本發(fā)明涉及層疊體的剝離裝置和剝離方法及電子器件的制造方法。

背景技術(shù)：

公知有有機(jī)EL顯示器(OELD：Organic Electroluminescence Display)和液晶顯示器(LCD：Liquid Crystal Display)等的顯示面板、太陽(yáng)能電池、薄膜二次電池等電子器件。隨著這些電子器件的近年的薄型化、輕型化，期望應(yīng)用于電子器件的玻璃板、樹(shù)脂板、金屬板等基板(第1基板)的薄板化。

然而，若基板的厚度變薄，則基板的處理性惡化，因此，難以在基板的表面形成電子器件用的功能層(若為OELD，則為陽(yáng)極、緩沖層、空穴輸送層、發(fā)光層、電子輸送層、陰極等OLED(Organic Light Emitting Diode)元件。若為L(zhǎng)CD，則為薄膜晶體管(TFT：Thin Film Transistor)、濾色器(CF：Color Filter))。

于是，在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中，提案有如下一種電子器件的制造方法：在基板的背面借助吸附層粘貼玻璃制的支承基板(第2基板)，從而構(gòu)成利用支承基板加強(qiáng)基板的層疊體，并在層疊體的狀態(tài)下在基板的表面(暴露面)形成功能層。在該制造方法中，基板的處理性提高，因此能夠在基板的表面良好地形成功能層。而且，支承基板在形成功能層后自基板剝離。

在專(zhuān)利文獻(xiàn)2中公開(kāi)有一種在隔著分離層層疊轉(zhuǎn)印體和基板的表面而成的層疊體中自基板剝離轉(zhuǎn)印體的剝離方法。另外，在專(zhuān)利文獻(xiàn)2中公開(kāi)了：利用由非晶質(zhì)硅形成的光吸收層和由金屬薄膜形成的反射層的層疊體形成分離層。

根據(jù)專(zhuān)利文獻(xiàn)2的剝離方法，通過(guò)自基板的背面?zhèn)认蚍蛛x層照射像激光束那樣的照射光，使光吸收層產(chǎn)生燒蝕，并在分離層的層內(nèi)和界面中的至少一處產(chǎn)生剝離，從而自基板剝離轉(zhuǎn)印體。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2007-326358號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)平10-125929號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問(wèn)題

作為層疊體的剝離方法，在專(zhuān)利文獻(xiàn)2中記載有一種通過(guò)向分離層照射激光束從而使轉(zhuǎn)印體和基板剝離的方法，但是，未公開(kāi)使光吸收層的一部分氣化而將轉(zhuǎn)印體自基板剝離的具體的技術(shù)方案。另外，在利用激光束使光吸收層全部氣化了的情況下，存在有氣化了的光吸收層的成分作為灰塵而附著在基板的表面的問(wèn)題。

本發(fā)明即是鑒于這樣的課題而做成的，其目的在于提供對(duì)于使用了激光束的層疊體的剝離，能夠抑制由氣化了的吸附層的成分引起的、灰塵向基板附著的層疊體的剝離裝置和剝離方法及電子器件的制造方法。

用于解決問(wèn)題的方案

為了達(dá)成本發(fā)明的目的，在本發(fā)明的層疊體的剝離裝置的一技術(shù)方案中，該層疊體以能夠剝離的方式借助吸附層粘貼第1基板和第2基板而成，其特征在于，該層疊體的剝離裝置包括：激光束照射構(gòu)件，通過(guò)對(duì)層疊體的外周緣部的一部分照射激光束、使吸附層的一部分氣化而去除該部分，在外周緣部的一部分制作剝離開(kāi)始部；液體供給構(gòu)件，其向剝離開(kāi)始部供給液體，且向第1基板與吸附層之間的間隙或第2基板與吸附層之間的間隙供給液體；以及剝離構(gòu)件，其以剝離開(kāi)始部為起點(diǎn)使第1基板和第2基板相對(duì)分開(kāi)而剝離。

為了達(dá)成本發(fā)明的目的，在本發(fā)明的層疊體的剝離方法的一技術(shù)方案中，該層疊體以能夠剝離的方式借助吸附層粘貼第1基板和第2基板而成，其特征在于，該層疊體的剝離方法包括：剝離開(kāi)始部制作工序，通過(guò)對(duì)層疊體的外周緣部的一部分照射激光束、使吸附層的一部分氣化而去除該部分，在外周緣部的一部分制作剝離開(kāi)始部；以及剝離工序，一邊向剝離開(kāi)始部供給液體且向第1基板與吸附層之間的間隙或第2基板與吸附層之間的間隙供給液體，一邊以剝離開(kāi)始部為起點(diǎn)使第1基板和第2基板相對(duì)分開(kāi)而剝離。

為了達(dá)成本發(fā)明的目的，在本發(fā)明的電子器件的制造方法的一技術(shù)方案中，具有：功能層形成工序，對(duì)于以能夠剝離的方式借助吸附層粘貼第1基板和第2基板而成的層疊體，在第1基板的暴露面形成功能層；以及分離工序，自形成有功能層的第1基板分離第2基板，其特征在于，分離工序包括：剝離開(kāi)始部制作工序，通過(guò)對(duì)層疊體的外周緣部的一部分照射激光束、使吸附層的一部分氣化而去除該部分，在外周緣部的一部分制作剝離開(kāi)始部；以及剝離工序，一邊向剝離開(kāi)始部供給液體且向第1基板與吸附層之間的間隙或第2基板與吸附層之間的間隙供給液體，一邊以剝離開(kāi)始部為起點(diǎn)使第1基板和第2基板相對(duì)分開(kāi)而剝離。

根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，在剝離開(kāi)始部制作工序中，通過(guò)自激光束照射構(gòu)件對(duì)層疊體的外周緣部的一部分照射激光束、使吸附層的一部分氣化而去除該部分，在外周緣部的一部分制作剝離開(kāi)始部。接著，在剝離工序中，一邊自液體供給構(gòu)件向剝離開(kāi)始部供給液體且向第1基板與吸附層之間的間隙或第2基板與吸附層之間的間隙供給液體，一邊以剝離開(kāi)始部為起點(diǎn)利用剝離構(gòu)件使第1基板和第2基板相對(duì)分開(kāi)而剝離。

即，根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，使用激光束的剝離范圍設(shè)定為層疊體的外周緣部的一部分，將該剝離范圍作為剝離開(kāi)始部，一邊向該剝離開(kāi)始部供給液體，一邊使第1基板和第2基板相對(duì)分開(kāi)而剝離。利用該剝離動(dòng)作，使液體供給到依次逐漸剝離的第1基板與吸附層之間的間隙、或第2基板與吸附層之間的間隙，而逐漸潤(rùn)濕這些界面，因此，順暢地進(jìn)行剝離動(dòng)作。

在剝離完成后，即使在作為支承基板使用的基板殘留有吸附層，也不需要去除吸附層，能夠直接將該基板作為帶吸附層的支承基板循環(huán)使用。另外，在作為產(chǎn)品基板使用的基板上殘留有吸附層的情況下，通過(guò)清洗來(lái)去除吸附層。

如上所述，根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，在使用了激光束的層疊體的剝離中，由于使用激光束的剝離范圍僅為層疊體的外周緣部的一部分，因此，能夠抑制由氣化了的吸附層的成分引起的、灰塵向基板的附著。

在本發(fā)明的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，第1基板的厚度與第2基板的厚度互相不同，隔著第1基板和第2基板中的厚度較厚的基板向吸附層的一部分照射激光束。

在隔著基板向吸附層照射激光束時(shí)，照射有激光束的吸附層的表層逐漸氣化，存在該氣體被封入在吸附層與基板之間的情況。該情況下，存在有在被封入的氣體的壓力的作用下基板破損的情況。于是，根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，隔著第1基板和第2基板中厚度較厚的基板、也就是強(qiáng)度較高的基板向吸附層照射激光束。由此，能夠防止由吸附層氣化引起的、厚度較薄的基板的破損。

在本發(fā)明的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，激光束照射構(gòu)件通過(guò)向形成為矩形形狀的層疊體的外周緣部的一個(gè)角部照射激光束，從而在所述角部制作剝離開(kāi)始部。

根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，在形成為矩形形狀的層疊體的情況下，僅向外周緣部的一個(gè)角部照射激光束，在所述角部形成剝離開(kāi)始部。另外，在層疊體為矩形形狀以外的形狀的情況下，向從層疊體的外周部中適當(dāng)選擇的一部分照射激光束而形成剝離開(kāi)始部。

在本發(fā)明的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，剝離構(gòu)件使第1基板和第2基板中的至少一個(gè)基板沿著自層疊體的制作有剝離開(kāi)始部的角部朝向在對(duì)角線(xiàn)上與所述角部相對(duì)的另一角部的剝離行進(jìn)方向撓曲。

根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，在以形成于一個(gè)角部的剝離開(kāi)始部為起點(diǎn)進(jìn)行剝離的情況下，使第1基板和第2基板中的至少一個(gè)基板沿著自所述角部朝向在對(duì)角線(xiàn)上與所述角部相對(duì)的另一角部的剝離行進(jìn)方向撓曲。由此，使第1基板和第2基板沿著剝離行進(jìn)方向相對(duì)分開(kāi)而剝離。

在本發(fā)明的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，第1基板和第2基板為玻璃板，吸附層為聚酰亞胺層，該層疊體的剝離方法包括功能層形成工序，在第1基板和第2基板中的厚度較薄的玻璃板的暴露面形成功能層，在功能層形成工序之后，進(jìn)行剝離開(kāi)始部制作工序。

根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，在電子器件的制造工序中，將耐熱性高于樹(shù)脂的耐熱性的玻璃板用作第1基板和第2基板，另外，將耐熱性較高的聚酰亞胺樹(shù)脂用作吸附層，在高溫條件下，在由此構(gòu)成的層疊體中的厚度較薄的玻璃板的暴露面形成功能層。然后，經(jīng)過(guò)剝離開(kāi)始部制作工序和剝離工序，將各玻璃板分離，能夠制造形成有功能層的玻璃板、即電子器件。

在本發(fā)明的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，吸附層在剝離工序之后殘留在第1基板的與功能層相反的一側(cè)的表面。

根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，利用吸附層能夠抑制第1基板的與功能層相反的一側(cè)的表面產(chǎn)生的微裂紋等微小瑕疵擴(kuò)大。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明的層疊體的剝離裝置和剝離方法及電子器件的制造方法，對(duì)于使用了激光束的層疊體的剝離，能夠抑制由氣化了的吸附層的成分引起的、灰塵向基板的附著。

附圖說(shuō)明

圖1是表示電子器件的制造工序的流程圖。

圖2是向電子器件的制造工序供給的層疊體的主要部位放大側(cè)視圖。

圖3是表示激光束照射裝置的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖4是制作有剝離開(kāi)始部的層疊體的主要部位放大剖視圖。

圖5是制作有剝離開(kāi)始部的層疊體的俯視圖。

圖6是表示本實(shí)施方式的剝離裝置的結(jié)構(gòu)的縱剖視圖。

圖7是示意地表示多個(gè)可動(dòng)體相對(duì)于剝離組裝體的配置位置的剝離組裝體的俯視圖。

圖8的(A)是構(gòu)成剝離組裝體的撓性板的俯視圖，圖8的(B)是撓性板的沿著圖8的(A)的C-C線(xiàn)的剖視圖。

圖9的(A)是構(gòu)成剝離組裝體的撓性板的仰視圖，圖9的(B)是撓性板的沿著圖9的(A)的D-D線(xiàn)的剖視圖。

圖10的(A)是表示撓性板和層疊體之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系的剖視圖，圖10的(B)是利用撓性板保持著層疊體的剖視圖。

圖11是表示使剝離組裝體傾斜為剝離開(kāi)始姿勢(shì)的狀態(tài)的剖視圖。

圖12的(A)～圖12的(D)是表示使層疊體保持于剝離組裝體的工序、使剝離組裝體以θ的角度傾斜的工序以及向液槽填充液體的工序的動(dòng)作說(shuō)明圖。

圖13的(A)～圖13的(E)是表示使下側(cè)的撓性板撓曲變形而將支承基板剝離的工序的動(dòng)作說(shuō)明圖。

圖14的(A)～圖14的(C)是表示剝離了的支承基板的輸出工序的動(dòng)作說(shuō)明圖。

圖15的(A)～圖15的(C)是表示剝離了的基板的輸出工序的動(dòng)作說(shuō)明圖。

具體實(shí)施方式

以下根據(jù)附圖說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。

以下，說(shuō)明在電子器件的制造工序中使用本發(fā)明的層疊體的剝離裝置和剝離方法的情況。

電子器件為顯示面板、太陽(yáng)能電池、薄膜二次電池、液晶透鏡等的電子零件。作為顯示面板，能夠例示有OELD、LCD、等離子顯示器面板以及電子紙等。

電子器件的制造工序

圖1是表示電子器件的制造工序的流程圖。

電子器件的制造工序具有在玻璃制、樹(shù)脂制、金屬制等的基板(第1基板)的表面形成電子器件用的功能層(若為OELD，則為OLED元件。若為L(zhǎng)CD，則為T(mén)FT、CF)的功能層形成工序(步驟S100)。

在此，OLED元件例如由復(fù)合片、像素電極、有機(jī)層、相對(duì)電極以及密封板等構(gòu)成。有機(jī)層至少包含發(fā)光層，根據(jù)需要還包含空穴注入層、空穴輸送層、電子輸送層、電子注入層。例如，有機(jī)層從陽(yáng)極側(cè)開(kāi)始依次包含空穴注入層、空穴輸送層、發(fā)光層、電子輸送層以及電子注入層。利用像素電極、有機(jī)層以及相對(duì)電極等構(gòu)成頂部發(fā)射型的OLED元件。另外，OLED元件還可以是底部發(fā)射型。

作為功能層的形成方法，使用有CVD(Chemical Vapor Deposition：化學(xué)氣相沉積)法、PVD(Physical Vapor Deposition：物理氣相沉積)法等蒸鍍法、濺射法。功能層利用光刻法、蝕刻法形成為預(yù)定的圖案。

在形成功能層之前，使基板的背面粘貼于支承基板(第2基板)而構(gòu)成為層疊體。之后，在層疊體的狀態(tài)下，在基板的表面(暴露面)形成功能層。然后，在形成功能層后，使支承基板自基板剝離。

即，在電子器件的制造工序中，包括：在層疊體的狀態(tài)下在基板的表面形成功能層的功能層形成工序(S100)、將用于密封已形成的功能層的罩粘貼于基板2(參照?qǐng)D2)的工序(S110)以及自形成有功能層的基板分離支承基板的分離工序(S120)。另外，分離工序(S120)包括剝離開(kāi)始部制作工序(S130)和剝離工序(S140)。本發(fā)明的層疊體的剝離裝置和剝離方法適用于該分離工序(S120)。

層疊體1

圖2是表示層疊體1的一例子的主要部位放大側(cè)視圖。

在本實(shí)施方式中，例示矩形形狀的層疊體1，但層疊體1的形狀并不限定于矩形，既可以是圓形，也可以是橢圓形。

層疊體1包括供功能層形成的基板2、以及用于加強(qiáng)該基板2的支承基板3。另外，基板2在背面2b包括有作為吸附層的樹(shù)脂層4，在樹(shù)脂層4上粘貼有支承基板3的表面3a。即，支承基板3利用在其與樹(shù)脂層4之間作用的范德華力、或樹(shù)脂層4的粘合力借助樹(shù)脂層4以能夠剝離的方式粘貼于基板2。

基板2

在基板2的表面2a形成有功能層。作為基板2，能夠例示玻璃基板、陶瓷基板、樹(shù)脂基板、金屬基板、半導(dǎo)體基板。在這些基板之中，由于玻璃基板的耐化學(xué)性、耐透濕性?xún)?yōu)異且線(xiàn)膨脹系數(shù)較小，因此，適合作為電子器件用的基板2。另外，由于線(xiàn)膨脹系數(shù)變小，因此還具有在高溫下形成的功能層的圖案在冷卻時(shí)難以偏移的優(yōu)點(diǎn)。

作為玻璃基板的玻璃，能夠例示有無(wú)堿玻璃、硼硅酸玻璃、鈉鈣玻璃、高硅玻璃、其他的以氧化硅為主要成分的氧化物系玻璃。作為氧化物系玻璃優(yōu)選以氧化物計(jì)的氧化硅的含量為40質(zhì)量％～90質(zhì)量％的玻璃。

作為玻璃基板的玻璃，優(yōu)選的是，選擇并采用適合于所制造的電子器件的種類(lèi)的玻璃、或適合于其制造工序的玻璃。例如對(duì)于OELD或LCD用的玻璃基板，優(yōu)選的是，采用實(shí)質(zhì)上不含堿金屬成分的玻璃(無(wú)堿玻璃)。

基板2的厚度根據(jù)基板2的種類(lèi)進(jìn)行設(shè)定。例如，在基板2采用玻璃基板的情況下，為了電子器件的輕型化、薄板化，基板2的厚度優(yōu)選設(shè)定在0.7mm以下，更優(yōu)選設(shè)定在0.3mm以下，進(jìn)一步優(yōu)選設(shè)定在0.1mm以下。在基板2的厚度在0.3mm以下的情況下，能夠賦予玻璃基板良好的撓性。而且，在基板2的厚度在0.1mm以下的情況下，能夠?qū)⒉ＡЩ寰頌榫頎?，但從玻璃基板的制造的觀(guān)點(diǎn)以及玻璃基板的處理的觀(guān)點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選基板2的厚度在0.03mm以上。若為OELD用的玻璃基板，由于要求較高的撓性，因此，基板2的厚度優(yōu)選在0.2mm以下且在0.02mm以上。

支承基板3

作為支承基板3，能夠例示有玻璃基板、陶瓷基板、樹(shù)脂基板、金屬基板、半導(dǎo)體基板。

支承基板3的厚度設(shè)定在0.7mm以下，根據(jù)所加強(qiáng)的基板2的種類(lèi)、厚度等進(jìn)行設(shè)定。另外，支承基板3的厚度既可以大于基板2的厚度也可以小于基板2的厚度，但為了加強(qiáng)基板2，支承基板3的厚度優(yōu)選在0.4mm以上。

另外，在本實(shí)施例中，支承基板3由一張基板構(gòu)成，但支承基板3也可以由將多張基板層疊而成的層疊體構(gòu)成。

樹(shù)脂層4

構(gòu)成樹(shù)脂層4的樹(shù)脂沒(méi)有特別限定，可列舉有聚酰亞胺樹(shù)脂、丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂、聚酰亞胺有機(jī)硅樹(shù)脂。還能夠混合使用幾種樹(shù)脂。其中，從耐熱性、剝離性的觀(guān)點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選聚酰亞胺樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂。在本實(shí)施方式中，作為樹(shù)脂層4，例示適合于OELD的聚酰亞胺樹(shù)脂。

另外，為了使支承基板3能夠支承基板2的整體，樹(shù)脂層4的外形優(yōu)選為與支承基板3的外形相同。

另外，在圖2中，樹(shù)脂層4由一層構(gòu)成，但樹(shù)脂層4還能夠由兩層以上構(gòu)成。該情況下，構(gòu)成樹(shù)脂層4的所有層的合計(jì)的厚度成為樹(shù)脂層4的厚度。另外，該情況下，構(gòu)成各層的樹(shù)脂的種類(lèi)也可以不同。

而且，在本實(shí)施方式中，作為樹(shù)脂層4使用了有機(jī)膜，也可以使用無(wú)機(jī)膜來(lái)代替有機(jī)膜。作為無(wú)機(jī)膜，例如含有從由金屬硅化物、氮化物、碳化物以及碳氮化物構(gòu)成的組中選擇的至少一種。

在本實(shí)施方式中，在不存在樹(shù)脂層4的情況下，基板2的與樹(shù)脂層4相結(jié)合的背面2b產(chǎn)生拉伸應(yīng)力時(shí)的基板2的平均破壞強(qiáng)度小于1GPa?；?的與樹(shù)脂層4相結(jié)合的背面2b產(chǎn)生傷痕，而樹(shù)脂層4限制該傷痕的擴(kuò)展。后述說(shuō)明平均破壞強(qiáng)度的測(cè)量方法。在此，將基板2和樹(shù)脂層4的一體物設(shè)定為復(fù)合片A。

樹(shù)脂層4具有即使在使復(fù)合片A沿著卷芯等輥彎曲變形時(shí)也不會(huì)與基板2剝離的程度的結(jié)合力。其結(jié)果，樹(shù)脂層4抑制在基板2的背面2b產(chǎn)生的微裂紋等微小瑕疵擴(kuò)大。樹(shù)脂層4既可以在電子器件的制造工序的中途自基板2剝離，也可以最終不成為電子器件的結(jié)構(gòu)的一部分。另外，在本實(shí)施方式中，樹(shù)脂層4也成為電子器件的結(jié)構(gòu)的一部分。

樹(shù)脂層4覆蓋基板2中的欲提高平均破壞強(qiáng)度的部分即可，且覆蓋基板2的背面2b的至少一部分。樹(shù)脂層4優(yōu)選覆蓋基板2的整個(gè)背面2b。另外，樹(shù)脂層4還可以從基板2的背面2b突出。

樹(shù)脂層4既可以在基板2上涂布液體狀的樹(shù)脂組合物并使其固化而形成，也可以在基板2上粘貼樹(shù)脂薄膜而形成。在后者的情況下，樹(shù)脂層4可以由樹(shù)脂薄膜和將樹(shù)脂薄膜與玻璃片粘接起來(lái)的粘接層構(gòu)成。另外，在后者的情況下，還可以不使用粘接劑，使玻璃片的施加了表面處理(例如硅烷偶聯(lián)處理)的面與樹(shù)脂薄膜的施加了表面處理(例如電暈處理)的面粘合。由表面處理所產(chǎn)生的樹(shù)脂薄膜的厚度的變化充分地小于表面處理前的樹(shù)脂薄膜的厚度(例如10nm以下)。

樹(shù)脂層4例如可以?xún)H由樹(shù)脂形成。另外，樹(shù)脂層4由含有樹(shù)脂的材料形成即可，例如可以由樹(shù)脂和填料形成。作為填料，可列舉纖維狀或板狀、鱗片狀、粒狀、不規(guī)則形狀、粉碎品等非纖維狀的填充劑，具體而言，例如可列舉玻璃纖維、PAN系、瀝青類(lèi)的碳纖維、不銹鋼纖維、鋁纖維、黃銅纖維等金屬纖維、芳香族聚酰胺纖維等有機(jī)纖維，石膏纖維、陶瓷纖維、石棉纖維、氧化鋯纖維、氧化鋁纖維、二氧化硅纖維、氧化鈦纖維、碳化硅纖維、巖棉、鈦酸鉀晶須、鈦酸鋇晶須、硼酸鋁晶須、氮化硅晶須、云母、滑石、高嶺土、二氧化硅、碳酸鈣、玻璃微珠、玻璃鱗片、玻璃空心微球、粘土、二硫化鉬、硅灰石、氧化鈦、氧化鋅、聚磷酸鈣、石墨、金屬粉、金屬薄片、金屬帶、金屬氧化物、碳粉、黑鉛、碳薄片、鱗片狀碳、碳納米管等。作為金屬粉、金屬薄片、金屬帶的金屬種類(lèi)的具體例，能夠例示銀、鎳、銅、鋅、鋁、不銹鋼、鐵、黃銅、鉻、錫等。玻璃纖維或碳纖維的種類(lèi)只要是通常用于樹(shù)脂強(qiáng)化的纖維即可，沒(méi)有特殊限定，例如能夠從長(zhǎng)纖維類(lèi)型、短纖維類(lèi)型的短切纖維、研磨纖維等中選擇使用。另外，樹(shù)脂層4還可以由浸漬有樹(shù)脂的織布、無(wú)紡布等構(gòu)成。

樹(shù)脂層4的樹(shù)脂可以是多種多樣，例如可以是熱塑性樹(shù)脂、熱固化性樹(shù)脂中的任一種。作為熱固化性樹(shù)脂，例如能夠使用聚酰亞胺(PI)、環(huán)氧樹(shù)脂(EP)等。作為熱塑性樹(shù)脂，例如能夠使用聚酰胺(PA)、聚酰胺-酰亞胺(PAI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯并咪唑(PBI)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、環(huán)狀聚烯烴(COP)、聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、亞克力(PMMA)、聚氨酯(PU)等。另外，樹(shù)脂膜既可以由光固化性樹(shù)脂形成，也可以是共聚物、或混合物。利用輥對(duì)輥法進(jìn)行的電子器件的制造工序有時(shí)包含伴隨加熱處理而進(jìn)行的工序，樹(shù)脂的耐熱溫度(可連續(xù)使用的溫度)優(yōu)選在100℃以上。作為耐熱溫度在100℃以上的樹(shù)脂，例如可列舉有聚酰亞胺(PI)、環(huán)氧樹(shù)脂(EP)、聚酰胺(PA)、聚酰胺-酰亞胺(PAI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯并咪唑(PBI)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、環(huán)狀聚烯烴(COP)、聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)、亞克力(PMMA)、聚氨酯(PU)等。

樹(shù)脂層4的平均厚度例如小于100μm。若樹(shù)脂層4的平均厚度小于100μm，則能夠充分確保復(fù)合片A的撓性。另外，若樹(shù)脂層4的平均厚度小于100μm，則能夠抑制因樹(shù)脂與玻璃之間的熱膨脹系數(shù)差而產(chǎn)生的翹曲。樹(shù)脂層4的平均厚度優(yōu)選在90μm以下，更優(yōu)選在75μm以下。

另外，樹(shù)脂層4的平均厚度例如在0.5μm以上。若樹(shù)脂層4的平均厚度在0.5μm以上，則能夠因存在樹(shù)脂層4而限制基板2的傷痕擴(kuò)展。樹(shù)脂層4的平均厚度優(yōu)選在1μm以上，更優(yōu)選在2μm以上。

樹(shù)脂層4中的在法線(xiàn)方向上距離樹(shù)脂層4與基板2之間的界面0μm～0.5μm的部分(以下稱(chēng)為“樹(shù)脂層4中的靠近基板2的部分”)的楊氏模量在100MPa以上。樹(shù)脂層4的靠近基板2的部分充分堅(jiān)硬，能夠因樹(shù)脂層4的存在而限制基板2的傷痕擴(kuò)展。樹(shù)脂層4中的靠近基板2的部分的楊氏模量?jī)?yōu)選在500MPa以上。

在樹(shù)脂層4中的靠近基板2的部分由n(n≥2)個(gè)層構(gòu)成的情況下，樹(shù)脂層4中的靠近基板2的部分的楊氏模量E利用下述式(1)計(jì)算。

E＝Σ(E_k×I_k)/I···(1)

E_k；第k層的材料的楊氏模量

I_k；第k層的截面慣性矩

k；1～n的整數(shù)

I；樹(shù)脂層4中的靠近基板2的部分整體的截面慣性矩

根據(jù)式(1)明確的那樣，在樹(shù)脂層4由樹(shù)脂薄膜和將樹(shù)脂薄膜與玻璃片粘接起來(lái)的粘接層構(gòu)成的情況下，若比樹(shù)脂薄膜柔軟的粘接層的厚度充分薄(例如在100nm以下)，則楊氏模量E成為100MPa以上。

在構(gòu)成樹(shù)脂層4的一個(gè)層由單一的材料形成的情況下，一個(gè)層的楊氏模量由依據(jù)日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS K7127：1999的方法測(cè)量。另一方面，在構(gòu)成樹(shù)脂層4的一個(gè)層由傾斜材料形成的情況下，一個(gè)層的楊氏模量利用納米壓痕計(jì)測(cè)量。

另外，樹(shù)脂層4中的剩余部分(距離樹(shù)脂層4與基板2之間的界面超過(guò)0.5μm的部分)的楊氏模量例如在100MPa以上，優(yōu)選在300MPa以上，更優(yōu)選在500MPa以上。

激光束照射裝置10

圖3是表示在剝離開(kāi)始部制作工序(參照?qǐng)D1：S130)中使用的激光束照射裝置(激光束照射構(gòu)件)10的結(jié)構(gòu)的立體圖。

激光束照射裝置10包括：射出部12，其射出激光束；以及工作臺(tái)14，其配置于射出部12的下方，用于載置層疊體1。射出部12利用未圖示的驅(qū)動(dòng)部設(shè)置為在水平方向上移動(dòng)自由，通過(guò)利用該驅(qū)動(dòng)部進(jìn)行移動(dòng)，從而能夠?qū)d置于工作臺(tái)14的層疊體1掃描激光束。

作為激光束照射裝置10的射出部12，使用了コヒレント·ジャパン(Coherent·Japan)株式會(huì)社制的AVIA355-28。該射出部12的頻率設(shè)定為100kHz、波長(zhǎng)設(shè)定為355nm激光。

使層疊體1以支承基板3與射出部12相對(duì)的方式使支承基板3朝向上方地載置于工作臺(tái)14。由此，自射出部12射出的激光束經(jīng)由支承基板3入射到樹(shù)脂層4，并被樹(shù)脂層4吸收。

另外，層疊體1的尺寸沒(méi)有特殊限定，例示第6代(1850mm×1500mm)以上尺寸的層疊體1。

在本實(shí)施方式的激光束照射裝置10中，通過(guò)自射出部12對(duì)層疊體1的外周緣部的一個(gè)角部1A照射激光束、使位于角部1A的樹(shù)脂層4的一部分氣化而去除該部分，在角部1A制作剝離開(kāi)始部5。剝離開(kāi)始部5的大小優(yōu)選為在俯視時(shí)以角部1A為頂角且一對(duì)等邊的長(zhǎng)度大約為20mm的等腰三角形。

另外，剝離開(kāi)始部5的尺寸和形狀并不限定于上述方式，例如，成為OELD和LCD的產(chǎn)品基板的實(shí)際尺寸成為在自基板的外周緣部進(jìn)入到基板的內(nèi)側(cè)預(yù)定量的區(qū)域的尺寸。因而，與層疊體1的外周緣部的一部分相當(dāng)?shù)膭冸x開(kāi)始部5的尺寸和形狀優(yōu)選為在產(chǎn)品基板的區(qū)域以外的尺寸和形狀。

圖4是在角部1A制作有剝離開(kāi)始部5的層疊體1的剖視圖，圖5是圖4的層疊體1的俯視圖。根據(jù)圖4、圖5，利用激光束去除與層疊體1的角部1A相對(duì)應(yīng)的一部分的樹(shù)脂層4，從而制作了剝離開(kāi)始部5。

另外，由于激光束被樹(shù)脂層4吸收而未透過(guò)，因此，不會(huì)對(duì)形成于基板2的表面的功能層帶來(lái)影響。

剝離開(kāi)始部制作方法的實(shí)施例

在圖3的激光束照射裝置10的工作臺(tái)14上使支承基板3朝向上方地載置層疊體1，自射出部12朝向?qū)盈B體1的角部1A照射激光束。

此時(shí)，將能量密度設(shè)定為115mj/cm²，且使激光束的光斑在平面上的X軸、Y軸上重復(fù)50％。其結(jié)果，能夠完全去除樹(shù)脂層4的與角部1A相對(duì)應(yīng)的位置的表面層。

另外，將能量密度設(shè)定為183mj/cm²，且使激光束的光斑在平面上的X軸、Y軸上不重復(fù)。其結(jié)果，能夠完全去除樹(shù)脂層4的與角部1A相對(duì)應(yīng)的位置的表面層。

剝離裝置40

圖6是表示本實(shí)施方式的剝離裝置40的結(jié)構(gòu)的縱剖視圖，圖7是示意性地表示多個(gè)可動(dòng)體44相對(duì)于剝離裝置40的剝離組裝體42的配置位置的剝離組裝體42的俯視圖。另外，圖6相當(dāng)于沿著圖7的B-B線(xiàn)的剖視圖，另外，在圖7中，用實(shí)線(xiàn)表示層疊體1。另外，可動(dòng)體44以棋盤(pán)格狀配置于剝離組裝體42。

剝離組裝體42

圖8的(A)是構(gòu)成剝離組裝體42的撓性板46的俯視圖，圖8的(B)是撓性板46的沿著圖8的(A)的C-C線(xiàn)的側(cè)剖視圖。另外，圖9的(A)是構(gòu)成剝離組裝體42的撓性板48的仰視圖，圖9的(B)是撓性板48的沿著圖9的(A)的D-D線(xiàn)的剖視圖。另外，圖10的(A)是表示撓性板46、48與層疊體1的對(duì)應(yīng)關(guān)系的剖視圖，圖10的(B)是利用撓性板46、48保持了層疊體1的剖視圖。

撓性板46

如圖8和圖10所示，撓性板46包括尺寸大于層疊體1的尺寸的矩形形狀的主體板50、以及吸附并保持層疊體1的支承基板3(參照?qǐng)D2)的矩形形狀的橡膠制的多孔片52，主體板50的上表面粘貼有多孔片52。

出于在剝離時(shí)使產(chǎn)生于支承基板3的拉伸應(yīng)力降低的目的，多孔片52的厚度優(yōu)選在2mm以下，更優(yōu)選在1mm以下。

主體板50的上表面粘接有將吸附并保持于多孔片52的層疊體1包圍起來(lái)的框體54。框體54例如為肖氏E硬度在20度以上且50度以下的閉孔的海綿，設(shè)定為自吸附并保持于多孔片52的層疊體1的上表面(基板2)突出的高度(參照?qǐng)D10的(B))。

在由框體54包圍起來(lái)的多孔片52上具有框狀的槽56。槽56借助主體板50所具備的多個(gè)貫通孔58與圖6所示的真空泵60連接起來(lái)。

因而，在驅(qū)動(dòng)真空泵60時(shí)，貫通孔58和槽56的空氣被抽吸，使層疊體1的支承基板3真空吸附并保持于多孔片52。由此，層疊體1的支承基板3支承于主體板50。

另外，如圖8所示，在由框體54包圍起來(lái)的多孔片52的角落部包括有液體(例如可以是水、有機(jī)溶劑)的供給孔62。供給孔62與主體板50的貫通孔64相連通，該貫通孔64與圖6的送液泵(液體供給構(gòu)件)66相連接。因而，在驅(qū)動(dòng)送液泵66時(shí)，液體經(jīng)由貫通孔64和供給孔62被供給至液槽68。液槽68是指利用作為底面的多孔片52和成為側(cè)壁的框體54包圍起來(lái)的長(zhǎng)方體形狀的空間。另外，供給孔62優(yōu)選在剝離工序中在使剝離組裝體42傾斜時(shí)配置于液槽68內(nèi)的最下部。

如圖8和圖10所示，在主體板50的上表面粘接有包圍框體54和撓性板48的框體70。為了阻擋在剝離工序中自框體54溢出的液體，該框體70的高度設(shè)定為高于框體54的高度。另外，框體70也與框體54相同地由閉孔的海綿構(gòu)成。

多孔片52在位于框體54與框體70之間的部位包括有多個(gè)貫通孔71。在主體板50上包括有與貫通孔71連通的多個(gè)排水孔72。即，被框體70阻擋的液體經(jīng)由貫通孔71和排水孔72被排出至剝離裝置40的裝置外。

主體板50的彎曲剛性高于多孔片52和框體54、70的彎曲剛性，主體板50的彎曲剛性決定撓性板46的彎曲剛性。撓性板46的每單位寬度(1mm)的彎曲剛性?xún)?yōu)選為1000N·mm²/mm～40000N·mm²/mm。例如，在撓性板46的寬度為100mm的部分，彎曲剛性為100000N·mm²～4000000N·mm²。通過(guò)將每單位寬度的撓性板46的彎曲剛性設(shè)定為1000N·mm²/mm以上，能夠防止吸附并保持于撓性板46的基板2的彎折。另外，通過(guò)將撓性板46的每單位寬度的彎曲剛性設(shè)定為40000N·mm²/mm以下，能夠使吸附并保持于撓性板46的基板2適當(dāng)?shù)負(fù)锨冃?。作為主體板50，能夠例示聚碳酸酯樹(shù)脂、聚氯乙烯(PVC)樹(shù)脂、丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂、聚縮醛(POM)樹(shù)脂等樹(shù)脂制構(gòu)件以及金屬制構(gòu)件。

撓性板48

如圖9和圖10所示，撓性板48包括尺寸大于層疊體1的尺寸且小于主體板50的尺寸的矩形形狀的主體板74、以及吸附并保持層疊體1的基板2(參照?qǐng)D2)的矩形形狀的橡膠制的多孔片76。在主體板74的下表面粘貼有多孔片76。

多孔片76的厚度也與多孔片52的厚度相同，為2mm以下，優(yōu)選為1mm以下。

多孔片76上包括有框狀的槽78。槽78借助主體板74所具備的多個(gè)貫通孔80與圖6所示的真空泵82相連接。

因而，在驅(qū)動(dòng)真空泵82時(shí)，貫通孔80和槽78的空氣被抽吸，使層疊體1的基板2真空吸附并保持于多孔片76。由此，使層疊體1的基板2支承于主體板74。

即，如圖10的(B)所示，層疊體1通過(guò)使支承基板3吸附并保持于撓性板46，使基板2吸附并保持于撓性板48，從而支承于剝離組裝體42。而且，向框體54的上表面按壓主體板74的下表面。由此，圖8的(A)所示的液槽68成為利用上下的撓性板48、46和框體54密封的液槽。因而，利用自供給孔62供給至液槽68內(nèi)的液體填滿(mǎn)層疊體1的側(cè)面。

另外，如圖9所示，主體板74上包括有用于抽出液槽68內(nèi)的空氣的貫通孔84。該貫通孔84相對(duì)于圖8所示的供給孔62位于對(duì)角線(xiàn)上的位置，且在使剝離組裝體42傾斜時(shí)，配置于液槽68內(nèi)的最上部。由此，能夠利用液體填充液槽68內(nèi)，另外，在填充液體時(shí)，通過(guò)在液體自貫通孔84溢出時(shí)或在即將溢出之前停止液體的供給，從而能夠容易地識(shí)別液槽68已被液體填滿(mǎn)。

主體板74的結(jié)構(gòu)和功能與主體板50相同，因此省略說(shuō)明。

接著，回到圖6，說(shuō)明剝離裝置40的可動(dòng)裝置86。

可動(dòng)裝置86

可動(dòng)裝置86隔著剝離組裝體42上下配置。上下配置的一對(duì)可動(dòng)裝置86、86結(jié)構(gòu)相同，因此，在此說(shuō)明配置于圖6的下側(cè)的可動(dòng)裝置86，對(duì)于配置于上側(cè)可動(dòng)裝置86標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記并省略說(shuō)明。

可動(dòng)裝置86包括多個(gè)可動(dòng)體44、以每個(gè)可動(dòng)體44為單位使可動(dòng)體44升降移動(dòng)的多個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置88以及以每個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置88為單位控制驅(qū)動(dòng)裝置88的控制器90等。

多個(gè)可動(dòng)體44以圖7所示的棋盤(pán)格狀固定在主體板50的下表面。這些可動(dòng)體44利用螺栓等緊固構(gòu)件固定于主體板50，也可以代替螺栓而使用粘接固定。這些可動(dòng)體44利用由控制器90驅(qū)動(dòng)并控制的驅(qū)動(dòng)裝置88獨(dú)立地升降移動(dòng)。

即，控制器90能夠通過(guò)控制驅(qū)動(dòng)裝置88，使剝離組裝體42自圖6的水平姿勢(shì)傾斜為圖11所示的剝離開(kāi)始位置的傾斜姿勢(shì)。另外，控制器90使自位于圖7中的層疊體1的角部1A側(cè)的可動(dòng)體44至位于箭頭A所示的剝離行進(jìn)方向的角部1B側(cè)的可動(dòng)體44依次下降移動(dòng)。根據(jù)該動(dòng)作，層疊體1的基板2和支承基板3以剝離開(kāi)始部5(圖4參照)為起點(diǎn)逐漸相對(duì)分離，并自角部1A沿著朝向在對(duì)角線(xiàn)上與角部1A相對(duì)的角部1B的剝離行進(jìn)方向逐漸剝離。另外，圖6、圖11所示的層疊體1為利用圖3中說(shuō)明的激光束照射裝置10制作了剝離開(kāi)始部5的層疊體1。

驅(qū)動(dòng)裝置88包括例如旋轉(zhuǎn)式的伺服馬達(dá)和滾珠絲杠機(jī)構(gòu)等。伺服馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)在滾珠絲杠機(jī)構(gòu)的作用下轉(zhuǎn)換為直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)，傳遞至滾珠絲杠機(jī)構(gòu)的桿92。在桿92的頂端部借助球接頭94設(shè)有可動(dòng)體44。由此，可動(dòng)體44跟隨撓性板46的撓曲變形而傾動(dòng)。因而，不向撓性板46施加過(guò)度的力，就能夠使撓性板46自角部1A朝向角部1B撓曲變形。另外，作為驅(qū)動(dòng)裝置88，并不限定于旋轉(zhuǎn)式的伺服馬達(dá)和滾珠絲杠機(jī)構(gòu)，還可以是直線(xiàn)式的伺服馬達(dá)、或流體壓缸(例如氣壓缸)。另外，撓性板46的撓曲變形方向既可以是在自角部1A朝向角部1B的對(duì)角線(xiàn)上，也可以是相對(duì)于與角部1A相鄰的邊成45度的方向。

多個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置88優(yōu)選隔著緩沖構(gòu)件98安裝于能夠升降的框架96。緩沖構(gòu)件98以追隨撓性板46的撓曲變形的方式彈性變形。由此，桿92相對(duì)于框架96傾動(dòng)。

控制器90構(gòu)成為包含ROM以及RAM等記錄介質(zhì)、CPU等的計(jì)算機(jī)?？刂破?0通過(guò)使CPU執(zhí)行記錄介質(zhì)所記錄的程序，從而根據(jù)每個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置88控制多個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置88，并使多個(gè)可動(dòng)體44升降移動(dòng)。

利用剝離裝置40進(jìn)行的基板2和支承基板3的剝離方法

圖12的(A)～圖12的(D)、圖13的(A)～圖13的(E)、圖14的(A)～圖14的(C)以及圖15的(A)～圖15的(C)表示利用圖3中說(shuō)明的激光束照射裝置10在角部1A制作了剝離開(kāi)始部5的層疊體1的剝離方法。另外，在這些圖中，按時(shí)間順序表示了將基板2和支承基板3相對(duì)剝離的剝離方法。

即，在圖12的(A)～圖12的(D)中，依次表示使層疊體1保持于剝離組裝體42的工序、使剝離組裝體42以相對(duì)于水平方向帶有θ的傾斜角度地傾斜的工序以及向液槽68填充液體100的工序。

另外，在圖13的(A)～圖13的(E)中表示使撓性板46撓曲變形而使支承基板3相對(duì)于基板2彎曲而剝離的工序。

另外，在圖14的(A)～圖14的(C)中示出剝離了的支承基板3的送出工序。

另外，在圖15的(A)～圖15的(C)中依次表示剝離了的基板2的送出工序。

利用圖12的(A)等所示的包括有吸盤(pán)104的輸送裝置106進(jìn)行向剝離組裝體42送入層疊體1的送入作業(yè)、以及送出剝離了的支承基板3和基板2的送出作業(yè)。另外，為了避免附圖的復(fù)雜化，在圖12的(A)～圖15的(C)中省略了可動(dòng)裝置86的圖示。

剝離方法

以下，依次說(shuō)明剝離方法。

如圖12的(A)所示，剝離開(kāi)始前的撓性板46、48利用可動(dòng)裝置86在水平方向上定位其姿勢(shì)，且撓性板48退避至撓性板46的上方。在該初期狀態(tài)下，利用輸送裝置106將層疊體1輸送至撓性板46的上方，在利用撓性板46的多孔片52吸附并保持層疊體1的支承基板3之后，使撓性板48下降移動(dòng)，并如圖12的(B)所示地利用撓性板48的多孔片76吸附并保持層疊體1的基板2。由此，使層疊體1配置在液槽68內(nèi)。

接著，如圖12的(C)所示，使剝離組裝體42以相對(duì)于水平方向帶有θ的角度地傾斜。如上所示，剝離組裝體42的傾斜姿勢(shì)設(shè)定為供給孔62(圖8的(A))位于液槽68的最下部、且貫通孔84(圖9的(A))位于液槽68的最上部的姿勢(shì)。由此，在液槽68內(nèi)，層疊體1的圖7的角部1A位于最高的位置，角部1B位于最低的位置。

另外，剝離組裝體42的傾斜角度θ由使撓性板46、48撓曲時(shí)的撓性板46、48的曲率半徑等決定，以使液體100在重力的作用下朝向剝離時(shí)產(chǎn)生的剝離前線(xiàn)移動(dòng)。在本實(shí)施方式中，撓性板46、48的曲率半徑設(shè)定為1000mm，剝離組裝體42的傾斜角度θ設(shè)定為1度～4度(優(yōu)選為2度)。

接著，如圖12的(D)所示，利用送液泵66(參照?qǐng)D6)按箭頭所示地自供給孔62向液槽68供給液體100。由此，層疊體1的整個(gè)側(cè)面被液體100填滿(mǎn)，另外，還向剝離開(kāi)始部5供給液體100(液體供給工序)。

接著，如圖13的(A)～圖13的(D)所示，使撓性板46向下方撓曲變形，開(kāi)始支承基板3的剝離。撓性板46的撓曲方向在圖7中為自撓性板46的角部46A朝向角部46B的箭頭A方向。由此，支承基板3自角部1A朝向角部1B一邊撓曲變形一邊被剝離。

此時(shí)，層疊體1以剝離開(kāi)始部5(參照?qǐng)D5)為起點(diǎn)逐漸剝離。即，對(duì)于圖11所示的下側(cè)的撓性板46的多個(gè)可動(dòng)體44，使自位于撓性板46的角部46A側(cè)的可動(dòng)體44至位于角部46B側(cè)的可動(dòng)體44依次下降移動(dòng)。由此，由于支承基板3向下方撓曲變形，因此，基板2和支承基板3自角部1A朝向角部1B逐漸剝離(剝離工序)。然后，如圖13的(E)所示，支承基板3自基板2被完全剝離。

另外，在支承基板3的剝離過(guò)程中，自框體54溢出的液體100被框體70阻擋，并自排水孔72排出到剝離組裝體42的外部。由此，剝離裝置40的使用環(huán)境不會(huì)被液體100污染，另外，若回收自排水孔72排出的液體100，則還能夠再利用液體100。

在圖13的(A)～圖13的(D)所示的剝離工序中，由于傾斜的層疊體1的側(cè)面被液體100填滿(mǎn)，因此，若從該狀態(tài)開(kāi)始剝離，則液體100立即流入基板2與樹(shù)脂層4之間的間隙、或支承基板3與樹(shù)脂層4之間的間隙，并在重力的作用下一邊在剝離了的剝離面上向下方移動(dòng)，一邊立即潤(rùn)濕因剝離而依次呈現(xiàn)的剝離面。液體100在重力的作用下流入，同時(shí)，隨著剝離的行進(jìn)而產(chǎn)生新的空間。該空間被基板和液體100包圍，液體100被大氣壓按壓，因此，剝離面立即被液體100潤(rùn)濕。若從該狀態(tài)開(kāi)始剝離，則由于位于層疊體1的周?chē)囊后w100的水面高于剝離面，因此，液體100在重力的作用下立即流入剝離了的剝離面，而立即潤(rùn)濕因剝離而依次呈現(xiàn)的剝離面。

即，剝離裝置40使層疊體1傾斜并利用液體100填滿(mǎn)層疊體1的側(cè)面，因此，能夠依賴(lài)于液體100的重力使液體100自層疊體1的側(cè)面的外部連續(xù)地供給之剛剛剝離后的剝離面并使其遍及該剝離面。

在圖13的(E)所示的支承基板3的剝離狀態(tài)下，剝離了的支承基板3真空吸附并保持于撓性板46的多孔片52，基板2真空吸附并保持于撓性板48的多孔片76。另外，撓性板46的撓曲變形被解除。

接著，如圖14的(A)所示，在將撓性板46、48的姿勢(shì)恢復(fù)為水平方向之后，如圖14的(B)所示，使撓性板48相對(duì)于撓性板46向上方退避。

接著，在解除了支承基板3的吸附保持之后，利用輸送裝置106的吸盤(pán)104吸附支承基板3，利用輸送裝置106將支承基板3從剝離組裝體42中取出(圖14的(C))。

最后，如圖15的(A)所示，利用輸送裝置106的吸盤(pán)104吸附并保持基板2，之后，解除撓性板48對(duì)基板2的吸附保持，并利用輸送裝置106將基板2從剝離組裝體42中取出(圖15的(B)、圖15的(C))。

利用以上的剝離裝置40的動(dòng)作，能夠順暢地剝離基板2和支承基板3。

本實(shí)施方式的作用、效果

在圖1的剝離開(kāi)始部制作工序(S130)中，通過(guò)自圖3所示的激光束照射裝置10的射出部12對(duì)層疊體1的外周緣部的一部分照射激光束、使樹(shù)脂層4的一部分氣化而去除該部分，在外周緣部的一部分制作剝離開(kāi)始部5。

接著，在圖1的剝離工序(S140)中，一邊自圖6的送液泵66向剝離開(kāi)始部5供給液體100且向基板2與樹(shù)脂層4之間的間隙或支承基板3與樹(shù)脂層4之間的間隙供給液體100，一邊以剝離開(kāi)始部5為起點(diǎn)利用剝離裝置40使基板2和支承基板3相對(duì)分開(kāi)而剝離。

即，根據(jù)本實(shí)施方式，使用激光束的剝離范圍設(shè)定為層疊體1的外周緣部的一部分，將該剝離范圍作為剝離開(kāi)始部5，一邊向該剝離開(kāi)始部5供給液體100，一邊使基板2和支承基板3相對(duì)分開(kāi)而剝離。利用該剝離動(dòng)作，使液體100供給到依次逐漸剝離的基板2與樹(shù)脂層4之間的間隙、或支承基板3與樹(shù)脂層4之間的間隙，而逐漸潤(rùn)濕這些界面，因而，能夠順暢地進(jìn)行剝離動(dòng)作。

在剝離完成后，即使在支承基板3殘留有樹(shù)脂層4，也不需要去除樹(shù)脂層4，能夠直接將支承基板3作為帶樹(shù)脂層4的支承基板3循環(huán)使用。另外，在作為產(chǎn)品基板的基板2上殘留有樹(shù)脂層4的情況下，通過(guò)清洗來(lái)去除樹(shù)脂層4。

如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，在使用了激光束的層疊體1的剝離中，由于使用激光束的剝離范圍僅為層疊體1的外周緣部的一部分，因此，能夠抑制由氣化了的樹(shù)脂層4的成分引起的、灰塵向基板2和支承基板3的附著。

激光的射出部12隔著基板2和支承基板3中的厚度較厚的支承基板3向樹(shù)脂層4的一部分照射激光束。

若隔著厚度較薄的基板2向樹(shù)脂層4照射激光束，則照射有激光束的樹(shù)脂層4的表層逐漸氣化，存在該氣體被封入在樹(shù)脂層4與基板2之間的情況。該情況下，存在有在被封入的氣體的壓力的作用下基板2破損的情況。于是，在本實(shí)施方式中，隔著厚度大于基板2的厚度的支承基板3、也就是強(qiáng)度高于基板2的強(qiáng)度的支承基板3向樹(shù)脂層4照射激光束。由此，能夠防止由樹(shù)脂層4氣化而引起的、厚度較薄的基板2的破損。

激光束照射裝置10通過(guò)向構(gòu)成為矩形形狀的層疊體1的外周緣部的一個(gè)角部1A照射激光束，從而在所述角部1A制作剝離開(kāi)始部。

在構(gòu)成為矩形形狀的層疊體1的情況下，僅向外周緣部的一個(gè)角部1A照射激光束，在所述角部1A形成剝離開(kāi)始部5。另外，在層疊體1為矩形形狀以外的形狀的情況下，向從層疊體1的外周部中適當(dāng)選擇的一部分照射激光束而形成剝離開(kāi)始部5。

通過(guò)使基板2和支承基板3中的至少一個(gè)基板沿著自層疊體1的制作有剝離開(kāi)始部5的一個(gè)角部1A朝向在對(duì)角線(xiàn)上與所述角部1A相對(duì)的另一角部1B的剝離行進(jìn)方向撓曲，從而利用剝離裝置40將基板2和支承基板3剝離。

由此，能夠使基板和支承基板3一邊沿著剝離行進(jìn)方向相對(duì)分離一邊順暢地剝離。

作為基板2和支承基板3使用了玻璃板，作為樹(shù)脂層4使用了聚酰亞胺樹(shù)脂，該層疊體的剝離方法包括功能層形成工序(S100)，在厚度較薄的玻璃制的基板2的暴露面形成功能層，在功能層形成工序(S100)之后，進(jìn)行分離工序(S120)。

在電子器件的制造工序中，將耐熱性高于樹(shù)脂的耐熱性的玻璃板用作基板2和支承基板3，另外，將耐熱性較高的聚酰亞胺樹(shù)脂用作樹(shù)脂層4，在高溫條件下，在由此構(gòu)成的層疊體1中的厚度較薄的基板2的暴露面形成功能層。之后，經(jīng)過(guò)剝離開(kāi)始部制作工序(S130)和剝離工序(S140)，將各玻璃板分離，能夠制造形成有功能層的玻璃板、即電子器件。

另外，也可以是，樹(shù)脂層4在將基板2和支承基板3分離之后殘留在基板2或支承基板3。在樹(shù)脂層4殘留在基板2上的情況(特別是作為樹(shù)脂層4使用了聚酰亞胺的情況)下，能夠提高基板2的強(qiáng)度和耐沖擊性。

在本實(shí)施方式中，在剝離工序之后，由于在基板2的背面2b殘留有樹(shù)脂層4，因此，能夠利用樹(shù)脂層4抑制背面2b產(chǎn)生的微裂紋等微小瑕疵擴(kuò)大。

本申請(qǐng)基于2015年8月21日申請(qǐng)的日本特許出愿2015-163372，其內(nèi)容通過(guò)參照引入到本說(shuō)明書(shū)中。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

1、層疊體；2、基板；2a、基板的表面；2b、基板的背面；3、支承基板；3a、支承基板的表面；4、樹(shù)脂層；5、剝離開(kāi)始部；10、激光束照射裝置；12、射出部；14、工作臺(tái)；40、剝離裝置；42、剝離組裝體；44、可動(dòng)體；46、撓性板；48、撓性板；50、主體板；52、多孔片；54、框體；56、槽；58、貫通孔；60、真空泵；62、供給孔；64、貫通孔；66、送液泵；68、液槽；70、框體；72、排水孔；74、主體板；76、多孔片；78、槽；80、貫通孔；82、真空泵；84、貫通孔；86、可動(dòng)裝置；88、驅(qū)動(dòng)裝置；90、控制器；92、桿；94、球接頭；96、框架；98、緩沖構(gòu)件；100、液體；104、吸盤(pán)；106、輸送裝置；A、復(fù)合片。