技術(shù)編號：11531693
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種各向異性導(dǎo)電膜。背景技術(shù)已知絕緣性樹脂粘合劑中分散有導(dǎo)電粒子而成的各向異性導(dǎo)電膜在將IC芯片等電子部件安裝于配線基板等時被廣泛使用，但這樣的各向異性導(dǎo)電膜中，導(dǎo)電粒子彼此以連結(jié)或凝聚的狀態(tài)存在。因此，將各向異性導(dǎo)電膜應(yīng)用于伴隨電子設(shè)備的輕量小型化而窄間距化的IC芯片的端子與配線基板的端子的連接的情況下，有時會因各向異性導(dǎo)電膜中以連結(jié)或凝聚狀態(tài)存在的導(dǎo)電粒子而在相鄰的端子間發(fā)生短路。以往，作為應(yīng)對這樣的窄間距化的各向異性導(dǎo)電膜，提案了膜中使導(dǎo)電粒子規(guī)則排列的各向異性導(dǎo)電膜。例如，提案...
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