本發(fā)明涉及一種導電膏及由其制成的熱電偶。

背景技術(shù)：

由金屬粉和粘合劑成分構(gòu)成的導電膏廣泛應用于基板填孔、導電性粘著劑、電極的形成、零部件組裝、電磁波屏蔽、導電性凸塊的形成等各種用途，其中，粘合劑成分通常以環(huán)氧樹脂為基礎(chǔ)。比如，本發(fā)明人曾提出，以（甲基）丙烯酸酯化合物和環(huán)氧樹脂為基礎(chǔ)并含有一定比例的苯酚類固化劑等的導電膏是適于填孔等的導電膏（專利文獻1）。

另一方面，利用導電膏制造熱電偶也是常見的做法。一般來說會根據(jù)用途通過各種金屬的組合來制成各種形狀的熱電偶，比如，專利文獻2中記載了下述技術(shù)：在有彈性的樹脂膜或紙上分別印刷含有銅粉的膏和含有康銅粉的膏，之后進行剝離，形成能夠?qū)崿F(xiàn)微小部分的溫度測定的熱電偶。

只要能使利用這類導電膏制成的熱電偶具有彈性，其不僅能用于工業(yè)，還能應用于醫(yī)療和家庭等各種用途，熱電偶的實用性將大大提高。

然而，一般來說，在導電膏中，隨著粘合劑樹脂的彈性增大會出現(xiàn)導電性下降的趨勢，目前尚無適合制造具有彈性的熱電偶的導電膏。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利公報特開2004－55543號

專利文獻2：日本專利公報特開平8－219895號。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

鑒于上述問題，本發(fā)明目的在于提供一種彈性和導電性都較好的導電膏和用其制造的彈性好的熱電偶。

解決問題所采取的技術(shù)手段

為解決上述問題，本發(fā)明的導電膏含有：（a）金屬粉、（b）含有亞烷基二醇二縮水甘油醚的粘合劑成分、（c）固化劑。

上述導電膏的特征在于，（b）粘合劑成分中可以含有5質(zhì)量%以上的、選自乙二醇二縮水甘油醚和丙二醇二縮水甘油醚中的一種或二種作為亞烷基二醇二縮水甘油醚。此外，上述金屬粉可以使用銅粉、康銅粉。

本發(fā)明的熱電偶可以由使用上述康銅粉的導電膏和銅質(zhì)布線連接而成。或者也可以是由上述使用康銅粉的導電膏所制成的布線和由使用銅粉的導電膏所制成的布線連接而成。

在片狀物的面方向上配置二個以上上述本發(fā)明的熱電偶所得到的結(jié)構(gòu)可以成為面溫度測定裝置。

發(fā)明效果

如上所述，本發(fā)明的導電膏使用乙二醇二縮水甘油醚和丙二醇二縮水甘油醚等亞烷基二醇二縮水甘油醚作為粘合劑成分，因此兼具彈性和導電性。

本發(fā)明的熱電偶因使用這種導電膏而獲得了較好的彈性，能夠用于各種新的用途。

比如，如上所述由本發(fā)明的熱電偶構(gòu)成面溫度測定裝置時，能夠比以往更準確地測定曲面和有凹凸的面的溫度分布。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施方式涉及的熱電偶的一例的平面圖，（a）為用銅圖案（銅質(zhì)布線）和導電膏制成的熱電偶一例的示圖，（b）為用分別含有不同金屬粉（例如康銅粉和銅粉）的二種導電膏制成的熱電偶的一例；

圖2為圖1（b）所示熱電偶的更具體的實施方式的平面圖；

圖3為本發(fā)明實施方式涉及的熱電偶的其他例子的示圖，（a）為用銅箔和含有康銅粉的膏制成的熱電偶表面的平面圖，（b）為同一熱電偶里面的平面圖，（c）為同一熱電偶的a-a截面示意圖；

圖4（a）為本發(fā)明實施方式涉及的面溫度測定裝置的一例的平面圖，（b）為構(gòu)成該面溫度測定裝置的熱電偶的一例的平面圖；

圖5為（a）為能夠用于制造圖4所示面溫度測定裝置的基板的示意截面圖，（b）為圖4（b）所示熱電偶的a-a截面示意圖，（c）為其他實施方式涉及的熱電偶的截面示意圖；

圖6為熱電偶的熱電動勢測定方法的示意圖。

具體實施方式

下面將詳細說明本發(fā)明的導電膏與熱電偶的實施方式，但本發(fā)明并不限于以下記述。為方便起見，本說明書中有時也會將固化后的導電膏稱為“導電膏”。另外，本發(fā)明的導電膏適于制造熱電偶，但其用途不限于此。

本發(fā)明的導電膏所能夠含有的金屬粉無特別限定，但從適于制造熱電偶的角度來看，最好是銅粉和/或銅合金粉。作為銅合金來說康銅是適合采用的材料。康銅的成分是銅55±5%、ni45±5%，典型的是銅55%、ni45%。在熱電偶中，+極用銅，-極用康銅就能用于-200℃~300℃的溫度范圍。本發(fā)明設(shè)想的是將導電膏印刷于聚酰亞胺等的印刷基板上的情況，考慮到印刷基板等的耐熱性等，構(gòu)成熱電偶時的金屬粉適合采用能夠進行-200~300℃的較低溫的測定的、銅和康銅的組合。

金屬粉的形狀無限制，可以使用樹枝狀、球狀、薄片狀（鱗片狀）等慣常使用的形狀，但從導電性的角度來看，樹枝狀較理想。此外，金屬粉的粒徑也無限制，通常來說以平均粒徑1~50μm為宜。

構(gòu)成本發(fā)明導電膏的粘合劑成分至少含有亞烷基二醇二縮水甘油醚，通過含有該成分就能使導電膏具有彈性。亞烷基二醇二縮水甘油醚宜選用例如乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚，以下就此進行說明。

為實現(xiàn)上述獲得彈性的目的，聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚宜使乙撐氧或丙撐氧單元的重復數(shù)n在1~15范圍內(nèi)，在4~10范圍內(nèi)更為理想。此外，亞烷基二醇二縮水甘油醚的含量宜在粘合劑成分中占5質(zhì)量%以上，10~80質(zhì)量%更好。聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚可以用眾所周知的方法制得，也可以使用市售商品。

除上述亞烷基二醇二縮水甘油醚以外，本發(fā)明中使用的粘合劑成分也可以采用根據(jù)需要而含有環(huán)氧樹脂、（甲基）丙烯酸酯化合物的物質(zhì)。

環(huán)氧樹脂只要分子內(nèi)有一個以上的環(huán)氧基即可，無特別限定。例如有：雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂、雙酚s型環(huán)氧樹脂等雙酚型環(huán)氧樹脂、螺環(huán)型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、萜型環(huán)氧樹脂、三（環(huán)氧丙氧基苯基）甲烷、四（環(huán)氧丙氧基苯基）乙烷等縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、四縮水甘油二胺二苯基甲烷等縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、四溴雙酚a型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛型（novolak）環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛型（novolak）環(huán)氧樹脂、α-萘酚酚醛型（novolak）環(huán)氧樹脂、溴化苯酚酚醛型（novolak）環(huán)氧樹脂等酚醛型（novolak）環(huán)氧樹脂、橡膠改性環(huán)氧樹脂等。上述物質(zhì)可單獨使用一種，也可以同時使用二種以上。

含有上述亞烷基二醇二縮水甘油醚以外的環(huán)氧樹脂時，其含量以在粘合劑成分中占5~95質(zhì)量%為宜，20~90質(zhì)量%更佳。

（甲基）丙烯酸酯化合物只要是丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物、是有丙烯?；蚣谆；幕衔锛纯桑瑹o特別限定。（甲基）丙烯酸酯化合物例如有：異戊基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、雙三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、甲基丙烯酸2-羥基-3-丙烯酰氧基丙酯、苯基縮水甘油醚丙烯酸酯六亞甲基二異氰酸酯聚氨基甲酸乙酯預聚物、聯(lián)苯a二縮水甘油醚丙烯酸加成物、二甲基丙烯酸乙二醇酯、二甲基丙烯酸二乙二醇酯等。既可以單獨含有上述物質(zhì)中的一種，也可以含有二種以上。

含有上述（甲基）丙烯酸酯化合物時，環(huán)氧樹脂和（甲基）丙烯酸酯化合物的含量比率（二者合計量為100%時的質(zhì)量%）以5：95~95：5為宜，20：80~80：20更佳。含有5質(zhì)量%以上的（甲基）丙烯酸酯化合物就能獲得較好的導電膏的保存穩(wěn)定性，且能使導電膏快速固化。

本發(fā)明的導電膏所含有的粘合劑成分中除了上述環(huán)氧樹脂和（甲基）丙烯酸酯化合物以外還可以含有醇酸樹脂、三聚氰胺樹脂、二甲苯樹脂等作為改性劑。

關(guān)于上述金屬粉和粘合劑成分的含有比率，考慮到彈性、導電性和印刷操作性（粘度）的平衡，金屬粉的含量相對于粘合劑成分100質(zhì)量份而言以200~1800質(zhì)量份為宜，400~1200質(zhì)量份更佳。

本發(fā)明的導電膏可以含有固化劑。固化劑可以根據(jù)所含有的粘合劑成分的種類等適當選擇，例如有苯酚類固化劑、咪唑類固化劑、陽離子類固化劑、自由基類固化劑（聚合引發(fā)劑）?？梢詥为毢幸环N上述固化劑，也可以含有二種以上。

苯酚類固化劑例如有苯酚酚醛、萘酚類化合物等。使粘合劑成分中含有（甲基）丙烯酸酯化合物并含有苯酚類固化劑作為固化劑時，所添加的苯酚類固化劑發(fā)揮（甲基）丙烯酸酯化合物的聚合抑制劑的作用，因此適用期比100%環(huán)氧樹脂要長。加熱此膏，則首先環(huán)氧樹脂會與苯酚類固化劑反應，然后，失去聚合抑制劑的（甲基）丙烯酸酯化合物進行反應，如此就會固化。

咪唑類固化劑例如有：咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑。

陽離子類固化劑例如有：三氟化硼的胺鹽、對-甲氧基苯重氮六氟磷酸鹽、二苯基碘鎓六氟磷酸鹽、三苯基硫鎓、四正丁基磷鎓四苯基硼酸鹽、四丁基-o,o-二乙基二硫代磷酸膦等所代表的鎓類化合物。

自由基類固化劑（聚合引發(fā)劑）例如有：過氧化二異丙苯、過氧化叔丁基異丙苯、叔丁基過氧化氫、過氧化氫異丙苯等。

固化劑的含量以相對于粘合劑成分合計量100質(zhì)量份來說為0.5~40質(zhì)量份為宜。但是在含有自由基類固化劑作為固化劑的情況下，以相對于粘合劑成分合計量100質(zhì)量份來說為0.1~5質(zhì)量份為宜。

本發(fā)明的導電膏還可以在不違背發(fā)明目的的范圍內(nèi)含有消泡劑、增稠劑、粘著劑、填充劑、阻燃劑和著色劑等眾所周知的添加劑。

混合上述各成分，進行攪拌來獲得本發(fā)明的導電膏。使獲得的導電膏在常溫下或加熱下固化，獲得有彈性的固化物。另外，在本說明書中，“有彈性”的熱電偶指如下熱電偶：將導電膏印刷在印制基板等上，使其固化后，在常溫下卷在φ6cm的圓柱上5秒鐘再放開后不會產(chǎn)生裂紋且無導電性變化，不影響其作為熱電偶用于溫度測定的熱電偶，“有彈性”的導電膏指用作粘合劑時能夠形成這種熱電偶的導電膏。

本發(fā)明的導電膏具有優(yōu)良的彈性和導電性，除了適用于制造后述熱電偶外，還可用于導電性粘著劑、電極的形成、零部件組裝、電磁波屏蔽、制作導電性凸塊等。

本發(fā)明的熱電偶以上述導電膏的固化物為構(gòu)成要素，下面用附圖說明其實施方式，但本發(fā)明不限于此。

圖1（a）顯示的是銅圖案與導電膏構(gòu)成的熱電偶的例子，圖1（b）顯示的是分別含有不同金屬粉的二種導電膏構(gòu)成的熱電偶的例子。在這些圖中，編號1表示銅圖案，編號2、4表示含有康銅粉的導電膏，編號3表示含有銅粉的導電膏，編號5表示銅墊（銅箔）。

圖1（a）所示熱電偶例如如下制得：在由聚酰亞胺等構(gòu)成的樹脂膜上通過蝕刻等方法形成鉤形的銅圖案1和銅墊5，直線印刷含有康銅粉的導電膏2，使其一端部與上述銅圖案1重合，另一端部與上述銅墊5重合。但是，銅圖案和銅墊的形狀、導電膏的印刷形狀等不限于圖中所示，制作方法也不限于以上所述，此點在以下實施方式中同樣適用。

圖1（b）所示熱電偶如下；在與上述同樣的樹脂膜上通過蝕刻等方法形成銅墊5，含有銅粉的導電膏3印刷成端部在該銅墊5上的鉤形，與之相對地，含有康銅粉的導電膏4也印刷成端部在銅墊5上的鉤形，上述導電膏3、4的另一端部相互重合?；蛘撸部梢韵扔∷⒑锌点~粉的導電膏4再印刷含有銅粉的導電膏3，使其兩者端部疊合。

比較上述二種類型的熱電偶，圖1（a）所示熱電偶具有穩(wěn)定性更高的優(yōu)點。

圖2所示形狀的熱電偶可以作為圖1（b）所示熱電偶更具體的實施方式的一例。在圖2中，編號10表示聚酰亞胺膜，編號11表示含有銅粉的導電膏，編號12表示含有康銅粉的導電膏，編號15表示銅墊。

本圖所示熱電偶的結(jié)構(gòu)如下：在作為基礎(chǔ)的細長聚酰亞胺膜10的端部附近并排設(shè)置二個銅墊15，印刷二種導電膏11、12并使其與聚酰亞胺膜10的縱長方向基本平行，這二種導電膏的一端部分別與銅墊15疊合，另一端部相互重合。上述各部分的形狀可根據(jù)熱電偶的用途適當變更。

本發(fā)明的熱電偶還可以有其他實施方式，如圖3（a）~(c)所示，可以使印刷在聚酰亞胺膜20上的含有康銅粉的導電膏22與銅箔21重合，使二者的一部分相互連接。更具體而言，如圖3（a）、(c)所示，可以在平面形狀為長方形的銅箔21的下面貼上同樣大小的長方形的聚酰亞胺膜20，疊在一起，在銅箔21的上面貼上與銅箔21同寬但長度略短的長方形聚酰亞胺膜20’，疊在一起，在此聚酰亞胺膜20’上設(shè)置銅墊25，再在縱長方向印刷含有康銅粉的導電膏22，使其一端部配置在銅墊25上，另一端部接觸銅箔21的露出部分。

上述各熱電偶可以直接使用，也可以根據(jù)需要用聚酰亞胺樹脂膜或鋁真空鍍膜等覆蓋表面的導電膏印刷部分來加以保護。

下面就運用了本發(fā)明導電膏的面溫度測定裝置的實施方式進行說明，但本發(fā)明的面溫度測定裝置不限于以下說明。

圖4（a）所示本發(fā)明實施方式的面溫度測定裝置中，樹脂片41的面方向上配置著復數(shù)個熱電偶。編號43表示各熱電偶的測溫部分，各測溫部分43由銅構(gòu)成且平面形狀基本為圓形，其呈點狀配置并分別構(gòu)成設(shè)置在樹脂片41上的貫通孔的底。圖4（b）是從樹脂片41的相反一側(cè)看到的其中一個熱電偶的平面圖，編號42表示在樹脂片41上形成的銅質(zhì)布線，編號44表示樹脂片41的上述貫通孔的側(cè)面的鍍銅，編號45表示通過導電膏形成的布線。銅質(zhì)布線42和測溫部分43通過鍍銅44相互連接。

通過圖5對圖4所示的面溫度測定裝置的制造方法加以說明。圖5（a）為能用于制造圖4所示面溫度測定裝置的基板的截面示意圖，（b）為圖4（b）所示熱電偶a-a截面示意圖。圖5（c）為可代替（b）的其他實施方式的熱電偶的截面示意圖。

圖5（a）所示兩面基板在樹脂層51的兩面分別有銅箔層52、53，其既可以是剛性的也可以是柔性的。樹脂層51的樹脂種類和厚度可依目標面溫度測定裝置的用途等適當選擇，可以使用的樹脂種類如有環(huán)氧樹脂、液晶聚合物（芳香族聚酯類樹脂）、聚酰亞胺樹脂等，厚度通常為0.25~1.0mm。

用上述銅箔層52、53就能夠分別形成圖4（b）的銅質(zhì)布線圖案42和圖4（a）的測溫部分43。

下面說明其制造步驟的一例：先用激光等從銅箔層52一側(cè)向銅箔層53一側(cè)穿孔，由此貫通樹脂層51，形成以銅箔層53為底的有底洞，對該有底洞的側(cè)面鍍上鍍銅54。

再用蝕刻法如圖5（b）所示地自銅箔層52形成銅質(zhì)布線圖案52’，自銅箔層53形成作為測溫部分的島狀圖案53’，由此，以島狀圖案53’為底面且以鍍銅54為側(cè)面的有底洞與銅質(zhì)布線圖案52’連接起來。

接著，在此有底洞的內(nèi)部通過印刷等填充康銅膏55，用與填充時相同的康銅膏55在樹脂層51表面上形成以有底洞填充部分為起點的布線（圖4（b）的布線45）（在圖5（b）未出現(xiàn)）。以此，有底洞內(nèi)部形成熱電動勢發(fā)生部位，獲得使測溫部分43分別與銅質(zhì)布線42（銅質(zhì)布線圖案52’）和導電膏構(gòu)成的布線45相連接的熱電偶。

還可以采用下述其他實施方式：如圖5（c）所示，形成無上述島狀部分53’的無底結(jié)構(gòu)的洞，對其側(cè)面鍍上鍍銅64后填充導電膏65，使其與銅質(zhì)布線圖案62和導電膏構(gòu)成的布線（無圖示）相連接并作為熱電偶使用，此時，將鍍銅64和導電膏65的底面作為測溫部分63。

也可以采用下述其他實施方式：采用具有通過印刷銅膏而形成的布線的結(jié)構(gòu)并由此取代上述銅箔層52通過蝕刻形成的布線圖案52’。

本發(fā)明的導電膏彈性優(yōu)越，因此使用彈性高的基板制作上述面溫度測定裝置時，各熱電偶會無間隙地接觸曲面或有凹凸的面，從而能夠正確測定這些面的溫度分布。

實施例

下面說明本發(fā)明的實施例，但本發(fā)明不限于此。另外，若無特別說明，以下所述添加比例等均以質(zhì)量為標準。

1.導電膏的制備與評價

按照表1所示比例添加各成分，加以混合來制備導電膏。另外，所使用的各成分具體如下。

丙二醇二縮水甘油醚：坂本藥品工業(yè)株式會社制“sr-4pg”

橡膠改性環(huán)氧樹脂：株式會社adeka制“epr-1415-1”

（甲基）丙烯酸酯化合物：甲基丙烯酸2-羥基-3-丙烯酰氧基丙酯

康銅粉：銅55%、ni45%、霧化粉、平均粒徑15μm

銅粉：電解銅粉、平均粒徑5μm

苯酚類固化劑：荒川化學工業(yè)株式會社制“tamanol758”（日語名稱：タマノール７５８）。

2.熱電偶的制作及評價

制作了以下三種熱電偶作為評價用樣品。

結(jié)構(gòu)體1：該結(jié)構(gòu)體中有圖1（b）及圖2所示的含有銅粉的導電膏（以下也稱“銅膏”）和含有康銅粉的導電膏（以下也稱“康銅膏”）。具體而言，在厚50μm的聚酰亞胺膜10上設(shè)置銅墊15，再用厚300μm的金屬版將銅膏印刷成寬2mm、厚約250μm、長18.6cm的鉤狀，然后使其固化。在此，用同樣的金屬版將含有康銅粉的導電膏12印刷成同樣尺寸的鉤狀，然后使其固化。銅膏和康銅膏的厚度分別為250μm。銅膏和康銅膏的固化條件均為80℃下60分鐘，然后在180℃下60分鐘。貼上聚酰亞胺制成的粘合帶（カプトン（注冊商標）帶，以下同）作為保護層，除銅墊15的端部露出以外，整個面都被覆蓋。

結(jié)構(gòu)體2：該結(jié)構(gòu)體是圖3所示康銅膏與銅箔重合而成。具體而言，在厚36μm的銅箔21的上下面貼上厚50μm的聚酰亞胺膜20、20’，銅箔21上面的聚酰亞胺膜20’比銅箔略短。在此聚酰亞胺膜20’上設(shè)置銅墊25，然后印刷上含有康銅粉的導電膏22并使厚度為250μm，其一頭配置在銅墊25上，另一端部接觸銅箔21的露出部分，貼上聚酰亞胺制成的粘合帶作為保護層且除此銅墊25的端部露出以外整個面都被覆蓋。

結(jié)構(gòu)體3：該結(jié)構(gòu)體中設(shè)有圖1（a）所示銅圖案和康銅膏。具體而言，在與上述相同的厚50μm的聚酰亞胺膜10上通過蝕刻制作留有厚9μm的銅圖案1和銅墊5的基板，再用上述金屬版將含有康銅粉的導電膏2印刷成同樣尺寸的鉤狀。康銅膏的厚度為250μm。在同樣條件下加熱使其固化后，貼上聚酰亞胺制成的粘合帶作為保護層，除了銅圖案1和銅墊5分別露出端部外，整個面都被覆蓋。

在上述各樣品中，熱電偶的全長（圖3（a）中的i1，其余同）為20cm，銅圖案或印刷的膏的長（圖3（a）中的i2，其余同）為18cm，熱電偶的寬度（圖3（a）中的w，其余同）為9mm，印刷的膏的寬度為2mm。

用這些樣品進行了彈性及導電性的評價。

對彈性的評價是在常溫下卷在φ6cm的圓柱上5秒鐘后放開，看有無裂紋，有無導電性變化，無上述情況時標記為“o”。

對導電性的評價是在-30℃~90℃范圍內(nèi)每隔10℃測定一次熱電動勢（n=3）并進行回歸分析。

如圖6所示，將熱電偶31的康銅膏與銅膏的接點32一側(cè)放入恒溫槽33，溫度在-30℃~90℃范圍內(nèi)變化，每隔10℃測定一次熱電動勢。熱電動勢的測定中使用萬用表33（keithley公司制2700型數(shù)字式萬用表），用鱷魚鉗將端子接在兩極的銅箔部分34、35，將氣溫調(diào)節(jié)至25℃并使銅墊部分保持在該環(huán)境下進行熱電動勢測定。

根據(jù)得到的數(shù)據(jù)進行回歸分析，評價所獲得的回歸方程的傾斜度（μv/℃）和貢獻率。關(guān)于指標，采用jis1602-1955中的標準熱電動勢，在-30℃到90℃范圍內(nèi)每隔10℃所具有的值獲得回歸方程，就傾斜度與上述測定結(jié)果進行比較。用以下算式求出傾斜度（μv/℃）與jis標準熱電動勢的誤差，進行比較。

算式：（測定結(jié)果-41.1）×100/41.1

（表1）

從表1所示結(jié)果得知，實施例的熱電偶均具有優(yōu)越的彈性和導電性。

編號說明

1……銅圖案、21……銅箔、

2、4、12、22……含有康銅粉的導電膏、

3、11……含有銅粉的導電膏、

5、15、25……銅墊、10、20、20’……聚酰亞胺膜、

31……熱電偶、32……重合部分、33……恒溫槽、

34……-極，35……+極、36……萬用表、

41……樹脂片、42……銅質(zhì)布線、43……測溫部分、44……鍍銅

45……導電膏構(gòu)成的布線

51、61……樹脂層、52、53、62……銅箔層

52’……銅質(zhì)布線圖案、53’……島狀圖案（測溫部分）、

63……測溫部分、54、64……鍍銅

55、65……含有康銅粉的導電膏。