區(qū)A1用于進(jìn)行顯示，非顯示區(qū)A2用于設(shè)置電路走線。第一基板210上的非顯示區(qū)A2綁定有集成電路。在本實施例中，第一基板210通過印刷電路板260綁定集成電路。印刷電路板260位于第一基板210上的非顯示區(qū)A2的上表面。第一基板210的非顯示區(qū)A2還設(shè)置有多個連接焊盤250(由于是截面圖，因此僅示出1個連接焊盤250，其實際數(shù)量為多個)。連接焊盤250通過印刷電路板260電連接至集成電路。進(jìn)一步地，第一基板210為陣列基板。陣列基板210包括柔性襯底及位于柔性襯底上的薄膜晶體管。位于柔性襯底上的薄膜晶體管連接至印刷電路板260并由集成電路來驅(qū)動?？蛇x地，柔性襯底可以由諸如PI(Polyimide，聚酰亞胺)薄膜、PET(Polyethylene glycol terephthalate，聚對苯二甲酸乙二醇酯)薄膜、PE(Polyethylene，聚乙烯)薄膜、PEN(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，聚萘二甲酸乙二醇酯)薄膜等的聚合物薄膜制成。

顯示元件220位于第一基板210之上的顯示區(qū)A1內(nèi)。顯示元件220與集成電路位于第一基板210的同側(cè)。換言之，顯示元件220與用來綁定集成電路的印刷電路板260位于第一基板210的同側(cè)。顯示元件220可選地為OLED元件。OLED元件220由陣列基板210的薄膜晶體管來驅(qū)動。OLED元件220可選地包括陽極電極、空穴注入層、空穴傳輸層、發(fā)光層、電子傳輸層、電子注入層及陰極電極。OLED元件220中，上述層疊結(jié)構(gòu)的一層或多層可以省略，或者，也可以增加其他層。OLED元件220可以是頂發(fā)光或底發(fā)光型。

密封層位于顯示元件220背離第一基板210的一側(cè)。密封層的非顯示區(qū)A2設(shè)置有多個過孔。在本實施例中，密封層包括封裝薄膜230，位于顯示元件220和觸控層組之間。如圖3所示，封裝薄膜230從顯示區(qū)A1延伸到非顯示區(qū)A2。封裝薄膜230的非顯示區(qū)A2設(shè)置有多個第一過孔231(由于是截面圖，因此僅示出1個第一過孔231，其實際數(shù)量為多個)。具體而言，封裝薄膜230可以包括阻擋層及基材薄膜。阻擋層位于基材薄膜和顯示元件220之間?；谋∧ぷ鳛樽钃鯇訛R射、蒸發(fā)、沉積等制程工藝中的襯底?？蛇x地，基材薄膜由諸如PI、PET、PE、PEN等柔性聚合物材料制成?？蛇x地，阻擋層為多層阻擋層。在一些實施例中，阻擋層由無機材料層和有機材料層交替堆疊形成。可選地，無機材料層由以下材料中的一種制成：氮化硅；氧化硅；氮氧化硅；或者氧化鋁。無機材料層用以主要用于阻擋水氧侵入顯示元件220。有機材料層是由有機硅系列材料或柔性聚合物材料制成。有機硅系列材料包括四乙氧基硅、六甲基二硅氧烷、六甲基二硅氮烷、八甲基環(huán)四硅氧烷、碳氧化硅及碳氮化硅等。柔性聚合物材料包括PI、PET、PE、PEN等。有機材料層用于提高基材薄膜的平整度、減少機械損傷。

觸控層組包括位于密封層之上的至少一觸控電極層241。觸控電極層241通過密封層的過孔與連接焊盤250電連接。在本實施例中，觸控電極層241位于裝薄膜230之上，且觸控電極層241通過第一過孔231和連接焊盤250電連接。具體而言，觸控層組包括位于封裝薄膜230之上的顯示區(qū)A1內(nèi)的一觸控電極層241和位于非顯示區(qū)A2的多個導(dǎo)通焊盤242。觸控電極層241包括多個觸控電極。各觸控電極電連接導(dǎo)通焊盤242，導(dǎo)通焊盤242通過密封層的過孔(在本實施例中，也就是封裝薄膜230上的第一過孔231)與連接焊盤250電連接。進(jìn)一步地，導(dǎo)通焊盤242可通過過孔(例如第一過孔231)處的金屬(金屬例如包含銀、銅、鋁)或金屬漿(金屬漿例如包含銀漿、銅漿、鋁漿)連接到第一基板210。

進(jìn)一步參見圖4，圖4示出了圖3中顯示器件的俯視圖。具體而言，圖4示出的顯示器件采用自容式觸控技術(shù)。在圖4中，觸控電極層241位于第一基板210的顯示區(qū)A1內(nèi)，導(dǎo)通焊盤242位于第一基板210的非顯示區(qū)A2內(nèi)?？蛇x地，導(dǎo)通焊盤242與觸控電極層241在同一制程工藝步驟中形成。觸控電極層241的多個觸控電極按矩陣排列，各觸控電極通過觸控引線連接至導(dǎo)通焊盤242。圖4所示的顯示器件通過測量輸入對象與觸控電極之間的電容變化以確定觸控發(fā)生的位置。

由此可見，圖3及圖4所示的實施例通過密封層上的過孔將觸控層組連接到第一基板210上連接焊盤250，以在第一基板210上采用同一個印刷電路板260綁定到集成電路上，以此通過一個印刷電路板260同時實現(xiàn)顯示驅(qū)動和觸控驅(qū)動，進(jìn)而減少顯示器件的制作成本，并簡化顯示器件的制程工藝。

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明又一實施例的顯示器件的截面圖。圖5示出的顯示器件300也采用自容式觸控技術(shù)。換言之，顯示器件300的俯視圖與圖4類似。與圖3類似，顯示器件300由下至上依次包括第一基板310、顯示元件320、密封層及觸控層組。

與圖3不同的是，密封層包括封裝薄膜330及膠層370。膠層370進(jìn)一步密封并保護(hù)封裝薄膜330和顯示器件300。封裝薄膜330位于顯示元件320和觸控層組之間。膠層370至少位于第一基板210和觸控層組之間的非顯示區(qū)A2內(nèi)。膠層370設(shè)置有多個第二過孔371(由于是截面圖，因此僅示出1個第二過孔371，其實際數(shù)量為多個)，觸控電極層341通過第二過孔371與連接焊盤350電連接，進(jìn)而連接至第一基板310上表面的印刷電路板360。具體而言，與觸控電極層341同層的導(dǎo)通焊盤342可通過第二過孔371處的金屬(金屬例如包含銀、銅、鋁)或金屬漿(金屬漿例如包含銀漿、銅漿、鋁漿)連接到連接焊盤350，以將觸控電極層341連接至第一基板310。

圖6示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施例的顯示器件的截面圖。圖6示出的顯示器件400也采用自容式觸控技術(shù)。換言之，顯示器件400的俯視圖與圖4類似。顯示器件400由下至上依次包括第一基板410、顯示元件420、密封層(本實施例中，密封層包括封裝薄膜430)、第二基板480及觸控層組。觸控層組的至少一所述觸控電極層441設(shè)置在第二基板480背離第一基板410的一側(cè)。由于本實施例中，顯示器件400采用自容式觸控技術(shù)，因此，觸控層組僅包括一層觸控電極層441及與該觸控電極層441同層的導(dǎo)通焊盤442。

第二基板480的非顯示區(qū)A2設(shè)置有多個第三過孔481(由于是截面圖，因此僅示出1個第三過孔481，其實際數(shù)量為多個)。第三過孔481與密封層的過孔(在本實施例中，即封裝薄膜430的第一過孔431)相接。在一些變化例中，第三過孔481也可與膠層(如圖5-370)上的第二過孔(如圖5-371)相接。這樣，觸控電極層441的導(dǎo)通焊盤442可以通過第三過孔481和密封層的過孔電連接至第一基板410上的連接焊盤450，進(jìn)而連接至第一基板410上表面的印刷電路板460?？蛇x地，第二基板480可以由諸如PI(Polyimide，聚酰亞胺)薄膜、PET(Polyethylene glycol terephthalate，聚對苯二甲酸乙二醇酯)薄膜、PE(Polyethylene，聚乙烯)薄膜、PEN(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，聚萘二甲酸乙二醇酯)薄膜等的聚合物薄膜制成。

圖7示出了根據(jù)本發(fā)明再一實施例的顯示器件500的截面圖。顯示器件500與顯示器件200類似，包括第一基板510、顯示元件520、密封層及觸控層組。與顯示器件200不同的是，顯示器件500采用互容式觸控技術(shù)。觸控層組包括第一觸控電極層541、第二觸控電極層542及位于非顯示區(qū)A2的多個導(dǎo)通焊盤540。在本實施例中，導(dǎo)通焊盤540通過密封層的封裝薄膜530上的第一過孔531電連接至第一基板510上的連接焊盤550，進(jìn)而電連接至印刷電路板560。在一些變化例中，密封層還包括膠層，導(dǎo)通焊盤540通過密封層的膠層上的第二過孔電連接至第一基板510上的連接焊盤550。在又一些變化例中，顯示器件200還包括位于密封層和觸控層組之間的第二基板，導(dǎo)通焊盤540通過第二基板上的第三過孔和密封層上的過孔電連接至第一基板510上的連接焊盤550。

進(jìn)一步結(jié)合圖8描述顯示器件500。圖8示出了圖7中顯示器件500的俯視圖。在圖8中，第一觸控電極層541和第二觸控電極層542位于第一基板410的顯示區(qū)A1內(nèi)。第一觸控電極層541包括沿第一方向延伸的多個第一觸控電極。第二觸控電極層542包括沿第二方向延伸的第二觸控電極。各第一觸控電極和各第二觸控電極相互絕緣。

位于第一基板510的非顯示區(qū)A2內(nèi)的導(dǎo)通焊盤(如圖7-540)包括連接第一觸控電極層541的第一導(dǎo)通焊盤543和連接第二觸控電極層542的第二導(dǎo)通焊盤544。可選地，各第一觸控電極和第二觸控電極通過觸控引線分別連接至第一導(dǎo)通焊盤543和二導(dǎo)通焊盤544。對應(yīng)的，第一基板510上的連接焊盤(如圖7-550)包括與第一導(dǎo)通焊盤543連接的第一連接焊盤及與第二導(dǎo)通焊盤544連接的第二連接焊盤。第一導(dǎo)通焊盤543和第一連接焊盤在第一基板510上的投影重疊。第二導(dǎo)通焊盤544和第二連接焊盤在第一基板510上的投影重疊。圖8所示的顯示器件通過測量第一觸控電極和第二觸控電極交疊區(qū)域的電容變化以確定觸控發(fā)生的位置。

圖9示出了根據(jù)本發(fā)明再一實施例的顯示器件的截面圖。顯示器件600采用互容式觸控技術(shù)。換言之，顯示器件600的俯視圖與圖8類似。圖9中顯示器件600的結(jié)構(gòu)與顯示器件500類似，包括第一基板610、顯示元件620、密封層及觸控層組。

與顯示器件600不同的是，顯示器件600還包括隔離層670。在本實施例中，隔離層670為柔性基板、無機絕緣層中的任意一種。隔離層670位于第一觸控電極層641和第二觸控電極層642之間。隔離層670的非顯示區(qū)A2設(shè)置有多個第四過孔671(由于是截面圖，因此僅示出1個第四過孔671，其實際數(shù)量為多個)。第四過孔671與密封層的過孔(在本實施例中，即封裝薄膜630的第一過孔631)相接。在一些變化例中，第四過孔671也可與膠層(如圖5-370)上的第二過孔(如圖5-371)相接。

在本實施例中，連接第一觸控電極層641的第一導(dǎo)通焊盤643與第一觸控電極層641同層；連接第二觸控電極層642的第二導(dǎo)通焊盤644與第一觸控電極層641同層。換言之，第一導(dǎo)通焊盤643位于封裝薄膜630和隔離層670之間；第二導(dǎo)通焊盤644位于隔離層670之上。

具體而言，第一導(dǎo)通焊盤643通過過孔(在本實施例中，即封裝薄膜630的第一過孔631)電連接第一連接焊盤651。第二導(dǎo)通焊盤644通過過孔(在本實施例中，即封裝薄膜630的第一過孔631)及第四過孔671電連接第二連接焊盤652。這樣，第一觸控電極層641和第二觸控電極層642都連接至第一基板610上表面的印刷電路板660。

在本實施例的一個變化例中，第一觸控電極層641集成在密封層中。第二觸控電極層642位于隔離層670背離密封層的一側(cè)。具體而言，密封層包括封裝薄膜630，封裝薄膜630如前所述，可以包括基材薄膜、有機材料層及無機材料層。第一觸控電極層641可以為基材薄膜的任一側(cè)表面、有機材料層和無機材料層之間或者位于封裝薄膜630和顯示元件之間，以集成在密封層中。

在本實施例的一個變化例中，隔離層670為光學(xué)薄膜，第二觸控電極層642集成在光學(xué)薄膜670中。光學(xué)薄膜670包括線偏光片、1/4相位差膜及1/2相位差膜中的一個或多個光學(xué)元件。第二觸控電極層642可以位于光學(xué)薄膜中兩個光學(xué)元件之間或者位于光學(xué)薄膜670的任一側(cè)表面，以集成在光學(xué)薄膜670中。

上述各個附圖僅僅是示意性地示出本發(fā)明提供的顯示器件。為了清楚起見，簡化上述各圖中的元件形狀、元件數(shù)量并省略部分元件，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實際需求進(jìn)行變化，這些變化都在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)，在此不予贅述。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過密封層上的過孔將觸控層組連接到第一基板上連接焊盤，以在第一基板上采用同一個印刷電路板綁定到集成電路上，以此通過一個印刷電路板同時實現(xiàn)顯示驅(qū)動和觸控驅(qū)動，進(jìn)而減少顯示器件的制作成本，并簡化顯示器件的制程工藝。

以上具體地示出和描述了本發(fā)明的示例性實施方式。應(yīng)該理解，本發(fā)明不限于所公開的實施方式，相反，本發(fā)明意圖涵蓋包含在所附權(quán)利要求范圍內(nèi)的各種修改和等效置換。