技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開的一種觸碰式低頻電連接器，旨在提供一種可靠性高，具有水密性，可實現(xiàn)兩個電路板的垂直低頻連接的連接器。本發(fā)明通過下述技術(shù)方案予以實現(xiàn)：由上下兩個凸字形上殼體(33)、和下殼體(34)組成一個絕緣體外殼，下殼體(34)以倒T形的結(jié)構(gòu)形式嵌入連接在所述上殼體(33)的倒T型槽內(nèi)；上下殼體內(nèi)部的陣列臺階孔對齊后形成陣列的導(dǎo)體孔，中間粗兩端細的彈性導(dǎo)體插針(31)安裝在上述導(dǎo)體孔內(nèi)，以線陣排列的方式向兩端伸出上殼體和下殼體(34)的凸字臺階端面上的線陣排列孔；通過上殼體和下殼體凸字臺階端面上制有對應(yīng)排列孔的兩塊密封墊片(32)密封；彈性導(dǎo)體插針端面并高出密封墊片的外端面。

技術(shù)研發(fā)人員：湯曹勇;何林濤;蔡猛
受保護的技術(shù)使用者：中國電子科技集團公司第十研究所
文檔號碼：201610724402
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.25
技術(shù)公布日：2016.11.30