本發(fā)明涉及包覆模制(overmolded)的接觸件晶片和包括包覆模制的接觸件晶片的電連接器。

背景技術(shù)：

要求在航空工業(yè)中使用的電連接器滿足由航空電子工程委員會設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)，例如ARINC 600。常規(guī)ARNIC連接器通常具有如下主體，該主體具有兩個部件，包括前插入件和后插入件，每個部件中具有用于容納接觸件的相應(yīng)通道。組裝常規(guī)ARINC連接器需要多個步驟，包括：加工各個接觸件，在前插入件的通道中安裝固持夾(retaining clip)，將前插入件和后插入件接合，以及最后將接觸件安裝到通道中，使得固持夾將接觸件固持在通道中。因此，常規(guī)ARINC連接器需要必須單獨(dú)組裝在一起的多個部件。常規(guī)ARINC連接器還是龐大且笨重的。

因此，需要一種能夠容易制造和組裝、重量較輕且滿足ARINC標(biāo)準(zhǔn)的簡化的連接器。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，本發(fā)明提供一種具有多個接觸件的接觸件晶片。每個接觸件具有主體部分，該主體部分具有配合端部和相對的尾端部。配合端部被配置成耦接至配合接觸件，并且尾端部被配置成與印刷電路板接合。包覆模制件包圍接觸件的主體部分，使得接觸件的配合端部和尾端部暴露并從所述包覆模制件的相對端延伸。包覆模制件具有包括多個凹面的第一側(cè)面。每個凹面位于接觸件的相鄰主體部分之間，并且尺寸被設(shè)定為容納另外的接觸件晶片的包覆模制件的相應(yīng)部分。

本發(fā)明還提供了一種連接器，其包括殼體，該殼體具有配合接口側(cè)和與配合接口側(cè)相對的印刷電路板接合側(cè)，以及在配合接口側(cè)與印刷電路板接合側(cè)之間延伸的至少一個腔。在所述至少一個腔中容納有至少一個接觸件。該接觸件包括主體部分，該主體部分具有用于耦接至配合接觸件的配合端部以及與配合端部相對的、用于與印刷電路板接合的尾端部。包覆模制件覆蓋接觸件的主體部分，使得配合端部和尾端部從包覆模制件的相對側(cè)延伸，并且配合端部在殼體的配合接口側(cè)處暴露且尾端部在殼體的印刷電路板接合側(cè)處暴露。

本發(fā)明還可以提供一種連接器，其包括殼體，該殼體具有配合接口面和與配合接口側(cè)相對的印刷電路板接合側(cè)。多個腔在配合接口側(cè)與印刷電路板接合側(cè)之間延伸。晶片組件耦接至殼體。晶片組件包括第一接觸件晶片和第二接觸件晶片。第一接觸件晶片和第二接觸件晶片中的每個包括被適配為容納在殼體的腔中的多個接觸件。每個接觸件具有主體部分，該主體部分具有配合端部和相對的尾端部。配合端部被配置成耦接至配合接觸件，并且尾端部被配置成與印刷電路板接合。包覆模制件包圍多個接觸件的主體部分，使得接觸件的配合端部和尾端部從包覆模制件的相對端延伸，并且配合端部在殼體的配合接口側(cè)處暴露且尾端部在殼體的印刷電路板接合側(cè)處暴露。第一接觸件晶片和第二接觸件晶片彼此互鎖，使得第一接觸件晶片的接觸件與第二接觸件晶片的接觸件交替。

本發(fā)明還可以提供一種制作連接器的方法，包括以下步驟：通過設(shè)置第一組接觸件(每個接觸件包括主體部分、配合端部和尾端部)并且將包覆模制件施加到主體部分來形成第一接觸件晶片；通過設(shè)置第二組接觸件(每個接觸件包括主體部分、配合端部和尾端部)并且將包覆模制件施加到接觸件的主體部分來形成第二接觸件晶片；將第一接觸件和第二接觸件互鎖以形成晶片組件，使得第一接觸件晶片與第二接觸件晶片的配合端部對準(zhǔn)并且第一接觸件晶片和第二接觸件晶片的尾端部對準(zhǔn)；以及將晶片組件安裝到連接器殼體的印刷電路板接合側(cè)中，使得第一接觸件晶片和第二接觸件晶片的配合端部在連接器殼體的配合接口側(cè)處暴露。

通過在下文中會變得明顯的本發(fā)明的這些和其他目的、優(yōu)點(diǎn)和特征，參考本發(fā)明的以下詳細(xì)描述、所附權(quán)利要求和本文所附的若干附圖可以更清楚地理解本發(fā)明的本質(zhì)。

附圖說明

由于通過參考結(jié)合附圖考慮的以下詳細(xì)描述會更好地理解本發(fā)明及其諸多伴隨的優(yōu)點(diǎn)，所以將容易地獲得本發(fā)明及其諸多伴隨的優(yōu)點(diǎn)的更全面的理解，在附圖中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的連接器的透視圖，其示出了組裝(populate)有包覆模制的接觸件晶片組件的連接器；

圖2a是本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的多個接觸件的透視圖，其示出了被包覆模制以形成晶片的一組接觸件；

圖2b是從圖2a中所示的包覆模制產(chǎn)生的晶片的透視圖；

圖2c是圖2b中所示的晶片的透視圖，其示出了具有配合罩的晶片；

圖3a是兩個圖2c中所示的晶片的透視圖，其示出了晶片被互鎖；

圖3b是通過使圖3a中所示的兩個晶片互鎖而形成的晶片組件的透視圖；

圖4是圖1所示的連接器的后透視圖，其示出了容納在連接器中的一個晶片組件；

圖5是圖4中所示的連接器的、穿過線5-5的放大的局部剖視圖；

圖6是示出對圖4中所示的連接器進(jìn)行組裝的步驟的流程圖；以及

圖7是圖1中所示的連接器的可替選實(shí)施方式的透視圖，其示出了添加到連接器的固持板。

具體實(shí)施方式

參考圖1、圖2a至圖2c、圖3a、圖3b以及圖4至圖7，本發(fā)明涉及電連接器100和用于其的晶片組件120。連接器100優(yōu)選地滿足ARINC600標(biāo)準(zhǔn)，與常規(guī)ARINC連接器相比，具有較少部件且重量較輕。在優(yōu)選實(shí)施方式中，連接器100相對于常規(guī)連接器重量要減小總連接器重量的約20％至25％。連接器100優(yōu)選地容納多個晶片組件120，晶片組件120向連接器提供高密度的接觸件210。接觸件210被適配為在一端與配合連接器耦接并且在另一端與印刷電路板耦接，從而將配合連接器電連接至電路板。

如在圖1和圖4中所看到的，連接器100通常包括殼體110，殼體110固持具有在殼體110的任一側(cè)處暴露的端部的多個晶片組件120。殼體110優(yōu)選地是整體一件式構(gòu)件。殼體110包括與配合連接器相接口的一側(cè)400，以及與側(cè)400相對的、面向印刷電路板的另一側(cè)402。在側(cè)400和側(cè)402之間延伸有多個腔404。腔404優(yōu)選地被布置成多個行和列。如在圖5中很好地看到的，每個腔404具有安裝端部408和接觸端部410。腔的安裝端部408限定殼體110的印刷電路板側(cè)402的面，并且接觸端部410限定殼體110的接口側(cè)400的面。如在圖4中所看到的，可以圍繞印刷電路板側(cè)402的周邊設(shè)置懸突體(overhang)420，使得其表面是凹陷的。懸突體420覆蓋晶片組件120的一部分。

如圖3a和圖3b所示，每個晶片組件120通過使兩個晶片200互鎖來形成。每個晶片200包括通過包覆模制件220固持在一起的多個接觸件210。每個接觸件210包括配合端部212和相對的尾端部214。每個接觸件210的端部212和214在包覆模制件220的任一側(cè)暴露。接觸件210的配合端部212可以包括被適配為接合配合接觸件的柔性接頭(圖2b)，并且尾端部214被適配為例如通過焊接或壓合與印刷電路板接合。如在圖2a中所看到的，為了制造晶片200，一組接觸件210被包覆模制以在接觸件之上制造包覆模制件220。然后，如在圖2b中所看到的，在接觸件210的端部212處移除載體條211。然后，如在圖2c中所看到的，可以將配合罩215添加到接觸件210的配合端部212。

優(yōu)選地，包覆模制件220是包括相對側(cè)面222和224以及相對端部226和228的整體一件式構(gòu)件。第一側(cè)面222包括位于接觸件之間，尤其是位于接觸件的相鄰主體部分216之間的凹面230。如在圖3a中所看到的，每個凹面230被設(shè)計成容納另外的接觸件晶片的另外的包覆模制件的相應(yīng)部分。包覆模制件220的相對第二側(cè)面224(圖3a)基本上是平坦的。包覆模制件220可以包括從其端部226或228中之一延伸的止動(stopping)接頭232。止動接頭232被適配為在將晶片組件120安裝在殼體110中時，阻止殼體110移動。如在圖5中很好地看到的，包覆模制件220還可以包括位于每個接觸件的配合端部212附近的止動臺肩(shoulder)234，其接合殼體腔404的安裝端部408。

如在圖3b中所看到的，一旦兩個晶片200互鎖，則兩個晶片200的接觸件210交替并對準(zhǔn)。也就是說，兩個晶片的接觸件的配合端部212將對準(zhǔn)，并且同樣地，兩個晶片的接觸件的尾端部214將對準(zhǔn)。在優(yōu)選實(shí)施方式中，每個晶片組件120具有一排10個接觸件，接觸件之間的間距為0.100英寸。

圖6示出了制作連接器100的方法。該方法包括：在步驟800處，通過借助于對金屬板進(jìn)行沖壓首先形成接觸件210來形成第一接觸件晶片和第二接觸件晶片。在步驟802處，接觸件210的配合端部212可以可選地例如通過鍍金而被選擇性鍍覆。接下來，在步驟804處，將包覆模制件220施加到針對每個接觸件晶片的一組接觸件210。在優(yōu)選實(shí)施方式中，包覆模制件220以0.200英寸的間距被施加到五個接觸件。然后，在步驟806處，從每個晶片的接觸件210移除載體條211，以及在步驟808處，將配合罩215安裝在接觸件210的配合端部212上。然后，在步驟810處，使晶片彼此互鎖，使得每個晶片的凹面230容納另一晶片的相應(yīng)部分，從而形成晶片組件120。晶片優(yōu)選地通過輕微壓合裝配在一起。然后，在步驟812處，可以將晶片組件120從殼體的印刷電路板側(cè)402安裝到殼體110中。如在圖5中所看到的，晶片組件120被安裝成使得每個接觸件210被容納在相應(yīng)的腔404中，直到包覆模制件220的止動臺肩234與每個腔404的安裝端部408鄰接為止。包覆模制件220的止動接頭232也與殼體110的懸突體420鄰接，以防止晶片組件120過深地插入殼體110中。一旦安裝在殼體110中，接觸件配合端部212在一側(cè)處暴露并準(zhǔn)備與配合部件接合，并且接觸件尾端部214在另一側(cè)處暴露并準(zhǔn)備與印刷電路板接合。如圖1中所看到的，可以類似地將多個晶片組件120安裝在殼體110中以形成連接器110。

圖7示出了本發(fā)明的可替選實(shí)施方式，其包括設(shè)置在殼體110的印刷電路板側(cè)402處的一個或多個固持板700和702，以將晶片組件120固定在殼體110中。固持板700和702被配置成覆蓋晶片組件的止動接頭232，以防止晶片組件120從殼體110退出。固持板700和702優(yōu)選地通過任何已知方式(例如，螺釘緊固件712)附接至連接器100的支撐件710。

如在圖7中所看到，每個晶片組件120的晶片200的包覆模制件220可以可選地包括向內(nèi)延伸的鎖定接頭720，其接合形成晶片組件的相鄰互鎖晶片的相應(yīng)溝槽722。鎖定接頭720和溝槽722提供用于將形成晶片組件的兩個晶片200固定在一起的附加機(jī)構(gòu)。

雖然在本文中已經(jīng)具體描述了所公開的發(fā)明的某些目前優(yōu)選的實(shí)施方式，但是對于本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員來說明顯的是，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，本文中所示出和描述的各種實(shí)施方式可以進(jìn)行變化和修改。因此，本發(fā)明意在僅受限于由所附權(quán)利要求和適用的法律規(guī)則所要求的范圍。