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FinFET的摻雜方法與流程

文檔序號:11452576閱讀:367來源:國知局

pct國內(nèi)申請,說明書已公開。



技術特征:

技術總結
一種FinFET的摻雜方法,該FinFET包括襯底(20)和位于襯底上平行間隔設置的Fin(200),每根Fin包括頂面、第一側壁和第二側壁,該摻雜方法包括以下步驟:T1、在Fin的頂面、第一側壁和第二側壁中形成摻雜層;T2、將襯底元素沿著該襯底(20)的法線方向注入至Fin的頂面中以減小頂面中摻雜元素的濃度。通過較長時間的離子注入實現(xiàn)注入的飽和,并在側壁完成注入之后增加一道襯底元素注入的工藝,最終實現(xiàn)Fin的均勻摻雜。

技術研發(fā)人員:洪俊華;吳漢明;陳炯;張勁
受保護的技術使用者:上海凱世通半導體股份有限公司
技術研發(fā)日:2015.01.08
技術公布日:2017.08.29
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