1.一種毫米波八木天線，其特征在于：包括天線本體，所述天線本體包括沿輻射方向依次層疊設(shè)置的六層介質(zhì)基片；從上到下，第四層介質(zhì)基片的上表面設(shè)有有源振子、下表面設(shè)有接地板，第二層、第三層介質(zhì)基片的上表面相對(duì)位置均設(shè)有引向振子，第六層介質(zhì)基片的上表面相對(duì)位置設(shè)有反射振子；
所述介質(zhì)基片為透光學(xué)輻射的介質(zhì)基體；所述有源振子、引向振子、反射振子為金屬薄膜或透光學(xué)輻射的金屬化合物薄膜；所述接地板為網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的金屬薄膜，或透紅外輻射的金屬化合物薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的毫米波八木天線，其特征在于：所述透光學(xué)輻射的介質(zhì)基體為氮化硼、二氧化硅、藍(lán)寶石、氟化鎂、尖晶石、ALON、ZnS、ZnSe中的任意一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的毫米波八木天線，其特征在于：所述金屬薄膜為金薄膜、鉻/金雙層薄膜、鉻/鋁雙層薄膜、鈦/鉑/金三層薄膜；所述金屬化合物薄膜為InSb薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的毫米波八木天線，其特征在于：所述接地板為接地網(wǎng)格板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的毫米波八木天線，其特征在于：第四層介質(zhì)基片伸出天線本體形成接線端，所述接線端的上表面設(shè)有與所述有源振子良好歐姆接觸的饋線，接線端的下表面設(shè)有接地板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的毫米波八木天線，其特征在于：所述饋線為金屬薄膜或透光學(xué)輻射的金屬化合物薄膜；所述金屬薄膜為金薄膜、鉻/金雙層薄膜、鉻/鋁雙層薄膜、鈦/鉑/金三層薄膜；所述金屬化合物薄膜為InSb薄膜。
7.一種如權(quán)利要求1所述的毫米波八木天線的制備方法，其特征在于：包括下列步驟：
1)采用真空熱蒸發(fā)、濺射或脈沖激光沉積技術(shù)在介質(zhì)基片上制備金屬薄膜或金屬化合物薄膜；
2)對(duì)金屬薄膜或金屬化合物薄膜進(jìn)行光刻，在介質(zhì)基片上制備出相應(yīng)的振子、接地板和饋線圖形，去除多余的薄膜；
3)將各層介質(zhì)基片按順序?qū)盈B粘接，即得。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的毫米波八木天線的制備方法，其特征在于：步驟3)中，采用透光輻射的環(huán)氧膠進(jìn)行層疊粘接。