背景技術(shù)：

硬盤驅(qū)動(dòng)器包括磁記錄盤，磁記錄盤轉(zhuǎn)動(dòng)和激活磁頭折片組合(headgimbalassembly)以高速訪問存儲(chǔ)在磁記錄盤上的數(shù)據(jù)。為了減小與盤驅(qū)動(dòng)器腔中存在空氣相關(guān)的負(fù)載損耗和有關(guān)效率低下，可能希望用低密度氣體、比如氦填充氣密性密封腔。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，轉(zhuǎn)接板可包括基板，其限定出第一表面和與第一表面相反的第二表面，位于第一表面和第二表面中每一個(gè)上的電觸墊，以及分別延伸穿過基板并且使第一表面上的電觸墊與第二表面上的相應(yīng)電觸墊電連接的過孔。轉(zhuǎn)接板可還包括密封構(gòu)件，其至少部分地包圍第一表面上的電觸墊，并且被配置為當(dāng)一電氣子組件被配合到所述轉(zhuǎn)接板時(shí)氣密性密封第一表面和所述電氣子組件的硬盤驅(qū)動(dòng)器外殼之間的接口。

附圖說明

前述綜述以及下面對(duì)本申請的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述在結(jié)合附圖閱讀時(shí)能夠得到更好地理解，附圖中示出了示例性實(shí)施例用于說明目的。然而，應(yīng)理解本申請不限制于被示出的精確布置和手段。圖中：

圖1是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例構(gòu)造的電連接器組件的側(cè)視圖；

圖2a是圖1中示出的電連接器組件的轉(zhuǎn)接板的側(cè)視圖；

圖2b是圖2a中示出的轉(zhuǎn)接板的立體圖，圖中示出電連接器被安裝到印刷電路板的第一表面；

圖2c是印刷電路板的立體圖，圖中示出與第一表面相反的第二表面；

圖2d是圖2a中示出的轉(zhuǎn)接板的立體圖，圖中示出墊圈被應(yīng)用到印刷電路板的第二側(cè)；

圖3a是被配置用于配合到圖2a中示出的轉(zhuǎn)接板的pcb子組件的一部分的立體圖；

圖3b是圖3a中示出的pcb子組件的那一部分的另一立體圖；

圖3c是圖3a中示出的pcb子組件的那一部分的立體圖，但包括被應(yīng)用到硬盤驅(qū)動(dòng)器外殼的配合表面的墊圈；

圖3d的立體圖示出包括被配合到圖3c所示的pcb子組件的圖2a的轉(zhuǎn)接板的組件；

圖3e是3d中示出的組件的立體圖，但包括加固件；

圖3f是3d中示出的組件的立體圖，圖中示出加固件被緊固以形成圖1中示出的電連接器組件；

圖4的立體圖示出根據(jù)可替代實(shí)施例的、與pcb子組件相配合的轉(zhuǎn)接板；

圖5a的立體圖示出柔性電纜子組件被配合到圖3f中示出的轉(zhuǎn)接板；

圖5b的立體圖示出柔性電纜子組件被配合到圖5a中示出的轉(zhuǎn)接板；

圖5c的立體圖示出電觸頭配合端的圖5a和5b的柔性電纜子組件；

圖6是根據(jù)可替代實(shí)施例構(gòu)造的電連接器組件的立體圖；

圖7a是根據(jù)可替代實(shí)施例構(gòu)造的硬盤驅(qū)動(dòng)器外殼的立體圖；

圖7b是圖7a中示出的硬盤驅(qū)動(dòng)器外殼的立體圖，其被示出為附接到轉(zhuǎn)接板；

圖8a是pcb子組件的基板和電連接器的立體圖；

圖8b是包括硬盤驅(qū)動(dòng)器外殼的pcb子組件的立體圖；

圖8c是示出與pcb子組件相配合的轉(zhuǎn)接板的立體圖；

圖8d是示出被配合到轉(zhuǎn)接板的第二子組件的立體圖；

圖9是被安裝到pcb子組件的轉(zhuǎn)接板的可替代實(shí)施例；

圖10a是在安裝到pcb子組件之前的轉(zhuǎn)接板的可替代實(shí)施例的立體圖；

圖10b是圖10a中公開的轉(zhuǎn)接板被安裝到pcb子組件上的放大圖；

圖11是圖10b中公開的轉(zhuǎn)接板的一部分的放大圖；

圖12a是在安裝到pcb子組件之前的轉(zhuǎn)接板的可替代實(shí)施例的分解立體圖；

圖12b是圖12a的轉(zhuǎn)接板在最終安裝到pcb子組件之前的放大圖；和

圖12c是圖12a的轉(zhuǎn)接板在安裝到pcb子組件之后的放大圖。

具體實(shí)施方式

初始參考圖1，電連接器組件20包括轉(zhuǎn)接板22，第一電氣子組件24，和第二電氣子組件26。轉(zhuǎn)接板22被配置用于在第一電氣子組件24和第二電氣子組件26之間建立電連接。第二電氣子組件26可包括硬盤驅(qū)動(dòng)器(hdd)外殼48，當(dāng)?shù)谝浑姎庾咏M件與轉(zhuǎn)接板22相配合時(shí)，所述硬盤驅(qū)動(dòng)器(hdd)外殼48與轉(zhuǎn)接板22氣密性密封。第一電氣子組件24可包括扁平柔性電纜60，并且被配置用于與第二電氣子組件26相反地配合轉(zhuǎn)接板22，從而使扁平柔性電纜60通過轉(zhuǎn)接板22與第二電氣子組件24的基板44的印刷電路電連通。

現(xiàn)在參考圖2a-2d，轉(zhuǎn)接板22包括限定出相反的第一和第二表面28a和28b的基板28。基板28還包括印刷電路。例如，基板28可被配置為柔性印刷電路，或可選地配置為如下所述的印刷電路板(pcb)(參考圖6)。轉(zhuǎn)接板22還包括被安裝到第一表面28a的第一電連接器30，和被安裝到第二表面28b的第二電連接器32。第一和第二電連接器30和32通過基板28被置于彼此電連通。在一個(gè)例子中，基板28可以是柔性印刷電路。例如，基板28可由聚酰亞胺材料制成。根據(jù)需要聚酰亞胺材料可以是任何適當(dāng)?shù)牟煌笟饩埘啺凡牧?。例如，聚酰亞胺材料可被配置為聚酰亞胺膜。在一個(gè)實(shí)施例中，聚酰亞胺膜可由膜制成，商業(yè)上可從獲得。根據(jù)需要，該膜可具有任何厚度，比如約0.5mm和1.0mm之間并且包括約0.5mm和1.0mm在內(nèi)。

因此，基板28可包括聚酰亞胺材料。可選地或附加地，基板28可包括粘合長絲機(jī)織玻璃纖維板，比如fr4材料?？蛇x地或附加地，基板28可包括液晶聚合物。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，基板28可包括第一層聚酰亞胺材料和第二層聚酰亞胺材料，和設(shè)置于第一層聚酰亞胺材料和第二層聚酰亞胺材料之間的fr4材料。這樣，第一層聚酰亞胺材料和第二層聚酰亞胺材料可分別限定第一和第二表面28a和28b。fr4材料可設(shè)置于第一層聚酰亞胺材料和第二層聚酰亞胺材料之間。因此，基板28可被稱為層壓結(jié)構(gòu)，具有設(shè)置于相鄰的聚酰亞胺層之間的fr4材料層。fr4材料可以是不透氣的。例如，fr4材料可以是氫或氦不能透過的。還應(yīng)了解基板28可包括盡可能多的插入fr4材料和聚酰亞胺材料層。

如上所述，根據(jù)需要，基板28可可選地或附加地包括任何適當(dāng)?shù)囊壕Ь酆衔?lcp)材料。lcp材料可以是不透氣的。例如，lcp材料可以是氫或氦不能透過的。在一個(gè)例子中，lcp材料可以是rogers3850層壓材料，該材料商業(yè)上可從rogerscorporation得到，該公司在康奈提格州(ct)的rogers的市場上具有一席之地。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，基板28可包括第一和第二層lcp材料，和設(shè)置于第一和第二層lcp材料之間的fr4材料。這樣，第一和第二層lcp材料可分別限定第一和第二表面28a和28b。fr4材料可設(shè)置于第一和第二層lcp材料之間。因此，基板28可被稱為層壓結(jié)構(gòu)，具有設(shè)置于相鄰的lcp層之間的fr4材料層。還應(yīng)了解基板28可包括盡可能多的fr4材料和lcp材料的間隔插入層。還應(yīng)了解，根據(jù)需要，基板28可包括一個(gè)或多個(gè)lcp材料層，一個(gè)或多個(gè)fr4材料層，和一個(gè)或多個(gè)聚酰亞胺材料層。

在一個(gè)例子中，基板28可包括被施加到第一表面28a的金屬層35。層35可以是銀層?；?8可還包括從第一表面28a貫通到第二表面28b的多個(gè)空隙38?？障?8被設(shè)計(jì)尺寸為接收將轉(zhuǎn)接板緊固到第一電氣子組件24的加固件，如在下面更詳細(xì)描述的。

基板28可進(jìn)一步在第一和第二表面28a和28b中的每一個(gè)處包括電觸墊34?；?8可包括導(dǎo)電過孔36，導(dǎo)電過孔36與觸墊34中在第一表面28a處的相應(yīng)一些觸墊以及觸墊34中在第二表面28b處的互補(bǔ)的一些觸墊電連通。因此，過孔36將觸墊34中在第一表面28a處中的相應(yīng)一些觸墊置于與觸墊34中在第二表面28b處的互補(bǔ)的一些觸墊電連通。因此，被安裝到在第一和第二表面28a和28b之一處的相應(yīng)觸墊34的電觸頭與在第一和第二表面28a和28b另一個(gè)處的互補(bǔ)觸墊34電連通。

過孔36可電鍍導(dǎo)電材料?？蛇x地或附加地，過孔36可例如被填充導(dǎo)電材料，其相對(duì)于硬盤驅(qū)動(dòng)器外殼48的內(nèi)部51氣密性密封過孔36。第一表面28a處的觸墊34可被沿著第一表面28a從與它們電連通的相應(yīng)過孔36偏置。這樣，第一表面28a的觸墊34可被沿著第一表面28a從過孔36偏置?；?8可限定出將第一表面28a的每一個(gè)觸墊34電連接到對(duì)應(yīng)一個(gè)過孔36的導(dǎo)電跡38。導(dǎo)電跡38可沿著第一表面28a延伸。類似地，第二表面28b處的觸墊34可被沿著第二表面28b從與它們電連通的相應(yīng)過孔36偏置。因此，第二表面28b的觸墊34可被沿著第二表面28b從過孔36偏置?；?8可限定出將第二表面28b的每一個(gè)觸墊34電連接到對(duì)應(yīng)一個(gè)過孔36的導(dǎo)電跡38。導(dǎo)電跡38可沿著第二表面28b延伸?；?8可限定出一區(qū)域37，該區(qū)域包含與第一和第二子組件24和26電連通的所有過孔36和觸墊34。該區(qū)域37可被層35包圍。如果使用偏置的觸墊，則需要確保密封這些過孔。在這種情況下，可以使用過孔填料，比如回流的焊料或非導(dǎo)電環(huán)氧。

第一和第二電連接器30和32可按照任何預(yù)期的方式構(gòu)造。通常，電連接器30和32中的每一個(gè)包括連接器殼體40和通過連接器殼體40支撐的多個(gè)電觸頭42。根據(jù)需要，電連接器30和32可包括任何數(shù)目的行和列的電觸頭42。電觸頭42可大致如在美國專利no.6,042,389或公布的美國專利申請no.2014/0017957中所述地那樣構(gòu)造，這兩者中每一個(gè)的公開內(nèi)容都如在這里闡述了一樣整體以引用方式并入本文。電觸頭42可包括信號(hào)觸頭和接地觸頭。信號(hào)觸頭中的相鄰一些信號(hào)觸頭可限定出差分信號(hào)對(duì)，并且相鄰的差分信號(hào)對(duì)可通過至少一個(gè)接地觸頭分離開。根據(jù)需要，差分信號(hào)對(duì)可以是邊緣耦合對(duì)或?qū)掃咇詈蠈?duì)。因此，每一個(gè)電觸頭42可限定出配合端42a和安裝端42b。安裝端42b可被表面安裝到相應(yīng)的一些觸墊34。因此，電觸頭42可被稱為表面安裝觸頭，電連接器30和32可被稱為表面安裝連接器。例如，電觸頭42可以在安裝端42b處支撐可熔元件，比如焊料球。在焊接回流工藝完成之前和之后焊料球可所有的都彼此共面，所述焊接回流工藝將可熔元件結(jié)合到相應(yīng)的一些觸墊34以將電連接器30和32安裝到基板28。焊料球可通過如下被安裝到觸墊34：通過將第一和第二電連接器30和32分別定位在第一和第二表面28a和28b上，通過對(duì)電連接器30和32和基板28進(jìn)行焊接回流工藝，由此焊料球熱熔到觸墊34。焊料球可與電觸頭42是一體并且是單體，或可以是分離的并且被附接到安裝端42b?？蛇x地，安裝端42b可被配置為j-形引線，它們被壓靠在觸墊34上以將電連接器30和32之一或兩者安裝到基板28。仍然可選地，安裝端42b可被配置為壓配合尾端，它們被插入過孔36內(nèi)以將電連接器30和32之一或兩者安裝到基板28。如果使用壓配合尾端，需要注意確保對(duì)插入了壓配合尾端的過孔進(jìn)行密封。在這種情況下，可以使用所謂的盲孔或過孔填料，比如回流焊料或非導(dǎo)電環(huán)氧。在一個(gè)實(shí)施例中，第一和第二電連接器30和32彼此相同。

配合端42a可被配置為插頭配合端?？蛇x地，配合端42a可被配置為插口配合端。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，第一和第二電連接器30和32中每一個(gè)的配合端42a被配置為插頭?？蛇x地，第一和第二電連接器30和32中每一個(gè)的配合端42a可被配置為插口配合端。還可選地，第一和第二電連接器30和32之一的配合端42a可以是插頭，第一和第二電連接器30和32之一的配合端42a可以是插口。在一個(gè)例子中，配合端42a和安裝端42b被定向?yàn)橄嗷テ叫?，從而電觸頭42可被稱為豎直觸頭。在另一實(shí)施例中，配合端42a和安裝端42b可被定向?yàn)橄嗷ゴ怪保瑥亩娪|頭42可被稱為直角觸頭。

現(xiàn)在參考圖3a-3f，第二電氣子組件26被配置用于與第一電連接器30相配合，以便被置于與第一電連接器30電連通。因此，第二電氣子組件26被配置用于與第一電連接器30相配合，以便通過第一電連接器30被置于與第二電連接器32電連通。第二電氣子組件26包括基板44，和被安裝到基板44的對(duì)應(yīng)電連接器46?；?4還包括印刷電路。例如，基板44可被配置為印刷電路板(pcb)。因此，第二電氣子組件26可被稱為pcb子組件。基板44可限定出第一表面44a和與第一表面相反的第二表面44b。第二電氣子組件26的電連接器46可被稱為第三電連接器。

第三電連接器46被配置用于與第一電連接器30相配合。例如，第三電連接器46包括連接器殼體63，和通過連接器殼體63支撐的多個(gè)電觸頭50。當(dāng)?shù)谝缓偷谌娺B接器30和46配合到彼此時(shí)連接器殼體63可被第一電連接器30的連接器殼體40接收?？蛇x地，當(dāng)?shù)谝缓偷谌娺B接器30和46被配合到彼此時(shí)連接器殼體63可接收第一電連接器30的連接器殼體40。根據(jù)需要，電連接器46可包括任何數(shù)目的行和列的電觸頭50。例如，第三電連接器46可包括與第一電連接器30相同數(shù)目的行和列，使得第三電連接器46的每一個(gè)電觸頭50都被配置用于與第一電連接器30的相應(yīng)一些電觸頭50相配合。電觸頭50可大致如美國專利no.6,042,389或公布的美國專利申請no.2014/0017957中公開的那樣構(gòu)造，它們中的每一個(gè)的公開內(nèi)容如在這里進(jìn)行了闡述一樣整體以引用方式并入本文。電觸頭50可包括信號(hào)觸頭和接地觸頭。相鄰的一些信號(hào)觸頭可限定出差分信號(hào)對(duì)，并且相鄰的差分信號(hào)對(duì)可通過至少一個(gè)接地觸頭分離開。根據(jù)需要差分信號(hào)對(duì)可以是邊緣耦合對(duì)或?qū)掃咇詈蠈?duì)。

因此，每一個(gè)電觸頭50可限定出配合端52a和安裝端52b。安裝端52b可被表面安裝到基板44的第一表面44a以被置于與基板承載的印刷電路電連通。因此，電觸頭50可被稱為表面安裝觸頭，并且第三電連接器46可被稱為表面安裝連接器。例如，電觸頭50可在安裝端52b處支撐可熔元件，比如焊料球。在焊接回流工藝完成之前和之后焊料球可所有的都彼此共面，所述焊接回流工藝將可熔元件結(jié)合到基板44的相應(yīng)觸墊以將第三電連接器46安裝到基板44。焊料球可通過如下被安裝到觸墊：將第三電連接器46定位在基板44上，對(duì)第三電連接器46和基板44進(jìn)行焊接回流工藝，由此焊料球熔融到基板44的觸墊。焊料球可與電觸頭50是一體并且是單件，或可以是單獨(dú)的并且被附接到安裝端52b。可選地，安裝端52b可被配置為j形引線，j形引線被壓靠在觸墊上以將第三電連接器46安裝到基板44。仍然可選地，安裝端52b可被配置為壓配合尾端，這些尾端被插入基板44的過孔內(nèi)以將第三電連接器46安裝到基板44。

配合端52a可被配置為插口配合端，所示插口配合端被配置用于接收第一電連接器30的插頭配合端42a以使第一和第三電連接器30和46相互配合?？蛇x地，配合端52a可被配置為插頭配合端，所述插頭配合端被配置用于通過第一電連接器30的、可被配置為插口配合端的配合端42接收。仍然可選地，配合端42a和52a可兩者都配置為構(gòu)造成相互配合的插口梁。在一個(gè)例子中，配合端52a和安裝端52b被定向成相互平行，從而電觸頭50可被稱為豎直觸頭。在另一實(shí)施例中，配合端52a和安裝端52b可被定向成相互垂直，從而電觸頭50可被稱為直角觸頭。

第二電氣子組件26可還包括外殼48，比如硬盤驅(qū)動(dòng)器(hdd)外殼。外殼48限定出第一表面48a和與第一表面48a相反的第二表面48b。第一表面48a可至少部分地或完全限定被配置用于容納多個(gè)硬盤驅(qū)動(dòng)器的內(nèi)部51。外殼48可進(jìn)一步限定出從第一表面48a貫穿到第二表面48b的空隙49?？障?9可通過周邊限定出，該周邊是連續(xù)的并且通過外殼48圍封。外殼48可被定位成使得第一和第三電連接器30和46之一或兩者延伸穿過空隙49以相互配合。基板44可與外殼48的第一表面48a相鄰地設(shè)置，使得第三電連接器46從基板44穿過空隙49延伸。可選地，第三電連接器46可被從空隙49凹進(jìn)并且完全容納在內(nèi)部51中。因此，基板的第一表面44a面對(duì)著外殼48的第一表面48a。第三電連接器46被配置用于與第一電連接器30相配合，從而將基板44置于與轉(zhuǎn)接板22電連通。例如，第一電連接器30可被插入穿過空隙49以與第三電連接器46相配合。可選地，第三電連接器46可從基板44穿過空隙49延伸，或可終止于空隙49內(nèi)?；?4與和基板44電連通的硬盤驅(qū)動(dòng)器一起設(shè)置于內(nèi)部51中。因此，當(dāng)?shù)谝浑姎庾咏M件24被配合到轉(zhuǎn)接板22時(shí)硬盤驅(qū)動(dòng)器被置于與轉(zhuǎn)接板22電連通?；?4的外周可進(jìn)一步延伸到外殼48的凹口55內(nèi)，所述凹口55延伸到外殼48的、位于內(nèi)部51內(nèi)的外周中。

外殼48和轉(zhuǎn)接板22的基板28被配置為當(dāng)?shù)谝缓偷谌娺B接器30和46相互配合時(shí)相互連接。外殼48和基板28的接口被配置用于氣密性密封內(nèi)部51，使得，當(dāng)?shù)谝浑姎庾咏M件24被配合到轉(zhuǎn)接板22時(shí)氣體不會(huì)從內(nèi)部51的內(nèi)側(cè)泄露到內(nèi)部外面的位置。在一個(gè)實(shí)施例中，氣體可以是氦或氫?？蛇x地，根據(jù)需要，該氣體可以是任何其它適當(dāng)?shù)臍怏w。特別地，外殼48的第二表面48b可與轉(zhuǎn)接板22、特別是基板28氣密性密封。例如，電連接器組件20可包括位于外殼48和基板28的接口處的密封構(gòu)件54。具體地，該接口可被限定于基板44的第一表面44a和外殼48的第二表面48b之間。

密封構(gòu)件54可通過外殼48的第二表面48b或基板28的第一表面28a承載。如圖3c中所示，密封構(gòu)件54通過外殼48的第二表面48b承載。如圖4中所示，密封構(gòu)件54通過基板28的第一表面28a承載。無論那種方式，一旦第一電氣子組件24已經(jīng)被配合到轉(zhuǎn)接板，那么密封構(gòu)件54至少部分地包圍基板28的第一表面28a上的電觸墊34(以及對(duì)應(yīng)的過孔36)。例如，密封構(gòu)件54可完全限定出第一表面28a上的電觸墊34(以及對(duì)應(yīng)過孔36)的范圍。這樣，可以說轉(zhuǎn)接板22包括密封構(gòu)件54，無論在與第一電氣子組件24配合之前或在與第一電氣子組件24配合之后密封構(gòu)件54是否通過基板28承載。一旦第三電連接器46被與第一電連接器30相配合，密封構(gòu)件54即設(shè)置于外殼48和基板28之間。例如，密封構(gòu)件設(shè)置于外殼48的第二表面48b和基板28的第一表面28之間。在一個(gè)例子中，密封構(gòu)件54在外殼48和基板28之間的接口處與外殼48和基板28兩者都接觸。如上所述，該接口通過外殼48的第二表面48b和基板28的第一表面28a限定。

密封構(gòu)件54可被配置為彈性墊圈，或任何適當(dāng)?shù)目蛇x構(gòu)造的密封構(gòu)件54，例如如這里公開的，或適用于氣密性密封基板28和外殼48的任何適當(dāng)?shù)目商娲芊鈽?gòu)件。如圖3d-3f中所示，一旦轉(zhuǎn)接板22和第一電氣子組件24已經(jīng)配合到彼此，那么加強(qiáng)構(gòu)件56可被應(yīng)用到基板28的第二表面28b。例如，加強(qiáng)構(gòu)件56可將基板28捕獲在外殼46和加強(qiáng)構(gòu)件56之間。因此，當(dāng)基板28被配置為柔性印刷電路時(shí)，加強(qiáng)構(gòu)件56可為基板28增加剛性和結(jié)構(gòu)完整性。加強(qiáng)構(gòu)件56可包圍第二電連接器32。例如，加固件56可限定出接收第二電連接器32的內(nèi)部開口。加固件可進(jìn)一步與密封構(gòu)件54的至少一部分直至整體沿著橫向方向?qū)R。應(yīng)了解電連接器30和46在橫向方向上配合到彼此。還應(yīng)了解外殼48和基板28沿著橫向方向彼此面對(duì)。電連接器組件20可還包括能夠通過基板28的空隙38延伸穿過加強(qiáng)構(gòu)件56并且延伸到外殼48內(nèi)的多個(gè)緊固件58。例如，緊固件58可以螺紋方式配合到外殼48。因此，緊固件58可被向下擰緊使緊固件58的頭部抵靠在加強(qiáng)構(gòu)件56上，加強(qiáng)構(gòu)件56支靠在基板28上。因?yàn)榫o固件58還被連接到外殼48，所以緊固件58可被擰緊以致使緊固件58將基板28壓在外殼48上，從而當(dāng)密封構(gòu)件54被配置為彈性墊圈時(shí)使密封構(gòu)件54壓靠在基板28和外殼48兩者上。

現(xiàn)在參考圖6，應(yīng)了解基板28可被配置為印刷電路板，而不是柔性印刷電路。由此，基板28可包括fr4材料，其是由紡織玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂結(jié)合劑構(gòu)成的復(fù)合材料。因此，電連接器組件20可沒有加強(qiáng)構(gòu)件56?？蛇x地，緊固件58可延伸穿過基板28并且延伸到外殼48內(nèi)。例如，緊固件58可被螺紋配合到外殼48。因此，緊固件58可被向下擰緊使緊固件58的頭部支靠在加強(qiáng)構(gòu)件56上，加強(qiáng)構(gòu)件56支靠在基板28上。因?yàn)榫o固件58也被連接到外殼48，所以緊固件58可被擰緊以致使緊固件58將基板28壓靠在外殼48上，從而當(dāng)密封構(gòu)件54被配置為彈性墊圈時(shí)將密封構(gòu)件54壓靠在基板28和外殼48兩者上。

可選地，如圖7a-7b中所示，密封構(gòu)件54可被配置為環(huán)氧密封劑。外殼48可限定出第二表面48b的凹部53，所述凹部53在橫向方向上朝向第一表面48a延伸，但不貫穿而到達(dá)第一表面48a。凹部53可被設(shè)計(jì)尺寸為當(dāng)?shù)谝缓偷谌娺B接器30和46被配合到彼此時(shí)接收轉(zhuǎn)接板22的基板28。該凹部可包圍空隙49，并且在一些實(shí)施例中可限定出空隙49在第二表面48b處的外邊界部。環(huán)氧密封劑可被引入凹部53中以遮蓋在凹部53內(nèi)側(cè)的、基板28的外邊界部。因此，環(huán)氧密封劑具有足夠的量以在凹部53中將基板28固定到外殼48，并且還在基板28和外殼48之間的接口處提供氣密性密封。

現(xiàn)在參考圖5a-5b，第二電氣子組件26被配置為與第二電連接器32相配合，以被置于與第二電連接器32電連通。因此，第二電氣子組件26被配置用于與第二電連接器32相配合，以通過第二電連接器32而被置于與第一電連接器30電連通。因此，第一和第二電氣子組件24和26被配置成通過轉(zhuǎn)接板22彼此電連通。第二電氣子組件26包括承載著多個(gè)電導(dǎo)體的扁平柔性電纜60，以及電連接器62，電連接器62被安裝到扁平柔性電纜60并且因此與扁平柔性電纜60的電導(dǎo)體電連通。因此，第二電氣子組件26可被稱為柔性電纜子組件。第二電氣子組件26的電連接器62可被稱為第四電連接器。

第四電連接器62被配置用于與第二電連接器32相配合。例如，第四電連接器62包括連接器殼體64，和通過連接器殼體64支撐的多個(gè)電觸頭66。當(dāng)?shù)诙偷谒碾娺B接器32和62被配合到彼此時(shí)連接器殼體64可被第二電連接器32的連接器殼體40接收。可選地，當(dāng)?shù)诙偷谒碾娺B接器32和62配合到彼此時(shí)連接器殼體64可接收第二電連接器32的連接器殼體40。根據(jù)需要電連接器62可包括任何數(shù)目行和列的電觸頭66。例如，第四電連接器62可包括與第二電連接器32相同數(shù)目的行和列，使得第四電連接器62的每一個(gè)電觸頭66被配置用于與第二電連接器32中的相應(yīng)一些電觸頭50相配合。電觸頭66可大致如美國專利no.6,042,389或公布的美國專利申請no.2014/0017957中公開的那樣構(gòu)造，這些中的每一個(gè)如在這里進(jìn)行了闡述一樣整體以引用方式并入本文。電觸頭66可包括信號(hào)觸頭和接地觸頭。相鄰的一些信號(hào)觸頭可限定出差分信號(hào)對(duì)，并且相鄰的差分信號(hào)對(duì)可通過至少一個(gè)接地觸頭分隔開。根據(jù)需要，差分信號(hào)對(duì)可以是邊緣耦合對(duì)或?qū)掃咇詈蠈?duì)。第四電連接器62可相對(duì)于第三電連接器46相同地構(gòu)造，或根據(jù)需要不同地進(jìn)行構(gòu)造。

每一個(gè)電觸頭66可限定出配合端68a(圖5c)和安裝端68b。安裝端68b可被表面安裝到柔性電纜60以被置于與柔性電纜60電連通。電觸頭66可被稱為表面安裝觸頭，第四電連接器62可被稱為表面安裝連接器。例如，電觸頭66可在安裝端68b處支撐可熔元件，比如焊料球。在焊接回流工藝完成之前和之后所有的焊料球可都是彼此共面的，所述焊接回流工藝將可熔元件結(jié)合到柔性電纜60的相應(yīng)觸墊，從而將第四電連接器62安裝到柔性電纜60。焊料球可通過下述被安裝到觸墊：首先將第四電連接器62定位在柔性電纜60的觸墊上，并且對(duì)第四電連接器62和柔性電纜60進(jìn)行焊接回流工藝，由此焊料球熔融到柔性電纜60的觸墊。焊料球可與電觸頭66是一體和單體，或可以是單獨(dú)的并且被附接到安裝端68b?？蛇x地，安裝端68b可被配置為j形引線，它們被壓靠在觸墊上以將第四電連接器62安裝到柔性電纜60。仍可選地，安裝端68b可被配置為壓配合尾端，所述壓配合尾端被插入到柔性電纜60的外部電絕緣材料內(nèi)并且被連接到在電絕緣材料中承載的電導(dǎo)體。

配合端68a可被配置為插口配合端，所述插口配合端被配置用于接收第二電連接器32的插頭配合端42a以使第二和第四電連接器32和62相互配合?？蛇x地，配合端68a可被配置為插頭配合端，所述插頭配合端被配置為被第二電連接器32的配合端42接收，其中所述配合端42可被配置為插口配合端?？蛇x地，配合端42a和68a兩者都可配置為構(gòu)造成相互配合的插口梁。在一個(gè)例子中，配合端68a和安裝端68b被定向成相互平行，使得電觸頭66可被稱為豎直觸頭。在另一實(shí)施例中，配合端68a和安裝端68b可被定向成相互垂直，使得電觸頭66可被稱為直角觸頭。

應(yīng)了解當(dāng)?shù)谝缓偷诙姎庾咏M件24中的每一個(gè)被配合到轉(zhuǎn)接板22時(shí)，柔性電纜60被置于與和基板44電連通的硬盤驅(qū)動(dòng)器電連通。此外，當(dāng)?shù)谝缓偷诙姎庾咏M件24中的每一個(gè)被配合到轉(zhuǎn)接板22時(shí)，電連接器組件20可限定出沿著橫向方向從基板28的第一表面28a至第一電氣子組件24的基板44的第一表面44a的任意距離。根據(jù)需要該距離可以是任意距離，例如3mm和8mm之間并且包括3mm和8mm，包括3mm和5mm之間，包括約4mm。除電連接器30和46，以及32和62的組合配合高度的兩倍之外，電連接器組件20的總堆疊高度可以是轉(zhuǎn)接板的基板28的厚度。電連接器30和46，以及32和62的總堆疊高度可從4mm及以上變化。

現(xiàn)在參考圖8a-8d，應(yīng)了解密封構(gòu)件54可被配置為可熔材料。可熔材料可以是焊合材料或可焊接材料。例如，可焊性材料可以是金屬材料。可焊接材料可以是金屬材料或熱塑性材料，根據(jù)需要。在一個(gè)實(shí)施例中，金屬材料是銅。當(dāng)然，應(yīng)了解根據(jù)需要金屬材料可以是任何適當(dāng)?shù)目商娲牧稀８鶕?jù)一個(gè)實(shí)施例，密封構(gòu)件54可以如上所述的方式通過轉(zhuǎn)接板22的基板28的第一表面28a支撐。因此，密封構(gòu)件54可至少部分地包圍電觸墊34、以及對(duì)應(yīng)的過孔36。例如，密封構(gòu)件54可完全劃定電觸墊34、以及對(duì)應(yīng)的過孔36的范圍。在使第一電連接器30與第三電連接器46配合之前，密封構(gòu)件54可通過基板的第一表面28a支撐。因此，在第一電連接器30已經(jīng)與第三電連接器46配合之后，密封構(gòu)件54可被熔融、例如焊合或焊接到外殼的第二表面48b。可選地，在使第一電連接器30與第三電連接器46配合之前密封構(gòu)件54可被外殼48的第二表面48b支撐。因此，在第一電連接器30已經(jīng)與第三電連接器46配合之后，密封構(gòu)件54可被熔融、例如焊合或焊接到基板28的第一表面28a?？蛇x地，在使第一電連接器30與第三電連接器46配合之前，密封構(gòu)件54可設(shè)置于外殼48的第二表面48b和基板28的第一表面28a之間。因此，在第一電連接器30已經(jīng)與第三電連接器46相配合之后，前密封構(gòu)件54可被熔融、例如焊合或焊接到基板28的第一表面28a和外殼48的第二表面48b兩者?；?8可駐留在如上面關(guān)于凹部53所述的那種類型的凹部中?？蛇x地，第二表面48b的包圍空隙49的那部分可與第二表面48b的剩余部分是大致共面的，或可相對(duì)于第二表面48b的剩余部分升高。一旦密封構(gòu)件54使基板28熔融到外殼48，第二電氣子組件26可被以如上所述的方式配合到第二電連接器32。可選地，減小該組件可以通過消除連接器32和62并且將帶有焊料球的柔性電路60直接附接到聚酰亞胺或lcb板28實(shí)現(xiàn)。在該設(shè)計(jì)中，在驅(qū)動(dòng)器內(nèi)側(cè)具有相配合的一組連接器，而在外側(cè)上僅有被附接到板28的柔性電路。

現(xiàn)在參考圖9，示出了轉(zhuǎn)接板22的替代實(shí)施例。如上所述，基板28可包括在第一表面28a和第二表面28b之間建立電連通的導(dǎo)電過孔。還描述了過孔36可被電鍍導(dǎo)電材料或填充導(dǎo)電材料。還應(yīng)了解第一和第二電連接器30和32可包括多個(gè)限定出配合端42a和安裝端42b的電觸頭42。電觸頭42還被描述為在安裝端42b支撐可熔元件，比如焊料球。利用這種結(jié)構(gòu)，通過用來結(jié)合各可熔元件的任何預(yù)期的焊接回流工藝，電連接器30和32可被附接到基板28。如圖9中所示，焊料球70被定位成靠近那些過孔開口，使得在回流過程中焊料球也流動(dòng)而填充形成在基板28上的過孔。

如在上面關(guān)于圖7a-7b所述的，可選地密封構(gòu)件54是環(huán)氧密封劑?，F(xiàn)在參考圖10a-10b，公開了另一可替代方案用于以保持氣密性密封的方式將轉(zhuǎn)接板22連接到外殼44。在本實(shí)施例中，外殼48可限定出在第二表面48b的凹部53中形成的另一內(nèi)凹部53a，其在橫向方向上朝向第一表面48a延伸。凹部53a被設(shè)計(jì)尺寸為接收轉(zhuǎn)接板22的基板28。在本實(shí)施例中，轉(zhuǎn)接板22被焊合到外殼44。用于將轉(zhuǎn)接板22焊合到外殼44的過程包括以化學(xué)方式清潔將要連接的表面。使用任何適當(dāng)?shù)倪^程，比如感應(yīng)釬焊線圈，將錫膏用模板印制到被清潔的表面上并且回流錫膏。然后，對(duì)將要進(jìn)行焊合的鍍錫區(qū)域進(jìn)行化學(xué)清潔。以任何首選的圖案將焊膏用模板印制到清潔的表面上。然后將轉(zhuǎn)接板22置于焊膏上。接著使用任何預(yù)期的方法，比如感應(yīng)釬焊線圈，使焊膏回流。

在特別優(yōu)選的實(shí)施例中，基板28被覆蓋金屬比如銅。參考圖11，基板28包括粘合長絲機(jī)織玻璃纖維板比如fr4材料的層70?；?8還包括通過相應(yīng)粘接層76和78附接到層70的第一和第二層72和74聚合物膜。因此，基板28可被稱為層壓結(jié)構(gòu)，具有設(shè)置于相鄰的聚合物膜層之間的fr4材料層。還應(yīng)了解根據(jù)需要基板28可包括許多間隔插入的fr4材料和聚酰亞胺材料層。

此外，金屬、比如銅的層80和82通過插入的粘合劑層84和86附接。特別優(yōu)選的是對(duì)層80和82進(jìn)行電鍍。而且，fr4材料可以是不透氣的。例如，fr4材料可以是氫或氦不可透過的。

現(xiàn)在參考圖12a-12c，公開了用于將轉(zhuǎn)接板22附接到外殼44而形成氣密性密封的又另一實(shí)施例。在本實(shí)施例中，彈簧夾90被用于將轉(zhuǎn)接板22附接到外殼44。如圖所示，外殼44包括圍繞著開口49的升高區(qū)域92。通道94形成在區(qū)域92中、開口49的任一側(cè)上。由任何適當(dāng)材料形成的o形環(huán)96被置于外殼44內(nèi)。然后將轉(zhuǎn)接板22置于o形環(huán)96上。向轉(zhuǎn)接板22施加壓力以壓縮o形環(huán)96(圖12c)。然后使用凸片98將彈簧夾90擠壓到一起并且將彈簧夾90置于轉(zhuǎn)接板22上。釋放彈簧夾90，以允許夾子擴(kuò)張到外殼44上的槽94中。接著從轉(zhuǎn)接板22去除壓力，從而將夾子90和o形環(huán)96鎖定在外殼44內(nèi)并且形成氣密性密封。

關(guān)于圖示實(shí)施例所描述的實(shí)施例通過示意性方式呈現(xiàn)了，但本發(fā)明并不因此被限制于所公開的實(shí)施例。此外，在上面描述的每一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)和特征可被應(yīng)用于在這里公開的其它實(shí)施例，除非以其他方式特別指出。因此，本領(lǐng)域內(nèi)的那些技術(shù)人員應(yīng)認(rèn)識(shí)到本發(fā)明意于包含被包括在例如通過附屬權(quán)利要求闡述的、本發(fā)明的實(shí)質(zhì)和范圍內(nèi)的所有修改和可替代結(jié)構(gòu)。