技術(shù)總結(jié)
本申請涉及分段式邊緣保護屏蔽件。分段式邊緣保護屏蔽件用于等離子體切割晶圓。該分段式邊緣保護屏蔽件包括外結(jié)構(gòu)和多個等離子體屏蔽邊緣區(qū)段。外結(jié)構(gòu)限定被配置為與晶圓的圓周邊緣對應(yīng)的內(nèi)環(huán)形邊緣。多個等離子體屏蔽邊緣區(qū)段中的每一個都通過內(nèi)邊緣和側(cè)邊緣來限定。內(nèi)邊緣在外結(jié)構(gòu)的環(huán)形邊緣內(nèi)并與環(huán)形邊緣同心。側(cè)邊緣在內(nèi)邊緣和環(huán)形邊緣之間延伸。

技術(shù)研發(fā)人員：M·恩格爾哈特;G·埃倫特勞特;M·勒斯納
受保護的技術(shù)使用者：英飛凌科技股份有限公司
文檔號碼：201610339357
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.19
技術(shù)公布日：2016.11.30