便攜式計(jì)算設(shè)備(例如，蜂窩電話、智能電話、平板計(jì)算機(jī)、便攜式數(shù)字助理(PDA)和便攜式游戲控制臺)繼續(xù)提供不斷擴(kuò)大的功能和服務(wù)陣列，向用戶提供對于信息、資源和通信的前所未有的訪問水平。為了跟上這些服務(wù)增強(qiáng)步伐，這些設(shè)備變得更加強(qiáng)大、更加復(fù)雜。便攜式計(jì)算設(shè)備現(xiàn)在通常包括嵌入在單一基片上的片上系統(tǒng)(SoC)和/或多個(gè)微處理器內(nèi)核(例如，中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)等等)，其允許用戶執(zhí)行復(fù)雜的和功率密集型軟件應(yīng)用。但是，增加的性能和功能要求對于管理電池壽命和功耗提出了顯著的設(shè)計(jì)和操作挑戰(zhàn)。

對于更多性能和功能的要求，驅(qū)使芯片制造商拓展到更小的硅工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)(例如，更小的尺寸、晶體管柵極長度等等)。但是，拓展到更小的硅技術(shù)節(jié)點(diǎn)會(huì)不利地增加泄漏對總功耗的貢獻(xiàn)。隨著工藝技術(shù)的不斷縮小(接近和超過20nm)，泄漏功率仍然是一個(gè)顯著問題。例如，由于更小的柵極長度和尺寸，晶體管泄漏增加。此外，更高的晶體管集中度意味著更高的功率密度，并且因此意味著更高的工作溫度。芯片組泄漏功率隨溫度呈指數(shù)級增加。由于這種復(fù)合效應(yīng)和工藝技術(shù)的進(jìn)一步縮小，本領(lǐng)域需要用于減少SoC中的泄漏功率的改進(jìn)系統(tǒng)和方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本文公開了用于減少片上系統(tǒng)(SoC)的泄漏功率的系統(tǒng)、方法、以及計(jì)算機(jī)程序。一個(gè)實(shí)施例是一種用于減少SoC的泄漏功率的方法。一個(gè)這種方法包括：對橫跨片上系統(tǒng)(SoC)上的相應(yīng)多個(gè)熱電冷卻器的多個(gè)溫度差異進(jìn)行監(jiān)測。這些熱電冷卻器中的每一個(gè)熱電冷卻器專用于該SoC上的多個(gè)芯片部分中的相應(yīng)一個(gè)芯片部分?；谒龆鄠€(gè)溫度差異，對這些熱電冷卻器進(jìn)行控制，以使所述多個(gè)芯片部分和所述多個(gè)相應(yīng)的專用熱電冷卻器的組合功耗的總和減到最小。

另一個(gè)實(shí)施例是一種用于減少SoC的泄漏功率的系統(tǒng)。一個(gè)這種系統(tǒng)包括SoC和熱電冷卻器控制器。該SoC包括多個(gè)芯片部分。每一個(gè)芯片部分具有專用的和單獨(dú)控制的熱電冷卻器。該熱電冷卻器控制器包括配置為執(zhí)行以下操作的邏輯：對橫跨該SoC上的相應(yīng)熱電冷卻器中的每一個(gè)熱電冷卻器的溫度差異進(jìn)行監(jiān)測；基于所述多個(gè)溫度差異，對所述多個(gè)熱電冷卻器進(jìn)行控制，以使該SoC上的所述多個(gè)芯片部分和所述多個(gè)相應(yīng)的專用熱電冷卻器的組合功耗的總和減到最小。

另一個(gè)實(shí)施例包括一種體現(xiàn)在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中，并由處理器執(zhí)行以用于減少片上系統(tǒng)(SoC)的泄漏功率的計(jì)算機(jī)程序。所述計(jì)算機(jī)程序包括配置為執(zhí)行以下操作的邏輯：對橫跨片上系統(tǒng)(SoC)上的相應(yīng)多個(gè)熱電冷卻器的多個(gè)溫度差異進(jìn)行監(jiān)測。這些熱電冷卻器中的每一個(gè)熱電冷卻器專用于該SoC上的多個(gè)芯片部分中的相應(yīng)一個(gè)芯片部分。另外的邏輯被配置為：基于所述多個(gè)溫度差異，對所述多個(gè)熱電冷卻器進(jìn)行控制，以使所述多個(gè)芯片部分和所述多個(gè)相應(yīng)的專用熱電冷卻器的組合功耗的總和減到最小。

附圖說明

在附圖中，除非另外指出，否則貫穿各個(gè)視圖的相同附圖標(biāo)記指代類似的部件。對于利用諸如“102A”或“102B”之類的字母字符進(jìn)行命名的附圖標(biāo)記而言，這些字母字符命名可以區(qū)分在同一附圖中出現(xiàn)的兩個(gè)類似部件或者組成部分。當(dāng)一個(gè)附圖標(biāo)記旨在涵蓋所有附圖之中利用該相同附圖進(jìn)行標(biāo)記的所有部件時(shí)，可以省略用于附圖標(biāo)記的字母字符命名。

圖1a是一種片上系統(tǒng)(SoC)的實(shí)施例的示意圖，其中該SoC包括用于優(yōu)化熱電冷卻，以使SoC的整體功耗減到最小的專用熱電冷卻器陣列。

圖1b是示出在相應(yīng)的專用熱電冷卻器之下布置的多個(gè)芯片部分的圖1a的SoC的示意圖。

圖2是示出一種示例性芯片部分和專用熱電冷卻器的圖1a和圖1b中的SoC的橫截面圖。

圖3是示出圖1中的SoC的實(shí)施例的框圖。

圖4是示出用于優(yōu)化熱電冷卻，以使SoC的整體功耗減到最小的方法的實(shí)施例的流程圖。

圖5是一種示例性熱電冷卻器的功耗曲線，其示出了用于使熱電冷卻器和相應(yīng)的SoC芯片部分的組合功耗減到最小的最佳工作點(diǎn)。

圖6是示出由圖3中的功率最小化熱電冷卻器控制器實(shí)現(xiàn)的算法的實(shí)施例的流程圖。

圖7是示出由圖3中的功率最小化熱電冷卻器控制器實(shí)現(xiàn)的算法的另一個(gè)實(shí)施例的流程圖。

圖8是包括圖1的系統(tǒng)的便攜式計(jì)算機(jī)設(shè)備的實(shí)施例的框圖。

具體實(shí)施方式

本文所使用的“示例性的”一詞意味著“用作例子、例證或說明”。本文中描述為“示例性”的任何方面不應(yīng)被解釋為比其它方面更優(yōu)選或更具優(yōu)勢。

在本說明書中，術(shù)語“應(yīng)用”還可以包括具有可執(zhí)行內(nèi)容的文件，例如：目標(biāo)代碼、腳本、字節(jié)碼、標(biāo)記語言文件和補(bǔ)丁。此外，本文所引用的“應(yīng)用”還可以包括：在本質(zhì)上不可執(zhí)行的文件，例如，需要被打開的文檔或者需要進(jìn)行訪問的其它數(shù)據(jù)文件。

此外，術(shù)語“內(nèi)容”也可以包括具有可執(zhí)行內(nèi)容的文件，例如：目標(biāo)代碼、腳本、字節(jié)代碼、標(biāo)記語言文件和補(bǔ)丁。此外，本文所引用的“內(nèi)容”還可以包括：在本質(zhì)上不可執(zhí)行的文件，例如，需要被打開的文檔或者需要進(jìn)行訪問的其它數(shù)據(jù)文件。

如本說明書中所使用的，術(shù)語“組件”、“數(shù)據(jù)庫”、“模塊”、“系統(tǒng)”等等旨在指代與計(jì)算機(jī)相關(guān)的實(shí)體，無論其是硬件、固件、硬件和軟件的結(jié)合、軟件或運(yùn)行中的軟件。例如，組件可以是，但不限于是：在處理器上運(yùn)行的處理、處理器、對象、可執(zhí)行文件、執(zhí)行的線程、程序和/或計(jì)算機(jī)。舉例而言，在計(jì)算設(shè)備上運(yùn)行的應(yīng)用和該計(jì)算設(shè)備都可以是組件。一個(gè)或多個(gè)組件可以存在于處理和/或執(zhí)行線程中，組件可以位于一個(gè)計(jì)算機(jī)中和/或分布在兩個(gè)或更多計(jì)算機(jī)之間。此外，這些組件能夠從其上存儲(chǔ)有各種數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的各種計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中執(zhí)行。這些組件可以通過諸如根據(jù)具有一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)分組的信號(例如，來自一個(gè)組件的數(shù)據(jù)，該組件與本地系統(tǒng)、分布式系統(tǒng)中的另一個(gè)組件進(jìn)行交互和/或以信號的方式通過諸如互聯(lián)網(wǎng)之類的網(wǎng)絡(luò)與其它系統(tǒng)進(jìn)行交互)，以本地和/或遠(yuǎn)程處理的方式進(jìn)行通信。

在本說明書中，術(shù)語“通信設(shè)備”、“無線設(shè)備”、“無線電話”、“無線通信設(shè)備”和“無線手持裝置”可互換地使用。隨著第三代(“3G”)無線技術(shù)和第四代(“4G”)無線技術(shù)的出現(xiàn)，更大的帶寬可用性使越來越多的便攜式計(jì)算設(shè)備能夠具有更大的各種各樣的無線能力。因此，便攜式計(jì)算設(shè)備可以包括蜂窩電話、尋呼機(jī)、PDA、智能電話、導(dǎo)航設(shè)備或者具有無線連接或鏈路的手持計(jì)算機(jī)。

圖1a和圖1b是用于實(shí)現(xiàn)減少泄漏功率的系統(tǒng)和方法的各種實(shí)施例的片上系統(tǒng)(SoC)100的示意圖。SoC 100包括布置在芯片布圖規(guī)劃102上的多個(gè)熱電冷卻器104，使得每一個(gè)熱電冷卻器104操作成用于SoC 100上的相應(yīng)芯片部分202的專用熱電冷卻設(shè)備。應(yīng)當(dāng)理解的是，熱電冷卻器104和芯片部分202的數(shù)量、配置、布局等等可以根據(jù)SoC 100的具體類型、特性、設(shè)計(jì)方案、布圖規(guī)劃、和/或目的而發(fā)生變化。圖1a和圖1b的實(shí)施例示出了專用于SoC 202上的十五個(gè)相應(yīng)的芯片部分202a到202o的十五個(gè)熱電冷卻器104a到104o.

如本領(lǐng)域所已知的，芯片部分202可以稱為芯片塊或者知識產(chǎn)權(quán)(IP)塊，其可以包括與SoC 100相關(guān)聯(lián)的一個(gè)或多個(gè)邏輯單元、單位、或者芯片布局。在一個(gè)實(shí)施例中，芯片部分202可以包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、數(shù)字信號處理器(DSP)、移動(dòng)顯示處理器、視頻編碼器、或者其它功能塊或芯片器件。

如圖2中所示，每一個(gè)熱電冷卻器104包括冷端接面206和熱端接面208。冷端接面206與通過熱電冷卻器104進(jìn)行冷卻的相應(yīng)芯片部分202相鄰。熱端接面208與例如冷卻部件204相鄰。例如，冷卻部件204可以包括任何冷卻材料、解決方案、或者電組件。在一個(gè)實(shí)施例中，冷卻部件204可以包括散熱底座或者SoC封裝?？梢詫σ粋€(gè)或多個(gè)傳感器(例如，傳感器212和214)進(jìn)行結(jié)合，以監(jiān)測冷端接面206的溫度(T_C)和熱端接面208的溫度(T_H)。隨著芯片部分202在SoC 100的操作期間消耗功率(P_BLOCK)，接面溫度(T_C和T_H)可能達(dá)到非期望的水平，并且可以通過向熱電冷卻器104應(yīng)用電壓或電流來發(fā)起熱電冷卻。在該方面，該冷卻以用于操作熱電冷卻器104的額外電功率(P_TEC)為代價(jià)，其導(dǎo)致總功耗(P_TOTAL)等于P_BLOCK和P_TEC之和。

如本領(lǐng)域所已知的，熱電冷卻器104可以包括兩個(gè)陶瓷基板，它們用作用于在這些陶瓷之間串行地電連接和并行地?zé)徇B接的P型模和N型模的基礎(chǔ)與電氣絕緣。這些陶瓷基板用作內(nèi)部電元件和散熱片之間的絕緣體，其中散熱片與熱端接面208以及靠著冷端接面206的物體相接觸。例如，諸如附著在這些陶瓷上的銅墊之類的導(dǎo)電材料可以維持熱電冷卻器104之內(nèi)的電連接。應(yīng)當(dāng)理解的是，上面對于熱電冷卻器104的部件的描述只是用于示例性目的。可以根據(jù)期望來修改熱電冷卻器104的配置、部件、材料等等。

圖3示出了包括多個(gè)芯片部分202與相關(guān)聯(lián)的專用、單獨(dú)可尋址熱電冷卻器104陣列的SoC 100的實(shí)施例。此外，SoC 100還包括功率優(yōu)化熱電冷卻器控制器300，后者可以經(jīng)由SoC總線306，與芯片部分202、傳感器212和214、熱電冷卻器104、以及功率管理組件(例如，PMIC 304)中的一個(gè)或多個(gè)進(jìn)行電耦合?？刂破?00被配置為單獨(dú)地控制熱電冷卻器104的接面溫度。應(yīng)當(dāng)理解的是，控制器300可以執(zhí)行用于優(yōu)化芯片部分202和熱電冷卻器104的功耗的各種算法。如下面所更詳細(xì)描述的，該功率優(yōu)化算法可以被配置為：將所述多個(gè)芯片部分202和熱電冷卻器104的整體功耗減到最小，從而實(shí)現(xiàn)更長的電池壽命。例如，參見圖2，可以針對每一個(gè)熱電冷卻器104將總功耗(P_TOTAL)減到最小，和/或通過將所述多個(gè)熱電冷卻器104中的每一個(gè)熱電冷卻器的總功耗(P_TOTAL)進(jìn)行相加，進(jìn)行統(tǒng)一地減到最小。可以通過使熱電冷卻器工作在最佳工作點(diǎn)，將總功耗(P_TOTAL)減到最小。

圖5是示出用于方框202和熱電冷卻器104的示例性實(shí)施例的功耗曲線的圖500。線502描繪了根據(jù)冷端接面溫度(T_j)和熱端接面溫度(T_H)之間的溫度差異的熱電冷卻器104的功耗(P_TEC)。曲線504描繪了根據(jù)接面溫度差異(T_j–T_H)的芯片部分202或IP塊的功耗(P_BLOCK)。曲線506描繪了組合的功耗(P_TOTAL＝P_BLOCK+P_TEC)。

假設(shè)工作點(diǎn)508描繪了用于控制熱電冷卻器104的傳統(tǒng)方法，其僅僅被設(shè)計(jì)用于熱管理，而不是功率最小化。在假設(shè)工作點(diǎn)508處，總功耗(P_TOTAL)具有通過線510所表示的值P₀。如黑色箭頭518所示出的，控制器300啟動(dòng)執(zhí)行熱電冷卻(但在最佳工作點(diǎn)514處)，其導(dǎo)致總功耗的顯著減少。在最佳工作點(diǎn)514處，熱電冷卻器104可以在總功耗P1下進(jìn)行操作(其通過線511來表示)，其中P₁<<P₀。如下面參照圖6和圖7中所示出的算法所更詳細(xì)描述的，如果溫度差異(T_j–T_H)超過預(yù)定的門限(例如，通過線512所示出的溫度差異)，則控制器300可以打開熱電冷卻器104，例如，將輸入電流驅(qū)動(dòng)到最佳工作點(diǎn)514。該工作點(diǎn)514可以由控制器300進(jìn)行計(jì)算。在其它實(shí)施例中，可以例如基于芯片部分202和/或熱電冷卻器104的特性，通過預(yù)定的溫度差異(例如，線516)來規(guī)定最佳工作點(diǎn)514。

圖4示出了用于將SoC 100上的多個(gè)芯片部分202和專用熱電冷卻器104的組合功耗減到最小的方法400。在方框402處，在SoC 100上提供多個(gè)可單獨(dú)尋址的熱電冷卻器104。每一個(gè)熱電冷卻器104專用于一個(gè)芯片部分202，并可以如圖1a、1b和圖2中所示地進(jìn)行布置。在方框402處，控制器300可以對橫跨相應(yīng)的熱電冷卻器104的溫度差異(T_j–T_H)進(jìn)行監(jiān)測。一個(gè)或多個(gè)傳感器(例如，傳感器212和214)可以確定接面溫度，并將其提供給控制器300，或者由控制器300進(jìn)行讀取?；谒O(jiān)測的溫度差異，控制器300可以對熱電冷卻器104進(jìn)行控制，使得芯片部分202和專用的熱電冷卻器104的組合功耗的總和減到最小?？刂破?00可以針對于SoC100上的單一熱電冷卻器104、一組熱電冷卻器104、或者所有熱電冷卻器104來單獨(dú)地使組合功耗(P_TOTAL)減到最小。

圖6示出了由控制器300實(shí)現(xiàn)的功率優(yōu)化算法600的實(shí)施例。可以按照針對SoC 100上的每一個(gè)熱電冷卻器104的預(yù)定的或者計(jì)算的時(shí)間間隔，定時(shí)地執(zhí)行算法600。對于示例性熱電冷卻器(TEC_i)來說，該處理開始于方框602，其中，i＝1到N，并且N＝SoC 100上的熱電冷卻器104的數(shù)量。應(yīng)當(dāng)理解的是，可以針對每一個(gè)TEC_i，并行地、基本并行地、或者以其它方式來執(zhí)行算法600。在方框604處，控制器300讀取第一熱電冷卻器104(TEC_i)對應(yīng)的接面溫度T_j和T_H。在判斷框606處，控制器300判斷溫度差異(T_j–T_H)是否超過臨界工作點(diǎn)。可以通過估計(jì)泄漏功率來確定該臨界工作點(diǎn)。在其它實(shí)施例中，該臨界工作點(diǎn)可以包括預(yù)定的溫度差異，如圖5中所示。如果該溫度差異不超過臨界工作點(diǎn)，則用于TEC_i的算法可以在方框620處停止。如果該溫度差異超過臨界工作點(diǎn)，則在方框608處，控制器300可以打開熱電冷卻器TEC_i。

在判斷框610處，控制器300判斷該溫度差異是否大于最佳工作點(diǎn)(例如，圖5的工作點(diǎn)514)。如果“是”，則在方框612處，控制器300可以增加針對于熱電冷卻器TEC_i的輸入電流，或者增加該輸入電流的占空比％，其中流程轉(zhuǎn)到方框616處，以重新讀取接面溫度。如果“否”，則在方框614處，控制器300可以減少針對于熱電冷卻器TEC_i的輸入電流，或者增加該輸入電流的占空比％。在方框616處，控制器300讀取接面溫度T_j和T_H。在判斷框618處，控制器判斷該溫度差異是否位于鄰近最佳點(diǎn)的某個(gè)范圍之內(nèi)(例如，(最佳點(diǎn)-X)<溫度差異<(最佳點(diǎn)+X))?？梢詫的值進(jìn)行預(yù)先確定或者計(jì)算，以規(guī)定認(rèn)為該溫度差異已達(dá)到或者近似于最佳點(diǎn)的工作狀態(tài)。如果認(rèn)為TEC_i工作在最佳工作點(diǎn)，則該處理可以在方框620處停止。如果TEC_i沒有工作在最佳工作點(diǎn)，則流程可以返回到判斷框610，以進(jìn)行進(jìn)一步處理和控制。

圖7示出了由控制器300實(shí)現(xiàn)的功率優(yōu)化算法700的另一個(gè)實(shí)施例。算法700被配置為維持與預(yù)定的門限相關(guān)聯(lián)的接面溫度?？梢园凑蔗槍oC100上的每一個(gè)熱電冷卻器104的預(yù)定的或者計(jì)算的時(shí)間間隔，定時(shí)地執(zhí)行算法700。對于示例性熱電冷卻器(TEC_i)來說，該處理開始于方框702，其中，i＝1到N，并且N＝SoC 100上的熱電冷卻器104的數(shù)量。應(yīng)當(dāng)理解的是，可以針對每一個(gè)TEC_i，并行地、基本并行地、或者以其它方式來執(zhí)行算法700。在方框704處，控制器300讀取第一熱電冷卻器104(TEC_i)對應(yīng)的接面溫度T_j和T_H。在判斷框706處，控制器300判斷溫度差異(T_j–T_H)是否超過門限。如果該溫度差異超過門限，則在方框708處，打開該熱電冷卻器TEC_i。如果該溫度差異沒有超過門限，則該處理可以在方框716處停止。

在打開熱電冷卻器TEC_i之后，在方框710處，控制器300可以讀取接面溫度T_j和T_H，并且判斷溫度差異是否超過門限(判斷框712)。如果超過該門限，則流程返回到方框710。如果沒有超過該門限，則控制器300可以關(guān)閉該熱電冷卻器TEC_i，并且在方框716處停止該處理。

可以在包括個(gè)人計(jì)算機(jī)、工作站、服務(wù)器、便攜式計(jì)算設(shè)備(PCD)的任何集成電路、多芯片封裝或者計(jì)算設(shè)備(例如，蜂窩電話、智能電話、便攜式數(shù)字助理(PDA)、便攜式游戲控制臺、掌上計(jì)算機(jī)或者平板計(jì)算機(jī))中實(shí)現(xiàn)SoC 100。圖8示出了并入在示例性便攜式計(jì)算設(shè)備(PCD)800中的SoC 100。SoC 100可以包括多核CPU 802。該多核CPU 802可以包括第零內(nèi)核810、第一內(nèi)核812和第N內(nèi)核814。例如，這些內(nèi)核中的一個(gè)可以包括GPU與包括該CPU的其它CPU中的一個(gè)或多個(gè)。

顯示器控制器328和觸摸屏控制器330可以耦合到CPU 802。轉(zhuǎn)而，位于片上系統(tǒng)100之外的觸摸屏顯示器806可以耦合到顯示器控制器328和觸摸屏控制器330。

此外，圖8還示出了耦合到多核CPU 802的視頻編碼器334(例如，逐行倒相(PAL)編碼器、順序彩色電視系統(tǒng)(SECAM)編碼器、或者國家電視系統(tǒng)委員會(huì)(NTSC)編碼器)。此外，視頻放大器336耦合到視頻編碼器334和觸摸屏顯示器806。另外，視頻端口338耦合到視頻放大器336。如圖8中所示，通用串行總線(USB)控制器340耦合到多核CPU 802。此外，USB端口342耦合到USB控制器340。存儲(chǔ)器105和用戶識別模塊(SIM)卡346還可以耦合到多核CPU 802。存儲(chǔ)器105可以位于SoC 100上，或者耦合到SoC 100上。存儲(chǔ)器105可以包括DRAM存儲(chǔ)器系統(tǒng)。

此外，如圖8中所示，數(shù)碼相機(jī)348可以耦合到多核CPU 802。在一個(gè)示例性方面，數(shù)碼相機(jī)348是電荷耦合器件(CCD)相機(jī)或者互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體(CMOS)相機(jī)。

如圖8中所進(jìn)一步示出的，立體聲音頻編碼器-解碼器(CODEC)350可以耦合到多核CPU 802。此外，音頻放大器352可以耦合到立體聲音頻CODEC 350。在一個(gè)示例性方面，第一立體聲揚(yáng)聲器354和第二立體聲揚(yáng)聲器356耦合到音頻放大器352。圖8示出了還可以耦合到立體聲音頻CODEC 350的麥克風(fēng)放大器358。另外，麥克風(fēng)360可以耦合到麥克風(fēng)放大器358。在一個(gè)特定的方面，調(diào)頻(FM)無線調(diào)諧器362可以耦合到立體聲音頻CODEC 350。此外，F(xiàn)M天線364耦合到FM無線調(diào)諧器362。此外，立體聲耳機(jī)366可以耦合到立體聲音頻CODEC 350。

此外，圖8還示出射頻(RF)收發(fā)機(jī)368可以耦合到多核CPU 802。RF開關(guān)370可以耦合到RF收發(fā)機(jī)368和RF天線372。鍵盤204可以耦合到多核CPU 802。此外，具有麥克風(fēng)的單聲道耳機(jī)176可以耦合到多核CPU802。此外，振動(dòng)器設(shè)備378可以耦合到多核CPU 802。

此外，圖8還示出了耦合到SoC 100的電源380。在一個(gè)特定的方面，該電源380是向需要能量的PCD 800的各個(gè)部件供電的直流(DC)電源。此外，在特定的方面，該電源是可充電DC電池或者DC電源，后者是從提供給DC變換器的交流電(AC)來得到的，其中該DC變換器連接到AC電源。

此外，圖8還示出了PCD 800還可以包括網(wǎng)絡(luò)卡388，后者可以用于訪問數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)(例如，局域網(wǎng)、個(gè)域網(wǎng)或者任何其它網(wǎng)絡(luò))。網(wǎng)絡(luò)卡388可以是藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)卡、WiFi網(wǎng)絡(luò)卡、個(gè)域網(wǎng)(PAN)卡、個(gè)域網(wǎng)超低功率技術(shù)(PeANUT)網(wǎng)絡(luò)卡、電視/電纜/衛(wèi)星調(diào)諧器、或者本領(lǐng)域公知的任何其它網(wǎng)絡(luò)卡。此外，網(wǎng)絡(luò)卡388可以并入到芯片中(即，網(wǎng)絡(luò)卡388可以是芯片中的完整解決方案，其可以不是單獨(dú)的網(wǎng)絡(luò)卡388)。

如圖8中所示，觸摸屏顯示器806、視頻端口338、USB端口342、照相機(jī)348、第一立體聲揚(yáng)聲器354、第二立體聲揚(yáng)聲器356、麥克風(fēng)360、FM天線364、立體聲耳機(jī)366、RF開關(guān)370、RF天線372、鍵盤374、單聲道耳機(jī)376、振動(dòng)器378和電源188，可以在SoC 100之外。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本文所描述的方法步驟中的一個(gè)或多個(gè)可以作為計(jì)算機(jī)程序指令(例如，上面所描述的模塊)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中。這些指令可以由任何適當(dāng)?shù)奶幚砥鹘Y(jié)合或者協(xié)作用于執(zhí)行本文所描述的方法的相應(yīng)模塊來執(zhí)行。

本說明書所描述的處理或者處理流程中的某些步驟，自然地在本發(fā)明的其它步驟之前來實(shí)現(xiàn)如上所述的功能。但是，本發(fā)明并不限于這些所描述的步驟的順序，如果這種順序或者序列并不改變本發(fā)明的功能的話。也就是說，應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，在不脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍或者精神的基礎(chǔ)上，一些步驟可以在其它步驟之前執(zhí)行、之后執(zhí)行或者并行地執(zhí)行(基本同時(shí)地執(zhí)行)。在一些實(shí)例中，在不脫離本發(fā)明的基礎(chǔ)上，可以省略或者不執(zhí)行某些步驟。此外，諸如“其后”、“轉(zhuǎn)而”、“接著”等等之類的詞語，并不旨在限制這些步驟的順序。這些詞語僅僅只是用于引導(dǎo)讀者遍歷該示例性方法的描述。

另外，編程領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠編寫計(jì)算機(jī)代碼或者識別適當(dāng)?shù)挠布?或電路，以便例如基于本說明書中的流程圖和相關(guān)聯(lián)的描述，沒有困難地實(shí)現(xiàn)所公開的發(fā)明內(nèi)容。

因此，對于充分地理解如何利用和使用本發(fā)明來說，并不認(rèn)為是必需要公開特定的程序代碼指令集或者詳細(xì)的硬件設(shè)備。在上面的描述中，結(jié)合描繪各個(gè)處理流程的附圖，來更詳細(xì)地解釋所主張的計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理的創(chuàng)新型功能。

在一個(gè)或多個(gè)示例性方面，本文所描述功能可以用硬件、軟件、固件或它們?nèi)我饨M合的方式來實(shí)現(xiàn)。當(dāng)在軟件中實(shí)現(xiàn)時(shí)，可以將這些功能存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中或者作為計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上的一個(gè)或多個(gè)指令或代碼進(jìn)行傳輸。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)包括計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)和通信介質(zhì)，其中通信介質(zhì)包括有助于將計(jì)算機(jī)程序從一個(gè)地方傳送到另一個(gè)地方的任何介質(zhì)。存儲(chǔ)介質(zhì)可以是計(jì)算機(jī)能夠存取的任何可用介質(zhì)。舉例而言但非做出限制，這種計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可以包括RAM、ROM、EEPROM、NAND flash、NOR flash、M-RAM、P-RAM、R-RAM、CD-ROM或者其它光盤存儲(chǔ)器、磁盤存儲(chǔ)器或其它磁存儲(chǔ)設(shè)備、或者能夠用于攜帶或存儲(chǔ)具有指令或數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)形式的期望的程序代碼并能夠由計(jì)算機(jī)進(jìn)行存取的任何其它介質(zhì)。

此外，可以將任何連接適當(dāng)?shù)胤Q作計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)。舉例而言，如果軟件是使用同軸電纜、光纖電纜、雙絞線、數(shù)字用戶線路(“DSL”)或者諸如紅外線、無線和微波之類的無線技術(shù)從網(wǎng)站、服務(wù)器或其它遠(yuǎn)程源傳輸?shù)?，那么同軸電纜、光纖光纜、雙絞線、DSL或者諸如紅外線、無線和微波之類的無線技術(shù)包括在所述介質(zhì)的定義中。

如本文所使用的，盤(disk)和碟(disc)包括緊致碟(“CD”)、激光碟、光碟、數(shù)字多用途光碟(“DVD”)、軟盤和藍(lán)光碟，其中盤通常磁性地復(fù)制數(shù)據(jù)，而碟則用激光來光學(xué)地復(fù)制數(shù)據(jù)。上述的組合也應(yīng)當(dāng)包括在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的保護(hù)范圍之內(nèi)。

對于本發(fā)明相關(guān)領(lǐng)域的任何普通技術(shù)人員來說，替代實(shí)施例將變得顯而易見，而不脫離其精神和保護(hù)范圍。因此，雖然本文詳細(xì)地描繪和描述了選定的方面，但應(yīng)當(dāng)理解的是，可以在不脫離本發(fā)明的精神和保護(hù)范圍的基礎(chǔ)上，對其做出各種替代和改變，如所附權(quán)利要求書所規(guī)定的。