本發(fā)明涉及移動終端設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計領(lǐng)域,尤其涉及一種移動終端設(shè)備。
背景技術(shù):
在現(xiàn)在的移動終端設(shè)備中通常都會用到很多的BTB連接器,即板對板連接器,它是用于連接兩塊PCB,使之實現(xiàn)機械上和電氣上的連接,其特點是公母連接器配對使用。
為了保證連接器的可靠性,連接器上面通常需要用鋼片壓緊,如圖1所示,主板01上設(shè)有定位孔11,機殼02上設(shè)有定位柱21,主板01通過將定位柱21穿過定位孔11實現(xiàn)與機殼02的固定。連接器03焊接在主板01上,金屬卡扣04焊接在主板01上,鋼片05一端掛在主板01的金屬卡扣04上,另一端采用螺絲穿過主板01上設(shè)置的通孔固定在機殼02上。金屬卡扣04通過過孔12焊接在主板01上,采用過孔處理是為了防止金屬卡扣04受力時從主板01上脫離,但是這種固定方式使得主板上需要設(shè)置的孔比較多,走線容易受到影響。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的實施例提供一種移動終端設(shè)備,用于解決現(xiàn)有的BTB連接器固定在主板和主板固定在機殼上均需要孔,從而導(dǎo)致主板走線受到影響的問題。
為達到上述目的,本發(fā)明的實施例采用如下技術(shù)方案:
本發(fā)明實施例提供一種移動終端設(shè)備,包括主板、機殼、連接器、壓板,其特征在于,還包括鎖固件,所述機殼上設(shè)有定位柱,所述主板上設(shè)有過孔和第一通孔,所述鎖固件上設(shè)有中空凹槽,所述壓板一端設(shè)有第二通孔,所述第二通孔套設(shè)在所述鎖固件上,所述壓板將所述連接器壓在所述主板上,所述壓板另一端通過螺絲穿過所述第一通孔固定在所述機殼上,所述定位柱穿過所述過孔固定在所述中空凹槽中。
本發(fā)明實施例提供的移動終端設(shè)備,通過在鎖固件上設(shè)中空凹槽,將壓在連接器上的壓板的一端套在鎖固件上,將機殼上的定位柱穿過主板的過孔插到中空凹槽中,使得主板和機殼固定在一起,并且還使得壓板的一端固定在機殼上,由于另一端通過螺釘固定在機殼上,從而實現(xiàn)用壓板將連接器固定在主板上,防止連接器脫開,這樣不需要像現(xiàn)有技術(shù)那樣,需要在主板上設(shè)置兩個孔才能實現(xiàn)機殼和主板的固定及將連接器一端固定在主板上。這樣,就減少了孔的數(shù)量,從而有利于在主板上布線。另一方面,將鎖固件是組裝到主板上的,采用非SMT貼片的方式,所以不會影響其他器件采用SMT貼片的方式。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)所提供的移動終端設(shè)備的連接器固定結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明實施例提供的移動終端設(shè)備的連接器固定結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本發(fā)明實施例提供的移動終端設(shè)備的鎖固件結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本發(fā)明實施例提供的移動終端設(shè)備的鎖固件另一結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本發(fā)明實施例提供的移動終端設(shè)備的鎖固件裝配結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6為本發(fā)明實施例提供的移動終端設(shè)備的壓板結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7為本發(fā)明另一實施例提供的移動終端設(shè)備的鎖固件結(jié)構(gòu)示意圖;
圖8為本發(fā)明另一實施例提供的移動終端設(shè)備的第一彈片的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖9為本發(fā)明另一實施例提供的移動終端設(shè)備的鎖固件與第一彈片裝配結(jié)構(gòu)示意圖;
圖10為本發(fā)明再一實施例提供的移動終端設(shè)備的第二彈片結(jié)構(gòu)示意圖;
圖11為本發(fā)明再一實施例提供的移動終端設(shè)備的鎖固件與第二彈片的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。
本發(fā)明實施例提供一種移動終端設(shè)備,如圖2-圖6所示,包括主板01、機殼02、連接器03、壓板04,還包括鎖固件05,機殼02上設(shè)有定位柱21,主板01上設(shè)有過孔11和第一通孔(圖中未示出),鎖固件05上設(shè)有中空凹槽51,壓板04一端設(shè)有第二通孔41,第二通孔41套設(shè)在鎖固件05上,壓板04將連接器03壓在主板01上,壓板04另一端通過螺絲穿過第一通孔(圖中未示出)固定在機殼02上,定位柱21穿過過孔11固定在中空凹槽51中。
本發(fā)明實施例提供的移動終端設(shè)備,通過在鎖固件上設(shè)中空凹槽,將壓在連接器上的壓板的一端套在鎖固件上,將機殼上的定位柱穿過主板的過孔插到中空凹槽中,使得主板和機殼固定在一起,并且還使得壓板的一端固定在機殼上,由于另一端通過螺釘固定在機殼上,從而實現(xiàn)用壓板將連接器固定在主板上,防止連接器脫開,這樣不需要像現(xiàn)有技術(shù)那樣,需要在主板上設(shè)置兩個孔才能實現(xiàn)機殼和主板的固定及將連接器一端固定在主板上。這樣,就減少了孔的數(shù)量,從而有利于在主板上布線。另一方面,將鎖固件是組裝到主板上的,采用非SMT貼片的方式,所以不會影響其他器件采用SMT貼片的方式。
具體地,主板01上設(shè)有第一通孔(圖中未示出),機殼02上設(shè)有第一定位柱23,第一定位柱23中設(shè)有盲孔(圖中未示出),壓板04的另一端上設(shè)有第三通孔42,螺絲穿過第三通孔42和第一通孔,固定到機殼上設(shè)置的第一定位柱23上的盲孔中,從而實現(xiàn)將壓板的一端固定到機殼上,壓緊連接器到主板上。
進一步的,鎖固件05為圓柱狀,鎖固件05包括第一環(huán)形凸起52,第二環(huán)形凸起53、第三環(huán)形凸起54和第四環(huán)形凸起55,D4>D1>D2,D4>D3>D2,其中,D1為第一環(huán)形凸起的直徑,D2為第二環(huán)形凸起的直徑,D3為第三環(huán)形凸起的直徑,D4為第四環(huán)形凸起的直徑,沿與連接器03的垂直距離從遠及近依次為第一環(huán)形凸起52、第二環(huán)形凸起53、第三環(huán)形凸起54、第四環(huán)形凸起55。
具體地,定位柱21為圓柱形,這樣工藝上比較容易實現(xiàn)。
為了與定位柱21形狀匹配,鎖固件05上中空凹槽51為圓柱形。以便于將定位柱21固定在中空凹槽51中。
為了安裝方便,鎖固件05也為圓柱狀。
進一步的,在機殼02上設(shè)有第一凹槽22,機殼02上定位柱21位于第一凹槽22,如圖2所示,在定位柱21固定在中空凹槽51中時,第四環(huán)形凸起55位于第一凹槽22中,第四環(huán)形凸起55朝向主板01的一面抵在主板01上。
具體地,第四環(huán)形凸起55朝向主板01的一面抵在過孔11側(cè)壁上。
具體地,在第一凹槽22上設(shè)有定位柱21,定位柱21可以位于第一凹槽22的中心位置,在定位柱21穿過過孔11插入到中空凹槽51中時,第四環(huán)形凸起55置于第一凹槽22中,由于第四環(huán)形凸起55的直徑相比于第三環(huán)形凸起54的直徑設(shè)置的比較大,所以第四環(huán)形凸起55相對第三環(huán)形凸起54會比較寬,這樣第四環(huán)形凸起55相對于第三環(huán)形凸起54寬出來的環(huán)形水平部分朝向主板的一面可以抵在主板01上即抵在主板01朝向機殼的一面,這樣使得鎖固件05和主板01的固定更加牢固。
具體地,將鎖固件05穿過主板01過孔11時,如圖5所示,可以從下往上的方向,先使鎖固件05的第一環(huán)形凸起52穿過過孔11,依次使第二環(huán)形凸起53穿過過孔11,在第三環(huán)形凸起54穿到過孔11時,使第三環(huán)形凸起54與主板01的過孔11實現(xiàn)過盈配合的效果。
進一步的,如圖6所示,第二通孔41為不規(guī)則長孔,第二通孔41兩端直徑不同,D6>D5,D5為遠離連接器03一端的第二通孔41的直徑,D6為靠近連接器03一端的第二通孔41的直徑。
進一步的,D6>D1>D5>D2。
具體地,在用壓板04壓緊連接器03到主板01上時,第二通孔41套在鎖固件05上,具體為鎖固件05上的第二環(huán)形凸起53上。
將第二通孔41的直徑設(shè)置為兩端不一,首先在將第二通孔41套在鎖固件05時,可以先將直徑較大的一端套在鎖固件05上,基于此,第二通孔41直徑較大的那端的直徑需要比第一環(huán)形凸起52的直徑大。這樣,第二通孔41比較容易穿過第一環(huán)形凸起52,套在第二環(huán)形凸起53上。在將第二通孔41套在第二環(huán)形凸起53上時,逐步將壓板04另一端向右側(cè)使力拉緊,使得直徑較小的一端套在鎖固件05上的第二環(huán)形凸起53上。因為第二環(huán)形凸起53的直徑大于第一環(huán)形凸起52的直徑,所以首先將直徑較大的一端套在第一環(huán)形凸起52上比較容易安裝,另一方面,在拉緊壓板04另一端,使得壓板04第二通孔41套在第二環(huán)形凸起53上時,第一環(huán)形凸起52的直徑大于第二通孔41直徑較小的那端的直徑,這樣第一環(huán)形凸起52還可以對壓板04起到限位的作用,防止壓板04向上發(fā)生位移。而直徑較小的那端的直徑大于第二環(huán)形凸起53的直徑,可以使得第二通孔41很好的套在第二環(huán)形凸起53上。
進一步的,第一環(huán)形凸起52遠離主板01的一端的水平面設(shè)有倒角。
這樣,方便壓板04上的第二通孔41順利的套在鎖固件05上。
具體地,倒角可以設(shè)置為30度或45度或60度。也可以設(shè)置為其他的角度,本發(fā)明在此并不做具體限定。
進一步的,第二環(huán)形凸起53遠離主板01的一端的水平面設(shè)有倒角。
這樣,比較方便將鎖固件05順利的組裝到主板01上。
具體地,此處倒角可以設(shè)置為30度或45度或60度。也可以設(shè)置為其他的傾斜角度,本發(fā)明在此并不做具體限定。
進一步的,中空凹槽51位于第四環(huán)形凸起55一端的中心面上設(shè)有倒角。
具體地,倒角可以設(shè)置為30度或45度或60度。也可以設(shè)置為其他的角度,本發(fā)明在此并不做具體限定。
這樣是為了方便將定位柱21順利插入到中空凹槽51中。
進一步的,第三環(huán)形凸起54上設(shè)有肋541,在將鎖固件05固定在機殼02上的定位柱21上時,肋541與主板01過盈配合。
需要說明的是:肋的尺寸和寬度可以根據(jù)實際需求而定,如果鎖固件插入到定位柱上時,鎖固件距離主板較遠,則設(shè)計的肋的厚度可以大一些,如果鎖固件距離主板較近,則設(shè)計的肋的厚度可以小一些。
具體地,如圖2所示,第三環(huán)形凸起54位于主板01設(shè)置的過孔11中,這樣在將定位柱21插入到中空凹槽51的過程中,第三環(huán)形凸起54上設(shè)置肋,可以使得第三環(huán)形凸起54上的肋抵在主板01的過孔11的側(cè)壁上,從而使得第三環(huán)形凸起54與主板01達到過盈配合的效果,使得在安裝過程中,鎖固件05不會從主板01上掉下來。
具體地,肋在第三環(huán)形凸起側(cè)壁上均勻分布。這樣可以使得鎖固件05與主板01過盈配合的效果更好。
肋的數(shù)量根據(jù)肋的寬度及過孔的尺寸來確定。如果過孔比較小,則肋可以設(shè)計的少一些。本發(fā)明對此并不做具體限定。
具體地,鎖固件05的中心和主板01的過孔11的中心位于同一條中心線上。這樣可以使得鎖固件05與主板01過孔側(cè)壁整體貼合效果更好。
在上述實施例的基礎(chǔ)上,本實施例中,可選地,作為一種可實施的方式,鎖固件與主板達到過盈配合效果,鎖固件的結(jié)構(gòu)還可以采用如圖7所示的方式。
圖7為另一實施例中鎖固件的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖7所示,鎖固件06設(shè)有中空凹槽61,鎖固件06包括第一環(huán)形凸起62、第二環(huán)形凸起63、第三環(huán)形凸起64,鎖固件06的中空凹槽61為圓柱形。鎖固件06為圓柱體。中空凹槽61位于鎖固件06的中心位置。其中,第三環(huán)形凸起64的直徑大于第一環(huán)形凸起62的直徑大于第二環(huán)形凸起63的直徑,沿與連接器的垂直距離從遠及近依次為第一環(huán)形凸起、第二環(huán)形凸起、第三環(huán)形凸起。
第一環(huán)形凸起的直徑大于第二環(huán)形凸起的直徑是為了更好的使得壓板套設(shè)在鎖固件上。
進一步的,在第二環(huán)形凸起63的側(cè)壁上設(shè)有第二凹槽65,第二凹槽65包括連接在第二環(huán)形凸起63側(cè)壁上的連接部651,分別連接在連接部651兩端的具有彎折結(jié)構(gòu)的第一彎折部652和第二彎折部653,連接部651、第一彎折部652、第二彎折部653形成具有開口的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
在該實施例中,進一步的,如圖8所示,還包括與鎖固件06進行配合的第一彈片07,第一彈片07上設(shè)有凸起71,第一彈片07固定在第二凹槽65中,在鎖固件06固定在主板01時,凸起71抵在主板01上。
具體地,第一彈片07為中間凸起的結(jié)構(gòu)。第一彈片07的兩端插入到第二凹槽65中,即形成的環(huán)狀開口結(jié)構(gòu)中,第一彈片07的凸起71從開口中伸出。其中,第一彈片07與鎖固件06裝配后的結(jié)構(gòu)示意圖如圖9所示。
這樣,當將鎖固件06的中空凹槽61穿過主板01的過孔11,插入到機殼02上的定位柱21上時,凸起71抵在主板01側(cè)壁上。這樣可以使得鎖固件06與主板01形成過盈配合的效果,固定更加牢固。
具體地,第二凹槽均勻設(shè)置在第二環(huán)形凸起63的外表面。
第二凹槽的數(shù)量可以根據(jù)實際需要而定。
具體地,凸起71為平面凸起,這樣凸起71抵在主板側(cè)壁上時,可以形成較大的接觸面積,使得過盈配合的效果更好。
在上述實施例的基礎(chǔ)上,本實施例中,可選地,作為一種可實施的方式,鎖固件配合的彈片還可以采用如圖10所示的結(jié)構(gòu)。
圖10為再一實施例中第二彈片的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖10所示,第二彈片08為U型結(jié)構(gòu),將第二彈片的一端插入到第二凹槽65中,另一端位于第二凹槽65之外,在鎖固件06固定在主板01時,第二彈片08露在鎖固件06外面的一端抵在主板01上。從而形成鎖固件和主板過盈配合的效果,使得鎖固件和主板固定更加牢固。
鎖固件06與第二彈片08配合結(jié)構(gòu)示意圖如圖11所示。
第二彈片的數(shù)量可以根據(jù)實際需求而定。
具體地,鎖固件可以為塑膠材料,也可以為金屬材料。
具體地,移動終端設(shè)備為手機、PAD、PDA、筆記本電腦等。
以上所述,僅為本發(fā)明的具體實施方式,但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護范圍為準。