技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種生物識(shí)別封裝結(jié)構(gòu)與制作方法，包括面板，面板的下表面具有色彩涂層；其特征是：在所述面板具有色彩涂層的一面設(shè)有正面布線層和生物芯片，生物芯片具有TSV結(jié)構(gòu)，生物芯片通過粘結(jié)層與面板連接；所述正面布線層一端的電連接接口通過金屬線路連接至生物芯片背面的TSV結(jié)構(gòu)，正面布線層另一端的電連接接口與外部器件連接。在所述生物芯片的下表面覆蓋保護(hù)層。所述保護(hù)層覆蓋生物芯片和金屬線路。所述生物芯片的TSV結(jié)構(gòu)為實(shí)心的，或者在TSV孔的側(cè)壁設(shè)置金屬層、中間采取空心的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)生物識(shí)別模組的保護(hù)蓋板與屏幕蓋板的共用，解決現(xiàn)有的生物識(shí)別芯片封裝良率損失嚴(yán)重以及成本較高的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：姜峰;戴風(fēng)偉;張文奇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
文檔號(hào)碼：201610473871
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.24
技術(shù)公布日：2016.11.16