本公開的各個實(shí)施方式總體上涉及封裝技術(shù)，并且更具體地，涉及具有盲通孔的印刷電路板(PCB)、對流經(jīng)盲通孔的電流進(jìn)行測試的方法以及制造包含該P(yáng)CB的半導(dǎo)體封裝的方法。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體封裝制造工序涉及在諸如印刷電路板(以下簡稱為“PCB”)這樣的封裝基板上安裝半導(dǎo)體芯片、將半導(dǎo)體芯片與PCB電連接、以及通過模制工序來對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝?？稍诎鄠€單元基板區(qū)域的條狀基板上執(zhí)行這種封裝工序，以提高生產(chǎn)率?？衫娩徢泄ば騺韺l狀基板中的多個單元基板區(qū)域彼此分隔開，以產(chǎn)生多個單元封裝(unit package)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)一實(shí)施方式，提供了一種制造半導(dǎo)體封裝的方法。該方法包括以下步驟：設(shè)置具有多個單元基板區(qū)域的條狀基板，所述多個單元基板區(qū)域由外圍區(qū)域彼此分隔開，并且被設(shè)置成具有盲通孔、設(shè)置在所述外圍區(qū)域中的外圍導(dǎo)電圖案層、以及將所述盲通孔電連接到所述外圍導(dǎo)電圖案層的連接圖案層。在所述多個單元基板區(qū)域上分別安裝有半導(dǎo)體芯片。導(dǎo)線被形成以將設(shè)置在所述多個單元基板區(qū)域上的連接焊盤電連接到設(shè)置在所述半導(dǎo)體芯片上的接合焊盤。所述連接焊盤電連接到所述盲通孔，并且形成所述導(dǎo)線的步驟包括以下步驟：執(zhí)行用于確定在每根導(dǎo)線和所述外圍導(dǎo)電圖案層之間流經(jīng)所述單元基板區(qū)域的電流的測試。

根據(jù)另一實(shí)施方式，提供了一種對印刷電路板進(jìn)行測試的方法。該方法包括以下步驟：設(shè)置具有多個單元基板區(qū)域的條狀基板，所述多個單元基板區(qū)域由外圍區(qū)域，在所述外圍區(qū)域中設(shè)置有外圍導(dǎo)電圖案層，并且連接圖案層將所述外圍導(dǎo)電圖案層電連接到包含在所述多個單元基板區(qū)域中的每一個中的至少一個盲通孔。通過在連接到 所述盲通孔并且設(shè)置在所述單元基板區(qū)域中的電路線之間施加供電電壓來執(zhí)行用于確定流經(jīng)所述盲通孔中的每一個的電流的測試。所述外圍導(dǎo)電圖案層共同電連接到所述多個單元基板區(qū)域中的盲通孔。執(zhí)行所述測試的步驟包括以下步驟：執(zhí)行用于確定流經(jīng)包含在所述多個單元基板區(qū)域中的任何一個中的所述至少一個盲通孔的電流的電流測試，并且順序地對剩余的單元基板區(qū)域執(zhí)行所述電流測試。

根據(jù)另一實(shí)施方式，提供了一種印刷電路板。該印刷電路板包括：條狀基板；以及多個單元基板區(qū)域，所述多個單元基板區(qū)域設(shè)置在所述條狀基板上并且由外圍區(qū)域彼此分隔開。所述多個單元基板區(qū)域中的每一個包含至少一個盲通孔。在外圍區(qū)域中設(shè)置有公共電極圖案層。在所述條狀基板中嵌入有連接圖案層，以將包含在所述多個單元基板區(qū)域中的每一個中的所述至少一個盲通孔電連接到所述公共電極圖案層。

附圖說明

基于附圖以及所附的詳細(xì)說明，本公開的實(shí)施方式將變得更加顯而易見，其中：

圖1是示意性地例示了根據(jù)一實(shí)施方式的包含多個單元基板區(qū)域的印刷電路板的平面圖；

圖2是沿著圖1中的線A-A’截取的截面圖；

圖3是沿著圖1中的線B-B’截取的截面圖；

圖4是示意性地例示了根據(jù)一實(shí)施方式的條狀基板中的內(nèi)部電路圖案層的平面圖；

圖5是示意性地例示了根據(jù)一實(shí)施方式的一種對具有盲通孔的印刷電路板進(jìn)行測試的方法的流程圖；

圖6是例示了根據(jù)一比較示例的一種用于對多個單元基板區(qū)域的導(dǎo)電性進(jìn)行測試的方法的示意圖；

圖7是例示了根據(jù)一實(shí)施方式的一種用于對多個單元基板區(qū)域的導(dǎo)電性進(jìn)行測試的方法的示意圖；

圖8是示意性地例示了根據(jù)一實(shí)施方式的一種制造具有盲通孔的半導(dǎo)體封裝的方法的流程圖；

圖9是示意性地例示了根據(jù)一實(shí)施方式的一種在半導(dǎo)體芯片和具有盲通孔的印刷電路板之間形成導(dǎo)線的方法的流程圖；以及

圖10和圖11是例示了根據(jù)一實(shí)施方式的一種形成導(dǎo)線的方法的示意圖。

具體實(shí)施方式

在下文中，現(xiàn)在將參照附圖對各個實(shí)施方式進(jìn)行更全面的描述。然而，這些實(shí)施方式可以采用不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并且不應(yīng)該被理解為對本文所闡述的實(shí)施方式的限制。相反，提供這些實(shí)施方式以使得本公開將是透徹和完整的，并且將向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分地傳達(dá)本公開的范圍。在附圖中，組件的寬度或厚度被略微放大顯示，以便澄清每個裝置的組件?？偟膩碚f，按照觀察者的觀察點(diǎn)來描述附圖。還將要理解的是，當(dāng)一個元件被稱為位于另一個元件上時，該元件可以與該另一個元件直接接觸，或者可以在它們之間存在至少一個介于中間的元件。

在附圖中，相同的附圖標(biāo)記指代相同的元件。此外，單數(shù)形式的表達(dá)應(yīng)被理解為包含復(fù)數(shù)表達(dá)形式，除非它在本說明書中具有明顯不同的含義，并且術(shù)語“包含”或“具有”旨在指明存在特征、數(shù)字、步驟、操作、元件、組件或其組合。應(yīng)理解的是，不排除添加特征、數(shù)字、步驟、操作、元件、組件或其組合的存在或可能性。

另外，實(shí)施該方法或者該制造方法，構(gòu)成該方法的每個步驟可以按照與規(guī)定的順序不同的順序來執(zhí)行，除非明確地描述了特定順序上下文。也就是說，每個處理也可以按照與規(guī)定的順序相同的方式來執(zhí)行，并可以大體上同時執(zhí)行，并且不排除按照相反的順序來執(zhí)行的情形。

通常，與各種電子裝置有關(guān)的半導(dǎo)體芯片或半導(dǎo)體封裝可以安裝在印刷電路板的表面上或者設(shè)置在印刷電路板的內(nèi)部。印刷電路板可通過諸如凸塊(bump)或?qū)Ь€這樣的互連方式與半導(dǎo)體芯片或半導(dǎo)體封裝交換電信號，并且能夠?qū)碜酝獠肯到y(tǒng)的電力供應(yīng)給半導(dǎo)體芯片或半導(dǎo)體封裝。根據(jù)產(chǎn)品的說明規(guī)定或客戶要求，這些印刷電路板可以按照多個單元基板的類型組裝在條狀基板上。

圖1是示意性地例示了根據(jù)一實(shí)施方式的包含多個單元基板區(qū)域的印刷電路板的平面圖。圖2是沿著圖1中的印刷電路板的A-A’線截取的截面圖。圖3是沿著圖1中的印刷電路板的B-B’線截取的截面圖。

參照圖1，印刷電路板1可包括條狀基板10，該條狀基板10在其上具有多個單元基板區(qū)域100和外圍區(qū)域200。條狀基板10可以是未加工的基板，基本上在該基板上執(zhí)行印刷電路板的制造工序。

單元基板區(qū)域100可通過在其中間插入外圍區(qū)域200而設(shè)置成彼此分隔開。如附圖中的一示例，例示的是條狀基板10具有九個單元基板區(qū)域100，但是不一定限于此。條狀基板10可具有不同數(shù)目的單元基板區(qū)域。

單元基板區(qū)域100可以是這樣的區(qū)域：在該區(qū)域中，安裝有像半導(dǎo)體芯片這樣的外部裝置，并且形成有與所述外部裝置交換電信號的各種電路圖案。用于電連接到外部裝置的第一連接焊盤100P可設(shè)置在單元基板區(qū)域100中的條狀基板10的上表面上。雖然未在附圖中示出，但是用于電連接到其它外部裝置或系統(tǒng)的第二連接焊盤可設(shè)置在單元基板區(qū)域100中的條狀基板10的底表面上。

外圍區(qū)域200可以意指單元基板區(qū)域100所占據(jù)的區(qū)域以外的條狀基板10。在附圖中，分界線100B代表了單元基板區(qū)域100和外圍區(qū)域200之間的邊界。外圍導(dǎo)電圖案層212和導(dǎo)電測試圖案層214可設(shè)置在外圍區(qū)域200上方。外圍導(dǎo)電圖案層212可以包圍單元基板區(qū)域100。外圍導(dǎo)電圖案層212中的每一個可以是像銅(Cu)這樣的金屬圖案層。在一實(shí)施方式中，當(dāng)在印刷電路板制造工序期間執(zhí)行用于在條狀基板10上形成電路層的鍍制工序時，外圍導(dǎo)電圖案層212可以被用作電鍍電極。

導(dǎo)電測試圖案層214可以設(shè)置在條狀基板10的一端部上，并且可以電連接到外圍導(dǎo)電圖案層212。導(dǎo)電測試圖案層214可以是模具澆口圖案(mold gate pattern)。在一實(shí)施方式中，當(dāng)在條狀基板10上執(zhí)行封裝成型工序時，模具澆口圖案可以被用于容易地去除成型構(gòu)件(molding member)的剩余部分。導(dǎo)電測試圖案層214可具有足夠大的區(qū)域以用作焊盤構(gòu)件，該焊盤構(gòu)件用于在電流測試工序期間使導(dǎo)電測試圖案層214與外部探針相接觸。

參照圖2，單元基板區(qū)域(例如，圖1中的100)中的條狀基板10可包括電路圖案層110、120和130。第一外部電路圖案層110可設(shè)置在絕緣層101的第一表面101a。第一外部電路圖案層110的一部分可由保護(hù)圖案層150選擇性地暴露，并且可形成第一連接焊盤110P。第一連接焊盤110P可設(shè)置在絕緣層101的第一表面101a上。內(nèi)部電路圖案層120可設(shè)置在絕緣層101中。第二外部電路圖案層130可設(shè)置在絕緣層101的第二表面101b上。第二外部電路圖案層130的一部分可由保護(hù)圖案層150選擇性地暴露，并且可形成第二連接焊盤130P。第二連接焊盤130P可設(shè)置在絕緣層101的第二表面101b上。

第一盲通孔141可設(shè)置在第一外部電路圖案層110和內(nèi)部電路圖案層120之間， 并且第二盲通孔142可設(shè)置在內(nèi)部電路圖案層120和第二外部電路圖案層130之間。第一盲通孔141和第二盲通孔142可經(jīng)由內(nèi)部電路圖案層120彼此電連接。因此，可從第一連接焊盤110P經(jīng)由第一盲通孔141、內(nèi)部電路圖案層120和第二盲通孔142到第二連接焊盤130P形成電路徑。

雖然圖2例示了電路圖案層110、120和130垂直地層疊以形成層狀結(jié)構(gòu)，但是不限于此。根據(jù)本公開的一實(shí)施方式，條狀基板10可以是具有能夠構(gòu)成盲通孔的至少三個層的電路圖案層的印刷電路板。在這種情況下，暴露于相反表面的每個連接焊盤可通過盲通孔和內(nèi)部電路圖案層彼此電連接。

圖3例示了在單元基板區(qū)域100和外圍區(qū)域200的邊界區(qū)域中的條狀基板10的橫截面結(jié)構(gòu)。例示了分界線100B以使能在附圖中將單元基板區(qū)域100和外圍區(qū)域200容易地區(qū)分開。

一起參照圖2和圖3，內(nèi)部電路圖案層120可設(shè)置在單元基板區(qū)域100中。如上所述，內(nèi)部電路圖案層120可經(jīng)由盲通孔141和142電連接到連接焊盤110P和130P，連接焊盤110P和130P設(shè)置在絕緣層101的上表面101a和底表面101b上。如圖3所示，內(nèi)部電路圖案層120可電連接到外圍區(qū)域200，并且內(nèi)部電路圖案層120的一端可與連接圖案層160相接觸。

參照圖3，外圍導(dǎo)電圖案層212和導(dǎo)電測試圖案層214可設(shè)置在外圍區(qū)域200中。外圍導(dǎo)電圖案層212可包括設(shè)置在絕緣層101中的第一圖案部212a、設(shè)置在絕緣層101的上表面101a上的第二圖案部212b以及將第一圖案部212a連接到第二圖案部212b的導(dǎo)電通孔212c。導(dǎo)電測試圖案層214可設(shè)置在絕緣層101的上表面101a上，同時電連接到第二圖案部212b。如例示的，導(dǎo)電測試圖案層214可暴露于條狀基板10。

參照圖3，連接圖案層160可設(shè)置在單元基板區(qū)域100和外圍區(qū)域200上方。連接圖案層160可被嵌入在絕緣層101中。更具體地說，連接圖案層160可設(shè)置于與內(nèi)部電路圖案層120和第一圖案部分212a相同的平面，同時將內(nèi)部電路圖案層120電連接到第一圖案部分212a。電連接到圖2中的盲通孔141和142的內(nèi)部電路圖案層120可電連接到外圍導(dǎo)電圖案層212。

換句話說，設(shè)置在每個單元基板區(qū)域100中的內(nèi)部電路圖案層120可電連接到外圍區(qū)域200中的外圍導(dǎo)電圖案層212。因此，外圍導(dǎo)電圖案層212可用作公共電極圖 案層，以同時向每個單元基板區(qū)域中的內(nèi)部電路圖案層120提供相同的電勢。

圖4是示意性地例示了根據(jù)本公開一實(shí)施方式的條狀基板中的內(nèi)部電路圖案層的平面圖。圖4可以是位于單元基板區(qū)域100和外圍區(qū)域200的邊界區(qū)域處的內(nèi)部電路圖案層的放大圖。圖4可以是以上參照圖1至圖3所描述的條狀基板10中的內(nèi)部電路圖案層120、外圍導(dǎo)電圖案層212中的第一圖案部212a和導(dǎo)電通孔212c以及連接圖案層160的局部平面圖的示例。例示邊界線100B是為了識別單元基板區(qū)域100和外圍區(qū)域200。

如例示的，內(nèi)部電路圖案層120可電連接到盲通孔141和142。內(nèi)部電路圖案層120可通過沿著單元基板區(qū)域100的邊界設(shè)置的多個連接圖案層160電連接到外圍導(dǎo)電圖案層212中的第一圖案部212a。第一圖案部212a可具有沿著外圍區(qū)域200設(shè)置的線形狀，并且可經(jīng)由導(dǎo)電通孔212c電連接到第二圖案部(未例示)。

圖5是示意性地說明根據(jù)一實(shí)施方式的對具有盲通孔的印刷電路板的電流進(jìn)行測試的方法的流程圖。參照圖5，可通過經(jīng)歷S110、S120、S121和S122這幾個步驟來對具有盲通孔的印刷電路板的電流進(jìn)行測試。

在步驟S110中，可設(shè)置包含具有盲通孔的多個單元基板區(qū)域的條狀基板。在一實(shí)施方式中，條狀基板可與以上參照圖1至圖4所描述的實(shí)施方式中的條狀基板10相同。也就是說，可通過在多個單元基板區(qū)域之間插入外圍區(qū)域來將所述多個單元基板區(qū)域彼此分隔開?？稍谕鈬鷧^(qū)域中設(shè)置外圍導(dǎo)電圖案層?？赏ㄟ^連接圖案層來將外圍導(dǎo)電圖案層與盲通孔彼此電連接。換句話說，外圍導(dǎo)電圖案層可共同電連接到所述多個單元基板區(qū)域的盲通孔。因此，外圍導(dǎo)電圖案層可用作公共電極圖案層，該公共電極圖案層向所述多個單元基板區(qū)域中的盲通孔設(shè)置相同的電勢。連接圖案層可設(shè)置于與單元基板區(qū)域中的與盲通孔接觸的內(nèi)部電路圖案層相同的平面。連接圖案層可延伸至外圍導(dǎo)電圖案層。

外圍導(dǎo)電圖案層可包括第一圖案部和第二圖案部，第一圖案部設(shè)置于與連接圖案層相同的平面，第二圖案部經(jīng)由導(dǎo)電通孔電連接到第一圖案部，并且設(shè)置在絕緣層的覆蓋第一圖案部的表面上。

在步驟S120中，通過在電路線之間施加電壓來測試電流是否能夠流經(jīng)穿過單元基板區(qū)域中的盲通孔的電路線。在一實(shí)施方式中，可通過使電表與測試焊盤相接觸來執(zhí)行電流測試，所述測試焊盤從電路線延伸并且暴露于條狀基板的兩個表面。在一實(shí) 施方式中，如圖2所示，第一連接焊盤110P和第二連接焊盤130P可被限定為測試焊盤，并且可以使電表的探針與測試焊盤相接觸?？赏ㄟ^測量從第一連接焊盤110P流出并經(jīng)由第一盲通孔141、內(nèi)部電路圖案層120和第二盲通孔142流到第二連接焊盤130P的電流來執(zhí)行與電路線的導(dǎo)電性有關(guān)的電流測試。

根據(jù)一實(shí)施方式，可如下地執(zhí)行電流測試。在步驟S121中，可對所述多個單元基板區(qū)域中的一個執(zhí)行電流測試。在步驟S122中，可順序地對所述多個單元基板區(qū)域中的剩余的單元基板區(qū)域執(zhí)行電流測試。在一實(shí)施方式中，可一次只對一個單元基板區(qū)域執(zhí)行電流測試，并因此電流測試的次數(shù)可與單元基板區(qū)域的數(shù)目相同。如下面描述的，可以通過根據(jù)本公開的一實(shí)施方式的印刷電路板的配置來實(shí)現(xiàn)執(zhí)行電流測試的方法。

參照圖1至圖4，多個單元基板區(qū)域100中的內(nèi)部電路圖案層120可分別電連接到外部導(dǎo)電圖案層212。外部導(dǎo)電圖案層212可同時電連接多個單元基板區(qū)域100中的內(nèi)部電路圖案層120。因此，如果同時執(zhí)行針對至少兩個單元基板區(qū)域的電流測試，則針對經(jīng)由位于單個單元基板區(qū)域中的盲通孔的電路徑的電流測試的結(jié)果的可靠性可能降低。這是因?yàn)椋趦蓚€或更多個單元基板區(qū)域經(jīng)由外圍導(dǎo)電圖案層212而彼此電連接的地方，可在第一連接焊盤110P和第二連接焊盤130P之間形成不經(jīng)過盲通孔的導(dǎo)電路徑。下面將參照圖6和圖7來更具體地描述這種現(xiàn)象。

圖6是例示了根據(jù)用于與本發(fā)明的各個實(shí)施方式進(jìn)行對比的一示例的一種用于多個單元基板區(qū)域的電流測試方法的示意圖，并且圖7是根據(jù)一實(shí)施方式的一種用于多個單元基板區(qū)域的電流測試方法的示意圖。在圖6和圖7中，被執(zhí)行電流測試的印刷電路板可與參照圖1至圖4所描述的印刷電路板相同。

參照圖6，可同時對第一單元基板區(qū)域100-1和第二單元基板區(qū)域100-2執(zhí)行電流測試。為此，將電表的第一探針P1和第二探針P2與第一單元基板區(qū)域100-1的第一連接焊盤110-1P和第二連接焊盤130-1P相接觸。同樣，將電表的第三探針P3和第四探針P4分別與第二單元基板區(qū)域100-2的第一連接焊盤110-2P和第二連接焊盤130-2P相接觸。

此時，與第一單元基板區(qū)域100-1中的第一盲通孔141-1和第二盲通孔142-1相接觸的內(nèi)部電路圖案層120-1可經(jīng)由連接圖案層160-1電連接到外圍電路圖案層(未例示)。與第二單元基板區(qū)域100-2中的第一盲通孔141-2和第二盲通孔142-2相接觸 的內(nèi)部電路圖案層120-2可經(jīng)由連接圖案層160-2電連接到外圍電路圖案層(未例示)。

另一方面，未正常地形成的第一單元基板區(qū)域100-1中的第一盲通孔141-1和第二單元基板區(qū)域100-2中的第二盲通孔142-2可以形成開路。因此，它應(yīng)該被檢測為“有缺陷的”，因?yàn)榈谝贿B接焊盤110-1P和110-2P與第二連接焊盤130-1P和130-2P之間的電路徑?jīng)]有電連接。然而，如果利用第一探針P1和第二探針P2在第一單元基板區(qū)域100-1執(zhí)行電流測試與利用第三探針P3和第四探針P4在第二單元基板區(qū)域100-2執(zhí)行電流測試同時進(jìn)行，則在第一單元基板區(qū)域100-1中的第一連接焊盤110-1P和第二連接焊盤130-1P之間以及在第二單元基板區(qū)域100-2中的第一連接焊盤110-2P和第二連接焊盤130-2P之間可以出現(xiàn)電流流動。雖然第一單元基板區(qū)域100-1中的第一盲通孔141-1和第二單元基板區(qū)域100-2中的第二盲通孔142-2已經(jīng)形成開路，但是可以在下面的項(xiàng)中的兩個或更多個之間形成導(dǎo)電路徑：第二連接焊盤130-1P、第二盲通孔142-1、內(nèi)部電路圖案層120-1、連接圖案層160-1、外圍導(dǎo)電圖案層、第二單元基板區(qū)域100-2中的連接圖案層160-2、第一盲通孔141-2以及第一連接焊盤110-2P。

與此相反，如圖7所示，根據(jù)本公開的一實(shí)施方式，一次只對一個單元基板區(qū)域執(zhí)行電流測試。在一實(shí)施方式中，在針對第一單元基板區(qū)域100-1的電流測試期間，可以使連接在第二單元基板區(qū)域100-2中的第一連接焊盤110-2P和第二連接焊盤130-2P之間的電源斷開。在圖7的一實(shí)施方式中，在第一單元基板區(qū)域100-1中的內(nèi)部電路圖案層120-1經(jīng)由連接圖案層160-1電連接到外圍導(dǎo)電圖案層的地方，即使第一單元基板區(qū)域100-1中的內(nèi)部電路圖案層120-1同時電連接到不同的單元基板區(qū)域中的兩個或更多個內(nèi)部電路圖案層，利用第一探針P1和第二探針P2實(shí)際上也僅在第一連接焊盤110-1P和第二連接焊盤130-1P之間測量電流。因此，用于測量第一單元基板區(qū)域100-1中的第一連接焊盤110-1P和第二連接焊盤130-1P之間的電流的電流測試的可靠性可以提高，因?yàn)樗从沉耸欠裾５匦纬傻谝幻ね?41-1和第二盲通孔142-1。

如上所述，可以一次只對一個單元基板區(qū)域執(zhí)行根據(jù)本公開的實(shí)施方式的電流測試，并且當(dāng)對多個單元基板區(qū)域進(jìn)行測試時，可以順序地執(zhí)行電流測試多次，執(zhí)行電流測試的次數(shù)與單元基板區(qū)域的數(shù)目相對應(yīng)。

圖8是示意性地例示了根據(jù)一實(shí)施方式的一種制造具有盲通孔的半導(dǎo)體封裝的方法的流程圖。參照圖8，可通過S210、S220和S230這幾個步驟來制造具有盲通孔的半導(dǎo)體封裝。在步驟S210中，設(shè)置包含多個單元基板區(qū)域的條狀基板，所述多個單元基板區(qū)域各自具有盲通孔。在一實(shí)施方式中，條狀基板與以上參照圖1至圖4所描述的各個實(shí)施方式中的條狀基板10相同。

換句話說，可通過在單元基板區(qū)域之間插入外圍區(qū)域來將所述單元基板區(qū)域彼此分隔開?？梢栽谕鈬鷧^(qū)域中設(shè)置外圍導(dǎo)電圖案層?？赏ㄟ^連接圖案層來使外圍導(dǎo)電圖案層與盲通孔彼此電連接。換句話說，外圍導(dǎo)電圖案層可共同電連接到多個單元基板區(qū)域中的盲通孔。

連接圖案層可設(shè)置于與單元基板區(qū)域中的與盲通孔接觸的內(nèi)部電路圖案層相同的平面，連接圖案層可延伸至外圍導(dǎo)電圖案層。外圍導(dǎo)電圖案層可包括第一圖案部和第二圖案部，第一圖案部設(shè)置于與連接圖案層相同的平面，第二圖案部經(jīng)由導(dǎo)電通孔電連接到第一圖案部并暴露于條狀基板。

在步驟S220中，可以在所述多個單元基板區(qū)域中設(shè)置半導(dǎo)體芯片。在一實(shí)施方式中，該步驟S220包括在條狀基板上安裝半導(dǎo)體芯片。

在步驟S230中，可以將導(dǎo)線連接到設(shè)置在所述多個單元基板區(qū)域上的連接焊盤，并且可以形成設(shè)置在半導(dǎo)體芯片上的接合焊盤。雖然沒有例示，但是可以在條狀基板的表面上形成覆蓋半導(dǎo)體芯片、接合焊盤和導(dǎo)線的成型構(gòu)件。通過對外圍區(qū)域進(jìn)行鋸切來將多個單元基板區(qū)域與條狀基板分離。結(jié)果，從條狀基板獲得單元封裝。

在一些實(shí)施方式中，在步驟S220之前，還可以執(zhí)行針對至少一個盲通孔的電流測試?？梢酝ㄟ^跨單元基板區(qū)域中的經(jīng)由盲通孔的電路線施加電壓來執(zhí)行電流測試。另外，也可以通過跨電連接到電路線并暴露于單元基板區(qū)域的兩個表面的測試焊盤施加電壓來執(zhí)行電流測試?？梢詫λ龆鄠€單元基板區(qū)域單獨(dú)地執(zhí)行電流測試，并且可以對所述多個單元基板區(qū)域順序地執(zhí)行電流測試。以上所描述的電流測試可以與以上參照圖1至圖5所描述的針對印刷電路板的電流測試相同。

圖9是示意性地例示了根據(jù)一實(shí)施方式的一種在具有盲通孔的印刷電路板和半導(dǎo)體芯片之間形成導(dǎo)線的方法的流程圖。形成導(dǎo)線的這種方法包括S231至S235這幾個步驟，這可適用于結(jié)合圖8所描述的步驟S230?？梢岳迷O(shè)置接合線的引線接合裝置在條狀基板10上執(zhí)行導(dǎo)線形成工序，已經(jīng)在上面結(jié)合圖1至圖4對該條狀基板 10進(jìn)行了描述。

參照圖9，在步驟S231中，可以將接合線的一端部接合到連接焊盤。在步驟S231中，可以執(zhí)行用于確定接合狀態(tài)(例如，接合線的一端部是否正確地接合到連接焊盤)的第一電流測試。該第一電流測試可以包括用于驗(yàn)證經(jīng)由連接焊盤和接合線在多個單元基板區(qū)域內(nèi)部形成的整個電路的導(dǎo)通狀態(tài)的步驟。如果電路短路，則接合狀態(tài)被確定為良好。在步驟S233中，可以將接合線的另一端接合到接合焊盤。在步驟S234中，可以對接合線進(jìn)行切割。在步驟S235中，可以執(zhí)行第二電流測試，以確定接合線的切割狀態(tài)(例如，接合線已經(jīng)被切割)。第二電流測試可以包括用于驗(yàn)證經(jīng)由連接焊盤和接合線在多個單元基板區(qū)域內(nèi)部形成的整個電路的導(dǎo)通狀態(tài)的步驟。如果電路開路，則接合線的切割狀態(tài)被確定為良好。

如上所述，可以在導(dǎo)線的形成過程中執(zhí)行根據(jù)各個實(shí)施方式的第一電流測試和第二電流測試。另外，能夠有效地測試在接合線和連接焊盤之間以及在接合線和接合焊盤之間是否形成電連接。

圖10和圖11是例示了根據(jù)一實(shí)施方式的形成導(dǎo)線的方法的示意圖。圖10和圖11可以是以上結(jié)合圖9所描述的導(dǎo)線形成方法的示例實(shí)施方式。

參照圖10，可以設(shè)置條狀基板10?？梢栽跅l狀基板10中的單元基板區(qū)域100上設(shè)置半導(dǎo)體芯片30。半導(dǎo)體芯片30可以被設(shè)置成以使得主體部310通過粘接層312接合到條狀基板10的上表面。半導(dǎo)體芯片30可以被設(shè)置成在條狀基板10上與連接焊盤110P相鄰。

另一方面，設(shè)置有半導(dǎo)體芯片30的單元基板區(qū)域可以包括由以上針對圖5中的流程圖所描述的電流測試而驗(yàn)證的有效盲通孔。連接焊盤110P可以經(jīng)由單元基板區(qū)域100內(nèi)部的內(nèi)部連接線180和連接圖案層160電連接到外圍導(dǎo)電圖案層212。連接線180可以包括圖1至圖3中所例示的盲通孔141和142以及內(nèi)部電路圖案層120。外部導(dǎo)電圖案層212可以電連接到導(dǎo)電測試圖案層214。

返回參照圖10，可以設(shè)置引線接合裝置80。引線接合裝置80可以包括將接合線850輸送至預(yù)定位置的毛細(xì)管810、用于夾持接合線850的線夾具820以及用于對接合線850的接合狀態(tài)進(jìn)行驗(yàn)證的監(jiān)控單元830。監(jiān)控單元830可以將第一信號供應(yīng)線831和第二信號供應(yīng)線832分別與線夾具820和導(dǎo)電測試圖案層214相連接。監(jiān)控單元830可以經(jīng)由第一信號供應(yīng)線831和第二信號供應(yīng)線832向線夾具820和導(dǎo)電測試 圖案層214施加電壓。在一實(shí)施方式中，監(jiān)控單元830可以跨線夾具820和導(dǎo)電測試圖案層214的施加電壓。導(dǎo)電測試圖案層214可以接地。

毛細(xì)管810可以將接合線850的一端部接合到連接焊盤110P，并因此可以形成第一接合部851。然后，毛細(xì)管810可以將接合線850延伸至第一接合部851的頂端。此時，延伸的接合線850可以保持其與毛細(xì)管810的電連接。監(jiān)控單元830可以經(jīng)由第一信號供應(yīng)線831和第二信號供應(yīng)線832跨線夾具820和導(dǎo)電測試圖案層214施加電壓，并因此可以執(zhí)行第一電流測試。

在第一電流測試中，如果接合線850和第一接合部851的連接焊盤110P之間保持電連接，則電流流經(jīng)以下電路：該電路起始于第一信號供應(yīng)線831，并且經(jīng)由線夾具820、接合線850、連接焊盤110P上的第一接合部851、連接線180、連接圖案層160、外圍導(dǎo)電圖案層212和導(dǎo)電測試圖案層214而終止于第二信號供應(yīng)線832。然而，如果在接合線850和第一接合部851的連接焊盤110P之間失去了電連接，則電流不流經(jīng)該電路。因此，監(jiān)控單元830能通過對流經(jīng)該電路的電流進(jìn)行測量來有效地測試連接焊盤110P和接合線850之間的接合狀態(tài)。

參照圖11，如果第一接合部的接合狀態(tài)被監(jiān)控單元830確定為良好，則毛細(xì)管810可以使接合線850不斷地延伸，并且可以將接合線850的另一端部接合到半導(dǎo)體芯片30的接合焊盤310P?？梢詫⒔雍暇€和接合焊盤310P接合，并因此可以形成第二接合部852。然后，線夾具820可以對接合線850進(jìn)行切割。監(jiān)控單元830可以通過由第一信號供應(yīng)線831和第二信號供應(yīng)線832跨線夾具820和導(dǎo)電測試圖案層214施加電壓來執(zhí)行確定接合線850的切割狀態(tài)的第二電流測試。

在第二電流測試中，如果接合線850在接合到第二接合部852之后沒有被完全地切割，并且保持其與第二接合部852的電連接，則電流流經(jīng)以下電路：該電路起始于第一信號供應(yīng)線831，并且經(jīng)由線夾具820、接合線850、連接焊盤110P上的第一接合部851、連接線180、連接圖案層160、外圍導(dǎo)電圖案層212和導(dǎo)電測試圖案層214而終止于第二信號供應(yīng)線832。

另一方面，在第二電流測試中，如果接合線850在接合于第二接合部852之后被完全地切割，則電流不流經(jīng)以下電路：該電路起始于第一信號供應(yīng)線831，并且經(jīng)由線夾具820、接合線850、連接焊盤110P上的第一接合部851、連接線180、連接圖案層160、外圍導(dǎo)電圖案層212和導(dǎo)電測試圖案層214而終止于第二信號供應(yīng)線832。

因此，監(jiān)控單元830可以通過確定流經(jīng)電路的電流來有效地測試連接焊盤110P上的接合線850的切割狀態(tài)。

如上所述，根據(jù)本公開的各個實(shí)施方式，在形成接合線的過程中，能夠通過對以下電路執(zhí)行電流測試來提高半導(dǎo)體封裝工序中的引線接合步驟的可靠性：該電路起始于接合線，并且經(jīng)由單元基板區(qū)域而終止于外圍導(dǎo)電圖案層。

出于例示性目的，以上已經(jīng)公開了本公開的實(shí)施方式。本領(lǐng)域技術(shù)人員將要領(lǐng)會的是，在不脫離所附的權(quán)利要求所公開的本公開的范圍和精神的情況下，各種修改、添加以及替換是有可能的。相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求于2015年5月29日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局申請的韓國申請No.10-2015-0076393的優(yōu)先權(quán)，該韓國申請通過引用方式完整地被并入到本文中。