本發(fā)明涉及一種在從卡連接器拔出卡(含卡容納托盤、卡適配器)時，防止卡連接器內(nèi)部的觸點的壓彎的卡連接器。

背景技術(shù)：

本申請人已經(jīng)提出過以下發(fā)明(專利文獻1)：卡連接器中，在將容納有卡的托盤插入或拔出時，防止容納有卡的托盤或操作者的指尖干擾到觸點的頂端部而在觸點端子的觸點頂端部產(chǎn)生壓彎、折損等的損傷。

圖6(c)表示在卡容納托盤14a的卡嵌入孔31嵌入有二張nanoSIM卡等IC卡14b的狀態(tài)。在以下的說明中，附圖標記14是指卡容納托盤14a的卡嵌入孔31中嵌入有IC卡14b的容納有卡的托盤。

根據(jù)圖6(a)、圖6(b)，對供該容納有卡的托盤14進行插拔的現(xiàn)有的卡連接器9進行說明，在外殼10的卡支承部11形成有蓋有屏蔽罩21并插拔容納有卡的托盤14的卡容納部13。在所述卡支承部11，觸點15的基部與外殼10一體成型，從該基部折彎成“へ”字形，在觸點15的觸點頂端部18形成有從卡容納部13側(cè)覆蓋該觸點頂端部18的觸點頂端保護部16。該觸點頂端保護部16從下表面形成有凹部19，在該凹部19的傾斜面部20鎖止有觸點15的觸點頂端部18。

當將容納有卡的托盤14插入如此構(gòu)成的卡連接器9時，容納有卡的托盤14的卡的焊盤部與觸點15的接點部17接觸，接點部17被壓下，觸點15的頂端部18與基板12的金屬箔部22接觸，觸點15產(chǎn)生彈性形變。

在此，由于觸點15的觸點頂端部18面對觸點頂端保護部16的凹部19，因此，在將容納有卡的托盤14插入卡容納部13或者將容納有卡的托盤14從卡容納部13拔出時，容納有卡的托盤14或操作者的指尖不會干擾到觸點15的觸點頂端部18。因此，能防止觸點15產(chǎn)生壓彎、折損等的損傷。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-133222號公報

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

在圖6(a)、圖6(b)中，在插入容納有卡的托盤14時，用于觸點15以卡14b的焊盤部將接點部17壓下，所以觸點15的觸點頂端部18從觸點頂端保護部16的凹部19的傾斜面部20分離，一邊與基板12的金屬箔部22接觸，一邊如圖中的觸點15a那樣向凹部19的內(nèi)側(cè)滑移。

但是，雖然容納有卡的托盤14以如nanoSIM、miniSIM這樣的小型卡嵌入托盤14a的方式被插入卡容納部13，但是在插入后將容納有卡的托盤14拔出時，當在托盤與卡的嵌入部位或觸點15的表面產(chǎn)生毛刺等的凸起或損傷時，該毛刺會卡在觸點15的傾斜部分。在接點部17被壓下的狀態(tài)下，由于觸點頂端部18從傾斜面部20脫離，觸點頂端部18在基板12的上表面滑動，所以觸點頂端部18從傾斜面部20拔出，觸點15如圖中的觸點15b那樣被壓彎。

此外，卡14b未嵌入托盤14a時，由于接點部17向卡嵌入孔31凸出，所以即使觸點頂端部18鎖止于傾斜面部20，當強行將托盤拔出時，有時觸點15也會卡在卡嵌入孔31并壓彎。

而且，在對卡適配器進行插拔時或?qū)▎误w進行插拔時也存在同樣的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，提供一種對卡連接器的卡容納部插拔卡、卡容納托盤、卡適配器等的插拔物時，即使存在所容納的插拔物卡在觸點，也能防止觸點被壓彎的卡連接器。

用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案

本發(fā)明的卡連接器在薄板狀的外殼10的一方的面形成有卡容納部13，在所述外殼10的另一方的面具有基板12或絕緣體，在形成于所述外殼10的多個觸點嵌入孔27設(shè)有與相對于所述卡容納部13進行插拔的卡14b的焊盤部接觸/分離的“へ”字形的觸點32，其特征在于，在所述觸點32的頂端部形成有頂端鎖止部23，使該頂端鎖止部23移動自如地潛入設(shè)于所述外殼10另一方的面的鎖止凹部24，在該鎖止凹部24側(cè)設(shè)有在所述觸點32復(fù)位時鎖止所述頂端鎖止部23的鎖止凸部25。

在實施例1中，頂端鎖止部設(shè)為L字形，鎖止凸部25形成為從鎖止凹部24 內(nèi)的一方側(cè)凸出。

在實施例2中，頂端鎖止部設(shè)為T字形，鎖止凸部25形成為從鎖止凹部24內(nèi)的兩側(cè)凸出。

在實施例3中，頂端鎖止部設(shè)為長孔，鎖止凸部25形成為從鎖止凹部24內(nèi)的另一方的面凸出。

此外，為了將各觸點的彈簧有效長度取得盡量大，多個觸點32中相鄰的兩個觸點32被配置為：在與觸點32的方向正交的方向上隔開微小的間隔，并且一方的第一觸點32a的彈性片部33的頂端部與另一方的第二觸點32b的彈性片部33的基端部26部分并排。

發(fā)明效果

根據(jù)技術(shù)方案1所述的發(fā)明，由于該卡連接器在薄板狀的外殼的一面形成有卡容納部，在形成于所述外殼的多個觸點嵌入孔設(shè)有與相對于所述卡容納部進行插拔的卡的焊盤部接觸/分離的觸點，在所述觸點的頂端部形成有頂端鎖止部，使該頂端鎖止部移動自如地潛入設(shè)于所述外殼的另一方的面的鎖止凹部，在該鎖止凹部側(cè)設(shè)有在所述觸點復(fù)位時鎖止所述頂端鎖止部的鎖止凸部，所以，在將包含容納有卡的托盤、卡適配器、卡單體的插拔物相對于卡容納部內(nèi)進行插拔時，特別是即使在拔出時插拔物的毛刺等卡在觸點，頂端鎖止部也能鎖止于鎖止凸部，防止觸點的壓彎。

根據(jù)技術(shù)方案2所述的發(fā)明，由于頂端鎖止部設(shè)為L字形，鎖止凸部形成為從鎖止凹部內(nèi)的一方側(cè)凸出，所以能通過簡單的結(jié)構(gòu)來防止壓彎。

根據(jù)技術(shù)方案3所述的發(fā)明，由于頂端鎖止部設(shè)為T字形，鎖止凸部形成為從鎖止凹部內(nèi)的兩側(cè)凸出，所以能通過鎖止凸部可靠地鎖止頂端鎖止部。

根據(jù)技術(shù)方案4所述的發(fā)明，由于頂端鎖止部設(shè)為長孔，鎖止凸部形成為從鎖止凹部內(nèi)的另一方的面凸出，所以能消除觸點的偏移并且防止壓彎。

根據(jù)技術(shù)方案5所述的發(fā)明，由于多個觸點中相鄰的兩個觸點被配置為在與觸點的方向正交的方向上隔開微小的間隔，并且一方的觸點的彈性片部的頂端部與另一方的觸點的彈性片部的基端部部分并排，所以能盡可能地加長彈性片部的彈簧有效長度，能得到長時間穩(wěn)定的彈性力。

附圖說明

圖1表示本發(fā)明的卡連接器9的實施例1，圖1(a)是將觸點32裝配于外殼10的狀態(tài)的局部的俯視圖，圖1(b)是圖1(a)的仰視圖，圖1(c)是圖1(b)的局部的立體圖。

圖2是圖1(a)中的A-A線放大剖面圖。

圖3是表示本發(fā)明的卡連接器9的實施例1的、卸下了屏蔽罩21的俯視圖。

圖4表示本發(fā)明的卡連接器9的實施例2，圖4(a)是將觸點32裝配于外殼10的狀態(tài)的局部的俯視圖，圖4(b)是圖4(a)的仰視圖。

圖5表示本發(fā)明的卡連接器9的實施例3，圖5(a)是將觸點32裝配于外殼10的狀態(tài)的局部的俯視圖，圖5(b)是圖5(a)的仰視圖。

圖6表示現(xiàn)有的卡連接器9，圖6(a)是卡連接器9的縱剖面圖，圖6(b)是圖6(a)中的B部分的放大剖面圖，圖6(c)是將卡14b嵌入到托盤14a后的主視圖。

具體實施方式

在薄板狀的外殼10的一方的面形成有卡容納部13，在所述外殼10的另一方的面具有基板12或絕緣體，在形成于所述外殼10的多個觸點嵌入孔27中設(shè)有與相對于所述卡容納部13進行插拔的卡14b的焊盤部接觸/分離的“へ”字形的觸點32的卡連接器中，在所述觸點32的頂端部形成有頂端鎖止部23，使該頂端鎖止部23移動自如地潛入設(shè)于所述外殼10另一方的面的鎖止凹部24，在該鎖止凹部24側(cè)設(shè)有在所述觸點32復(fù)位時鎖止所述頂端鎖止部23的鎖止凸部25。

在實施例1中，頂端鎖止部23設(shè)為L字形，鎖止凸部25形成為從鎖止凹部24內(nèi)的一方側(cè)凸出。

在實施例2中，頂端鎖止部23設(shè)為T字形，鎖止凸部25形成為從鎖止凹部24內(nèi)的兩側(cè)凸出。

在實施例3中，頂端鎖止部23設(shè)為長孔，鎖止凸部25形成為從鎖止凹部24內(nèi)的另一方的面凸出。

為了使觸點的彈簧有效長度更長并得到穩(wěn)定的彈性力，多個觸點32中相鄰 的兩個觸點32配置為在與觸點32的方向正交的方向上隔開微小的間隔，并且一方的第一觸點32a的彈性片部33的頂端部和另一方的第二觸點32b的彈性片部33的基端部26部分并排。

[實施例1]

以下，根據(jù)圖1～圖3，對本發(fā)明的卡連接器9的實施例1進行說明。

圖3是表示本發(fā)明的卡連接器9的實施例1的、卸下了屏蔽罩21的俯視圖，圖1以及圖2是拔出該圖3中的第一觸點32a后的放大圖。

在這些圖1以及圖2中，10是外殼，該外殼10的大小設(shè)為能將卡容納托盤14a的卡嵌入孔31中嵌入有兩張IC卡14b的容納有卡的托盤插入的大小。示出一張IC卡14b中各設(shè)有6個觸點32的例子。

在所述外殼10的一方的面，保持間隙地蓋有屏蔽罩21，該間隙構(gòu)成卡容納部13。此外，在外殼10的另一方的面設(shè)有基板12或絕緣體。

需要說明的是，在以下的例子中，雖然示出了相對于卡容納部13進行容納有IC卡14b的卡容納托盤14a的插拔的情況，但也包含對包括卡適配器、卡單體的插拔物進行插拔的情況。

所述外殼10的一方的面的觸點32針對每一張IC卡14b以左右對稱形狀各配置3個共計6個，從跟前側(cè)開始分別設(shè)為第一觸點32a、第二觸點32b、第3觸點32c。

當根據(jù)圖1(a)、圖1(b)、圖1(c)，對所述第一觸點32a進行詳細說明時，在外殼10形成有上下貫通的細長的觸點嵌入孔27，在該觸點嵌入孔27的圖中下端部的一方的面形成有基座部30，在圖中上端部的另一方的面形成有鎖止凹部24。使“へ”字形的彈性片部33面對所述觸點嵌入孔27的中央部，將下端部的基端部26載于所述基座部30上，從該基端部26向左右沿著所述彈性片部33將臂部28折回并延長，在外殼10成型時對向該臂部28的頂端的外側(cè)延伸的埋入端部29進行埋入固定。在所述彈性片部33的中央部設(shè)有接點部17，此外，使彈性片部33的頂端部向左彎曲成L字形并作為頂端鎖止部23，使該頂端鎖止部23潛入外殼10的另一方的面?zhèn)?，并位于所述鎖止凹部24。在該鎖止凹部24，供所述頂端鎖止部23鎖止的鎖止凸部25向鎖止凹部24的內(nèi)方凸出，并且，鎖止凸部25的另一方的面設(shè)為與所述基板12或絕緣體無間隙地接 觸，此外，在鎖止凹部24具有用于供頂端鎖止部23滑移的間隙。

所述第二觸點32b是去掉第一觸點32a左側(cè)的臂部28和嵌入端部29而只具有右側(cè)的臂部28和埋入端部29的形狀，與第一觸點32a的右鄰(與觸點32的方向正交的方向)隔開微小的間隔，并且，配置為第一觸點32a的彈性片部33的頂端部與第二觸點32b的彈性片部33的基端部26部分并排，頂端鎖止部23向右彎曲。

同樣，所述第三觸點32c是去掉第一觸點32a右側(cè)的臂部28和埋入端部29而只具有左側(cè)的臂部28和埋入端部29的形狀，與第二觸點32b的左鄰隔開微小的間隔，并且，配置為第二觸點32b的彈性片部33的頂端部與第三觸點32c的彈性片部33的基端部26部分并排，頂端鎖止部23向左彎曲。

像這樣，將第一觸點32a、第二觸點32b和第三觸點32c配置于不是一條直線而是交錯且部分并排的位置，由此，能使各自的彈性片部33的長度形成得更長，可靠地獲得觸點32的彈性力。需要說明的是，在該情況下，需要使各接點部17不從容納有卡的托盤14的卡14b的焊盤部露出。

圖3中，在右下方，3個觸點32被設(shè)置于外殼10，同樣，在左下方，3個觸點32與右下方對稱地被設(shè)置，以6個觸點32對應(yīng)一張IC卡14b。圖3中的右上方和左上方也同樣各設(shè)有3個共計6個觸點32，對應(yīng)另一張IC卡14b。

對由上述結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生的作用進行說明。

圖2中，在將容納有卡的托盤14插入卡連接器9的卡容納部13之前，觸點32如實線所示地立起，觸點32的頂端鎖止部23鎖止于鎖止凸部25。

在此，將IC卡14b嵌入卡容納托盤14a的卡嵌入孔31，并插入卡連接器9的卡容納部13。這樣一來，觸點32的接點部17與卡14b的焊盤部接觸并被壓下，頂端鎖止部23在基板12的金屬箔部22滑動并被壓入鎖止凹部24的間隙內(nèi)。此時，第一觸點32a僅基端部26載于基座部30，通過在彈性片部33的基端部26從兩側(cè)折回的臂部28的頂端的埋入端部29固定于外殼10，并且，配置于與第二觸點32b部分并排的位置，因此，彈簧有效長度變長，能獲得作為第一觸點32a的長時間穩(wěn)定的彈性力。

此外，第二觸點32b和第三觸點32c也同樣，僅基端部26載于基座部30，通過在彈性片部33的基端部26從兩側(cè)折回的臂部28的頂端的埋入端部29固 定于外殼10，并且，通過將第一觸點32a、第二觸點32b和第三觸點32c配置于不是一條直線而是交錯且部分并排的位置，使各自的彈簧片部33的彈簧有效長度變長，能獲得作為第二觸點32b和第三觸點32c的長時間穩(wěn)定的彈性力。

關(guān)于圖1中左下方的3個觸點32、右上方、左上方的各3個觸點32，也同樣能獲得長時間穩(wěn)定的彈性力。

在此，拔出容納有卡的托盤14時，產(chǎn)生托盤14a的下表面的毛刺等的凸起或損傷，該毛刺卡在觸點32的彈性片部33的部分，觸點32欲被拔出。但是，在觸點32被壓下的狀態(tài)下，觸點32的頂端鎖止部23鎖止于鎖止凸部25，不會被拔出，而是卡住的部分立即脫離，能防止觸點32的壓彎。

需要說明的是，容納有卡的托盤14的插入和拔出的動作可以是具有心形凸輪鎖止機構(gòu)的推/推式(push/push type)，也可以是沒有這樣的機構(gòu)的推/拉式(push/pull type)。

[實施例2]

在所述實施例1中，雖然觸點32的頂端鎖止部23的形狀設(shè)為L字形，但是并不限于此，如圖4(a)、圖4(b)所示，頂端鎖止部23的頂端也可以設(shè)為T字形，鎖止于形成為在鎖止凹部24的內(nèi)側(cè)從兩側(cè)凸出的鎖止凸部25。

[實施例3]

在所述實施例1中，觸點32的頂端鎖止部23的形狀設(shè)為L字形，在所述實施例2中，設(shè)為T字形，但是并不限于這些例子，如圖5(a)、圖5(b)所示，也可以在頂端鎖止部23設(shè)置圓、角、槽口等的長孔，并設(shè)置松弛地嵌合并鎖止于該長孔的凸起等的鎖止凸部25。

在所述實施例中，例示出了IC卡的焊盤數(shù)是6個，卡連接器的觸點數(shù)也是6個的情況，但本發(fā)明并不受限于IC卡種類、外形尺寸、焊盤的數(shù)量等。此外，并不受限于卡容納托盤、卡適配器的有無、形狀等。

附圖標記說明

9卡連接器、10外殼、11卡支承部、12基板、13卡容納部、14容納有卡的托盤、15觸點、16觸點頂端保護部、17接點部、18觸點頂端部、19凹部、20傾斜面部、21屏蔽罩、22金屬箔部、23頂端鎖止部、24鎖止凹部、25鎖止凸部、26基端部、27觸點嵌入孔、28臂部、29埋入端部、30基座 部、31卡嵌入孔、32觸點、33彈性片部。