本發(fā)明涉及一種散熱組件與芯片組的組合結(jié)構(gòu)、散熱組件及其扣合組件，尤其涉及一種可讓通過散熱器的風(fēng)場更為集中且均勻的扣合組件及其適用的散熱組件及散熱組件與芯片組的組合結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著電子裝置的效能不斷提升，電子裝置內(nèi)部的芯片組在單位時間內(nèi)產(chǎn)生的廢熱亦相應(yīng)地增加，由于芯片組的工作溫度對其工作效率影響甚巨，因此如何有效率地將芯片組所產(chǎn)生的廢熱帶走，使芯片組的工作溫度維持在理想范圍內(nèi)是重要的課題。

現(xiàn)有技術(shù)的散熱方式是將導(dǎo)熱系數(shù)高的散熱器貼附于芯片組的表面，并將散熱器直接固定設(shè)置于主板上，以避免散熱器松脫并使散熱器緊密地與芯片組接觸，形成具較低熱阻的熱傳路徑，再借由散熱器的多個鰭片增加散熱器與空氣接觸的表面積，達到較佳的散熱效率。然而，現(xiàn)有技術(shù)為實現(xiàn)直接將散熱器設(shè)置于主板，散熱器的底座面積必須超出芯片組甚多，以在散熱器的底座上設(shè)置固定組件，讓散熱器直接固定設(shè)置于主板。此種作法不僅增加了散熱器的原料成本，更造成設(shè)計主板時必須額外預(yù)留散熱器的設(shè)置空間，使得采用現(xiàn)有技術(shù)的散熱器的主板難以朝向輕薄或微型化的設(shè)計。

此外，一些現(xiàn)有技術(shù)是先將散熱器設(shè)置于一面積較散熱器底座更大的導(dǎo)熱板上，并將風(fēng)扇固定于在導(dǎo)熱板上，再將導(dǎo)熱板設(shè)置于主板上，以讓芯片組與導(dǎo)熱板接觸，以求更進一步增加散熱效率。然而，此種作法必須在主板上預(yù)留更多的設(shè)置空間，以供導(dǎo)熱板、散熱器及風(fēng)扇安置。

另一方面，當(dāng)現(xiàn)有技術(shù)的散熱器利用主動散熱裝置，例如風(fēng)扇，驅(qū)動氣流以對散熱器以及芯片組進行散熱時，由于氣流是不定向流動，于氣流流經(jīng)散熱器的散熱鰭片時，往往會有部分的氣流往散熱器的外側(cè)散溢，如此將使氣流分散且風(fēng)阻不平衡，造成散熱效能無法進一步提升。

有鑒于此，如何發(fā)展一種扣合組件、散熱組件及散熱組件與芯片組的組合結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)的缺失，實為相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員目前迫切需要解決的課題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種扣合組件、散熱組件及散熱組件與芯片組的組合結(jié)構(gòu)，借由在扣合組件的兩相對側(cè)設(shè)置導(dǎo)流板，使通過散熱組件的氣流往散熱組件的散熱體集中，避免氣流往散熱組件外側(cè)散逸，以提升散熱組件整體的散熱效率。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種扣合組件、散熱組件及散熱器與芯片組的組合結(jié)構(gòu)，借由將導(dǎo)流板與扣合組件一體成形的設(shè)計，不僅節(jié)省原料成本，更無須在主板預(yù)留固定組件或風(fēng)扇的設(shè)置空間，達到降低制造成本與主板及散熱器的薄型化或微型化的優(yōu)點。

本發(fā)明的又一目的在于提供一種扣合組件、散熱組件及散熱組件與芯片組的組合結(jié)構(gòu)，借由擴增散熱器的底板大小，增加散熱體的設(shè)置數(shù)量，并通過設(shè)置在扣合組件上的導(dǎo)流板，以解決擴增散熱器的底板時發(fā)生流經(jīng)散熱體的氣流分散且風(fēng)場不均勻的問題，并進一步地提升散熱組件整體的散熱效率。

根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，本發(fā)明的一較廣實施方式為提供一種扣合組件，包括矩形框體、多個第一側(cè)板及多個導(dǎo)流板。矩形框體包括兩個第一梁體、兩個第二梁體、第一表面及第二表面。兩個第一梁體相對設(shè)置，兩個第二梁體相對設(shè)置，第一表面與第二表面相對設(shè)置，且兩個第一梁體與兩個第二梁體連接定義形成中空區(qū)域。多個第一側(cè)板分別由矩形框體的兩個第一梁體的第一表面垂直延伸而出，多個第一側(cè)板包括至少一扣鉤，扣鉤由第一側(cè)板往中空區(qū)域的方向延伸。多個導(dǎo)流板分別由矩形框體的第二梁體的第二表面垂直延伸而出。

根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，另一較廣實施方式為提供一種散熱組件，包括散熱器以及扣合組件。散熱器包括底板及多個散熱體，多個散熱體相互間隔設(shè)置于底板?？酆辖M件包括矩形框體、多個第一側(cè)板及多個導(dǎo)流板。矩形框體包括兩個第一梁體、兩個第二梁體、第一表面及第二表面。兩個第一梁體相對設(shè)置，兩個第二梁體相對設(shè)置，第一表面與第二表面相對設(shè)置，且兩個第一梁體與第二梁體連接定義形成中空區(qū)域，使散熱器的多個散熱體穿設(shè)于中空區(qū)域。多個第一側(cè)板分別由矩形框體的兩個第一梁體的第一表面垂直延伸而出，且多個第一側(cè)板包括至少一扣鉤，扣鉤由第一側(cè)板往中空區(qū)域的方向延伸。多個導(dǎo)流板分別由矩形框體的第二梁體的第二表面延伸而出。

根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，本發(fā)明的又一較廣實施方式為提供一種散熱組件與芯片組的組合結(jié)構(gòu)，包括芯片組及散熱組件。芯片組包括芯片基板及芯片。散熱組件包括散熱器及扣合組件。散熱器包括底板及多個散熱體，多個散熱體相互間隔設(shè)置于底板?？酆辖M件包括矩形框體、多個第一側(cè)板及多個導(dǎo)流板。矩形框體包括兩個第一梁體、兩個第二梁體、第一表面及第二表面。兩個第一梁體相對設(shè)置，兩個第二梁體相對設(shè)置，第一表面與第二表面相對設(shè)置，且兩個第一梁體與兩個第二梁體連接定義形成中空區(qū)域，使散熱器的多個散熱體穿設(shè)于中空區(qū)域。多個第一側(cè)板分別由矩形框體的兩個第一梁體的第一表面垂直延伸而出，且多個第一側(cè)板包括至少一扣鉤，扣鉤由第一側(cè)板往中空區(qū)域的方向延伸。多個導(dǎo)流板分別由矩形框體的第二梁體的第二表面垂直延伸而出。其中，扣合組件的多個第一側(cè)板的至少一扣鉤扣合于芯片組的芯片基板的底面的至少一邊緣。

本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明的扣合組件、散熱組件及散熱組件與芯片組的組合結(jié)構(gòu)借由在扣合組件的兩相對側(cè)設(shè)置導(dǎo)流板，使通過散熱組件的氣流往散熱組件的散熱體集中，避免氣流往散熱組件外側(cè)散逸，以提升散熱組件整體的散熱效率。此外，借由將導(dǎo)流板與扣合組件一體成形的設(shè)計，不僅節(jié)省原料成本，更無須在主板預(yù)留固定組件或風(fēng)扇的設(shè)置空間，達到降低制造成本與主板及散熱器的薄型化或微型化的優(yōu)點。再者，再借由擴增散熱器的底板的大小，增加散熱體的設(shè)置數(shù)量，并在扣合組件上設(shè)置導(dǎo)流板，以解決擴增散熱器的底板時發(fā)生流經(jīng)散熱體的氣流分散且風(fēng)場不均勻的問題，并進一步地提升散熱組件整體的散熱效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一實施例的散熱組件與芯片組的組合結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明第一實施例的散熱組件的結(jié)構(gòu)分解圖。

圖3a為圖2所示的扣合組件的示意圖。

圖3b為圖2所示的散熱器的示意圖。

圖4為本發(fā)明第二實施例的散熱組件的結(jié)構(gòu)分解圖。

圖5為圖2所示的扣合組件的一變化例的示意圖。

圖6為圖2所示的扣合組件的另一變化例的示意圖。

圖7為圖2所示的扣合組件的又一變化例的示意圖。

圖8為本發(fā)明第三實施例的散熱組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9為本發(fā)明第四實施例的散熱組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10為本發(fā)明第五實施例的散熱組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

1散熱組件與芯片組的組合結(jié)構(gòu)

2散熱組件

21散熱器

211底板

2110上表面

2111設(shè)置通道

2112下表面

212散熱體

2121頂面

2231頂面

22扣合組件

221矩形框體

2211第一梁體

2212第二梁體

2213第一表面

2214第二表面

222第一側(cè)板

2221扣鉤

2222內(nèi)表面

223導(dǎo)流板

224第二側(cè)板

225彈性臂

2251抵頂部

3芯片組

31芯片基板

310底面

310a邊緣

32芯片

a1第一設(shè)置區(qū)域

a2第二設(shè)置區(qū)域

c1中央?yún)^(qū)域

c2延伸區(qū)域

d1第一方向

d2第二方向

e中空區(qū)域

θ銳角

θ1銳角

θ2銳角

具體實施方式

體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點的一些典型實施例將在后段的說明中詳細敘述。應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠在不同的實施方式上具有各種的變化，其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說明及附圖在本質(zhì)上當(dāng)作說明之用，而非用于限制本發(fā)明。

請參閱圖1，圖1為本發(fā)明第一實施例的散熱組件與芯片組的組合結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，散熱組件與芯片組的組合結(jié)構(gòu)1包括散熱組件2與芯片組3。散熱組件2包括散熱器21以及扣合組件22，芯片組3包括芯片基板31及芯片32，芯片32設(shè)置于芯片基板31上，其中芯片32為板狀發(fā)熱體。實際應(yīng)用時將散熱組件2設(shè)置于芯片組3上，借由散熱組件2的扣合組件22作為限位組件，使散熱器21與芯片組2相貼合并避免散熱器21與芯片組3之間松脫，以借由散熱器21增加氣流與高溫物體接觸的表面積，俾達到提升散熱效率的效果。

請參閱圖2、圖3a及圖3b，其中圖2為本發(fā)明第一實施例的散熱組件的結(jié)構(gòu)分解圖；圖3a為圖2所示的扣合組件的示意圖；以及圖3b為圖2所示的散熱器的示意圖。散熱器21包括底板211及多個散熱體212。于本實施例中，多個散熱體212為板體結(jié)構(gòu)的散熱鰭片，且多個散熱體212平行排列于底板211的上表面2110，亦即多個散熱體212沿第一方向d1線性排列，并沿第二方向d2間隔排列，且第一方向d1垂直于第二方向d2，然不以此為限，散熱體212的形狀可依實際應(yīng)用需求而變化，例如圓柱體的散熱柱、橢圓柱體的散熱柱或其他具弧面的柱體的散熱柱。

請再參閱圖2及圖3a，扣合組件22包括矩形框體221、多個第一側(cè)板222及多個導(dǎo)流板223。矩形框體221包括兩個第一梁體2211、兩個第二梁體2212、第一表面2213及第二表面2214。兩個第一梁體2211相對設(shè)置，兩個第二梁體2212相對設(shè)置，第一表面2213與第二表面2214相對設(shè)置。矩形框體221的兩個第一梁體2211與兩個第二梁體2212彼此連接定義形成中空區(qū)域e以及相對設(shè)置的第一表面2213與第二表面2214。于本實施例中，兩個第一梁體2211與兩個第二梁體2212一體成形，兩個第一梁體2211彼此平行，且兩個第二梁體2212彼此平行，然并不以此為限，矩形框體221的形狀可配合散熱器21的散熱體212的實際排列型態(tài)進行變化。

扣合組件22的多個第一側(cè)板222分別由矩形框體221的兩個第一梁體2211的第一表面2213垂直延伸而出。多個第一側(cè)板222包括至少一扣鉤2221，換言之，每一個第一側(cè)板222包括至少一個扣鉤2221，或者部分的第一側(cè)板222包括至少一個扣鉤2221，部分的第一側(cè)板222并未包括任何扣鉤?？坫^2221由第一側(cè)板222的內(nèi)表面2222往中空區(qū)域e的方向延伸。于本實施例中，第一側(cè)板222的數(shù)量為兩個，分別設(shè)置于相對的第一梁體2211，且每一個第一側(cè)板222具有兩個扣鉤2221，但不以此為限。于一些實施例中，第一側(cè)板222的數(shù)量為四個，且每一個第一梁體2211設(shè)置兩個第一側(cè)板222，其中每一個第一側(cè)板222具有一個扣鉤2221。

請再參閱圖1及圖2，當(dāng)散熱組件2設(shè)置于芯片組3上時，第一梁體2211大致平行設(shè)置于第二方向d2，并借由第一側(cè)板222與散熱器21的底板211及芯片組3的芯片基板31相配合，以限制散熱器21沿第一方向d1或第一方向的相反方向的位移。相似地，當(dāng)散熱組件2設(shè)置于芯片組3上時，扣合組件22的第一表面2213至少部分地抵頂于散熱器21的底板211的上表面2110，扣合組件22的多個第一側(cè)板222的至少一扣鉤2221扣合于芯片組3的芯片基板31的一底面310的至少一邊緣310a，以借由扣合組件22將散熱器21的底板211及芯片組3限制于矩形框體221與多個第一側(cè)板222之間，避免散熱器21與芯片組3分離。

請再參閱圖2、圖3a及圖3b，多個散熱體212沿第二方向d2定義形成兩個第一空白區(qū)域a1(firstdummyarea)，且兩個第一空白區(qū)域a1將多個散熱體212劃分為一個中央?yún)^(qū)域c1及兩個延伸區(qū)域c2，其中該中央?yún)^(qū)域c1位于兩個延伸區(qū)域c2之間，即兩個第一空白區(qū)域a1之間包括多個散熱體212，但不以此為限。于本實施例中，兩個第一空白區(qū)域a1之間的最短距離小于或等于扣合組件22的第一梁體2211的長度。借此，當(dāng)扣合組件22與散熱器21組合為散熱組件2，或更進一步將散熱組件2設(shè)置于芯片組3上時，使扣合組件22的兩個第二梁體2212分別容設(shè)于兩個第一空白區(qū)域a1。此外，兩個導(dǎo)流板223亦分別位于兩個第一空白區(qū)域a1，借此當(dāng)利用主動散熱裝置，例如風(fēng)扇，驅(qū)動氣流沿第一方向d1或第一方向d1的相反方向?qū)ι崞?1以及芯片組3進行散熱時，可利用兩個導(dǎo)流板223平衡通過散熱器21各個位置的氣流的流量，以避免兩個第一空白區(qū)域a1影響通過散熱器21的風(fēng)場的均勻度，且利用兩個導(dǎo)流板223集中導(dǎo)送氣流，使氣流集中并均勻地通過熱源上方的散熱體212。

再如圖2、圖3a及圖3b所示，于本實施例中，扣合組件22除第一側(cè)板222以外還包括多個第二側(cè)板224，分別由矩形框體221的第二梁體2212的第一表面2213垂直延伸而出，以作為限位組件，以限制散熱器21與芯片組3沿第二方向d2上位移，但不以此為限。第二側(cè)板224的數(shù)量較佳為兩個，且散熱器21的底板211包括兩個設(shè)置通道2111，兩個設(shè)置通道2111位于散熱器的第一空白區(qū)域a1內(nèi)，且兩個設(shè)置信道2111的位置分別相對于矩形框體221的兩個第二側(cè)板224設(shè)置，使兩個第二側(cè)板224分別穿設(shè)于兩個設(shè)置通道2111，以借由第二側(cè)板224與設(shè)置通道2111的配合限制扣合組件22于第二方向d2上的位置，除可避免扣合組件22貼合于散熱體212，減少扣合組件22遮蔽散熱體212的表面積，還可借由第二側(cè)板224抵頂于芯片組3(如圖1所示)的芯片基板31，避免扣合組件22沿第二方向d2滑動。

請再參閱圖2并配合圖3a及圖3b，扣合組件22還包括多個彈性臂225，多個彈性臂225分別由兩個第二梁體2212往中空區(qū)域e的方向延伸而出，且每一彈性臂225具有一抵頂部2251，抵頂部2251由彈性臂225的末端延伸而出，以當(dāng)散熱組件2設(shè)置于芯片組3上時，借由抵頂部2251抵頂散熱器21的底板211，使散熱器21的底板211的下表面2112更緊密地貼合于芯片組3，以提升熱傳導(dǎo)效率。于本實施例中，多個散熱體212沿第二方向d2間隔排列為m列，多個散熱體212沿第一方向d1間隔排列為n行，且不同行的散熱體212相互間隔設(shè)置并定義形成n-1個第二空白區(qū)域a2(seconddummyarea)，其中，m為大于或等于3的正整數(shù)，n為大于或等于2的正整數(shù)，但不以此為限。當(dāng)扣合組件22與散熱器11組合為散熱組件2，或更進一步將散熱組件2設(shè)置于芯片組3上時，n-1個第二空白區(qū)域a2可使多個彈性臂225分別容置于對應(yīng)的第二空白區(qū)域a2。

請參閱圖4，圖4為本發(fā)明第二實施例的散熱組件的結(jié)構(gòu)分解圖。于本實施例中，散熱組件2的結(jié)構(gòu)與圖2所示散熱組件2的結(jié)構(gòu)相似，且相同組件標號代表相同的組件結(jié)構(gòu)與功能，于此不再贅述。不同于圖2所示的散熱組件2，本實施例的扣合組件22僅包括矩形框體221、兩個第一側(cè)板222及兩個導(dǎo)流板223，且散熱器21的多個散熱體212的形態(tài)不同。當(dāng)扣合組件22與散熱器21組合為散熱組件2，或更進一步將散熱組件2設(shè)置于芯片組3上時，扣合組件22的兩個第二梁體2212分別設(shè)置于散熱器21的兩個第一空白區(qū)域a1，使兩個第二梁體2212分別位于多個散熱體212之間，以借由與第二梁體2212相鄰的多個散熱體212與第二梁體2212相配合，限制扣合組件22于第二方向d2的位置。此外，于本實施例中，散熱器21沿第二方向d2間隔排列為m列，但每一列散熱體212僅具單一的板狀散熱鰭片，即每一列散熱體212沿平行于第一方向d1的方向延伸，借此以增加氣流與高溫物體接觸的表面積。于一些實施例中，散熱器21的形態(tài)不以圖4所示的實施例為限，其亦可依實際應(yīng)用需求使用如圖2所示的散熱器21。

請參閱圖5并參酌圖2、圖3a及圖3b，其中圖5為圖2所示的扣合組件的一變化例的示意圖。于本實施例中，扣合組件22包括多個導(dǎo)流板223，例如但不限于八個導(dǎo)流板223，該多個導(dǎo)流板223分別由矩形框體221的第二梁體2212的第二表面2214垂直延伸而出。詳言之，四個導(dǎo)流板223設(shè)置于其中一個第二梁體2212的第二表面2214上，其余四個導(dǎo)流板223設(shè)置于另一個第二梁體2212的第二表面2214上，其中設(shè)置于同一個第二梁體2212的四個導(dǎo)流板223彼此間隔設(shè)置。當(dāng)扣合組件22與散熱器11組合為散熱組件2，或更進一步將散熱組件2與芯片組3組裝為組合結(jié)構(gòu)時，第二梁體2212容置于第一空白區(qū)域a1，且導(dǎo)流板223由第二梁體2212的第二表面2214延伸而出，并且導(dǎo)流板223與散熱器21的散熱體212沿第二方向d2間隔排列。由于第一實施例所示的散熱器21具有兩個第一空白區(qū)域a1、中央?yún)^(qū)域c1及兩個延伸區(qū)域c2，且扣合組件22的多個導(dǎo)流板223容置于第一空白區(qū)域a1中，因此借由多個導(dǎo)流板223的設(shè)置可增加散熱器21于第一空白區(qū)域a1的風(fēng)阻，避免較大的氣流分量往第一空白區(qū)域a1通過而分散流向中央?yún)^(qū)域c1的氣流分量，用于使散熱組件2整體的風(fēng)阻較為平均，而可有效地提升散熱組件2的散熱效率。此外，借由散熱器21的延伸區(qū)域c2還可增加散熱表面積，使本發(fā)明的散熱組件2可達到大幅提升散熱效率的功效。應(yīng)強調(diào)的是，導(dǎo)流板223的數(shù)量并不以八個為限，其數(shù)量可依實際應(yīng)用需求任施變化。

于一些實施例中，每一個導(dǎo)流板223沿第二梁體2212往其頂面2231的方向具有厚度變化，其中導(dǎo)流板223的厚度以沿第二梁體2212往其頂面2231的方向漸薄為較佳，借此，使導(dǎo)流板223滿足輕薄化設(shè)計并可兼具良好的機械性質(zhì)。于一些實施例中，位于同一個第二梁體2212上的多個導(dǎo)流板223線性排列，位于不同第二梁體2212上的多個導(dǎo)流板223互相平行，且每一個導(dǎo)流板223平行于兩個第二梁體2212，以形成較均勻的風(fēng)阻，但不以此為限。

請參閱第6及7圖并參酌圖2、圖3a及圖3b，其中圖6為圖2所示的扣合組件的另一變化例的示意圖；以及圖7為圖2所示的扣合組件的又一變化例的示意圖。如圖6所示，于本實施例中，扣合組件22的結(jié)構(gòu)與圖5所示的扣合組件22的結(jié)構(gòu)相似，且相同的組件標號代表相同的組件結(jié)構(gòu)與功能，于此不再贅述。不同于圖5所示的扣合組件22，本實施例的扣合組件22的多個導(dǎo)流板223以不同方式排列，其中位于同一第二梁體2212的四個導(dǎo)流板223相互平行，位于不同第二梁體2212的八個導(dǎo)流板223相互平行，且第二梁體2212與設(shè)置于其上的導(dǎo)流板223呈一銳角θ，其中該銳角θ的角度大于0度且小于或等于5度，但不以此為限。于再一變化實施例中(未圖示)，位于不同第二梁體2212的八個導(dǎo)流板223相互不平行且第二梁體2212與設(shè)置于其上的導(dǎo)流板223呈一銳角θ，其中該銳角θ的角度分別大于0度且小于或等于5度。如圖7所示，于本實施例中，位于同一第二梁體2212的四個導(dǎo)流板223分別與該第二梁體2212呈不同角度的銳角θ1、θ2，其中銳角θ1及θ2的角度皆大于0度且小于或等于5度，但不以此為限。借此，可利用扣合組件22的多個導(dǎo)流板223以調(diào)整流經(jīng)散熱組件2的風(fēng)場分布，且可依據(jù)實際應(yīng)用需求而調(diào)整與變化。

于又一些實施例中，如圖2所示，導(dǎo)流板223具有一頂面2231，散熱體212具有一頂面2121，每一個導(dǎo)流板223的頂面2231至矩形框體221的第一表面2213的最短距離為第一最短距離，多個散熱體212的頂面2121至底板211的上表面2210的最短距離為第二最短距離，較佳為第一最短距離大于或等于第二最短距離，以讓流經(jīng)散熱組件2的風(fēng)場較均勻。

請參閱圖8、圖9及圖10，圖8為本發(fā)明第三實施例的散熱組件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本發(fā)明第四實施例的散熱組件的結(jié)構(gòu)示意圖；以及圖10為本發(fā)明第五實施例的散熱組件的結(jié)構(gòu)示意圖。于第三實施例、第四實施例及第五實施例中，散熱組件2的結(jié)構(gòu)與圖2所示散熱組件2的結(jié)構(gòu)以及圖5所示的扣合組件22相似，且相同組件標號代表相同的組件結(jié)構(gòu)與功能，于此不再贅述，惟第三實施例、第四實施例及第五實施例所示的多個散熱體212皆穿設(shè)于扣合組件22的中空區(qū)域e，且多個散熱體212彼此間隔設(shè)置，即散熱器21并未包括兩個第一空白區(qū)域a1或延伸區(qū)域c2。于第三實施例中，多個散熱體212與圖4所示的散熱器21相似，即沿第一方向d1上的每一列散熱體212僅具單一的板狀散熱鰭片，但不以此為限。于第四實施例中，多個散熱體212亦為板狀的散熱鰭片，且沿第一方向d1上的每一列散熱體212包括多個線性排列的散熱體212，然不以此為限。于第五實施例中，每一個散熱體212皆為圓柱體的散熱柱212，亦不以此為限。此外，第三實施例、第四實施例及第五實施例所示的扣合組件22并不局限于圖5所示的實施方式，亦可依圖6、圖7或前述其他變化實施方式進行替換，且第三實施例、第四實施例及第五實施例所示的散熱組件2可借由扣合組件22的多個導(dǎo)流板223使通過散熱組件2的氣流往散熱組件2的熱源集中，避免氣流往散熱組件2外側(cè)散逸。

綜上所述，本發(fā)明的扣合組件、散熱組件及散熱組件與芯片組的組合結(jié)構(gòu)借由在扣合組件的兩相對側(cè)設(shè)置導(dǎo)流板，使通過散熱組件的氣流往散熱組件的散熱體集中，避免氣流往散熱組件外側(cè)散逸，以提升散熱組件整體的散熱效率。此外，借由將導(dǎo)流板與扣合組件一體成形的設(shè)計，不僅節(jié)省原料成本，更無須在主板預(yù)留固定組件或風(fēng)扇的設(shè)置空間，達到降低制造成本與主板及散熱器的薄型化或微型化的優(yōu)點。再者，再借由擴增散熱器的底板的大小，增加散熱體的設(shè)置數(shù)量，并在扣合組件上設(shè)置導(dǎo)流板，以解決擴增散熱器的底板時發(fā)生流經(jīng)散熱體的氣流分散且風(fēng)場不均勻的問題，并進一步地提升散熱組件整體的散熱效率。

本發(fā)明可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員任意施以匠思而進行各種修改，然而皆不脫離如附權(quán)利要求書的保護范圍。