1.一種接觸件晶片，包括：
多個接觸件，每個所述接觸件具有主體部分，所述主體部分具有配合端部和相對的尾端部，所述配合端部被配置成耦接至配合接觸件，并且所述尾端部被配置成與印刷電路板接合；以及
包覆模制件，所述包覆模制件包圍所述多個接觸件的所述主體部分，使得所述接觸件的所述配合端部和所述尾端部暴露并從所述包覆模制件的相對端延伸，所述包覆模制件具有包括多個凹面的第一側(cè)面，每個凹面位于所述多個接觸件的相鄰主體部分之間，并且尺寸被設(shè)定為容納另外的接觸件晶片的包覆模制件的相應(yīng)部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸件晶片，其中，
所述包覆模制件是整體一件式構(gòu)件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸件晶片，其中，
所述包覆模制件具有與所述第一側(cè)面相對的第二側(cè)面，所述第二側(cè)面基本上是平坦的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸件晶片，其中，
所述包覆模制件具有相對的端部，并且所述包覆模制件包括從所述端部中之一延伸的止動構(gòu)件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸件晶片，其中，
所述包覆模制件包括向內(nèi)延伸的鎖定接頭。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸件晶片，其中，
所述尾端部是焊接端部或壓合端部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸件晶片，其中，
所述配合端部中的每個包括配合罩。
8.一種連接器，包括：
殼體，所述殼體具有配合接口側(cè)和與所述配合接口側(cè)相對的印刷電路板接合側(cè)，以及在所述配合接口側(cè)與所述印刷電路板接合側(cè)之間延伸的至少一個腔；
至少一個接觸件，所述至少一個接觸件容納在所述至少一個腔中，所述接觸件包括主體部分，所述主體部分具有用于耦接至配合接觸件的配合端部和與所述配合端部相對的、用于與印刷電路板接合的尾端部；以及
包覆模制件，所述包覆模制件覆蓋所述接觸件的所述主體部分，使得所述配合端部和所述尾端部從所述包覆模制件的相對側(cè)延伸，并且所述配合端部在所述殼體的所述配合接口側(cè)處暴露且所述尾端部在所述殼體的所述印刷電路板接合側(cè)處暴露。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的連接器，其中，
所述殼體包括在所述印刷電路板接合側(cè)處基本上沿著所述殼體的周邊延伸的懸突體。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的連接器，其中，
所述殼體是整體一件式構(gòu)件。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的連接器，其中，
所述包覆模制件具有相對的端部，并且所述包覆模制件包括從所述端部中之一延伸的止動構(gòu)件。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的連接器，其中，
所述尾端部是焊接端部或壓合端部。
13.一種連接器，包括：
殼體，所述殼體具有配合接口側(cè)和與所述配合接口側(cè)相對的印刷電路板接合側(cè)，在所述配合接口側(cè)與所述印刷電路板接合側(cè)之間延伸的多個腔；以及
耦接至所述殼體的晶片組件，所述晶片組件包括第一接觸件晶片和第二接觸件晶片，所述第一接觸件晶片和所述第二接觸件晶片中的每個包括：
多個接觸件，其被適配為容納在所述殼體的所述腔中，每個所述接觸件具有主體部分，所述主體部分具有配合端部和相對的尾端部，所述配合端部被配置成耦接至配合接觸件，并且所述尾端部被配置成與印刷電路板接合；以及
包覆模制件，所述包覆模制件包圍所述多個接觸件的所述主體部分，使得所述接觸件的所述配合端部和所述尾端部從所述包覆模制件的相對端延伸，并且所述配合端部在所述殼體的所述配合接口側(cè)處暴露且所述尾端部在所述殼體的所述印刷電路板接合側(cè)處暴露，
其中，所述第一接觸件晶片和所述第二接觸件晶片彼此互鎖，使得所述第一接觸件晶片的所述接觸件與所述第二接觸件晶片的所述接觸件交替。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接器，其中，
所述第一接觸件晶片和所述第二接觸件晶片的所述配合端部對準；以及
所述第一接觸件晶片和所述第二接觸件晶片的所述尾端部對準。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接器，其中
所述第一接觸件晶片和所述第二接觸件晶片中的每個包括第一側(cè)面，所述第一側(cè)面具有多個凹面，所述多個凹面位于所述多個接觸件的相鄰主體部分之間，并且尺寸被設(shè)定為容納另外的接觸件晶片的包覆模制件的相應(yīng)部分。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接器，其中，
所述包覆模制件是整體一件式構(gòu)件。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接器，其中，
所述第一接觸件晶片和所述第二接觸件晶片相同。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接器，其中，
所述殼體包括在所述印刷電路板接合側(cè)處基本上沿著所述殼體的周邊延伸的懸突體。
19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接器，其中，
所述包覆模制件具有相對的端部，并且所述包覆模制件包括從所述端部中之一延伸的止動構(gòu)件。
20.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接器，其中，
所述腔被布置成行和列。
21.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接器，其中，
所述殼體包括在所述印刷電路板接合側(cè)處的至少一個固持板，所述至少一個固持板覆蓋所述第一接觸件晶片和所述第二接觸件晶片中的每個的所述包覆模制件的部分。
22.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接器，其中，
所述殼體是整體一件式構(gòu)件。
23.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接器，其中，
所述連接器滿足ARINC 600標準。
24.一種制作連接器的方法，包括以下步驟：
通過設(shè)置每個均包括主體部分、配合端部和尾端部的第一組接觸件，并且將包覆模制件施加到所述主體部分來形成第一接觸件晶片；
通過設(shè)置每個均包括主體部分、配合端部和尾端部的第二組接觸件，并且將包覆模制件施加到所述接觸件的主體部分來形成第二接觸件晶片；
使所述第一接觸件和所述第二接觸件互鎖以形成晶片組件，使得所述第一接觸件晶片和所述第二接觸件晶片的配合端部對準，并且所述第一接觸件晶片和所述第二接觸件晶片的尾端部對準；以及
將所述晶片組件安裝到連接器殼體的印刷電路板接合側(cè)中，使得所述第一接觸件晶片和所述第二接觸件晶片的配合端部在所述連接器殼體的配合接口側(cè)處暴露。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，還包括以下步驟：
對所述第一組接觸件和所述第二組接觸件的接觸件進行沖壓。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，還包括以下步驟：
在將所述包覆模制件施加到所述接觸件的主體部分之后移除載體條。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的方法，還包括以下步驟：
將配合罩施加到每個所述接觸件的每個配合端部。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的方法，還包括以下步驟：
將至少一個固持板固定到所述連接器殼體的印刷電路板接合面。
29.根據(jù)權(quán)利要求27所述的方法，還包括以下步驟：
將多個晶片組件安裝到所述連接器殼體的印刷電路板接合面中。