技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種附帶冷卻器的功率模塊用基板，所述附帶冷卻器的功率模塊用基板防止在將由銅或銅合金構(gòu)成的金屬層釬焊到鋁制冷卻器時(shí)發(fā)生變形，并且熱阻較小且接合可靠性較高。在陶瓷基板的一個(gè)面接合由銅或銅合金構(gòu)成的電路層，并且在陶瓷基板的另一個(gè)面接合由銅或銅合金構(gòu)成的金屬層，在該金屬層固相擴(kuò)散接合由鋁或鋁合金構(gòu)成的第2金屬層，并使用含Mg的Al系釬焊材料在第2金屬層釬焊接合由鋁合金構(gòu)成的冷卻器。

技術(shù)研發(fā)人員：大井宗太郎;大開(kāi)智哉;北原丈嗣
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三菱綜合材料株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2015.10.09
技術(shù)公布日：2017.08.29