1.一種移動終端，其特征在于，所述移動終端包括：
殼體，所述殼體采用金屬材料，包括頂部殼體、中部殼體和底部殼體，所述頂部殼體與所述中部殼體之間、以及所述中部殼體與所述底部殼體之間開設(shè)有縫隙；
所述殼體的容置空間中至少設(shè)置有多入多出MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)；設(shè)置在頂部殼體和/或底部殼體的中框部分的側(cè)邊或頂部的導(dǎo)電介質(zhì)；所述導(dǎo)電介質(zhì)上的至少一個點與所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)相耦合或短接；
所述殼體的容置空間中對應(yīng)設(shè)置有與所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)對應(yīng)的接地端口、饋電端口；
所述殼體的容置空間中還設(shè)置有與所述接地端口對應(yīng)的匹配電路、與所述饋電端口對應(yīng)的匹配電路；
所述殼體的容置空間中還設(shè)置有控制器和無線通信單元；所述控制器，用于控制與所述接地端口和所述饋電端口的狀態(tài)，調(diào)節(jié)所控制的所述接地端口對應(yīng)的匹配電路、所述饋電端口對應(yīng)的匹配電路，并控制所述無線通信單元經(jīng)由對應(yīng)的天線進行不同頻段的通信。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述導(dǎo)電介質(zhì)為金屬片或內(nèi)嵌在皮套中的金屬片或內(nèi)嵌在所述皮套中的金屬涂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的移動終端，其特征在于，耦合點與所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)之間的距離為0.1mm～3mm；
其中，所述耦合點為所述導(dǎo)電介質(zhì)上與所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)相耦合的點。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的移動終端，其特征在于，所述導(dǎo)電介質(zhì)上除耦合點和短接點外的其他點與所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)之間的距離大于或等于0.5mm；
其中，所述耦合點為所述導(dǎo)電介質(zhì)上與所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)相耦合的點；所述短接點為所述導(dǎo)電介質(zhì)上與所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)相短接的點。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的移動終端，其特征在于，所述導(dǎo)電介質(zhì)上的一個點與所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)相耦合或短接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的移動終端，其特征在于，
所述殼體的頂部容置空間中設(shè)置有與所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)對應(yīng)的第一接地端口、第二接地端口和第一饋電端口，所述殼體的底部容置空間中設(shè)置有與所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)對應(yīng)的第三接地端口、第四接地端口和第二饋電端口；
所述殼體的容置空間中還設(shè)置有與所述MIMO天線的每一個所述饋電端口對應(yīng)的匹配電路，以及與所述MIMO天線的每一個所述接地端口對應(yīng)的匹配電路；
所述無線通信單元包括移動通信模塊，所述控制器還用于控制每一個所述饋電端口、每一個所述接地端口的狀態(tài)，基于所控制的狀態(tài)調(diào)整所述匹配電路、以及控制所述移動通信模塊基于所調(diào)整的所述匹配電路經(jīng)由所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)進行移動通信。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的移動終端，其特征在于，
所述MIMO天線設(shè)置于所述殼體的頂部容置空間的第一側(cè)、以及所述殼體的底部容置空間的第二側(cè)，設(shè)置在所述殼體的頂部容置空間第一側(cè)的MIMO天線與設(shè)置在所述殼體的底部容置空間的第二側(cè)的MIMO天線對稱；
或者，所述MIMO天線設(shè)置于所述殼體的頂部容置空間的第一側(cè)、以及所述殼體的底部容置空間的第一側(cè)，設(shè)置在所述殼體的頂部容置空間的第一側(cè)的MIMO天線部分與設(shè)置在所述殼體的底部容置空間的第一側(cè)的MIMO天線部分對稱。
8.一種用于移動終端的通信處理方法，其特征在于，
所述移動終端包括：
殼體，所述殼體采用金屬材料，包括頂部殼體、中部殼體和底部殼體，所述頂部殼體與所述中部殼體之間、以及所述中部殼體與所述底部殼體之間開設(shè)有縫隙；
所述殼體的容置空間中至少設(shè)置有多入多出MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)；設(shè)置在頂部殼體和/或底部殼體的中框部分的側(cè)邊或頂部的導(dǎo)電介質(zhì)；所述導(dǎo)電介質(zhì)上的至少一個點與所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)相耦合或短接；所述殼體的容置空間中對應(yīng)設(shè)置有與所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)對應(yīng)的接地端口、饋電端口；所述殼體的容置空間中還設(shè)置有與所述接地端口對應(yīng)的匹配電路、與所述饋電端口對應(yīng)的匹配電路；所述殼體的容置空間中還設(shè)置有控制器和無線通信單元；
所述方法包括：
所述控制器控制與所述接地端口和所述饋電端口的狀態(tài)，調(diào)節(jié)所控制的所述接地端口對應(yīng)的匹配電路、所述饋電端口對應(yīng)的匹配電路，并控制所述無線通信單元經(jīng)由對應(yīng)的天線進行不同頻段的通信。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電介質(zhì)為金屬片或內(nèi)嵌在皮套中的金屬片或內(nèi)嵌在所述皮套中的金屬涂層。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法，其特征在于，耦合點與所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)之間的距離為0.1mm～3mm；
其中，所述耦合點為所述導(dǎo)電介質(zhì)上與所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)相耦合的點。
11.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電介質(zhì)上除耦合點和短接點外的其他點與所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)之間的距離大于或等于0.5mm；
其中，所述耦合點為所述導(dǎo)電介質(zhì)上與所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)相耦合的點；所述短接點為所述導(dǎo)電介質(zhì)上與所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)相短接的點。
12.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電介質(zhì)上的一個點與所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)相耦合或短接。
13.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述殼體的頂部容置空間中設(shè)置有與所述MIMO天線對應(yīng)的第一接地端口、第二接地端口和第一饋電端口，所述殼體的底部容置空間中設(shè)置有與所述MIMO天線對應(yīng)的第三接地端口、第四接地端口和第二饋電端口；所述殼體的容置空間中還設(shè)置有與所述MIMO天線的每一個所述饋電端口對應(yīng)的匹配電路，以及與所述MIMO天線的每一個所述接地端口對應(yīng)的匹配電路；
所述無線通信單元包括移動通信模塊；所述控制器控制與所述接地端口和所述饋電端口的狀態(tài)，調(diào)節(jié)所控制的所述接地端口對應(yīng)的匹配電路、所述饋電端口對應(yīng)的匹配電路，并控制所述無線通信單元經(jīng)由所述天線進行不同頻段的通信，包括：
所述控制器控制每一個所述饋電端口、每一個所述接地端口的狀態(tài)，基于所控制的狀態(tài)調(diào)整所述匹配電路、以及控制所述移動通信模塊基于所調(diào)整的所述匹配電路經(jīng)由所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)進行移動通信。
14.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述MIMO天線設(shè)置于所述殼體的頂部容置空間的第一側(cè)、以及所述殼體的底部容置空間的第二側(cè)，設(shè)置在所述殼體的頂部容置空間第一側(cè)的MIMO天線與設(shè)置在所述殼體的底部容置空間的第二側(cè)的MIMO天線對稱；
或者，所述MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述殼體的頂部容置空間的第一側(cè)、以及所述殼體的底部容置空間的第一側(cè)，設(shè)置在所述殼體的頂部容置空間的第一側(cè)的MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)部分與設(shè)置在所述殼體的底部容置空間的第一側(cè)的MIMO天線的諧振結(jié)構(gòu)部分對稱。