技術(shù)特征:
技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種智能功率模塊及其制造方法,智能功率模塊包括:由電路布線構(gòu)成的載體;配置在所述電路布線上表面的電路元件;用于連接電路布線及電路元件的金屬線;配置在電路布線邊緣,與電路布線連接并向外延伸的金屬引腳,引腳上覆蓋有鍍層;通過樹脂覆蓋電路布線的上表面、電路元件、金屬線;通過樹脂至少將引腳與電路布線的連接部分密封;電路布線的下表面完全從樹脂中露出。制備過程中將所述電路布線通過具有配合的凹陷的底板固定。本發(fā)明通過可重復(fù)利用的底板固定電路布線進(jìn)行加工,通過樹脂進(jìn)行最后固定,節(jié)省了成本,將電路布線完全露出在樹脂外面,最大限度提高散熱效果,電路布線間的間隙完全暴露,濕氣難以附著。
技術(shù)研發(fā)人員:馮宇翔;姜偉;劉秉坤;閆維靜
受保護(hù)的技術(shù)使用者:蘇州保爾迪瓦電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2016.03.30
技術(shù)公布日:2017.10.24