本發(fā)明涉及一種各向異性導(dǎo)電膜。

背景技術(shù)：

已知絕緣性樹脂粘合劑中分散有導(dǎo)電粒子而成的各向異性導(dǎo)電膜在將ic芯片等電子部件安裝于配線基板等時(shí)被廣泛使用，但這樣的各向異性導(dǎo)電膜中，導(dǎo)電粒子彼此以連結(jié)或凝聚的狀態(tài)存在。因此，將各向異性導(dǎo)電膜應(yīng)用于伴隨電子設(shè)備的輕量小型化而窄間距化的ic芯片的端子與配線基板的端子的連接的情況下，有時(shí)會(huì)因各向異性導(dǎo)電膜中以連結(jié)或凝聚狀態(tài)存在的導(dǎo)電粒子而在相鄰的端子間發(fā)生短路。

以往，作為應(yīng)對(duì)這樣的窄間距化的各向異性導(dǎo)電膜，提案了膜中使導(dǎo)電粒子規(guī)則排列的各向異性導(dǎo)電膜。例如，提案了如下得到的各向異性導(dǎo)電膜：在可拉伸的膜上形成粘著層，在該粘著層表面以單層密集填充導(dǎo)電粒子后，將該膜進(jìn)行2軸拉伸處理直至導(dǎo)電粒子間距離達(dá)到期望的距離，使導(dǎo)電粒子規(guī)則排列，之后，對(duì)導(dǎo)電粒子按壓作為各向異性導(dǎo)電膜的構(gòu)成要素的絕緣性粘接基層，使導(dǎo)電粒子轉(zhuǎn)印于絕緣性粘接基層上(專利文獻(xiàn)1)。此外，還提案了如下得到的各向異性導(dǎo)電膜：將導(dǎo)電粒子散布于表面具有凹部的轉(zhuǎn)印模具的凹部形成面上，刮掃凹部形成面使導(dǎo)電粒子保持于凹部，在其上按壓形成有轉(zhuǎn)印用粘著層的粘著膜，使導(dǎo)電粒子一次轉(zhuǎn)印于粘著層上，接著，對(duì)附著于粘著層的導(dǎo)電粒子按壓作為各向異性導(dǎo)電膜的構(gòu)成要素的絕緣性粘接基層，使導(dǎo)電粒子轉(zhuǎn)印于絕緣性粘接基層(專利文獻(xiàn)2)。關(guān)于這些各向異性導(dǎo)電膜，一般在導(dǎo)電粒子側(cè)表面層疊絕緣性粘接覆蓋層以便覆蓋導(dǎo)電粒子。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1:wo2005/054388號(hào)

專利文獻(xiàn)2:日本特開2010-33793號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的課題

然而，導(dǎo)電粒子因靜電等而凝聚，易于發(fā)生二次粒子化，因此難以使導(dǎo)電粒子一直作為一次粒子單獨(dú)存在。因此，專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2的技術(shù)會(huì)出現(xiàn)如下問題。即，專利文獻(xiàn)1的情況下，存在如下問題：難以將導(dǎo)電粒子無缺陷地以單層密集填充于可拉伸的膜的整面，導(dǎo)電粒子以凝聚狀態(tài)被填充于可拉伸膜上，成為短路的原因；或者出現(xiàn)未被填充的區(qū)域(所謂“缺失”)，成為導(dǎo)通不良的原因。此外，專利文獻(xiàn)2的情況下，存在如下問題：如果轉(zhuǎn)印模具的凹部被粒徑大的導(dǎo)電粒子覆蓋，則會(huì)被之后的刮掃去除，出現(xiàn)沒有保持導(dǎo)電粒子的凹部，各向異性導(dǎo)電膜中產(chǎn)生導(dǎo)電粒子的“缺失”而成為導(dǎo)通不良的原因；或者相反，如果凹部中擠入多個(gè)小的導(dǎo)電粒子，則轉(zhuǎn)印于絕緣性粘接基層時(shí)，會(huì)發(fā)生導(dǎo)電粒子的凝聚，此外，位于凹部的底部側(cè)的導(dǎo)電粒子未與絕緣性粘接基層接觸，因此在絕緣性粘接基層的表面分散，破壞規(guī)則排列，成為短路、導(dǎo)通不良的原因。

本發(fā)明的目的是解決以上以往技術(shù)的問題，提供本應(yīng)以規(guī)則圖案排列的導(dǎo)電粒子沒有“缺失”、“凝聚”的問題，短路、導(dǎo)通不良的發(fā)生被大大抑制的各向異性導(dǎo)電膜。

用于解決課題的方法

本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，將導(dǎo)電粒子配置于平面格子的格點(diǎn)時(shí)，通過將由多個(gè)導(dǎo)電粒子構(gòu)成的導(dǎo)電粒子組配置于平面格子圖案的格點(diǎn)區(qū)域，能夠達(dá)成上述目的，從而完成了本發(fā)明。此外，發(fā)現(xiàn)就那樣的各向異性導(dǎo)電膜而言，無需將導(dǎo)電粒子配置于轉(zhuǎn)印體的凹部，通過使多個(gè)導(dǎo)電粒子附著于表面形成有凸部的轉(zhuǎn)印體的該凸部的頂端而進(jìn)行轉(zhuǎn)印就能夠制造，從而完成了本發(fā)明的制造方法。

即，本發(fā)明提供一種各向異性導(dǎo)電膜，其是在絕緣性粘接基層的表面或表面附近配置有導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu)的各向異性導(dǎo)電膜，

2個(gè)以上導(dǎo)電粒子聚集而構(gòu)成導(dǎo)電粒子組，

導(dǎo)電粒子組被配置于平面格子圖案的格點(diǎn)區(qū)域。

此外，本發(fā)明提供一種各向異性導(dǎo)電膜，其是絕緣性粘接基層和絕緣性粘接覆蓋層被層疊、且在它們的界面附近配置有導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu)的各向異性導(dǎo)電膜，

2個(gè)以上導(dǎo)電粒子聚集而構(gòu)成導(dǎo)電粒子組，

導(dǎo)電粒子組被配置于平面格子圖案的格點(diǎn)區(qū)域。

此外，本發(fā)明提供一種制造方法，其是上述在絕緣性粘接基層的表面或表面附近配置有導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu)的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，包括以下工序(i)～(iv)：

＜工序(i)＞

準(zhǔn)備表面形成有相當(dāng)于平面格子圖案的格點(diǎn)區(qū)域的凸部的轉(zhuǎn)印體的工序；

＜工序(ii)＞

在轉(zhuǎn)印體的凸部的頂面形成至少2個(gè)以上微粘著部的工序；

＜工序(iii)＞

使導(dǎo)電粒子附著于該轉(zhuǎn)印體的凸部的微粘著部的工序；及

＜工序(iv)＞

通過將絕緣性粘接基層與該轉(zhuǎn)印體的附著有導(dǎo)電粒子的一側(cè)的表面重疊并按壓，從而使導(dǎo)電粒子轉(zhuǎn)附于絕緣性粘接基層的工序。另外，該工序(iv)中，可將轉(zhuǎn)附的導(dǎo)電粒子進(jìn)一步擠入絕緣性粘接基層11中。

此外，本發(fā)明提供一種制造方法，其是上述絕緣性粘接基層和絕緣性粘接覆蓋層被層疊、且在它們的界面附近配置有導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu)的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，其具有以下工序(i)～(v)：

＜工序(i)＞

準(zhǔn)備表面形成有相當(dāng)于平面格子圖案的格點(diǎn)區(qū)域的凸部的轉(zhuǎn)印體的工序；

＜工序(ii)＞

在轉(zhuǎn)印體的凸部的頂面形成至少2個(gè)以上微粘著部的工序；

＜工序(iii)＞

使導(dǎo)電粒子附著于該轉(zhuǎn)印體的凸部的微粘著部的工序；

＜工序(iv)＞

通過將絕緣性粘接基層與該轉(zhuǎn)印體的附著有導(dǎo)電粒子的一側(cè)的表面重疊并按壓，從而使導(dǎo)電粒子轉(zhuǎn)附于絕緣性粘接基層的工序；及

＜工序(v)＞

對(duì)于轉(zhuǎn)附了導(dǎo)電粒子的絕緣性粘接基層，從導(dǎo)電粒子轉(zhuǎn)附面?zhèn)葘盈B絕緣性粘接覆蓋層的工序。

進(jìn)一步，本發(fā)明提供一種連接結(jié)構(gòu)體，其是第一電子部件的端子與第二電子部件的端子通過本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接而成。

發(fā)明效果

本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜中，2個(gè)以上導(dǎo)電粒子聚集而構(gòu)成導(dǎo)電粒子組，許多導(dǎo)電粒子組被配置于平面格子圖案的格點(diǎn)區(qū)域。因此，將本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜應(yīng)用于各向異性導(dǎo)電連接的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)良好的初期導(dǎo)通性和老化后的良好的導(dǎo)通可靠性，也能夠抑制短路的發(fā)生。

此外，本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法中，使用表面形成有相當(dāng)于平面格子圖案的格點(diǎn)區(qū)域的凸部的轉(zhuǎn)印體，在該凸部的頂面形成至少2個(gè)以上的微粘著部，使導(dǎo)電粒子附著于該微粘著部后，將該導(dǎo)電粒子轉(zhuǎn)印于絕緣性粘接基層。因此，2個(gè)以上導(dǎo)電粒子聚集而構(gòu)成的導(dǎo)電粒子組被配置于平面格子圖案的格點(diǎn)區(qū)域。因而，如果使用通過本發(fā)明的制造方法得到的各向異性導(dǎo)電膜，則能夠在大大抑制短路、導(dǎo)通不良的發(fā)生的同時(shí)將窄間距化的ic芯片與配線基板進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接。

附圖說明

圖1a是本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜的截面圖。

圖1b是本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜的截面圖。

圖2a是本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜的平面透視圖。

圖2b是本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜的平面透視圖。

圖2c是本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜的平面透視圖。

圖2d是本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜的平面透視圖。

圖2e是本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜的平面透視圖。

圖3a是本發(fā)明的制造方法的工序說明圖。

圖3b是本發(fā)明的制造方法的工序說明圖。

圖3c是本發(fā)明的制造方法的工序說明圖。

圖3d是本發(fā)明的制造方法的工序說明圖。

圖3e是本發(fā)明的制造方法的工序說明圖。

圖3f是本發(fā)明的制造方法的工序說明圖，同時(shí)也是本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜的概略截面圖。

具體實(shí)施方式

以下，一邊參照附圖一邊對(duì)本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜詳細(xì)說明。

＜各向異性導(dǎo)電膜＞

將本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜示于圖1a(截面圖)或圖1b(截面圖)和圖2a(平面透視圖)中。圖1a的情況下，本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜10具有在絕緣性粘接基層11的表面或表面附近配置有導(dǎo)電粒子13的單層結(jié)構(gòu)。這里，“在絕緣性粘接基層11的表面配置有導(dǎo)電粒子13”是指，導(dǎo)電粒子13的一部分被擠入絕緣性粘接基層11而配置，在絕緣性粘接基層的表面附近配置有導(dǎo)電粒子是指，導(dǎo)電粒子13被完全擠入絕緣性粘接基層11而包埋配置。此外，圖1b的情況下，本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜10具有絕緣性粘接基層11和絕緣性粘接覆蓋層12被層疊、且在它們的界面附近配置有導(dǎo)電粒子13的層疊結(jié)構(gòu)。這里，“在絕緣性粘接基層11和絕緣性粘接覆蓋層12的界面附近配置有導(dǎo)電粒子13”是指，導(dǎo)電粒子13位于兩層的界面、或?qū)щ娏Ｗ?3被完全擠入絕緣性粘接基層11或絕緣性粘接覆蓋層12中的任一者而包埋配置。

此外，本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜10中，2個(gè)以上導(dǎo)電粒子13聚集而構(gòu)成導(dǎo)電粒子組14，具有該導(dǎo)電粒子組14被配置于平面格子圖案(圖2的虛線)的格點(diǎn)區(qū)域15的結(jié)構(gòu)。圖1a、圖1b及圖2a中，平面格子圖案被假定為沿著各向異性導(dǎo)電膜10的長(zhǎng)度方向和與其正交的方向(寬度方向)，但也可被假定為整體相對(duì)于長(zhǎng)度方向和寬度方向傾斜。傾斜的情況下，可期待提高對(duì)于凸塊的捕捉性的效果。

(平面格子圖案)

作為各向異性導(dǎo)電膜中所假定的平面格子圖案，可舉出菱形格子、六方格子、正方格子、矩形格子、平行四邊形格子。其中，優(yōu)選為可最密填充的六方格子。

(格點(diǎn)區(qū)域)

作為平面格子圖案的格點(diǎn)區(qū)域15的形狀，可設(shè)為各種各樣的形狀，例如，可設(shè)為圓形、三角形、四邊形、多邊形、無定形。其中，從通過具有平面視圖中的與導(dǎo)電粒子的相似性從而容易防止位于端部的導(dǎo)電粒子的脫落的方面考慮，格點(diǎn)區(qū)域的中心(重心)優(yōu)選與平面格子圖案的格點(diǎn)p一致，特別優(yōu)選為以格點(diǎn)p為中心的圓形。

(相鄰格點(diǎn)區(qū)域間最短距離)

此外，平面格子圖案中的相鄰格點(diǎn)區(qū)域間最短距離、即相鄰格點(diǎn)區(qū)域的中心(重心)間最短距離優(yōu)選為導(dǎo)電粒子13的平均粒徑的2倍以上或格點(diǎn)區(qū)域15的等倍以上。相鄰格點(diǎn)區(qū)域間最短距離的上限根據(jù)凸塊布局而適宜設(shè)定，在膜的長(zhǎng)度方向上，可設(shè)置成小于導(dǎo)電粒子的平均粒徑的200倍、更優(yōu)選為小于100倍、進(jìn)一步更優(yōu)選為小于34倍的間隔。這是因?yàn)?，l/s＝1且凸塊寬度為200μm的情況下，沿著凸塊寬度方向格子線會(huì)必然存在。此外，這也是因?yàn)?，為了充分捕捉?dǎo)電粒子，可以使格子線沿著凸塊寬度方向存在2根以上或3根以上(另外，該格子線可不與凸塊寬度方向平行)。存在多根的情況下，例如，即使存在格點(diǎn)上所存在的導(dǎo)電粒子變?yōu)?個(gè)那樣的缺失，實(shí)用上也可沒有問題地使用。這易于提高成品率，因而制造成本上具有優(yōu)勢(shì)。如果導(dǎo)電粒子變?yōu)?個(gè)的那種格點(diǎn)在一個(gè)格子軸方向上3個(gè)以上連續(xù)，則可通過在排列設(shè)計(jì)時(shí)通過帶有余量地設(shè)計(jì)來進(jìn)行應(yīng)對(duì)，實(shí)用上沒有問題。另外，如果如fog(玻璃上膜，filmonglass)等那樣凸塊長(zhǎng)，則會(huì)部分接觸，因而相鄰格點(diǎn)區(qū)域間最短距離更優(yōu)選為導(dǎo)電粒徑的2倍以上且小于20倍。如果為該范圍，則將本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜應(yīng)用于各向異性導(dǎo)電連接的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)更良好的初期導(dǎo)通性(初期導(dǎo)通電阻)和老化后的導(dǎo)通可靠性，且能夠進(jìn)一步抑制短路的發(fā)生。

(格點(diǎn)區(qū)域徑)

格點(diǎn)區(qū)域?yàn)閳A形的情況下，其半徑優(yōu)選為導(dǎo)電粒子13的平均粒徑的2倍以上7倍以下，更優(yōu)選為2倍以上5倍以下。該數(shù)值可根據(jù)凸塊布局來適宜設(shè)定。如果為該范圍，則僅跨越一個(gè)凸塊與一個(gè)凸塊間的間隙，不會(huì)跨越多個(gè)凸塊，可獲得易于避免短路的發(fā)生這樣的效果。此外，凸塊、凸塊間的間隙相對(duì)于導(dǎo)電粒徑充分大的情況下，可為1邊小于粒徑的100倍、優(yōu)選50倍以內(nèi)、進(jìn)一步優(yōu)選33倍以內(nèi)的矩形狀。

此外，格點(diǎn)區(qū)域在膜的長(zhǎng)度方向上的長(zhǎng)度優(yōu)選為凸塊寬度的一半以下?？色@得各向異性連接的穩(wěn)定性和捕捉的可靠性的效果。

(導(dǎo)電粒子組)

本發(fā)明中，由2個(gè)以上的導(dǎo)電粒子13構(gòu)成“導(dǎo)電粒子組”14的原因在于，通過制成不跨越多個(gè)凸塊的導(dǎo)電粒子的集合(換言之，制成僅限于跨越一個(gè)凸塊與一個(gè)凸塊間的間隙的導(dǎo)電粒子的集合)，從而防止短路。構(gòu)成導(dǎo)電粒子組的導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)根據(jù)導(dǎo)電粒子的平均粒徑、平面格子圖案的格點(diǎn)間距等不同而不同，但優(yōu)選為2個(gè)以上200個(gè)以下。另外，導(dǎo)電粒子僅存在于一個(gè)平面，優(yōu)選不重疊。

另外，如果以大體等同于導(dǎo)電粒子組的大小或大于導(dǎo)電粒子組的大小的距離設(shè)定格點(diǎn)間距離，則能夠容易地識(shí)別導(dǎo)電粒子組。

(相鄰導(dǎo)電粒子間最短距離)

此外，構(gòu)成格點(diǎn)區(qū)域內(nèi)15的導(dǎo)電粒子組14的多個(gè)導(dǎo)電粒子13可被無規(guī)地配置，也可被規(guī)則地配置，但優(yōu)選相互不過度接觸。這是為了抑制短路。導(dǎo)電粒子相互不接觸時(shí)的相鄰導(dǎo)電粒子間最短距離為導(dǎo)電粒子的平均粒徑的25％以上。

另外，在導(dǎo)電粒子組14內(nèi)使導(dǎo)電粒子13規(guī)則排列的情況下，導(dǎo)電粒子數(shù)優(yōu)選為3個(gè)以上，更優(yōu)選為4個(gè)以上。該情況下，可將包含導(dǎo)電粒子組14的格點(diǎn)區(qū)域設(shè)為內(nèi)接導(dǎo)電粒子的圓形，也可將由3個(gè)以上的導(dǎo)電粒子構(gòu)成的多邊形狀設(shè)為格點(diǎn)區(qū)域。此外，雖未圖示，但構(gòu)成導(dǎo)電粒子組的導(dǎo)電粒子可保持預(yù)定的距離(優(yōu)選為導(dǎo)電粒徑的0.5倍以上)而排成一列，也可以兩列交叉成x字狀的方式排列(也可以多列與一列交叉的方式排列)。全部導(dǎo)電粒子組中一列的排列的方向?qū)R的情況下，會(huì)看到由位于格點(diǎn)的導(dǎo)電粒子構(gòu)成的線和沒有格點(diǎn)的區(qū)域中不存在導(dǎo)電粒子而在平面圖中宏觀地觀察時(shí)由導(dǎo)電粒子構(gòu)成的線以虛線狀存在。排列方向可為各向異性導(dǎo)電膜的長(zhǎng)度方向，也可為寬度方向。還可為與它們交叉的方向。進(jìn)一步，該“一列的排列”的排列方向可規(guī)則地變化。

由3個(gè)導(dǎo)電粒子構(gòu)成的導(dǎo)電粒子組的格點(diǎn)區(qū)域?yàn)槿切螤畹那闆r下，優(yōu)選3邊中的至少2邊均既不平行于各向異性導(dǎo)電膜的長(zhǎng)度方向，也不平行于與長(zhǎng)度方向正交的寬度方向，更優(yōu)選3邊均滿足上述條件。如果不平行于長(zhǎng)度方向，則能夠期待抑制短路的發(fā)生，如果不平行于寬度方向，則在凸塊的端部導(dǎo)電粒子不會(huì)被配置在直線上，因此能夠期待抑制導(dǎo)電粒子捕捉數(shù)在各凸塊上的偏差。

此外，由3個(gè)導(dǎo)電粒子構(gòu)成的導(dǎo)電粒子組所構(gòu)成的格點(diǎn)區(qū)域的三角形狀可為正三角形，也可不為正三角形。由于以下理由，因此優(yōu)選為向各向異性導(dǎo)電膜的長(zhǎng)度方向側(cè)或?qū)挾确较蛲怀龅男问降娜切?從容易掌握排列形狀考慮，可為等腰三角形)。如果為向長(zhǎng)度方向側(cè)突出的那樣的三角形，則凸塊間的間隙的距離相對(duì)變大，因此能夠避免短路發(fā)生風(fēng)險(xiǎn)。此外，如果為向?qū)挾确较蛲怀龅哪菢拥娜切?，則三角形的邊與凸塊端部交叉成銳角，因此尤其在微間距的情況下能夠期待容易捕捉的效果。該情況下，構(gòu)成該邊的導(dǎo)電粒子的膜長(zhǎng)度方向側(cè)的外切線優(yōu)選以穿過各導(dǎo)電粒子的方式存在。

由4個(gè)導(dǎo)電粒子構(gòu)成的導(dǎo)電粒子組的格點(diǎn)區(qū)域?yàn)樗倪呅螤畹那闆r下，由于形成兩個(gè)三角形的組合，因而可與三角形狀的情況同樣地考慮。另外，四邊形狀可為由相同形狀的兩個(gè)三角形構(gòu)成的正方形、長(zhǎng)方形、平行四邊形，但四邊形狀也可為由不同形狀的三角形的組合構(gòu)成的梯形等四邊形狀，所有的邊、長(zhǎng)度和角度也可均不同。另外，由4個(gè)導(dǎo)電粒子構(gòu)成的導(dǎo)電粒子組的格點(diǎn)區(qū)域?yàn)槠叫兴倪呅螤畹那闆r下，可為使兩個(gè)正三角形組合而成的形狀，也可不為正三角形。該情況下，由于與三角形的情況同樣的理由，因此優(yōu)選至少2邊均既不平行于各向異性導(dǎo)電膜的長(zhǎng)度方向，也不平行于與長(zhǎng)度方向正交的寬度方向。

由5個(gè)導(dǎo)電粒子構(gòu)成的導(dǎo)電粒子組的格點(diǎn)區(qū)域?yàn)槲暹呅螤畹那闆r下，可為三個(gè)三角形的組合或三角形與四邊形的組合，因而可與三角形狀的情況同樣地考慮。由6個(gè)以上導(dǎo)電粒子構(gòu)成的導(dǎo)電粒子組的格點(diǎn)區(qū)域?yàn)樗鶎?duì)應(yīng)的多邊形狀的情況下，可為三角形彼此的組合、三角形與四邊形或五邊形的組合，因而對(duì)于這些多邊形，也可以同樣地考慮。此外，也可將格點(diǎn)區(qū)域看做圓形(包括橢圓)。導(dǎo)電粒子可存在于圓形的中心。這是因?yàn)?，將三角形組合而成的多邊形狀被看做圓形。

另外，關(guān)于構(gòu)成導(dǎo)電粒子組的導(dǎo)電粒子的規(guī)則排列，可以如圖2b(正方格子狀的四邊形狀的方式)所示那樣在導(dǎo)電粒子組中全部相同，也可以如圖2c(導(dǎo)電粒子數(shù)在一定范圍內(nèi)反復(fù)一個(gè)一個(gè)減少或增加的方式)所示那樣規(guī)則地變化。此外，也可以如圖2d(等腰三角形的底邊長(zhǎng)度以一定的長(zhǎng)度變長(zhǎng)的方式)所示那樣以相同個(gè)數(shù)使形狀規(guī)則地變化。也可以如圖2e(使正方格子狀的四邊形狀旋轉(zhuǎn)的方式)所示那樣以相同個(gè)數(shù)、相同形狀使相對(duì)于膜的長(zhǎng)度方向的角度規(guī)則地變化。另外，關(guān)于構(gòu)成導(dǎo)電粒子組的導(dǎo)電粒子的規(guī)則排列，并不限定于這些附圖的方式，從導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)、導(dǎo)電粒子組的形狀等觀點(diǎn)考慮，也可以組合各種各樣的規(guī)則的變化的方式。這是因?yàn)?，不僅與凸塊布局對(duì)應(yīng)，還要與各向異性導(dǎo)電膜的絕緣性粘合劑的配合、各向異性連接的壓接條件等各種變更對(duì)應(yīng)。

規(guī)則排列為規(guī)則的變化的情況下，可存在如下的邊，即，由該變化的位于一部分格點(diǎn)的構(gòu)成導(dǎo)電粒子組的導(dǎo)電粒子的規(guī)則排列形成的邊可作為平行于各向異性導(dǎo)電膜的長(zhǎng)度方向及與長(zhǎng)度方向正交的寬度方向的邊而存在。由于導(dǎo)電粒子組被格子排列，因此，例如如果凸塊凸塊的長(zhǎng)度方向充分大于導(dǎo)電粒子組，則在凸塊的長(zhǎng)邊上可存在多個(gè)格點(diǎn)。這樣的情況下，存在于凸塊的端部的導(dǎo)電粒子可被格點(diǎn)的任一導(dǎo)電粒子捕捉，因此不易產(chǎn)生導(dǎo)電粒子的捕捉數(shù)減少而導(dǎo)通電阻變得不穩(wěn)定這樣的擔(dān)憂。因此，獲得可容易掌握各向異性導(dǎo)電膜的制造時(shí)、連接后的狀態(tài)的那樣的導(dǎo)電粒子的配置狀態(tài)，這容易提高分析要素的精度等而有助于總成本的降低。例如將圖2d、圖2e以某一方向(作為膜的卷取方向及卷開方向的長(zhǎng)度方向、連續(xù)進(jìn)行各向異性連接時(shí)的生產(chǎn)線的方向)連續(xù)移動(dòng)的情況下，由于變化的方式是規(guī)則的，因此容易發(fā)現(xiàn)不良。例如，如果通過使圖2e顯示于顯示器且上下滾動(dòng)來模擬實(shí)際生產(chǎn)線中的各向異性導(dǎo)電膜的移動(dòng)，則可理解在導(dǎo)電粒子的規(guī)則排列進(jìn)行連續(xù)變化的狀態(tài)下，容易判斷變化為非連續(xù)的異常狀態(tài)或沒有變化的狀態(tài)。如以上說明那樣，本發(fā)明中，構(gòu)成導(dǎo)電粒子組的導(dǎo)電粒子的規(guī)則排列可采取各種各樣的方式。這有助于設(shè)計(jì)各向異性導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電粒子的排列的方法，是本發(fā)明的一部分。

(導(dǎo)電粒子接近個(gè)數(shù))

此外，作為評(píng)價(jià)導(dǎo)電粒子組的指標(biāo)，可采用在任意的導(dǎo)電粒子的周圍所接近配置的導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)。這里，導(dǎo)電粒子的周圍是指，當(dāng)將導(dǎo)電粒子假定為球且將其平均粒徑設(shè)為r時(shí)，在膜的平面上畫出的半徑2.5r的同心圓。此外，接近的意思是，與該同心圓接觸或至少一部分重疊的狀態(tài)。導(dǎo)電粒子接近個(gè)數(shù)可通過平面圖的觀察結(jié)果來測(cè)定。其個(gè)數(shù)優(yōu)選為1個(gè)以上14個(gè)以下，更優(yōu)選為1個(gè)以上10個(gè)以下。優(yōu)選這樣的個(gè)數(shù)的理由是，設(shè)為微間距時(shí)的凸塊間的最短距離例如小于導(dǎo)電粒徑的4倍。換言之，這是為了實(shí)現(xiàn)以下這兩者的兼顧：抑制發(fā)生由導(dǎo)電粒子過度密集導(dǎo)致的短路與、避免發(fā)生由導(dǎo)電粒子過疏導(dǎo)致的各向異性連接的不良。

(導(dǎo)電粒子)

作為導(dǎo)電粒子13，可適當(dāng)選擇公知的各向異性導(dǎo)電膜中所使用的導(dǎo)電粒子來使用。例如，可舉出鎳、銅、銀、金、鈀等金屬粒子，鎳等金屬被覆聚酰胺、聚苯并胍胺等樹脂粒子的表面而成的金屬被覆樹脂粒子等。此外，該平均粒徑可為1μm以上30μm以下，從制造時(shí)的操作性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為1μm以上10μm以下，更優(yōu)選為2μm以上6μm以下。平均粒徑如上所述，可利用圖像型或激光式粒度分布儀來測(cè)定。

各向異性導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電粒子的存在量依賴于平面格子圖案的格點(diǎn)間距以及導(dǎo)電粒子的平均粒徑等，通常為300個(gè)/mm²以上40000個(gè)/mm²以下。

(絕緣性粘接基層)

作為絕緣性粘接基層11，可適宜選擇使用在公知的各向異性導(dǎo)電膜中用作絕緣性粘接基層的物質(zhì)。例如，可使用包含丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引發(fā)劑的光自由基聚合性樹脂層、包含丙烯酸酯化合物和熱自由基聚合引發(fā)劑的熱自由基聚合性樹脂層、包含環(huán)氧化合物和熱陽離子聚合引發(fā)劑的熱陽離子聚合性樹脂層、包含環(huán)氧化合物和熱陰離子聚合引發(fā)劑的熱陰離子聚合性樹脂層等、或它們的固化樹脂層。此外，這些樹脂層中視需要可適宜選擇含有硅烷偶聯(lián)劑、顏料、抗氧化劑、紫外線吸收劑等。

另外，絕緣性粘接基層11可通過將包含上述那樣的樹脂的涂層組合物利用涂布法成膜、干燥、進(jìn)一步固化而形成，或者預(yù)先通過公知的方法膜化而形成。

這樣的絕緣性粘接基層11的厚度可為1μm以上60μm以下，優(yōu)選為1μm以上30μm以下，更優(yōu)選為2μm以上15μm以下。

(絕緣性粘接覆蓋層)

作為絕緣性粘接覆蓋層12，可適宜選擇使用在公知的各向異性導(dǎo)電膜中用作絕緣性粘接覆蓋層的物質(zhì)。此外，也可使用由與先前說明的絕緣性粘接基層11相同材料形成的物質(zhì)。

另外，絕緣性粘接覆蓋層12可通過將包含上述那樣的樹脂的涂層組合物利用涂布法成膜、干燥、進(jìn)一步固化而形成，或者預(yù)先通過公知的方法膜化而形成。

這樣的絕緣性粘接覆蓋層12的厚度優(yōu)選為1μm以上30μm以下，更優(yōu)選為2μm以上15μm以下。

進(jìn)一步，絕緣性粘接基層11、絕緣性粘接覆蓋層12中，視需要可添加二氧化硅微粒、氧化鋁、氫氧化鋁等絕緣性填料。相對(duì)于構(gòu)成那些層的樹脂100質(zhì)量份，絕緣性填料的配合量?jī)?yōu)選設(shè)為3質(zhì)量份以上40質(zhì)量份以下。由此，各向異性導(dǎo)電連接時(shí)即使各向異性導(dǎo)電膜10熔融，也能夠抑制導(dǎo)電粒子13因熔融的樹脂而發(fā)生不必要的移動(dòng)。

(絕緣性粘接基層與絕緣性粘接覆蓋層的層疊)

另外，夾著導(dǎo)電粒子13而將絕緣性粘接基層11和絕緣性覆蓋層12層疊的情況下，可利用公知的方法來進(jìn)行。該情況下，導(dǎo)電粒子13存在于這些層的界面附近。這里，“存在于界面附近”表示，導(dǎo)電粒子的一部分嵌入至一方的層中，剩余部分嵌入另一方的層中。

＜各向異性導(dǎo)電膜的制造＞

接下來，對(duì)本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法進(jìn)行說明，本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜即為在絕緣性粘接基層的表面或表面附近配置有導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu)的各向異性導(dǎo)電膜(圖1a)、或絕緣性粘接基層和絕緣性粘接覆蓋層被層疊且在它們的界面附近配置有導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu)的各向異性導(dǎo)電膜，是2個(gè)以上導(dǎo)電粒子聚集而構(gòu)成導(dǎo)電粒子組、該導(dǎo)電粒子組被配置于平面格子圖案的格點(diǎn)區(qū)域的各向異性導(dǎo)電膜(圖1b)。在絕緣性粘接基層的表面或表面附近配置有導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu)的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法具有以下工序(i)～(iv)，絕緣性粘接基層和絕緣性粘接覆蓋層被層疊且在它們的界面附近配置有導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu)的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法具有以下工序(i)～(v)。一邊參照附圖一邊詳細(xì)說明各個(gè)工序。予以說明的是，本發(fā)明并不特別限定于該制造方法。

(工序(i))

首先，如圖3a所示，準(zhǔn)備表面形成有相當(dāng)于平面格子圖案的格點(diǎn)區(qū)域的凸部101的轉(zhuǎn)印體100。凸部101的形狀可采取大體柱狀、大體半球狀、棒狀等各種各樣的形狀。之所以稱為“大體”，是因?yàn)椴粌H可以是凸部在高度方向上總是相同寬度的情況，也可能是寬度朝向上方變窄的情況等。這里，大體柱狀是指，大體圓柱狀或大體棱柱狀(三棱柱、四棱柱、六棱柱等)。優(yōu)選為大體圓柱狀。

凸部101的高度可根據(jù)應(yīng)當(dāng)各向異性導(dǎo)電連接的端子間距、端子寬度、間隙寬度、導(dǎo)電粒子的平均粒徑等來決定，但優(yōu)選為所使用的導(dǎo)電粒子的平均粒徑的1.2倍以上且小于4倍。此外，凸部101的半值寬度(一半高度處的寬度)優(yōu)選為導(dǎo)電粒子的平均粒徑的2倍以上7倍以下，更優(yōu)選為2倍以上5倍以下。如果該高度和寬度處于這些范圍，則可獲得避免連續(xù)發(fā)生脫落和缺失這樣的效果。

進(jìn)一步，凸部101優(yōu)選具有可使導(dǎo)電粒子穩(wěn)定地附著的那種程度的平坦的頂面。

＊轉(zhuǎn)印體的具體例

該工序(i)中應(yīng)當(dāng)準(zhǔn)備的轉(zhuǎn)印體可利用公知的方法來制作，例如，可通過將金屬板加工而制成原盤，對(duì)其涂布固化性樹脂組合物且固化從而制成。具體而言，將平坦的金屬板切削加工，制作形成有與凸部對(duì)應(yīng)的凹部的轉(zhuǎn)印體原盤，在該原盤的凹部形成面涂布構(gòu)成轉(zhuǎn)印體的樹脂組合物，固化后，與原盤分離，從而獲得轉(zhuǎn)印體。俯視該凸部時(shí)被可識(shí)別的輪廓包圍的區(qū)域相當(dāng)于平面格子圖案的格點(diǎn)區(qū)域。

(工序(ii))

接下來，如圖3b所示，在表面上以平面格子圖案形成有多個(gè)凸部101的轉(zhuǎn)印體100的凸部101的頂面形成至少2個(gè)微粘著部102。微粘著部102彼此的最短距離優(yōu)選設(shè)定為所應(yīng)用的導(dǎo)電粒子的平均粒徑的0.25倍以上，更優(yōu)選設(shè)定為0.5倍以上。

＊轉(zhuǎn)印體的微粘著部

微粘著部102是顯示出直至導(dǎo)電粒子被轉(zhuǎn)附至構(gòu)成各向異性導(dǎo)電膜的絕緣性粘接基層為止可暫時(shí)保持導(dǎo)電粒子的粘著力的部分，形成于凸部101的至少頂面。因此，凸部101整體均可具有微粘著性，但為了避免發(fā)生導(dǎo)電粒子的非有意的凝聚，本發(fā)明中，設(shè)置相互分開的2個(gè)以上的微粘著部102。此外，微粘著部102的厚度可根據(jù)微粘著部102的材質(zhì)、導(dǎo)電粒子的粒徑等適宜決定。此外，“微粘著”的意思是，將導(dǎo)電粒子轉(zhuǎn)附于絕緣性粘接基層時(shí)，比絕緣性粘接基層的粘著力弱。

這樣的微粘著部102可應(yīng)用公知的各向異性導(dǎo)電膜中所使用的微粘著部。例如，可通過將有機(jī)硅系粘著劑組合物涂布于凸部101的頂面來形成。

另外，制造圖2b～圖2e所示那樣的規(guī)則排列有導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電膜的情況下，可在轉(zhuǎn)印體原盤的凹部形成高低差以便與導(dǎo)電粒子的規(guī)則排列圖案對(duì)應(yīng)的微粘著層形成于轉(zhuǎn)印體的凸部、或者可在轉(zhuǎn)印體的凸部的頂面利用絲網(wǎng)印刷法、光刻法等公知的方法形成微粘著層。

(工序(iii))

接下來，如圖3c所示，使導(dǎo)電粒子103附著于轉(zhuǎn)印體100的凸部101的微粘著部102。具體而言，從轉(zhuǎn)印體100的凸部101的上方散布導(dǎo)電粒子103，并將未附著于微粘著部102的導(dǎo)電粒子103使用吹風(fēng)機(jī)吹走即可。這里，多個(gè)導(dǎo)電粒子103附著于一個(gè)突部101，該多個(gè)導(dǎo)電粒子103構(gòu)成導(dǎo)電粒子組114。

另外，也可使圖3c中的面的方向倒轉(zhuǎn)，使突起的頂面附著于整面鋪滿導(dǎo)電粒子的面。這是為了不對(duì)導(dǎo)電粒子施加不必要的應(yīng)力。通過如此地僅使配置時(shí)所必需的導(dǎo)電粒子附著于突起頂面，從而容易將導(dǎo)電粒子回收再利用，與將導(dǎo)電粒子填充于開口部并取出的方法相比，經(jīng)濟(jì)性也更優(yōu)異。另外，將導(dǎo)電粒子填充于開口部并取出的方法的情況下，擔(dān)憂未被填充的導(dǎo)電粒子容易受到不必要的應(yīng)力。

(工序(iv))

接著，如圖3d所示，將轉(zhuǎn)印體100的附著有導(dǎo)電粒子組114的一側(cè)的表面與應(yīng)當(dāng)構(gòu)成各向異性導(dǎo)電膜的絕緣性粘接基層104重疊并按壓，從而使導(dǎo)電粒子組114轉(zhuǎn)附于絕緣性粘接基層104的單面(圖3e)。該情況下，優(yōu)選將轉(zhuǎn)印體100以其凸部101向下的方式與絕緣性粘接基層104重疊并按壓。這是因?yàn)?，通過設(shè)為向下并吹風(fēng)，容易使未貼附于凸部的頂面的導(dǎo)電粒子去除。另外，該工序中，可將轉(zhuǎn)附后的導(dǎo)電粒子進(jìn)一步擠入絕緣性粘接基層11。例如，可利用轉(zhuǎn)印體進(jìn)行進(jìn)一步按壓，或者也可將絕緣性粘接基層的導(dǎo)電粒子轉(zhuǎn)附面利用通常的加熱按壓平板進(jìn)行按壓。由此，可獲得在絕緣性粘接基層的表面或表面附近配置有導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu)的圖1a的各向異性導(dǎo)電膜。

(工序(v))

進(jìn)一步，如圖3f所示，對(duì)于轉(zhuǎn)附有導(dǎo)電粒子103的絕緣性粘接基層104，從導(dǎo)電粒子轉(zhuǎn)附面?zhèn)葘盈B絕緣性粘接覆蓋層105。由此，可獲得本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜200(圖1b)。

＜連接結(jié)構(gòu)體＞

關(guān)于本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜，通過配置于第一電子部件(例如，ic芯片)的端子(例如凸塊)和第二電子部件(例如配線基板)的端子(例如凸塊、墊片)之間，并從第一或第二電子部件側(cè)進(jìn)行熱壓接，使其完全固化而進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接，從而能夠獲得短路、導(dǎo)通不良被抑制的所謂cog(玻璃覆晶，chiponglass)、fog(玻璃上膜，filmonglass)等連接結(jié)構(gòu)體。

實(shí)施例

以下，對(duì)本發(fā)明具體地說明。

實(shí)施例1

準(zhǔn)備厚度2mm的鎳板，以四方格子圖案形成圓柱狀的凹部(內(nèi)徑8μm，最大深度8μm)，進(jìn)一步在底部無規(guī)則地形成深度1μm、寬度1μm的直線狀的溝(溝的總面積為底部總面積的70％以內(nèi))，制成轉(zhuǎn)印體原盤。相鄰凹部間距離為12μm。因此，凹部的密度為2500個(gè)/mm²。該凹部的內(nèi)徑和相鄰凹部間距離對(duì)應(yīng)于轉(zhuǎn)印體的凸部徑和相鄰?fù)共块g最短距離。

對(duì)于所得的轉(zhuǎn)印體原盤，將含有苯氧樹脂(yp-50、新日鐵住金化學(xué)(株))60質(zhì)量份、丙烯酸酯樹脂(m208，東亞合成(株))29質(zhì)量份、光聚合引發(fā)劑(irgcur184，巴斯夫日本(株))2質(zhì)量份的光聚合性樹脂組合物以干燥厚度為30μm的方式涂布于pet(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)膜上，于80℃干燥5分鐘后，利用高壓水銀燈以1000mj進(jìn)行光照射，從而制成轉(zhuǎn)印體。

將轉(zhuǎn)印體從原盤剝下，以凸部為外側(cè)的方式卷繞于直徑20cm的不銹鋼制的輥上，一邊使該輥旋轉(zhuǎn)一邊與使含有環(huán)氧樹脂(jer828，三菱化學(xué)(株))70質(zhì)量份和苯氧樹脂(yp-50，新日鐵住金化學(xué)(株))30質(zhì)量份的微粘著劑組合物含浸于無紡布而成的粘著片接觸，使微粘著劑組合物附著于凸部的頂面，形成厚度1μm的微粘著層而獲得轉(zhuǎn)印體。

微粘著層因設(shè)于轉(zhuǎn)印體原盤的底部的溝而形成為點(diǎn)狀。

將平均粒徑4μm的導(dǎo)電粒子(鍍鎳樹脂粒子(aul704，積水化學(xué)工業(yè)(株)))散布于該轉(zhuǎn)印體的表面后，通過吹風(fēng)而去除未附著于微粘著層的導(dǎo)電粒子。

對(duì)于附著了導(dǎo)電粒子的轉(zhuǎn)印體，從其導(dǎo)電粒子附著面對(duì)作為絕緣性粘接基層的厚度5μm的片狀的熱固型絕緣性粘接膜(由包含苯氧樹脂(yp-50，新日鐵住金化學(xué)(株))40質(zhì)量份、環(huán)氧樹脂(jer828，三菱化學(xué)(株))40質(zhì)量份和陽離子系固化劑(si-60l，三新化學(xué)工業(yè)(株))2質(zhì)量份、二氧化硅微粒填料(aerosilry200，日本aerosil(株))20質(zhì)量份的絕緣性樹脂組合物形成的膜)以溫度50℃、壓力0.5mpa進(jìn)行按壓，從而使導(dǎo)電粒子轉(zhuǎn)印于絕緣性粘接基層。

將透明的作為絕緣性粘接覆蓋層的厚度15μm的片狀的另一絕緣性粘接膜(由含有苯氧樹脂(yp-50，新日鐵住金化學(xué)(株))60質(zhì)量份、環(huán)氧樹脂(jer828，三菱化學(xué)(株))40質(zhì)量份和陽離子系固化劑(si-60l，三新化學(xué)工業(yè)(株))2質(zhì)量份的熱固性樹脂組合物形成的膜)與所得的絕緣性粘接基層的導(dǎo)電粒子轉(zhuǎn)附面重疊，以溫度60℃、壓力2mpa層疊。由此獲得各向異性導(dǎo)電膜。

實(shí)施例2

制作轉(zhuǎn)印體原盤時(shí)，將相鄰凹部間距離變更為8μm，除此以外，重復(fù)實(shí)施例1而獲得各向異性導(dǎo)電膜。另外，轉(zhuǎn)印體原盤的凹部的密度為3900個(gè)/mm²。

實(shí)施例3

制作轉(zhuǎn)印體原盤時(shí)，將凹部?jī)?nèi)徑設(shè)為12μm且將相鄰凹部間距離變更為8μm，除此以外，重復(fù)實(shí)施例1而獲得各向異性導(dǎo)電膜。另外，轉(zhuǎn)印體原盤的凹部的密度為2500個(gè)/mm²。

實(shí)施例4

制作轉(zhuǎn)印體原盤時(shí)，將凹部?jī)?nèi)徑設(shè)為20μm且將相鄰凹部間距離變更為20μm，除此以外，重復(fù)實(shí)施例1而獲得各向異性導(dǎo)電膜。另外，轉(zhuǎn)印體原盤的凹部的密度為625個(gè)/mm²。

比較例1

制作轉(zhuǎn)印體原盤時(shí)，將凹部?jī)?nèi)徑設(shè)為12μm且將相鄰凹部間距離變更為4μm，除此以外，重復(fù)實(shí)施例1而獲得各向異性導(dǎo)電膜。另外，轉(zhuǎn)印體原盤的凹部的密度為3900個(gè)/mm²。

比較例2

實(shí)施例2中，將導(dǎo)電粒子的散布、吹風(fēng)處理進(jìn)行2次，除此以外，重復(fù)實(shí)施例2而獲得各向異性導(dǎo)電膜。

比較例3

制作轉(zhuǎn)印體原盤時(shí)，將凹部?jī)?nèi)徑設(shè)為8μm且將相鄰凹部間距離變更為80μm，除此以外，重復(fù)實(shí)施例1而獲得各向異性導(dǎo)電膜。凹部的密度為130個(gè)/mm²。

＜評(píng)價(jià)＞

(關(guān)于格點(diǎn)區(qū)域的評(píng)價(jià))

使用光學(xué)顯微鏡(mx50，奧林巴斯(株))測(cè)定實(shí)施例及比較例的各向異性導(dǎo)電膜的格點(diǎn)區(qū)域(圓形)中的相鄰導(dǎo)電粒子間最短距離、相鄰格點(diǎn)區(qū)域最短距離、格點(diǎn)區(qū)域徑。將所得的結(jié)果示于表1中。

(導(dǎo)電粒子接近個(gè)數(shù))

選擇實(shí)施例及比較例的各向異性導(dǎo)電膜的100個(gè)任意的導(dǎo)電粒子，使用光學(xué)顯微鏡(mx50、奧林巴斯(株))測(cè)定將各個(gè)導(dǎo)電粒子假定為球狀且將其平均粒徑設(shè)為r時(shí)，與水平方向上的半徑2.5r的同心圓至少部分重疊的導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)。將所得的結(jié)果(最小個(gè)數(shù)(min)和最大個(gè)數(shù)(max))示于表1中。實(shí)用上優(yōu)選為10個(gè)以下。

另外，通過該測(cè)定中的觀察可知，由于比較例2中將散布、吹風(fēng)處理重復(fù)2次，因此導(dǎo)電粒子為密集的狀態(tài)。這也可從導(dǎo)電粒子接近個(gè)數(shù)多得到理解。

(初期導(dǎo)通性(初期導(dǎo)通電阻))

使用實(shí)施例及比較例的各向異性導(dǎo)電膜，將具有凸塊間的間隙為12μm、高度15μm、直徑30×50μm的金凸塊的ic芯片和設(shè)有12μm間隙的配線的玻璃基板以180℃、60mpa、5秒這樣的條件進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接，獲得連接結(jié)構(gòu)體。關(guān)于所得的連接結(jié)構(gòu)體，使用電阻測(cè)定器(數(shù)字萬用表，橫河電機(jī)(株))測(cè)定初期導(dǎo)通電阻值。將所得的結(jié)果示于表1中。期望為1ω以下。

(導(dǎo)通可靠性)

將初期導(dǎo)通電阻值的測(cè)定中所使用的連接結(jié)構(gòu)體投入至設(shè)定為溫度85℃、濕度85％的老化試驗(yàn)器中，與初期導(dǎo)通電阻同樣地測(cè)定放置500小時(shí)后的導(dǎo)通電阻值。將所得的結(jié)果示于表1中。期望為5ω以下。

(短路發(fā)生率)

制作與初期導(dǎo)通電阻中所使用的連接結(jié)構(gòu)體相同的連接結(jié)構(gòu)體，調(diào)查相鄰配線間的短路發(fā)生與否。將所得的結(jié)果示于表1中。期望短路發(fā)生率為50ppm以下。

[表1]

從表1的結(jié)果可知，使用了實(shí)施例1～4的各向異性導(dǎo)電膜的連接結(jié)構(gòu)體在初期導(dǎo)通性(初期導(dǎo)通電阻)、導(dǎo)通可靠性、短路發(fā)生率各評(píng)價(jià)項(xiàng)目中顯示出良好的結(jié)果。

另一方面，比較例1、2的各向異性導(dǎo)電膜的情況下，由于俯視下的導(dǎo)電粒子接近個(gè)數(shù)變得過多，因此與實(shí)施例相比，短路的發(fā)生率非常高，是不優(yōu)選的各向異性導(dǎo)電膜。比較例3的各向異性導(dǎo)電膜的情況下，由于導(dǎo)電粒子個(gè)數(shù)變得過于稀疏，因此導(dǎo)通可靠性不充分，初期導(dǎo)通性也比實(shí)施例差。

實(shí)施例5

不使用絕緣性粘接覆蓋層，將實(shí)施例1中的苯氧樹脂(yp-50，新日鐵住金化學(xué)(株))從40質(zhì)量份變更為50質(zhì)量份，將二氧化硅微粒填料(aerosilry200，日本aerosil(株))從20質(zhì)量份變更為10質(zhì)量份，將厚度從5μ變更為20μm，除此以外，與實(shí)施例1同樣地制作絕緣性粘接基層，使導(dǎo)電粒子轉(zhuǎn)印并按壓，從而獲得如圖1a所示的那樣的在絕緣性粘接基層中配置有導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電膜。使用了該各向異性導(dǎo)電膜的連接結(jié)構(gòu)體與實(shí)施例1的情況同樣，在初期導(dǎo)通性(初期導(dǎo)通電阻)、導(dǎo)通可靠性、短路發(fā)生率各評(píng)價(jià)項(xiàng)目中顯示出良好的結(jié)果。

實(shí)施例6

為了制造導(dǎo)電粒子進(jìn)行如圖2b所示的規(guī)則排列的各向異性導(dǎo)電膜，使用凹部尺寸14μm×14μm(在凹部的各角設(shè)有高低差以便僅在轉(zhuǎn)印體的對(duì)應(yīng)各角設(shè)置微粘著層)、凹部密度125個(gè)/mm²、相鄰凹部間距離75μm的轉(zhuǎn)印體原盤，以導(dǎo)電粒子組的導(dǎo)電粒子數(shù)為4個(gè)、導(dǎo)電粒子組中的導(dǎo)電粒子間距離為4μm方式在轉(zhuǎn)印體的凸部的頂面的角上設(shè)置微粘著層，將實(shí)施例1的絕緣性粘接基層的苯氧樹脂(yp-50，新日鐵住金化學(xué)(株))從40質(zhì)量份變更為50質(zhì)量份，將二氧化硅微粒填料(aerosilry200，日本aerosil(株))從20質(zhì)量份變更為10質(zhì)量份，除此以外，與實(shí)施例1同樣地獲得各向異性導(dǎo)電膜。導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)密度為500個(gè)/mm²。

此外，將所得的各向異性導(dǎo)電膜夾持在玻璃基板(ito固態(tài)電極)和柔性配線基板(凸塊寬：200μm，l(線距)/s(間隙)＝1，配線高度10μm)之間，以連接凸塊長(zhǎng)度為1mm的方式以180℃、5mpa、5秒這樣的條件進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接，獲得評(píng)價(jià)用連接結(jié)構(gòu)體。關(guān)于所得的連接結(jié)構(gòu)體的“初期導(dǎo)通電阻值”和投入至溫度85℃且濕度85％rh的恒溫槽中500小時(shí)后的“導(dǎo)通可靠性”，使用數(shù)字萬用表(34401a，安捷倫株式會(huì)社制)以電流1a且利用4端子法測(cè)定導(dǎo)通電阻，“初期導(dǎo)通性”的情況下，將測(cè)定值為2ω以下的情況評(píng)價(jià)為良好，將超過2ω的情況評(píng)價(jià)為不良，“導(dǎo)通可靠性”的情況下，將測(cè)定值為5ω以下的情況評(píng)價(jià)為良好，將5ω以上的情況評(píng)價(jià)為不良。其結(jié)果，本實(shí)施例的連接結(jié)構(gòu)體均被評(píng)價(jià)為“良好”。此外，與實(shí)施例1同樣地測(cè)定“短路發(fā)生率”，結(jié)果與實(shí)施例1同樣地獲得良好的結(jié)果。

實(shí)施例7

使用凹部密度500個(gè)/mm²、相鄰凹部間距離31μm的轉(zhuǎn)印體原盤以使導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)密度變?yōu)?000個(gè)/mm²，除此以外，與實(shí)施例6同樣地獲得各向異性導(dǎo)電膜。

此外，將所得的各向異性導(dǎo)電膜與實(shí)施例6同樣地夾持在玻璃基板和柔性配線基板之間進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接，從而獲得評(píng)價(jià)用連接結(jié)構(gòu)體。關(guān)于所得的連接結(jié)構(gòu)體，與實(shí)施例6同樣地評(píng)價(jià)“初期導(dǎo)通性”、“導(dǎo)通可靠性”和“短路發(fā)生率”，結(jié)果均獲得良好的結(jié)果。

實(shí)施例8

為了制造導(dǎo)電粒子進(jìn)行圖2c所示的規(guī)則排列的各向異性導(dǎo)電膜，使用凹部尺寸20μm×20μm(凹部設(shè)有高低差以便僅在轉(zhuǎn)印體的預(yù)定部位設(shè)置微粘著層)、凹部密度125個(gè)/mm²、相鄰中心間距離69μm的轉(zhuǎn)印體原盤，設(shè)置成導(dǎo)電粒子組的導(dǎo)電粒子數(shù)以6個(gè)、5個(gè)、4個(gè)、3個(gè)連續(xù)地變化，并且導(dǎo)電粒子組中的導(dǎo)電粒子間最短距離在任一形狀中均為3μm以上。另外，任一形狀都設(shè)定為其外形大體等同。此外，關(guān)于形狀，適宜調(diào)節(jié)正六邊形、正五邊形、正方形、正三角形的任一邊的長(zhǎng)度，成為與它們近似的形狀。除了設(shè)置轉(zhuǎn)印體的凸部的頂面的微粘著層以外，與實(shí)施例6同樣地獲得各向異性導(dǎo)電膜。導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)密度為500個(gè)/mm²。

此外，將所得的各向異性導(dǎo)電膜與實(shí)施例6同樣地夾持在玻璃基板和柔性配線基板之間進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接，從而獲得評(píng)價(jià)用連接結(jié)構(gòu)體。關(guān)于所得的連接結(jié)構(gòu)體，與實(shí)施例6同樣地評(píng)價(jià)“初期導(dǎo)通性”、“導(dǎo)通可靠性”、“短路發(fā)生率”，結(jié)果均獲得良好的結(jié)果。

實(shí)施例9

使用凹部密度500個(gè)/mm²、相鄰凹部間距離25μm的轉(zhuǎn)印體原盤以使導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)密度為2000個(gè)/mm²，除此以外，與實(shí)施例8同樣地獲得各向異性導(dǎo)電膜。

此外，將所得的各向異性導(dǎo)電膜與實(shí)施例6同樣地夾持在玻璃基板和柔性配線基板之間進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接，從而獲得評(píng)價(jià)用連接結(jié)構(gòu)體。關(guān)于所得的連接結(jié)構(gòu)體，與實(shí)施例5同樣地評(píng)價(jià)“初期導(dǎo)通性”、“導(dǎo)通可靠性”、“短路發(fā)生率”，結(jié)果均獲得良好的結(jié)果。

實(shí)施例10

為了制造導(dǎo)電粒子進(jìn)行如圖2d所示的規(guī)則排列的各向異性導(dǎo)電膜，使用凹部尺寸20μm×20μm(凹部設(shè)有高低差以便僅在轉(zhuǎn)印體的預(yù)定部位設(shè)置微粘著層)、凹部密度167個(gè)/mm²、相鄰凹部間距離57μm的轉(zhuǎn)印體原盤，以導(dǎo)電粒子組的導(dǎo)電粒子數(shù)為3個(gè)、導(dǎo)電粒子組的形狀為等腰三角形形狀且導(dǎo)電粒子間距離為(4μm、12μm及12μm)、或(8μm、13μm及13μm)的方式設(shè)置轉(zhuǎn)印體的凸部的頂面的微粘著層，除此以外，與實(shí)施例6同樣地獲得各向異性導(dǎo)電膜。導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)密度為500個(gè)/mm²。

此外，將所得的各向異性導(dǎo)電膜與實(shí)施例6同樣地夾持在玻璃基板和柔性配線基板之間進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接，從而獲得評(píng)價(jià)用連接結(jié)構(gòu)體。關(guān)于所得的連接結(jié)構(gòu)體，與實(shí)施例6同樣地評(píng)價(jià)“初期導(dǎo)通性”、“導(dǎo)通可靠性”、“短路發(fā)生率”，結(jié)果均獲得良好的結(jié)果。

實(shí)施例11

使用凹部密度667個(gè)/mm²、相鄰凹部間距離19μm的轉(zhuǎn)印體原盤以使導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)密度為2000個(gè)/mm²，除此以外，與實(shí)施例10同樣地獲得各向異性導(dǎo)電膜。

此外，將所得的各向異性導(dǎo)電膜與實(shí)施例6同樣地夾持在玻璃基板和柔性配線基板之間進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接，從而獲得評(píng)價(jià)用連接結(jié)構(gòu)體。關(guān)于所得的連接結(jié)構(gòu)體，與實(shí)施例6同樣地評(píng)價(jià)“初期導(dǎo)通性”、“導(dǎo)通可靠性”、“短路發(fā)生率”，結(jié)果均獲得良好的結(jié)果。

實(shí)施例12

為了制造導(dǎo)電粒子進(jìn)行如圖2e所示的規(guī)則排列的各向異性導(dǎo)電膜，使用各個(gè)矩形的導(dǎo)電粒子組的傾斜朝向膜的長(zhǎng)度方向以及寬度方向以15度遞增的轉(zhuǎn)印體原盤，除此以外，與實(shí)施例6同樣地獲得各向異性導(dǎo)電膜。導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)密度為500個(gè)/mm²。

此外，將所得的各向異性導(dǎo)電膜與實(shí)施例6同樣地夾持在玻璃基板和柔性配線基板之間進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接，從而獲得評(píng)價(jià)用連接結(jié)構(gòu)體。關(guān)于所得的連接結(jié)構(gòu)體，與實(shí)施例6同樣地評(píng)價(jià)“初期導(dǎo)通性”、“導(dǎo)通可靠性”、“短路發(fā)生率”，結(jié)果均獲得良好的結(jié)果。

實(shí)施例13

使用凹部密度500個(gè)/mm²、相鄰凹部間距離31μm的轉(zhuǎn)印體原盤以使導(dǎo)電粒子的個(gè)數(shù)密度為2000個(gè)/mm²，除此以外，與實(shí)施例12同樣地獲得各向異性導(dǎo)電膜。

此外，將所得的各向異性導(dǎo)電膜與實(shí)施例6同樣地夾持在玻璃基板和柔性配線基板之間進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接，從而獲得評(píng)價(jià)用連接結(jié)構(gòu)體。關(guān)于所得的連接結(jié)構(gòu)體，與實(shí)施例5同樣地評(píng)價(jià)“初期導(dǎo)通性”、“導(dǎo)通可靠性”、“短路發(fā)生率”，結(jié)果均獲得良好的結(jié)果。

另外，實(shí)施例6～13中，采用將導(dǎo)電粒子直接填充于具有凹口的轉(zhuǎn)印模具中，使導(dǎo)電粒子轉(zhuǎn)附于絕緣性粘接基層的方法，除此以外，分別重復(fù)相應(yīng)實(shí)施例，從而制作各向異性導(dǎo)電膜，并進(jìn)行評(píng)價(jià)。其結(jié)果，可獲得與實(shí)施例6～13大致相同的結(jié)果。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜中，使用表面形成有相當(dāng)于平面格子圖案的格點(diǎn)區(qū)域的凸部的轉(zhuǎn)印體，在該凸部的頂面形成至少2個(gè)以上微粘著部，使導(dǎo)電粒子附著于該微粘著部后，將導(dǎo)電粒子轉(zhuǎn)印于絕緣性粘接基層。因此，2個(gè)以上導(dǎo)電粒子聚集而構(gòu)成的導(dǎo)電粒子組被配置于平面格子圖案的格點(diǎn)區(qū)域。由此，如果使用由本發(fā)明的制造方法得到的各向異性導(dǎo)電膜，則能夠在大大抑制短路、導(dǎo)通不良的發(fā)生的同時(shí)將窄間距化的ic芯片和配線基板進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接。

符號(hào)說明

10、200各向異性導(dǎo)電膜

11、104絕緣性粘接基層

12、105絕緣性粘接覆蓋層

13、103導(dǎo)電粒子

14、114導(dǎo)電粒子組

15平面格子圖案的格點(diǎn)區(qū)域

100轉(zhuǎn)印體

101凸部

102微粘著部

p格點(diǎn)