本發(fā)明涉及一種用于傳感器裝置的插頭殼體和一種插頭模塊。

背景技術：

現(xiàn)在的在內(nèi)燃機進氣管段中安裝的壓力傳感器是具有模擬或數(shù)字接口的二級殼體中的道路結構傳感器。典型地，所述傳感器由壓力傳感器模塊組成，該壓力傳感器模塊通常以由或多或少成本釬焊或熔焊到二級殼體中的預成型殼體組成。必需的被動構件如輔助電容器要么粘接到預成型模塊上要么安裝在二級殼體中。

附加地，安裝用于溫度測量的NTC(Negative Temperature Coefficient，負溫度系數(shù))探測器。該NTC探測器在模擬式變型方案中通過插頭直接向外引出。在數(shù)字式變型方案中，NTC探測器連接到用于分析處理的專用集成電路上。

為了保證介質(zhì)穩(wěn)定性，所有裸露的電觸點例如預成型殼體、NTC探測器和電容器設有合適的密封材料，以便防止腐蝕。為了滿足壓力傳感器應用的介質(zhì)要求，傳感器元件、用于分析處理的專用集成電路和在壓力傳感器模塊中的引線鍵合通常由使腐蝕性介質(zhì)不起作用的密封材料保護。

在殼體中的不同組件的連接與不同插頭一起使得必須有通常復雜的、置入到塑料殼體部件中的置入件。關于插頭或連接器幾何形狀方面的不同顧客要求導致，對于每個變型方案必須費事地制造這些相對較貴的殼體部件。

DE 10 2012 223 014 A1公開一種用于感測介質(zhì)壓力和溫度的裝置。所述裝置具有布置在共同殼體中的溫度傳感器和壓力傳感器，其中，殼體還包括測量室。測量室通過壓力接管與接收介質(zhì)的室連接，其中，壓力傳感器布置在測量室中。此外，溫度傳感器具有連接線路。在殼體中，為了與溫度傳感器的連接線路觸點接通而設置相應的連接觸點。此外，為了接收溫度傳感器，在殼體中布置至少一個通向壓力接管的圓錐形貫通部，其中，圓錐形的貫通部向著壓力接管擴寬。同樣設置，在圓錐形的貫通部中至少區(qū)段式地引入包圍溫度傳感器連接線路的密封材料。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實現(xiàn)用于傳感器裝置的插頭殼體，所述插頭殼體具有連接器和蓋，該連接器在內(nèi)側上具有用于接收傳感器裝置的接收區(qū)域，該蓋借助于固定裝置連接在連接器上，其中，多個直地構造的、能導電的接觸銷這樣裝入到蓋中，使得接觸銷各自的第一端部伸入到插頭殼體的內(nèi)部容積中并且在連接器的接收區(qū)域上方布置，并且接觸銷各自的第二端部布置在蓋的連接套筒區(qū)域中。

此外，本發(fā)明實現(xiàn)具有根據(jù)本發(fā)明的插頭殼體和傳感器裝置的插頭模塊，該傳感器裝置布置在連接器的接收區(qū)域中，其中，多個直地構造的、彼此平行布置的接觸銷與傳感器的相應的電觸點觸點接通。

本發(fā)明的想法是，實現(xiàn)具有在傳感器模塊上的直接觸點接通的壓力傳感器，其中，使用多個能降低成本的元件。通過使用簡單的、直的接觸銷(之后將該接觸銷裝入到殼體蓋中)，能夠避免復雜的置入件。由此顯著地降低插頭殼體的成本。此外，沒有置入件的插頭殼體的制造明顯更簡單。

此外，本發(fā)明也能夠實現(xiàn)，具有多個接觸銷的傳感器裝置通過簡單的冷觸點接通部進行觸點接通，而系統(tǒng)不會在機械上超靜定。由此確保特別簡單的總裝。

通過本發(fā)明，蓋變型方案和連接器變型方案都能夠更簡單，因為兩個殼體部件都可以多重使用和組合。由此明顯簡化了變型方案管理。通過直地構造的、能導電的接觸銷能夠實現(xiàn)傳感器裝置可靠的電觸點接通。

有利的實施方式和擴展方案由從屬權利要求以及由參照附圖的說明中得出。

優(yōu)選設置，多個接觸銷被包含到蓋中、以預給定的橫向間距彼此平行地布置并且具有至少三個接觸銷。由此，通過多個接觸銷能夠實現(xiàn)傳感器裝置的多個觸點或者說接觸面的可靠的電觸點接通。

優(yōu)選還設置，多個接觸銷彈簧彈性地構造。因此，通過將多個接觸銷壓緊到傳感器裝置的電觸點上能夠實現(xiàn)傳感器裝置的電觸點的觸點接通。在此，接觸銷的固有彈性用于接觸銷的公差補償。因此，直的接觸銷的柔韌性使得傳感器裝置上的或者插頭殼體中的附加彈簧元件變得不必要。所述原理實現(xiàn)了所設立的、成本低的傳感器裝置。這具有可能集成全部被動構件的優(yōu)點。在這種情況下不需考慮在二級殼體中的其它被動構件。此外，能夠在使用廣泛的同時實現(xiàn)插頭殼體的緊湊結構方式。此外，可以對專用集成電路進行注塑包封。因此，不需要專用集成電路的附加介質(zhì)保護裝置。

優(yōu)選還設置，固定裝置由卡鎖裝置或夾緊裝置構造。因此，能夠實現(xiàn)蓋在插頭殼體的連接器上的簡單和可靠的固定。

根據(jù)另一優(yōu)選實施例設置，卡鎖裝置具有在蓋上布置的、彈簧彈性的卡鎖弓形部，該卡鎖弓形部嵌接到在連接器上布置的、所配屬的卡鎖突塊中。由此可以設置在蓋和插頭殼體的連接器之間的可靠連接。

優(yōu)選還設置，彈簧彈性的卡鎖弓形部在環(huán)繞的邊緣上布置，該邊緣在蓋的面向連接器的一側上構造。通過卡鎖弓形部在蓋的環(huán)繞邊緣上的定位可以確保蓋在連接器上的安全和可靠的固定。

優(yōu)選還設置，多個接觸銷這樣裝入到蓋中，使得這些接觸銷壓緊到傳感器裝置的對應的觸點上。因此，能夠實現(xiàn)多個接觸銷到傳感器裝置的相應的觸點上的可靠的電觸點接通。

根據(jù)另一優(yōu)選實施例設置，可連接到連接套筒上的插頭通過多個能導電的接觸銷和傳感器裝置的對應配屬給它們的觸點與傳感器裝置進行電連接。因此，能夠在實現(xiàn)插頭模塊的緊湊結構方式的同時實現(xiàn)插頭到傳感器裝置的簡單和安全的電連接。

根據(jù)另一優(yōu)選構型設置，傳感器裝置構造成用于測量壓力，抗壓地并且氣密地粘接在連接器上，傳感器裝置的壓力輸入部布置在傳感器裝置的與連接器相鄰的下側上。通過密封粘接以有利的方式實現(xiàn)壓力輸入部和殼體內(nèi)室之間的介質(zhì)分離。

優(yōu)選還設置，溫度探測器附接到傳感器裝置上，其中，溫度傳感器由熱敏電阻構造。單獨制造的熱敏電阻模塊使得溫度探測器到二級殼體中的特別簡單的集成成為可能。因此，不需要其它觸點接通部或者密封件。

根據(jù)另一優(yōu)選構型設置，溫度探測器由塑料注塑包封、在連接器中裝配并且熱楔緊，其中，溫度探測器具有多個能導電的接觸弓形部，該接觸弓形部與傳感器裝置的對應電觸點觸點接通。因此，由塑料注塑包封成溫度探測器模塊的溫度探測器以簡單的方式接合到連接器中或者說固定在該連接器中。

所述構型和擴展方案可以任意相互組合。

本發(fā)明的其它可能構型、擴展方案和實施方式也包括前面或后面的本發(fā)明關于實施例所描述的特征的未詳細列出的組合。

附圖說明

附圖應表明本發(fā)明實施方式的另一理解。這些附圖闡明實施方式并且與說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理和設計方案。

其它實施方式和多個所述優(yōu)點參照附圖得出。所示的附圖元件不必彼此按正確比例示出。

附圖示出：

圖1根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的本發(fā)明插頭殼體的立體視圖；

圖2根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的、具有裝配的傳感器裝置和附接的溫度探測器的本發(fā)明插頭殼體的立體視圖；

圖3根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的本發(fā)明插頭殼體的溫度探測器模塊的立體視圖；和

圖4根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的本發(fā)明插頭殼體的蓋的立體視圖。

在附圖中，如果沒有相反的說明，相同的或功能相同的元件、構件或組件以相同的參考標記標明。

具體實施方式

圖1示出根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的本發(fā)明插頭殼體的立體視圖。

用于傳感器裝置10的插頭殼體1具有連接器12和蓋14，該蓋借助于固定裝置16連接在連接器上。此外，蓋14具有用于連接插頭的連接套筒20。固定裝置16優(yōu)選由卡鎖裝置構造。替代地，固定裝置16例如也可以由夾緊裝置構造。

可連接到連接套筒20上的插頭通過(在圖1中未示出的)多個能導電的接觸銷18和傳感器裝置10的分別配屬給這些接觸銷的電觸點10a與傳感器裝置10電連接。

圖2示出根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的、具有裝配的傳感器裝置和附接的溫度探測器的本發(fā)明插頭殼體的立體視圖。

連接器12在內(nèi)側12a上具有用于接收傳感器裝置10的接收區(qū)域12b。傳感器裝置10在接收區(qū)域12b中與連接器12優(yōu)選粘接。替代地，傳感器裝置10也可以以其它合適的方式固定在連接器12上。

此外，在連接器12的側壁區(qū)域中示出固定裝置16的卡鎖突塊16c。在本實施例中，固定裝置16具有在蓋14上布置的(在圖2中未示出的)彈簧彈性的卡鎖弓形部，該卡鎖弓形部嵌接到在連接器12上布置的、所配屬的卡鎖突塊16c中。此外，溫度探測器模塊25置入到連接器12中。溫度探測器模塊25具有(在圖2中未示出的)溫度探測器22。傳感器裝置10與溫度探測器22的觸點接通通過一對在溫度探測器模塊25中集成的導電接觸弓形部24實現(xiàn)。

傳感器裝置10構造成用于測量壓力，抗壓地并且氣密地粘接在連接器12上，傳感器裝置10的壓力輸入部優(yōu)選在傳感器裝置10的與連接器12相鄰的下側上布置。

圖3示出根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的本發(fā)明插頭殼體的溫度探測器模塊的立體視圖。

溫度探測器模塊25具有溫度探測器22，該溫度探測器優(yōu)選由熱敏電阻或者說NTC電阻構造。溫度探測器22通過塑料殼體注塑包封。溫度探測器模塊25還具有用于與傳感器裝置10觸點接通的接觸弓形部24。因此，溫度探測器模塊25可以置入到連接器12中，并且通過熱楔緊固定。

對于使溫度探測器22穿過連接器12的貫通部所必需的介質(zhì)分離優(yōu)選通過對溫度探測器22在溫度探測器模塊中的觸點的密封注塑包封和溫度探測器模塊在連接器12中的粘接實現(xiàn)。替代地，溫度探測器22在溫度探測器模塊25背面的直接附接是可能的。在這種情況下，將溫度探測器22從上方置入到連接器12中并且隨后觸點接通到傳感器裝置10的相應觸點上，而不需要事前對溫度探測器注塑包封。傳感器裝置10的觸點與溫度探測器22的觸點接通優(yōu)選通過釬焊實現(xiàn)。替代地，觸點接通也可以通過熔焊或導電粘接實現(xiàn)。

圖4示出根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的本發(fā)明插頭殼體的蓋的立體視圖。

根據(jù)本實施方式，蓋14具有三個接觸銷18，這些接觸銷被包含到蓋14中、以預給定的橫向間距彼此平行地布置并且彈簧彈性地構造。在蓋14上布置的卡鎖裝置具有多個彈簧彈性的卡鎖弓形部16a，這些卡鎖弓形部在環(huán)繞的邊緣14c上布置，該邊緣在蓋14的面向連接器12的一側上構造。

雖然在上面參照優(yōu)選實施例描述了本發(fā)明，但是本發(fā)明不局限于此，而是能夠以多種方式進行修改。尤其能夠在不偏離本發(fā)明核心的情況下以多種方式改變或修改本發(fā)明。

根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施方式描述了呈壓力傳感器形式的傳感器裝置的數(shù)字式變型方案。替代地，也可以設置傳感器裝置10的模擬式變型方案。為了實現(xiàn)模擬式壓力傳感器變型方案需要的是，將模擬的NTC信號直接向外引到插頭上。該NTC信號的電附接可以通過為此在傳感器裝置10的觸點接通側上設計的墊實現(xiàn)，該墊能夠實現(xiàn)與插銷或者說接觸銷的接觸，或者通過例如熔焊、釬焊、切割一夾緊連接或導電粘接實現(xiàn)NTC觸點在插銷上的直接附接。