背景技術(shù)：

發(fā)明背景：

除氣意指去除氣體，尤其是去除（i）來(lái)自類似于水的蒸發(fā)液體的氣體、或者（ii）使粘附到表面的材料升華所產(chǎn)生的蒸氣、或者（iii）在真空技術(shù)中，一旦周圍壓力下降到其蒸氣壓力之下就從（塊體）材料脫氣的物質(zhì)。在某些真空處理過(guò)程（尤其是真空濺射涂覆（vacuumsputtercoating）過(guò)程）中，除氣是重要的過(guò)程步驟，因?yàn)闅堄鄽怏w可以導(dǎo)致沉積層的劣化粘附或者沉積物中的不想要的副產(chǎn)物。

人們將常壓和亞常壓除氣區(qū)別開。如術(shù)語(yǔ)所暗示的，亞常壓除氣發(fā)生在如下環(huán)境中：周圍壓力可降低到大氣壓力之下。

已知可通過(guò)將基體加熱因此增強(qiáng)脫氣速率來(lái)加速除氣。然而，這種方法對(duì)于某些類型的材料（例如塑料）而言或者在先前的過(guò)程步驟的結(jié)果可能受到（負(fù)面）影響（諸如熔化焊料凸點(diǎn)、翹曲或增加的不想要的擴(kuò)散過(guò)程）的情況下具有其限制?？梢愿纳票萌萘恳愿焖俚厝コ幌胍恼魵饣驓怏w。然而，除氣過(guò)程的物理過(guò)程本身仍是主要的限制因素。為了避免在具有經(jīng)限定的過(guò)程步驟次序的內(nèi)處理（inlineprocessing）系統(tǒng)中單個(gè)基體的除氣變成生產(chǎn)量的決定因素，有時(shí)分批地組織除氣。換言之，多個(gè)基體被共同地暴露于幫助除氣的環(huán)境。然而，此類可能性由于過(guò)程原因或者因?yàn)樵谔幚憝h(huán)境中不存在用于此類裝置的空間而并不總是存在。作為單晶片（wafer）工藝流程的一部分的分批除氣器對(duì)于基體進(jìn)度（scheduling）而言會(huì)是高要求的任務(wù)，并且可以減慢工藝流程。

因此，需要一種用于單獨(dú)地對(duì)單個(gè)基體進(jìn)行除氣的設(shè)備（在下文中稱為“除氣器”），以便使基體（高度地）脫氣。

技術(shù)背景：

可獲得用于對(duì)基體進(jìn)行加熱和除氣的若干概念。3個(gè)主要方法是：

1.通過(guò)輻射（即燈或熱輻射表面）來(lái)進(jìn)行加熱

2.通過(guò)處于高壓（＞10mbar，參見圖2）的氣體傳導(dǎo)來(lái)進(jìn)行加熱

3.在基體被夾持到熱卡盤（chuck）的情況下通過(guò)背側(cè)（backside）氣體傳導(dǎo)來(lái)進(jìn)行加熱，所述夾持可以是機(jī)械邊緣夾持件或esc（靜電卡盤）。

現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)

通過(guò)輻射進(jìn)行加熱的缺點(diǎn)在于雖然輻射源可以被關(guān)掉（燈）或被屏蔽（輻射表面），但溫升將會(huì)取決于基體的熱容量和輻射吸收以及加熱系統(tǒng)的熱慣性而繼續(xù)。這對(duì)于具有聚合物層的基體而言是尤其要緊的，該聚合物層如果超過(guò)某一溫度則可能被破壞。

在基體被夾持到熱卡盤的情況下通過(guò)傳導(dǎo)進(jìn)行加熱的缺點(diǎn)在于加熱速率是相當(dāng)?shù)偷?。在如在本領(lǐng)域中已知的過(guò)程中，將基體夾持到熱卡盤的表面并且在卡盤與基體之間的間隙中引入氣體以增強(qiáng)熱量傳遞。然而，在許多情況下，不能達(dá)到所要求的氣體傳導(dǎo)率，尤其是當(dāng)使用機(jī)械邊緣夾持件時(shí)。機(jī)械邊緣夾持件還具有如下風(fēng)險(xiǎn)：在加熱和脫氣步驟之后，基體粘到卡盤。對(duì)于類似于玻璃上的硅（silicononglass）之類的層壓基體，情況尤其如此。另外的缺點(diǎn)在于不允許在它們的背側(cè)碰觸某些基體以便避免污染。

在若干出版物中已經(jīng)提出了通過(guò)氣體傳導(dǎo)的加熱。在us6,002,109（mattson）和us6,172,337（mattson）中已特別地對(duì)此進(jìn)行了描述。本申請(qǐng)以非常高的溫度為目標(biāo)，并且包括石英環(huán)（quartzring）作為絕緣體以針對(duì)輻射損耗進(jìn)行保護(hù)。

us6,929,774b2、us6,423,947和us20110114623a1包括冷卻位置，其中，基體能夠在加熱和冷卻位置之間行進(jìn)。雖然這可以是緊湊式布置，但這里的缺點(diǎn)在于在除氣器中要求用于傳導(dǎo)氣體的較高容積，并且在于通過(guò)輻射而存在從熱板到冷板的熱損耗。

如下面將會(huì)提出的，上面具體地著眼于除氣而提出的熱量傳遞條件也可應(yīng)用于各工件的冷卻。在下文中應(yīng)將術(shù)語(yǔ)“工件”理解為經(jīng)受借助于本發(fā)明的腔室或設(shè)備和/或通過(guò)根據(jù)本發(fā)明的過(guò)程進(jìn)行的處理的材料件或基體（可互換地使用的術(shù)語(yǔ)）。工件的外觀可以改變，并且不應(yīng)限制本發(fā)明的通用性，但是工件的外觀優(yōu)選地是板狀工件，諸如半導(dǎo)體、陶瓷或玻璃晶片（glasswafer）。

另外且相對(duì)于上面提出的條件，將熱處理單個(gè)獨(dú)立工件還是同時(shí)地處理多于一個(gè)此類獨(dú)立工件（即多于一個(gè)獨(dú)立基體）是無(wú)差別的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，本發(fā)明的目的是提供用于至少一個(gè)工件的替換性的加熱器和/或冷卻器腔室。

根據(jù)本發(fā)明，提出了一種用于至少一個(gè)工件（優(yōu)選地單個(gè)工件）的加熱器和/或冷卻器真空腔室，由此尤其是提出了一種除氣器腔室。

腔室包括包圍圍罩容積（即圍罩內(nèi)的空心空間）的圍罩。在圍罩容積內(nèi)，提供有能夠可控地加熱和/或能夠可控地冷卻的容器，容器包圍容器容積，即容器內(nèi)的空心空間。

在容器容積中提供有工件保持器。氣體供給線在容器容積中進(jìn)行排放。在圍罩中，即在圍罩壁中，提供有從圍罩的環(huán)境到圍罩容積中的端口。尤其是如果根據(jù)本發(fā)明的腔室是除氣器腔室，則所提出的端口是泵送端口，即，所提出的端口將被連接到包括所提出的腔室的相應(yīng)加熱器和/或冷卻器設(shè)備的泵。另外，提供了至少一個(gè)能夠可控地打開和能夠可控地關(guān)閉的到圍罩中的工件輸送開口（諸如閘閥（gatevalve）），以便分別地引入和去除將要處理或已經(jīng)處理的工件。

容器的內(nèi)表面被定制成以緊密間隔的方式但遠(yuǎn)離工件地圍繞布置在工件保持器上的工件。由此實(shí)現(xiàn)了圍繞保持器上的工件的容器容積的最小化容積。

容器還包括從容器容積進(jìn)入到圍罩容積的其余部分中的能夠可控地關(guān)閉和能夠可控地打開的氣流連接。該氣流連接在打開狀態(tài)中表現(xiàn)為對(duì)氣流限制是可忽略的。

因此，打開所提出的氣流連接導(dǎo)致容器容積和圍罩容積的其余部分中的氣體壓力的突然均衡。

尤其是當(dāng)著眼于作為除氣器腔室的根據(jù)本發(fā)明的腔室時(shí)，因此考慮兩個(gè)沖突的除氣原理：將工件加熱是最高效的，因?yàn)闊崃吭矗慈萜鳎┡c將要加熱的工件在空間上緊密相關(guān)。然而，脫氣步驟被最高效地實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樵跉饬鬟B接打開的同時(shí)，工件變得被寬敞的空間圍繞。此類寬敞的空間，即圍罩容積的剩余容積允許高的泵送剖面。低的泵送剖面將會(huì)相當(dāng)大地降低從圍罩容積去除氣體的效率。

在根據(jù)本發(fā)明的腔室的一個(gè)實(shí)施例中，容器包括能夠相互可控地結(jié)合和能夠相互可控地分離的兩個(gè)部分。所述部分能夠遍及容器容積被分離。由此可以通過(guò)將這些部分進(jìn)行寬闊地分離來(lái)容易地實(shí)現(xiàn)非常小的氣流限制。

在剛提到的實(shí)施例的一個(gè)實(shí)施例中，腔室被定制成容納板狀工件。容器的部分能夠沿垂直于板狀工件的擴(kuò)展表面的方向分離。在另外的實(shí)施例中，所述部分能夠在鄰近板狀工件的周界處分離。

更一般地，工件保持器上的工件在容器的關(guān)閉位置中被保持在與所提出的部分實(shí)質(zhì)上相等地間隔的位置中。在容器的打開位置中到所述部分的相應(yīng)的距離與當(dāng)容器被關(guān)閉時(shí)相比是實(shí)質(zhì)上更大的。

在包括能夠相互可控地結(jié)合和能夠相互可控地分離的兩個(gè)部分的實(shí)施例中，這兩個(gè)部分均可以包括加熱器和/或冷卻器。在一個(gè)實(shí)施例中，僅一個(gè)部分包括加熱器和/或冷卻器。因此，容器的僅一個(gè)部分主動(dòng)地對(duì)容器容積進(jìn)行加熱和/或冷卻。在另外的實(shí)施例中，加熱器是兩區(qū)（twozone）加熱器。

在剛提到的腔室的實(shí)施例中，即在所述部分中的僅一個(gè)包括加熱器和/或冷卻器的腔室的實(shí)施例中，該一個(gè)部分具有實(shí)質(zhì)上小于另一部分的熱質(zhì)量的熱質(zhì)量（thermalmass）。

因此，被主動(dòng)地加熱和/或冷卻的那一個(gè)部分快速地達(dá)到期望的溫度，而另一部分充當(dāng)熱貯器，其一旦被加熱或被冷卻就可以被利用于后續(xù)施加于容器的工件的后續(xù)加熱或冷卻。

在具有所提到的部分中的兩個(gè)的根據(jù)本發(fā)明的腔室的實(shí)施例中，工件保持器上的至少一個(gè)工件在容器的打開狀態(tài)中比在容器的關(guān)閉狀態(tài)中距離所述部分中的至少一個(gè)更遠(yuǎn)，優(yōu)選地距離所述部分兩者更遠(yuǎn)。

因此，一個(gè)或兩個(gè)部分的相應(yīng)熱狀態(tài)在容器被關(guān)閉時(shí)比在容器打開時(shí)更顯著地影響工件。這與其中一個(gè)部分具有高熱質(zhì)量并充當(dāng)熱儲(chǔ)存器或貯器的實(shí)施例相組合是特別有利的。通過(guò)當(dāng)容器打開時(shí)增加工件與此類部分之間的距離，基體變得從該部分（即從貯器）熱解耦。

在根據(jù)本發(fā)明的腔室的一個(gè)實(shí)施例中，容器被從圍罩實(shí)質(zhì)上熱解耦。因此，優(yōu)選地在容器的兩個(gè)狀態(tài)中（即在打開和關(guān)閉狀態(tài)中）在容器與圍罩之間避免了熱流動(dòng)。

在根據(jù)本發(fā)明的腔室的實(shí)施例中，在容器具有所提到的兩個(gè)部分的情況下，容器的一部分是圍罩的壁的一部分。因此，為了將容器的兩個(gè)部分分離，相對(duì)于圍罩被移動(dòng)的僅僅是另一部分。

在根據(jù)本發(fā)明的腔室的一個(gè)實(shí)施例中，在容器具有如前所描述的能夠分離且能夠結(jié)合的兩個(gè)部分的情況下，這些部分能夠分離至少50mm，從而實(shí)現(xiàn)所提出的最小流量限制。

在根據(jù)本發(fā)明的腔室的另外的實(shí)施例中，圍罩容積與容器容積的比為至少10，甚至是至少30，甚至更佳地是至少35。容器容積，甚至更佳地是至少35倍大。當(dāng)容器被打開時(shí)，小的容器容積中的壓力將由于容積比而突然地在本質(zhì)上降低至圍罩容積中的現(xiàn)行壓力。

在根據(jù)本發(fā)明的腔室的實(shí)施例中，圍罩包括用于圍罩容積的冷卻器件和/或加熱器件，在根據(jù)本發(fā)明的腔室的另外的實(shí)施例中，圍罩包括用于圍罩容積的水冷卻和/或加熱布置。由此，一旦容器已被打開并且相對(duì)于關(guān)閉容器中的加熱或冷卻期間的工件溫度，對(duì)工件進(jìn)行冷卻亦或加熱。

在具有兩部分容器的根據(jù)本發(fā)明的腔室的實(shí)施例中，容器的至少一個(gè)部分借助于波紋管（bellow）被可移動(dòng)地連到圍罩。氣體供給線被布置在所述波紋管內(nèi)，朝向容器并進(jìn)入到容器中。波紋管是氣密的，并且將環(huán)境氛圍與圍罩容積中的氣氛分離。

根據(jù)本發(fā)明的腔室的任何數(shù)量的已描述的實(shí)施例可以被組合，除矛盾的實(shí)施例之外。

本發(fā)明還涉及一種加熱器和/或冷卻器設(shè)備，尤其是包括根據(jù)本發(fā)明的腔室或根據(jù)如上文概述的實(shí)施例中的至少一個(gè)的腔室的除氣器設(shè)備。此類設(shè)備包括氣體貯器，氣體貯器在操作上連接到腔室的氣體供給線，并且氣體貯器容納ar、n2、he中的至少一種。通過(guò)將氣體從氣體貯器供給到腔室的關(guān)閉容器中，顯著地改善了工件與容器之間的熱量傳遞。

在所述設(shè)備的實(shí)施例中，真空泵在操作上連接到腔室的端口。在其中所提出的腔室和相應(yīng)設(shè)備是除氣設(shè)備的情況下，一旦容器已被打開，已通過(guò)在關(guān)閉容器中加熱而從工件去除的氣體被真空泵從圍罩去除。

在腔室和設(shè)備意圖作為冷卻設(shè)備的情況下，會(huì)期望在冷卻過(guò)程期間在容器被關(guān)閉之前和/或在容器被打開之后從圍罩去除氣體。

本發(fā)明還涉及一種制造至少一個(gè)被熱處理工件的方法，尤其是單個(gè)工件且尤其是至少一個(gè)被除氣的工件的方法。

根據(jù)本發(fā)明的方法包括如下步驟：

-以真空壓力將工件設(shè)置在工件保持器上，

-其后，將工件包圍在容器中，容器以真空壓力以緊密間隔的方式包圍工件，

-隨后，使用氣體將容器中的容納工件的容積加壓至第一壓力，第一壓力高于真空壓力，

-在包圍和加壓步驟之前和/或在包圍和加壓步驟期間冷卻或加熱容器，并且因此在容器的經(jīng)加壓容積中實(shí)現(xiàn)加熱或冷卻工件，

-在圍繞容器的圍罩容積中建立或維持第二壓力，第二壓力低于第一壓力，

-在將工件包圍在容器中之前和之后中的至少一個(gè)時(shí)期，將容器朝向圍罩容積寬闊地打開，圍罩容積被選擇成實(shí)質(zhì)上大于容器的容積。

在根據(jù)本發(fā)明的方法的一個(gè)變體中，在所提出的包圍之前、以及在該包圍期間、以及在所提出的寬闊打開之后中的至少一個(gè)時(shí)期，從圍罩容積泵送氣體。

在根據(jù)本發(fā)明的方法的變體中，使用he將容納工件的容積加壓到至少10mbar（1000pa）。

在根據(jù)本發(fā)明的方法的一個(gè)變體中，將容器寬闊地打開的步驟包括遍及容納工件的容器的容積將容器的兩個(gè)部分分離。

進(jìn)行加熱或冷卻包括對(duì)所提出的部分中的至少一個(gè)的加熱或冷卻。

在另外的變體中，所提出的部分中的僅一個(gè)被加熱或被冷卻。由此，并且在變體中，被加熱或被冷卻的所提出的一個(gè)部分的熱質(zhì)量被選擇成實(shí)質(zhì)上小于另一部分的熱質(zhì)量。

在另一變體中，被加熱或被冷卻的所提出的一個(gè)部分被熱耦合到圍罩，該部分到圍罩的熱耦合在工件的加熱或冷卻期間實(shí)質(zhì)上小于到容器的另一部分的熱耦合。

在根據(jù)本發(fā)明的方法的另外的變體中，寬闊打開包括遍及容納工件的容器的容積將容器的兩個(gè)部分分離，工件在加熱或冷卻期間比在容器的寬闊打開之后被保持為實(shí)質(zhì)上更靠近容器的部分中的至少一個(gè)。如所提出的所述至少一個(gè)部分在變體中被選擇成是具有相對(duì)高熱質(zhì)量的部分。

在根據(jù)本發(fā)明的方法的另外的變體中，圍罩被加熱或被冷卻，圍罩優(yōu)選地被冷卻。

在根據(jù)本發(fā)明的方法的變體中，所述方法被建立成用于制造至少一個(gè)被除氣工件。

在根據(jù)本發(fā)明的方法的另外的變體中，所述方法被建立成用于制造至少一個(gè)被熱處理基體。

已描述的根據(jù)本發(fā)明的方法的任何數(shù)目的變體可以被組合，除矛盾的變體之外。

用于除氣的根據(jù)本發(fā)明的解決方案：

如已提出的，所有熱輔助除氣過(guò)程具有一個(gè)沖突的原理：如果熱量源與將要加熱的基體在空間上緊密相關(guān)，則加熱基體是最高效的。脫氣步驟得以最高效地實(shí)現(xiàn)，如果基體被寬敞的空間圍繞——低泵送剖面相當(dāng)大地降低氣體去除的效率。

本發(fā)明提出了用以避免那些缺點(diǎn)并同時(shí)允許除氣器的緊湊設(shè)計(jì)的設(shè)備和過(guò)程。

附圖說(shuō)明

現(xiàn)在將借助于附圖來(lái)進(jìn)一步舉例說(shuō)明本發(fā)明。附圖示出了：

圖1以分割顯示示意性地且簡(jiǎn)化地示出了腔室的實(shí)施例以及根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備的實(shí)施例，腔室的實(shí)施例示出了在兩個(gè)位置中的腔室，本發(fā)明的設(shè)備尤其是用于工件除氣，基本上根據(jù)實(shí)際實(shí)現(xiàn)；

圖2示出了對(duì)于兩種氣體（即ar和he）而言在1mm氣體間隙中的關(guān)于氣體的熱量傳遞對(duì)壓力的相關(guān)性；

圖3示意性地且簡(jiǎn)化地示出了根據(jù)本發(fā)明且在第一、關(guān)閉位置中操作根據(jù)本發(fā)明的方法的除氣器設(shè)計(jì)的示例；

圖4是在第二、打開位置中的圖3的除氣器。

具體實(shí)施方式

圖3和4示出了根據(jù)本發(fā)明的具有關(guān)閉和打開的內(nèi)腔室或容器1的除氣器設(shè)計(jì)的示例。除氣器包括外殼體3，具有用于將要處理的基體5的可加熱內(nèi)容器1。內(nèi)圍罩，即容器1被設(shè)計(jì)成類似于夾具（clam），具有可以如圖3和4中所示的那樣被分離或關(guān)閉的上殼1a和下殼1b。夾具或容器1被優(yōu)化成當(dāng)處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)僅以幾乎不具有周圍空間的方式來(lái)接收并支撐基體5，基體5諸如晶片或復(fù)合基體（扇出（fan-out）基體）。下殼1b可以顯示出銷、球狀支撐體或異形（contoured）表面，具有用以支撐將要處理的基體的器件。

上殼1a或下殼1b可以被固定安裝到外殼體3，因此僅留下另一殼作為可移動(dòng)部分。當(dāng)然，人們還可以將根據(jù)本發(fā)明的除氣器實(shí)現(xiàn)為夾具，即容器1，具有均作為容器1的一部分的可移動(dòng)的兩個(gè)殼1a、1b。

上殼和/或下殼1a、1b應(yīng)包括用于將諸如ar、n2或he的工作氣體引入到間隙中以增強(qiáng)熱量傳遞的器件。

當(dāng)被關(guān)閉時(shí)，上殼和下殼1a、1b包封某一容積。可以例如由vitono形環(huán)將上殼和下殼1a、1b的接觸區(qū)域密封。替換地，可以將上殼和下殼1a、1b相遇所處的邊緣理解成不是完全地不透氣的——它們?cè)试S某一量的氣體從由夾具形成的間隙逸出。取決于將要處理的基體5的類型，人們可以預(yù)見到類似于饋通部（feedthrough）的甚至另外的開口以允許更多的氣體的泄漏。必須注意的是，氣體的涌出并不是這些泄漏的目標(biāo)，因?yàn)闊醾鬏斒怯杀Ａ粼谌莘e中的氣體來(lái)實(shí)現(xiàn)的。然而，脫氣分子和過(guò)量氣體可以具有用以逸出的限定的路徑。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在這種情況下將使氣體的供應(yīng)限制成所需的最低可能流量。

殼1a、1b是由具有良好熱容量和/或傳導(dǎo)性的材料加工而成的，因此它們可緩沖和/或傳遞熱量。它們兩者可以被例如以電學(xué)方式加熱，優(yōu)選地被持續(xù)不斷地加熱，因此殼1a、1b允許向新插入到夾具（即容器1）中的基體5快速地釋放熱量。圖3和4中未示出用于對(duì)基體進(jìn)行除氣的接入端口以及泵排氣裝置。

在優(yōu)選實(shí)施例中，上殼1a將不會(huì)被主動(dòng)地加熱，而是顯示出大的熱質(zhì)量。優(yōu)選地，這將是經(jīng)由絕緣柱（post）被固定地安裝到外圍罩3的頂部的那個(gè)。大的熱質(zhì)量將會(huì)提供用于任何新插入的基體5的熱量貯器，并且將會(huì)同時(shí)吸收由被加熱的下殼1b提供的任何過(guò)量熱量。在打開夾具（即容器1）并因此將夾具分離之后，熱的上殼1a將比之前距離遠(yuǎn)得多，并且因此立即不像先前那樣那么主動(dòng)地加熱基體5。如果目標(biāo)是允許快速的加熱和冷卻，則對(duì)于（被加熱的）下殼1b人們可以選擇具有低熱質(zhì)量的材料，因此支持一旦夾具1被打開就進(jìn)行冷卻。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將適當(dāng)?shù)鼗虬凑諏⒁獔?zhí)行的過(guò)程的需要來(lái)添加熱量反射器或屏蔽件。

本發(fā)明的加熱和除氣過(guò)程將會(huì)至少包括以下步驟：

1）打開外殼體中的內(nèi)圍罩以接納基體

2）例如借助于具有適當(dāng)傳輸器件（鉗具（gripper）、叉狀件（fork）……）的輸送裝置（handler）或機(jī)器手（robot）將基體插入到除氣器中

3）將基體放置在夾具的下部分（下殼）上或?qū)⑾職は蛏弦苿?dòng)，從而提升輸送裝置的基體

4）從夾具去除輸送裝置

5）使殼關(guān)閉

6）引入工作氣體以便熱量傳遞

7）一旦基體已達(dá)到期望的溫度，就將夾具打開

8）脫氣分子逸出到外殼體中，并且因此而經(jīng)由擴(kuò)大的泵送剖面/泵送截面而被非常有效地泵送離開。

將上殼和下殼1a、1b加熱可通過(guò)連續(xù)不斷地向夾具供給功率來(lái)實(shí)現(xiàn)，對(duì)基體5的消散的熱量將會(huì)是在基體的裝載/卸載時(shí)間和/或空閑時(shí)間期間提供的。不用說(shuō)，在實(shí)際操作期間使用增強(qiáng)的加熱來(lái)施加功率分布也是可能的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將會(huì)根據(jù)將要加熱的基體的需要來(lái)實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。

本發(fā)明的實(shí)際實(shí)施例可以看起來(lái)是：

內(nèi)腔室7（夾具的間隙）具有3mm的高度和320mm的直徑。其容積在沒有si晶片（基體）的情況下為241cm³。具有100mm的內(nèi)高度和400mm的直徑的外腔室3在減去內(nèi)腔室的外尺寸（高度40mm、直徑360mm）之后具有8494cm³的容積。通過(guò)打開內(nèi)腔室1，已被用于填充內(nèi)腔室的氣體膨脹至35倍高的容積。該壓力爆發(fā)（burst）可容易地被連接到外腔室的高真空泵吸取。

如果如圖4中所示提供具有51mm的寬間隙7a，則可容易地泵送必須從基體脫氣的材料。在高真空中，脫氣材料處于分子流態(tài)（flowregime）中，并且遵循如圖4中的虛線e所指示的直視（directsight）的路徑?；w5還將會(huì)由于到外腔室3的水冷卻壁的輻射而冷卻。也以圖4中的虛線e指示的該附加效果是想要的并且還要求內(nèi)腔室（即容器1）的寬的打開間隙7a。

圖1以分割顯示示出了更接近于實(shí)際實(shí)現(xiàn)的實(shí)施例。圖的左部分提出了“關(guān)閉夾具”狀態(tài)，在“關(guān)閉夾具”狀態(tài)中，真空泵9（“渦輪”）在正在經(jīng)由下殼1b來(lái)供給-11-氣體的同時(shí)主要作用在外殼體3的容積上。壓力傳感器15可以允許控制夾具的間隙7、7a內(nèi)的實(shí)際壓力。可安裝高溫計(jì)13以控制基體5的溫度。圖1示出了放置在夾具內(nèi)的鉤狀部上的基體。圖1的左側(cè)提及閘閥（gatevalve）17，閘閥17建立了到另外的圍罩的可密封接口，另外的圍罩將容納可用于基體的裝載/卸載的外部輸送裝置。

圖2示出了對(duì)于諸如ar和he的兩種氣體而言在1mm氣體間隙中的關(guān)于氣體的熱量傳遞對(duì)壓力的相關(guān)性。人們可獲悉將此類1mm間隙中的ar壓力從100增加至1000pa將不會(huì)相當(dāng)大地增強(qiáng)熱傳遞。使用he而不是ar將會(huì)允許在100pa處具有至少3倍高的熱量傳遞，并且在1000pa處甚至具有比6倍高更大的熱量傳遞。

還可使用除氣器作為純加熱站，因?yàn)橥鈬謨?nèi)的本發(fā)明的夾具在非除氣基體的情況下也將會(huì)服務(wù)于其目的。相反地，同樣的結(jié)構(gòu)可作為冷卻站提供沿另一方向的熱量傳遞，在冷卻站中，基體可以在更大圍罩內(nèi)的夾具中被有效地冷卻。

對(duì)于純加熱和純冷卻兩者以及除氣實(shí)施例是有效的，因?yàn)閷?duì)于夾具的間隙中的關(guān)于氣體的熱量傳遞是有用的小容積以機(jī)械方式膨脹至允許快速去除工作氣體的較大容積。另外的脫氣材料是否是被去除氣體的一部分僅與基體在熱量傳遞處理之后保留在打開的下殼中的時(shí)間有關(guān)。對(duì)于運(yùn)輸?shù)较乱惶幚碚径缘臏?zhǔn)則將會(huì)是外殼體中的殘余壓力和/或基體的溫度。

技術(shù)特征概括：

一種除氣器裝置，包括：

1.用以在真空圍罩內(nèi)接納基體的容器（夾具）

2.圍繞基體以使得能夠?qū)崿F(xiàn)快速氣體填充和快速泵出的該夾具內(nèi)的最小容積

3.基體被放置在夾具的頂板和底板（殼）的中間

4.基體被放置在底板中的3個(gè)球狀體上以使基體到板的接觸最小化并允許其在加熱期間進(jìn)行緩和（relaxation）

5.夾具包括具有兩區(qū)加熱器的被加熱底板（下殼）

6.將被加熱底板從基板熱解耦以將其從腔室熱解耦

7.夾具可選地具有未被加熱的頂板，頂板具有用以儲(chǔ)存熱量的某一熱質(zhì)量，但是頂板以其他方式被從腔室熱解耦

8.夾具能夠打開多達(dá)至少50mm以使得能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)于脫氣材料的高泵送速度

9.外腔室的容積是內(nèi)腔室的容積的至少10倍高，優(yōu)選地是內(nèi)腔室的容積的>30倍高或者甚至>35倍高

10.外腔室的壁被水冷卻并引向基體以使得能夠通過(guò)輻射來(lái)實(shí)現(xiàn)熱量交換

11.可以在與冷卻器幾乎相同的設(shè)計(jì)中使用所述裝置，其中，底板中的加熱板被水冷卻板替換。

一種根據(jù)本發(fā)明的使用夾具除氣器的方法：

1.頂板在模塊的調(diào)節(jié)期間在優(yōu)選地被填充有達(dá)到10mbar（1000pa）的he的夾具關(guān)閉位置中被加熱

2.除氣過(guò)程由2個(gè)步驟組成：

3.在夾具關(guān)閉的情況下加熱

4.在夾具打開的情況下除氣

5.為了加熱，使夾具填充有達(dá)到10mbar的氣體，優(yōu)選地填充有he

對(duì)于除氣步驟，夾具被盡可能地打開，從而提供脫氣材料至泵的非常直接的路徑。