技術編號：11434437
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種散熱組件與芯片組的組合結構、散熱組件及其扣合組件，尤其涉及一種可讓通過散熱器的風場更為集中且均勻的扣合組件及其適用的散熱組件及散熱組件與芯片組的組合結構。背景技術隨著電子裝置的效能不斷提升，電子裝置內(nèi)部的芯片組在單位時間內(nèi)產(chǎn)生的廢熱亦相應地增加，由于芯片組的工作溫度對其工作效率影響甚巨，因此如何有效率地將芯片組所產(chǎn)生的廢熱帶走，使芯片組的工作溫度維持在理想范圍內(nèi)是重要的課題?，F(xiàn)有技術的散熱方式是將導熱系數(shù)高的散熱器貼附于芯片組的表面，并將散熱器直接固定設置于主板上，以避免散熱器松脫...
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