技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種多層PCB電小惠更斯源天線，包括由上到下依次設(shè)置的上層介質(zhì)基板、第一中層介質(zhì)基板、第二中層介質(zhì)基板、下層介質(zhì)基板，每相鄰兩層介質(zhì)基板之間設(shè)置有半固化片，上層介質(zhì)基板的上表面和第一中間介質(zhì)基板的下表面貼設(shè)有磁偶極子貼片，第一中間介質(zhì)基板的上表面貼設(shè)有電偶極子貼片，下層介質(zhì)基板上設(shè)置有激勵源。通過上述技術(shù)方案，一方面，采用多層PCB工藝，制作簡單，重量輕；另一方面，利用近場寄生耦合饋電的方式，將電偶極子嵌入到磁偶極子中，并利用下層介質(zhì)基板上的激勵條帶激勵電偶極子和磁偶極子協(xié)同工作，盡可能地實(shí)現(xiàn)了電小惠更斯源天線的平面邊射特性設(shè)計(jì)和電小特性設(shè)計(jì)，具有非常良好的定向輻射特性和輻射效率。

技術(shù)研發(fā)人員：唐明春;石婷;王浩;理查德·齊奧爾科夫斯基;熊漢
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶大學(xué);深圳天瓏無線科技有限公司
文檔號碼：201610781900
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2016.12.21