技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種背光單元及側(cè)發(fā)光二極管封裝件，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的背光單元可以包括：導(dǎo)光板；以及發(fā)光二極管封裝件，結(jié)合于所述導(dǎo)光板的側(cè)面，向所述導(dǎo)光板的內(nèi)部發(fā)出光，所述發(fā)光二極管封裝件可以包括：基板；一對(duì)引腳，形成于所述基板的兩個(gè)末端；發(fā)光二極管芯片，貼裝于所述基板的上部；反射部，以圍繞所述發(fā)光二極管芯片的側(cè)面的方式形成；以及波長轉(zhuǎn)換部，形成于所述發(fā)光二極管芯片和反射部的上部。根據(jù)本發(fā)明，將發(fā)光二極管芯片直接貼裝到基板而制造，從而具有能夠制造超薄型或者超纖薄的背光單元及側(cè)發(fā)光二極管封裝件的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭丞晧
受保護(hù)的技術(shù)使用者：首爾半導(dǎo)體株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2015.10.14
技術(shù)公布日：2017.08.18