本發(fā)明的各種實施例涉及用于防止電子設備中的故障的裝置和方法。

背景技術：

隨著其功能的增長，電子設備現在能夠經由可被插入耳機插頭(earplug)的耳機插孔(ear jack)來執(zhí)行各種功能。

例如，當感測到耳機插頭已經插入到耳機插孔中時，電子設備將經由耳機插頭來輸出聲音，或者可以識別從耳機插頭引入的聲音。

根據現行技術，將水分引入電子設備的耳機插孔可能導致電子設備通過錯誤地識別耳機插頭插入到耳機插孔中而不正確地轉換為耳機模式。

技術實現要素：

問題的解決方案

因此，本發(fā)明的一個方面提供了裝置和方法，其能夠當在耳機插孔的第一端子及其第二端子處感測到對象時，確定第二端子的阻抗，并確定是否將耳機插頭插入耳機插孔，從而防止由于引入水分而導致的耳機插孔的故障。

本發(fā)明的另一方面提供了裝置和方法，其用于僅當在耳機插孔的第一端子及其第二端子處感測到對象時，操作用于確定第二端子的阻抗的電路，從而防止不必要的功耗。

根據本發(fā)明的一個方面，提供了一種電子設備的操作方法，包括確定在耳機插孔的端子中的第一端子和第二端子處是否檢測到對象。如果檢測到對象，則計算第二端子的阻抗，并且根據計算出的阻抗來確定對象的類型。

根據本發(fā)明的另一方面，提供了一種電子設備，包括：插孔檢測器，被配置為確定在耳機插孔的端子中的第一端子和第二端子處是否檢測到對象；阻抗檢測器，被配置為如果檢測到對象則確定第二端子的阻抗；以及處理器，被配置為根據計算出的阻抗來確定對象的類型。

附圖說明

根據下文結合附圖進行的詳細描述，本發(fā)明的上述以及其他方面、特征以及優(yōu)點將變得更加明顯，在附圖中：

圖1示出了根據本發(fā)明的實施例的包括電子設備在內的網絡環(huán)境；

圖2示出了根據本發(fā)明的實施例的電子設備；

圖3示出了根據本發(fā)明的實施例的耳機插孔的第一實施例；

圖4示出了根據本發(fā)明的實施例的耳機插孔的第二實施例；

圖5示出了根據本發(fā)明的實施例的耳機插孔的第三實施例；

圖6A和6B示出了根據本發(fā)明的實施例的當在耳機插孔處感測到對象時的電子設備的實施例；

圖7A和7B示出了根據本發(fā)明的實施例的當在耳機插孔處感測到對象時的電子設備的另一個實施例；

圖8示出了根據本發(fā)明的實施例的當在耳機插孔處感測到對象時的電子設備的另外的實施例；

圖9是根據本發(fā)明的實施例的電子設備的操作的流程圖；以及

圖10是根據本發(fā)明的實施例的電子設備的方法的流程圖。

具體實施方式

提供以下參照附圖的描述以幫助全面理解如由權利要求限定的本發(fā)明的各種實施例。該描述包括各種具體細節(jié)以幫助該理解，但這些細節(jié)應視為僅僅是示例。因此，本領域普通技術人員將認識到，在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下，可以對本文描述的各種實施例進行各種改變和修改。另外，為了清楚和簡潔起見，可以省略對已知功能和結構的描述。

以下描述和權利要求中使用的術語和詞語不限于其詞典含義，而僅僅用于使得能夠清楚和一致地理解本公開。因此，本領域技術人員應當清楚的是，提供本公開的各種實施例的以下描述以僅用于說明目的，而不用于限制如由所附權利要求及其等同物限定的本發(fā)明的目的。

應當理解的是，除非上下文中另有明確說明，否則單數形式“一”、“一個”和“所述”包括復數指示物。因此，例如，對“組件表面”的引用包括對這樣的表面中的一個或多個的引用。

如在本發(fā)明的各種實施例中所使用的，表達“包括(include)”、“可以包括(may include)”以及諸如“包含(comprise)”和“含有(contain)”其他詞形變化以及這些詞的變體(例如，“包含(comprising)”和“包含(comprises)”)是指存在相應的公開的功能、操作或組成元件，并且不限制一個或多個附加功能，操作或組成元件。此外，術語“包括”、“具有”及其詞形變化可解釋為表示特定的特性、數目、操作、組成元件、組件或其組合，但是不可解釋為將一個或多個其它特性、數目、操作、組成元件、組件或其組合的添加的存在或可能性排除在外。

此外，表達“或”包括一起列舉的詞語的任何或所有組合。例如，表述“A或B”可以包括A，可以包括B，或者可以包括A和B兩者。

表達“第一”、“第二”等可以修飾本公開中的各種元件，但不限制相應元件的順序和/或重要性。上述詞語可僅用于將一個元件與其他元件進行區(qū)分的目的。

當元件被稱為“耦合”或“連接”到任何其他元件時，應當理解，該元件不僅可以直接地耦合或連接到該另一元件，而且在它們之間還可以插入第三元件。相反，當元件被稱為“直接耦合”或“直接連接”到任何其他元件時，應當理解，在它們之間未插入元件。

結合本發(fā)明的具體方面、實施例或示例所描述的特征、整體或特性將被理解為適用于本文中描述的任何其他方面、實施例或示例，除非與其不相容。

還將認識到，貫穿本說明書的描述和權利要求，具有“用于Y的X”的通用形式的語言(其中，Y是某個動作、活動或步驟，并且X是用于執(zhí)行該動作、活動或步驟的某個裝置)包含專門(但不排他)適于或布置為進行Y的裝置X。

如本文所用的術語僅用于描述具體實施例的目的，而非意在限制本發(fā)明。此外，除非在本公開的各種實施例中明確定義，否則本文使用的所有術語(包括技術和科技術語)應當被解釋為具有與本公開所屬領域的技術人員通常理解的含義相同的含義，而不應被解釋為具有理想或過于形式化的含義。

根據本發(fā)明的各種實施例的電子設備可以是包括通信功能的設備。電子設備可以例如包括以下項中的至少一項：智能電話，平板個人計算機(PC)、移動電話、視頻電話、電子書閱讀器、臺式PC、膝上型PC、上網本計算機、個人數字助理(PDA)、便攜式多媒體播放器(PMP)、MP3播放器、移動醫(yī)療設備、照相機、可穿戴設備(例如頭戴式顯示器(HMD)，諸如電子眼鏡、電子衣服、電子手鐲、電子項鏈、電子附件、電子紋身或智能手表)、電視(TV)、數字視頻光盤(DVD)播放器、音響、冰箱、空調、吸塵器、烤箱、微波爐、洗衣機、空氣凈化器、機頂盒，例如三星HomeSyncTM、蘋果TVTM或谷歌TVTM的TV盒、游戲控制臺、人工智能機器人、電子字典、電子鑰匙、錄像機(camcorder)、例如磁共振血管造影(MRA)機、磁共振成像(MRI)機、計算機斷層攝影(CT)掃描儀或超聲波機的醫(yī)療設備、導航設備、全球定位系統(GPS)接收器、事件數據記錄器(EDR)、飛行數據記錄器(FDR)、交通工具信息娛樂設備、用于船舶的電子設備(例如船舶導航設備和陀螺羅盤)、航空電子設備、安全設備、工業(yè)或家庭機器人、家具或建筑物/結構的一部分、電子板、電子簽名接收設備、投影儀和各種測量儀器(例如水表、電表、氣表或波形表)，其中的每個都包括通信功能。電子設備可以是上述各種設備中的一個或多個的組合。此外，對本領域技術人員將明顯的是，根據本發(fā)明的各種實施例的電子設備不限于上述設備。

在下文中，將參考附圖來描述根據本發(fā)明的各種實施例的電子設備及其操作方法。如本文使用的，術語“用戶”可指示使用電子設備的人或者使用電子設備的設備(例如人工智能電子設備)。

圖1示出了包括電子設備101在內的網絡環(huán)境100。

參考圖1，網絡環(huán)境100包括電子設備101。電子設備101包括總線110、處理器120、存儲器130、輸入/輸出(I/O)接口140、顯示器150、通信接口160等等。

總線110提供連接前述組件并允許前述組件之間的通信的電路。

例如，總線110連接電子設備101的組件，以便允許在連接的組件之間傳送控制消息和/或其他信息。

處理器120可以例如從其他組件(例如，存儲器130、I/O接口140、顯示器150、通信接口160等等)接收指令，解釋所接收的指令，并且根據解釋的指令執(zhí)行計算或數據處理。

存儲器130可以例如存儲從其他組件(例如，存儲器130、I/O接口140、顯示器150、通信接口160等等)接收的和/或由其生成的指令和/或數據。例如，存儲器130可以包括編程模塊，諸如內核131、中間件132、應用編程接口(API)133、應用134等等。前述編程模塊中的每一個可以包括軟件、固件或硬件中的至少兩個的組合。

內核131控制或管理系統資源，例如在執(zhí)行在諸如例如中間件131、API 133、應用134等等的其它編程模塊中實現的操作或功能時使用的總線110、處理器120、存儲器130等等。內核131可以提供用于允許或以其它方式促進中間件132、API 133、應用134等等以訪問電子設備101的各個組件的接口。

中間件132提供介質，內核131可以通過該介質與API 133、應用134等等進行通信以發(fā)送和接收數據。中間件132可以控制(例如執(zhí)行調度、負載平衡等等)由應用134的工作請求。例如，中間件132可以通過向應用134分配用于使用系統資源(例如，電子設備101的總線110、處理器120、存儲器130等等)的優(yōu)先級來控制應用134的工作請求。

API 133提供用于控制應用134可以在內核131、中間件132等等處提供的功能的接口。例如，API 133可以包括用于文件控制、窗口控制、視頻處理、字符控制等等的至少一個接口或功能(例如，指令)。

根據本發(fā)明的各種實施例，應用134可以包括短消息服務(SMS)應用、多媒體消息發(fā)送服務(MMS)應用、電子郵件應用、日歷應用、報警應用、健康護理應用(例如鍛煉量應用、血糖水平測量應用等等)、環(huán)境信息應用(例如可以提供大氣壓力、濕度、溫度信息等的應用)、即時消息發(fā)送應用、呼叫應用、因特網瀏覽應用、游戲應用、媒體回放應用、圖像/視頻捕獲應用、文件管理應用等等。附加地或者作為替代，應用134可以是與在電子設備101和外部電子設備(例如，電子設備104)之間的信息交換相關聯的應用。作為示例，與信息交換相關聯的應用134可以包括可以向外部電子設備提供某種類型的信息的通知中繼應用，可以管理外部電子設備的設備管理應用等等。

作為示例，通知中繼應用包括向外部電子設備(例如電子設備104)提供由電子設備101處的其他應用(例如，SMS/MMS應用、電子郵件應用、健康護理應用、環(huán)境信息應用、即時消息發(fā)送應用、呼叫應用、因特網瀏覽應用、游戲應用、媒體回放應用、圖像/視頻捕獲應用、文件管理應用等等)生成的通知的功能。附加地或作為替代，通知中繼應用可以提供通知或接收來自外部電子設備104的通知，并且可以向用戶提供通知。

作為示例，設備管理應用管理與和電子設備101進行通信的外部電子設備的至少一部分(例如，外部電子設備本身，或外部電子設備的一個或多個組件)相關聯的功能的啟用或禁用，外部電子設備的顯示器的亮度或分辨率的控制，在外部電子設備處操作的應用或由其提供的服務(例如，語音呼叫服務，消息發(fā)送服務等等)等等。

根據本發(fā)明的各種實施例，作為示例，應用134包括根據外部電子設備104的屬性(例如，電子設備的類型等等)確定的一個或多個應用。例如，如果外部電子設備是mp3播放器，則應用134可以包括與音樂回放相關的一個或多個應用。

作為另一示例，如果外部電子設備是移動醫(yī)療設備，則應用134可以是健康護理相關應用。根據本發(fā)明的各種實施例，應用134可以包括在電子設備101處預加載的應用和從電子設備104以及服務器164接收的應用中的至少一個。

I/O接口140例如從用戶接收指令和/或數據。

I/O接口140經由總線110向處理器120、存儲器130、通信接口160等等發(fā)送指令和/或數據。

例如，I/O接口140向處理器120提供與經由觸摸屏接收的用戶輸入相關聯的數據。I/O接口140經由I/O設備(例如揚聲器，揚聲器等等)輸出經由總線110從處理器120、存儲器130、通信接口160等接收的指令和/或數據。例如，I/O接口140經由揚聲器輸出語音數據(例如，使用處理器120處理的數據)。

顯示器150向用戶顯示各種類型的信息(例如多媒體，文本數據等)。作為示例，顯示器150顯示用戶可以利用其與電子設備101交互的圖形用戶界面(GUI)。

通信接口160促進電子設備101和外部設備(例如，外部電子設備104或服務器164)之間的通信。例如，通信接口160通過無線通信或有線通信連接到網絡162，并且與外部設備進行通信。

無線通信可以包括以下項中的至少一項：例如Wi-Fi、藍牙(BT)、近場通信(NFC)、GPS和蜂窩通信(例如長期演進(LTE)、高級LTE(LTE-A))、碼分多址(CDMA)、寬帶CDMA(WCDMA)、通用移動電信系統(UMTS)、無線寬帶(WiBro)、全球移動通信系統(GSM)等等。有線通信可以包括例如通用串行總線(USB)、高清多媒體接口(HDMI)、推薦標準232(RS-232)和普通老式電話服務(POTS)中的至少一個。

根據本發(fā)明的實施例，網絡162可以是通信網絡。電信網絡包括計算機網絡、因特網、物聯網、和電話網絡中的至少一個。根據本發(fā)明的實施例，用于電子設備101和外部設備之間的通信的協議(例如，傳輸層協議、數據鏈路層協議或物理層協議)可以由以下項中的至少一項來支持：應用程序134、API 133、中間件132、內核131和通信接口160。

圖2示出了根據本發(fā)明的方面的電子設備201。

電子設備201包括例如圖1中所示的電子設備101的組件的全部或者一些。

參見圖2，電子設備201包括以下項中的至少一項：應用處理器(AP)210、通信模塊220、訂戶標識符模塊(SIM)卡224、存儲器230、傳感器模塊240、輸入設備250、顯示器260、接口270、音頻模塊280、相機模塊291、電源管理模塊295、電池296、指示器297和電機298。

AP 210驅動操作系統或應用程序以便控制連接到AP的多個硬件或軟件組件，并且處理包括多媒體數據的各種數據片段以及執(zhí)行計算。AP 210可以通過例如系統級芯片(SoC)來實現。根據本發(fā)明的實施例，AP 210還可以包括圖形處理單元(GPU)。

通信模塊220可以通過網絡在電子設備101與其他電子設備(例如，外部電子設備102、外部電子設備103、外部電子設備104或服務器164)之間的通信中執(zhí)行數據傳送/接收。根據本發(fā)明的實施例，通信模塊220包括蜂窩模塊221、Wi-Fi模塊223、BT模塊225、GPS模塊227、NFC模塊228、和射頻(RF)模塊229。

蜂窩模塊221通過通信網絡(例如，LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、WiBro或GSM)提供語音、呼叫、視頻呼叫、文本消息服務或因特網服務。此外，蜂窩模塊221通過使用例如SIM卡224來區(qū)分和認證通信網絡內的電子設備。

根據本發(fā)明的實施例，蜂窩模塊221執(zhí)行AP 210可以提供的功能中的至少一些功能。例如，蜂窩模塊221可以執(zhí)行多媒體控制功能中的至少一些。

根據本發(fā)明的實施例，蜂窩模塊221可以包括通信處理器(CP)。此外，蜂窩模塊221可以通過例如SoC來實現。雖然諸如蜂窩模塊221(例如CP、存儲器230和電源管理模塊295)的組件示出為與圖2中的AP 210分離的組件，但是在本發(fā)明的實施例中，AP 210可以包括上述組件中的至少一些(例如蜂窩模塊221)。

根據本發(fā)明的實施例，AP210或蜂窩模塊221(例如CP)將從非易失性存儲器和連接到其的其它組件中的至少一個接收的命令或數據加載到易失性存儲器中，并且處理所加載的命令或數據。此外，AP 210或蜂窩模塊221將從其他組件中的至少一個接收的或由其生成的數據存儲在非易失性存儲器中。

例如，Wi-Fi模塊223，BT模塊225，GPS模塊227和NFC模塊228中的每個包括用于處理通過相應的模塊傳送/接收的數據的處理器。雖然在圖2中將蜂窩模塊221、Wi-Fi模塊223、BT模塊225、GPS模塊227和NFC模塊228示出為分離的塊，但是在本發(fā)明的實施例中，蜂窩模塊221、Wi-Fi模塊223、BT模塊225、GPS模塊227和NFC模塊228中的至少一些(例如兩個或多于兩個)可被包括在一個IC或一個IC封裝中。例如，與蜂窩模塊221、Wi-Fi模塊223、BT模塊225、GPS模塊227、以及NFC模塊228相對應的處理器中的至少一些處理器(例如與蜂窩模塊221相對應的CP和與Wi-Fi模塊223相對應的Wi-Fi處理器)可以實現為一個SoC。

RF模塊229經由例如RF信號傳送/接收數據。

盡管未示出，但是RF模塊229可以包括例如收發(fā)器、功率放大器模塊(PAM)、頻率濾波器、低噪聲放大器(LNA)等。此外，RF模塊229還可以包括用于在無線通信中通過自由空間以及通過導體、導線等傳送/接收電子波的組件。盡管蜂窩模塊221、Wi-Fi模塊223、BT模塊225、GPS模塊227和NFC模塊228在圖2中共享一個RF模塊229，但是在一個實施例中，蜂窩模塊221、Wi-Fi模塊223、BT模塊225、GPS模塊227和NFC模塊228中的至少一個可以通過單獨的RF模塊傳送/接收RF信號。

SIM卡224可以插入形成在電子設備的預定部分中的槽中。SIM卡224可以包括唯一的標識信息(例如，集成電路卡標識符(ICCID))或訂戶信息(例如，國際移動訂戶身份(IMSI))。

存儲器230(例如存儲器130)可以包括內部存儲器232或外部存儲器234。內部存儲器232可以包括以下項中的至少一項：易失性存儲器(例如，動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)、靜態(tài)RAM(SRAM)、同步動態(tài)RAM(SDRAM)等)或非易失性存儲器(例如，一次性可編程只讀存儲器(OTPROM)、可編程ROM(PROM)、可擦除和可編程ROM(EPROM)、電可擦除和可編程ROM(EEPROM)、掩模ROM、閃存ROM、NAND閃存、NOR閃存等)。

根據本發(fā)明的實施例，內部存儲器232可以是固態(tài)驅動器(SSD)。外部存儲器234還可以包括閃存驅動器，例如緊湊型閃存(CF)、安全數字(SD)、微型SD、迷你型SD、極限數字(xD)、存儲棒等。外部存儲器234通過接口功能性地連接到電子設備201。根據本發(fā)明的實施例，電子設備201還可以包括諸如硬盤驅動器的存儲設備(或存儲介質)。

傳感器模塊240測量物理量或者感測電子設備201的操作狀態(tài)，并且將測量到的或感測到的信息轉換為電信號。傳感器模塊240可以包括例如以下項中的至少一項：手勢傳感器240A、陀螺儀傳感器240B、氣壓傳感器240C、磁傳感器240D、加速度傳感器240E、握持傳感器240F、接近傳感器240G、顏色傳感器240H(例如，紅色、綠色、和藍色(RGB)傳感器)、生物特征傳感器240I、溫度/濕度傳感器240J、照度傳感器240K、紫外(UV)傳感器240M和地磁傳感器240P。附加地或備選地，傳感器模塊240可以包括例如電子鼻傳感器、肌電圖(EMG)傳感器、腦電圖(EEG)傳感器、心電圖(ECG)傳感器、紅外(IR)傳感器、虹膜傳感器、指紋傳感器等等。傳感器模塊240還可以包括用于控制包括在其中的一個或多個傳感器的控制電路。

輸入設備250可以包括觸摸面板252、數字筆傳感器254、按鍵256或超聲波輸入設備258。觸摸面板252以例如電容型、電阻型、紅外型和聲波型中的至少一種方案來識別觸摸輸入。觸摸面板252還可以包括控制電路。電容型觸摸板檢測物理接觸或接近。觸摸面板252還可以包括觸覺層。在這種情況下，觸摸面板252向用戶提供觸覺反應。

數字筆傳感器254可以通過例如與接收用戶的觸摸輸入的方法相同或相似的方法或單獨的識別方法來實現。按鍵256可以包括例如物理按鈕、光學鍵或鍵區(qū)。超聲波輸入設備258通過經由生成超聲波信號的輸入單元檢測電子設備201的麥克風288的聲波來識別數據，并且執(zhí)行無線檢測。根據本發(fā)明的實施例，電子設備201還可以使用通信模塊220從連接到其的外部設備(例如，計算機或服務器)接收用戶輸入。

顯示器260(例如，顯示器150)可以包括面板262、全息設備264和/或投影儀266。例如，面板262可以是例如液晶顯示器(LCD)、有源矩陣有機發(fā)光二極管(AM-OLED)等。面板262可以被實現為例如柔性的、透明的或可穿戴的。面板262可以與觸摸面板252一起由單個模塊實現。全息設備264可以通過使用光的干涉將三維圖像投影到空中。投影儀266可以通過將光投影到屏幕上來顯示圖像。屏幕可以在電子設備201的內部或外部。根據本發(fā)明的實施例，顯示器260還可以包括用于控制面板262、全息設備264或投影儀266的控制電路。

接口270可以包括例如HDMI 272、USB 274、光學接口276或d-超小型(D-sub)278。接口270可以包括在例如圖1中所示的通信接口160中。附加地或備選地，接口270可以包括例如移動高清鏈路(MHL)接口、SD卡/多媒體卡(MMC)接口或紅外數據協會(IrDA)標準接口。

音頻模塊280可以雙向地轉換聲音和電信號。音頻模塊280的至少一些組件可以包括在例如圖1中所示的輸入/輸出接口140中。音頻模塊280處理通過例如揚聲器282、聽筒284、耳機286或麥克風288輸入或輸出的語音信息根據本發(fā)明的實施例，攝像機模塊291拍攝靜止圖像和運動圖像，并且可以包括一個或多個圖像傳感器(例如，前置傳感器或后置傳感器)、鏡頭、圖像信號處理器(ISP)或閃光燈(例如，LED或氙燈)。

電源管理模塊295可以管理電子設備201的電源，并且包括例如電源管理IC(PMIC)、充電器IC或電池表。PMIC可以安裝在例如集成電路或SoC半導體內。充電方法可以分類為有線充電方法和無線充電方法。充電器IC可以對電池充電并且可以防止來自充電器的過電壓或過電流的引入。

根據本發(fā)明的實施例，充電器IC可以包括用于有線充電和無線充電中的至少一項的充電器IC。無線充電方法的示例可以包括磁共振型、磁感應型或電磁波型，并且可以添加用于無線充電的附加電路(諸如線圈回路電路、諧振電路或整流器電路)。

電池表測量例如電池296的剩余量，以及諸如在充電期間的電壓、電流或溫度。電池296存儲或生成電以使用所存儲或生成的電來向電子設備201供電。電池296可以包括例如可再充電電池或太陽能電池。

指示器297顯示電子設備201或電子設備201的一部分(例如，AP 210)的預定狀態(tài)(例如，引導狀態(tài)、消息狀態(tài)、充電狀態(tài)等)。電機298將電信號轉換為機械振動。盡管未示出，但是電子設備201可以包括用于支持移動TV的處理設備(例如，GPU)。用于支持移動TV的處理設備處理例如與數字多媒體廣播(DMB)、數字視頻廣播(DVB)、媒體流等的標準相關聯的媒體數據。

根據本發(fā)明的各種實施例的電子設備的每個上述元件可以由一個或多個組件形成，并且對應元件的名稱可以根據電子設備的類型而變化。電子設備可以形成為包括上述組件中的至少一個組件，并且可以省略組件中的一些組件或還可以包括附加組件。此外，電子設備的一些元件可以耦合以形成單個實體，而在耦合之前執(zhí)行與相應元件的功能相同的功能。

在下文中，將描述電子設備101基于接收的控制信息來執(zhí)行與由電子設備101接收的控制信息相對應的功能并在電子設備101的顯示器150上顯示該功能的各種實施例。

圖3示出了根據本發(fā)明的耳機插孔的第一實施例。根據各種實施例，設置在電子設備中的耳機插孔301包括左(L)端子302、右(R)端子303、接地(G)端子304和麥克風(M)端子305。

根據各種實施例，L端子302的一側與左(L)側306相連接。左(L)側306輸出電子設備中生成的聲音。L端子302的另一側與左端子檢測器(L-Det)307相連接。左端子檢測器(L-Det)307檢測諸如耳機插頭或水分的對象是否在耳機插孔301中。根據一個實施例，當耳機插頭插入到耳機插孔301中時，L端子302在耳機插頭的方向上輸出從L側306輸出的聲音。

根據各種實施例，R端子303與右(R)側308相連接。右(R)側308輸出電子設備中生成的聲音信號。根據一個實施例，當耳機插頭插入耳機插孔301中時，R端子303可以在耳機插頭的方向上輸出從R側308輸出的聲音信號。

根據各種實施例，G端子304的一側與接地309相連接。G端子304的另一側與G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)310相連接。G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)310檢測在耳機插孔301中是否感測到對象，并且當確定耳機插孔301中感測到的對象是耳機插頭時確定G端子304的阻抗。

根據各種實施例，M端子305與麥克風(M)側311相連接。麥克風(M)側311在將耳機插頭插入耳機插孔301中時接收聲音的輸入。

根據各種實施例，L側306向L端子302輸出在電子設備中生成的聲音。根據一個實施例，L側306從L端子檢測器(L-Det)307以預定間隔接收設定的預定電流。

根據各種實施例，L端子檢測器(L-Det)307在L端子302的方向上施加設定電流，并且檢測在L端子302處是否感測到對象。根據一個實施例，通過在L端子302的方向上以預定間隔施加設定的預定電流并且感測L端子302的阻抗的變化，左端子檢測器(L-Det)307確定對象是否位于L端子302處。

根據各種實施例，R側308向R端子303輸出在電子設備中生成的聲音信號。

根據各種實施例，接地(G)309從G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)310接收設定的預定電流。

根據各種實施例，G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)310檢測在G端子304處是否感測到諸如耳機插頭或水分之類的對象。根據一個實施例，通過在G端子304的方向以預定間隔施加設定的預定電流并且感測G端子304的阻抗的變化，G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)310確定對象是否位于G端子304處。根據一個實施例，在感測到對象位于G端子304時，G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)310在G端子304的方向上施加設定的預定電流(或電壓)，并且確定G端子304的阻抗。

根據各種實施例，M側311與M端子305相連接，并且接收當耳機插頭插入耳機插孔301中時輸入的聲音信號。

圖4示出了根據本發(fā)明的耳機插孔的第二實施例。根據各種實施例，設置在電子設備中的耳機插孔401與對象感測設備(或芯片)411和編解碼器406相連接。根據一個實施例，對象感測設備(或芯片)411包括左端子插孔檢測器(L-J-Det)412和接地端子插孔檢測器(G-J-Det)413。根據一個實施例，編解碼器406包括左(L)側407、右(R)側408、麥克風(MIC)側409、和阻抗檢測器(IMP-Det)410。根據一個實施例，編解碼器406可以是音頻集線器/音頻驅動芯片。根據一個實施例，中央處理單元(即，應用處理器或芯片)(未示出)可以與對象感測設備411和編解碼器406相連接以控制電子設備的一般操作。

根據各種實施例，耳機插孔401包括左(L)端子402、右(R)端子403、接地(G)端子404、和麥克風(M)端子405。根據一個實施例，L端子402的一側與編解碼器406的左(L)側407相連接。編解碼器406的左(L)側407輸出電子設備中生成的聲音信號。L端子402的另一側與左端子捅孔檢測器(L-J-Det)412相連接。左端子捅孔檢測器(L-J-Det)412檢測諸如耳機捅頭或水分之類的對象是否在耳機插孔401中。根據一個實施例，當耳機插頭插入耳機插扎401中時，L端子402可以在耳機插頭的方向上輸出從編解碼器406的L側407輸出的聲音信號。

根據各種實施例，R端子403與編解碼器406的右(R)側408相連接。編解碼器406的右(R)側408輸出電子設備中生成的聲音信號。根據一個實施例，當耳機插頭插入耳機插孔401中時，R端子403在耳機插頭的方向上輸出來自編解碼器406的R側408的聲音。

根據各種實施例，G端子404的一側與接地414相連接。G端子404的另一側與接地端子插孔檢測器(G-J-Det)413和阻抗檢測器(IMP-DET)410相連接。接地端子插孔檢測器(G-J-Det)413檢測對象是否在耳機插孔401中。當確定耳機插孔401中的對象是耳機插頭時，阻抗檢測器(IMP-DET)410確定G端子404的阻抗。

根據各種實施例，M端子405與編解碼器406的麥克風(MIC)側409相連接。當耳機插頭插入耳機插孔401中時，編解碼器406的麥克風(MIC)側409接收聲音信號的輸入。

根據各種實施例，編解碼器406的L側407可以向L端子402輸出電子設備中生成的聲音信號。根據一個實施例，編解碼器406的L側407從L端子插孔檢測器(L-J-Det)412以預定間隔接收設定的預定電流。

根據各種實施例，編解碼器406的R側408向R端子403輸出電子設備中生成的聲音信號。

根據各種實施例，編解碼器406的MIC側409與M端子405相連接，并且從插入到耳機插孔401中的耳機插頭接收聲音信號的輸入。

根據各種實施例，在感測到對象位于G端子404時，阻抗檢測器(IMP-Det)410在G端子404的方向上施加設定的預定電流(或電壓)，并且確定G端子404的阻抗。

根據各種實施例，L端子插孔檢測器(L-J-Det)412在L端子402的方向上施加設定的電流，并且檢測對象是否在L端子402處。根據一個實施例，通過在L端子402的方向上以預定間隔施加設定的預定電流并感測L端子402的阻抗的變化，左端子插孔檢測器(L-J-Det)412確定諸如耳機插頭或水分之類的對象是否位于L端子402處。

根據各種實施例，接地端子插孔檢測器(G-J-Det)413在G端子404的方向上施加設定的電流，并且檢測在G端子404處是否感測到對象。根據一個實施例，通過在G端子404的方向上以預定間隔施加設定的預定電流并且感測G端子404的阻抗的變化，接地端子插孔檢測器(G-J-Det)413確定諸如耳機插頭或水分之類的對象是否位于G端子404處。

根據各種實施例，接地(G)414從接地端子插孔檢測器(G-J-Det)413和阻抗檢測器(IMP-Det)410接收設定的預定電流。根據一個實施例，接地(G)414從接地端子插孔檢測器(G-J-Det)413接收設定的預定電流。根據一個實施例，接地(G)414從阻抗檢測器(IMP-Det)410接收設定的預定電流。

圖5示出了根據本發(fā)明的耳機插孔的第三實施例。根據各種實施例，設置在電子設備中的耳機插孔501與對象感測設備(或芯片)512、編解碼器508、和集成電路(IC)506相連接。根據一個實施例，對象感測設備(或芯片)512包括左端子插孔檢測器(L-J-Det)513和接地端子插孔檢測器(G-J-Det)514。根據一個實施例，編解碼器508包括左(L)側509、右(R)側510、和麥克風(MIC)側511，并且IC 506包括阻抗檢測器(IMP-Det)507。也就是說，阻抗檢測器(IMP-Det)507被包括在IC 506中作為單獨的組成元件，而不是被包括在編解碼器508中。根據一個實施例，編解碼器508是音頻集線器/音頻驅動芯片。根據一個實施例，中央處理單元(即，應用處理器)(未示出)與對象感測設備(或芯片)512和編解碼器508相連接，并且控制電子設備的一般操作。

根據各種實施例，耳機插孔501包括左(L)端子502、右(R)端子503、接地(G)端子504、和麥克風(M)端子505。根據一個實施例，L端子502的一側與編解碼器508的左(L)側509相連接。編解碼器508的左(L)側509輸出電子設備中生成的聲音信號。L端子502的另一側與左端子捅孔檢測器(L-J-Det)513相連接。左端子捅孔檢測器(L-J-Det)5113檢測諸如耳機捅頭或水分之類的對象是否在耳機插孔501中。根據一個實施例，當耳機插頭插入耳機插孔501中時，L端子502在耳機插頭的方向上輸出從編解碼器508的L側509輸出的聲音信號。

根據各種實施例，R端子503與編解碼器508的右(R)側510相連接。編解碼器508的右(R)側510輸出電子設備中生成的聲音信號。根據一個實施例，當耳機插頭插入耳機插孔501中時，R端子503可以在耳機插頭的方向上輸出從編解碼器508的R側510輸出的聲音信號。

根據各種實施例，G端子504的一側與接地515相連接。G端子504的另一側與接地端子插孔檢測器(G-J-Det)514和阻抗檢測器(IMP-DET)507相連接。接地端子插孔檢測器(G-J-Det)514檢測對象是否在耳機插孔501中。當確定耳機插孔501中感測到的對象是耳機插頭時，阻抗檢測器(IMP-DET)507確定G端子504的阻抗。

根據各種實施例，M端子505與編解碼器508的麥克風(MIC)側511相連接。編解碼器508的麥克風(MIC)側511從插入到耳機插孔501中的耳機插頭接收聲音信號的輸入。

根據各種實施例，編解碼器508的L側509可以向L端子502輸出電子設備中生成的聲音信號。根據一個實施例，編解碼器508的L側509從L端子插孔檢測器(L-J-Det)513以預定間隔接收設定的預定電流。

根據各種實施例，編解碼器508的R側510向R端子503輸出電子設備中生成的聲音信號。

根據各種實施例，編解碼器508的MIC側511與M端子505相連接，并且從插入到耳機插孔501中的耳機插頭接收聲音信號的輸入。

根據各種實施例，在感測到對象位于G端子504時，阻抗檢測器(IMP-Det)507在G端子504的方向上施加設定的預定電流(或電壓)，并且確定G端子504的阻抗。

根據各種實施例，L端子插孔檢測器(L-J-Det)513在L端子502的方向上施加設定的電流，并且檢測是否在L端子502處感測到對象。根據一個實施例，通過在L端子502的方向上以預定間隔施加設定的預定電流并感測L端子502的阻抗的變化，左端子插孔檢測器(L-J-Det)513確定諸如耳機插頭或水分之類的對象是否位于L端子502處。

根據各種實施例，接地端子插孔檢測器(G-J-Det)514在G端子504的方向上施加設定的電流，并且檢測對象是否在G端子504處。根據一個實施例，通過在G端子504的方向上以預定間隔施加設定的預定電流并且感測G端子504的阻抗的變化，接地端子插孔檢測器(G-J-Det)514確定諸如耳機插頭或水分之類的對象是否位于G端子504處。

根據各種實施例，接地(G)515從接地端子插孔檢測器(G-J-Det)514和阻抗檢測器(IMP-Det)507中的一者或兩者接收設定的預定電流。

根據各種實施例，電子設備可以包括：對象傳感器，用于確定在耳機插孔的端子中的第一端子和第二端子處是否檢測到對象；阻抗檢測器，用于如果檢測到對象，則確定第二端子的阻抗；以及處理器，用于根據所確定的阻抗的值是否大于或等于設定值來確定對象是否是耳機插頭。

根據一個實施例，提供包括左(L)端子、右(R)端子、接地(G)端子、和麥克風(M)端子在內的多個端子。

根據一個實施例，第一端子是L端子，并且第二端子是G端子。

根據一個實施例，第一端子的一側連接到編碼器/解碼器(編解碼器)，并且第一端子的另一側連接到對象傳感器。

根據一個實施例，第二端子的一側連接到阻抗檢測器和對象傳感器，并且第二端子的另一側連接到接地。

根據一個實施例，對象傳感器連接到第一端子和第二端子中的每個端子的一側中的每個，以檢測對象。

根據一個實施例，阻抗檢測器向第二端子和接地施加設定電流或電壓，以確定第二端子的阻抗。

根據一個實施例，如果所確定的阻抗的值大于或等于設定值，則處理器確定水分已經被引入到耳機捅孔中。

根據一個實施例，如果經過了設定時間，則阻抗檢測器確定第二端子的阻抗。

根據一個實施例，如果確定的阻抗值小于設定值，則處理器確定耳機插頭已經插入到耳機插孔中。

圖6A和6B示出了根據本發(fā)明的當在耳機插孔處感測到對象時的電子設備的實施例。根據各種實施例，多個端子設置在電子設備的耳機插孔中。例如，如圖6A和6B中所示，設置在電子設備的耳機插孔601中的多個端子是左(L)端子602、右(R)端子603、接地(G)端子604、和麥克風(M)端子605。在圖6A和6B中，耳機插孔601相對于電子設備升高。

根據各種實施例，L端子602的一側與左(L)側606相連接。左(L)側606輸出電子設備中生成的聲音信號。L端子602的另一側與左端子檢測器(L-Det)607相連接。左端子檢測器(L-Det)607檢測諸如耳機插頭或水分之類的對象是否在耳機插孔601中。根據一個實施例，當耳機插頭插入到耳機插孔601中時，L端子602在耳機插頭的方向上輸出從L側606輸出的聲音信號。

根據各種實施例，R端子603與右(R)側608相連接。右(R)側608輸出電子設備中生成的聲音信號。根據一個實施例，當耳機插頭插入耳機插孔601中時，R端子603在耳機插頭的方向上輸出來自R側608的聲音信號。

根據各種實施例，G端子604的一側與接地609相連接。G端子604的另一側與G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)610相連接。G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)610檢測對象是否在耳機插孔601中，并且當確定耳機插孔601中感測到的對象是耳機插頭時確定G端子604的阻抗。根據各種實施例，M端子605與M(MIC)側611相連接。M(MIC)側611從插入到耳機插孔601中的耳機插頭接收聲音信號的輸入。下面，提供了對當電子設備的耳機插孔601從接地沿向上方向行進時的實施例的描述，如在圖6A和6B中所示，根據是否在耳機插孔601中感測到的對象來操作電路。

如圖6A和6B中所示，設置在電子設備的耳機插孔601中的L端子檢測器(L-Det)607在L端子602的方向上施加設定的電流，并且檢測對象是否在L端子602處。根據一個實施例，通過在L端子602的方向上以預定間隔施加設定的預定電流并且感測L端子602的阻抗的變化，左端子檢測器(L-Det)607確定對象是否位于L端子602處。

在上述示例中，設置在電子設備的耳機插孔601中的左端子檢測器(L-Det)607檢查感測L端子602的阻抗的變化(作為在L端子602的方向上以預定間隔施加設定的預定電流的結果)。

根據各種實施例，G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)610檢測諸如耳機插頭或水分之類的對象是否在G端子604中。根據一個實施例，通過在G端子604的方向上以預定間隔施加設定的預定電流并且感測G端子604的阻抗的變化，G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)610確定對象是否位于G端子604處。

在上述示例中，設置在電子設備的耳機插孔601中的G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)610檢查G端子604的阻抗的變化(作為在G端子604的方向上以預定間隔施加設定的預定電流的結果)。

根據各種實施例，根據本發(fā)明的電子設備可以不確定耳機插孔601的G端子604的阻抗，因為根據本發(fā)明的電子設備直到在L端子602和G端子604處并發(fā)檢測到對象才操作。因此，電子設備確定耳機插頭沒有被插入耳機插孔601中，并且不轉換為耳機模式。

圖7A和7B示出了根據本發(fā)明的當在耳機插孔處感測到對象時的電子設備的另一個實施例。根據各種實施例，多個端子設置在電子設備的耳機插孔中。例如，如圖7A和7B中所示，設置在電子設備的耳機插孔701中的多個端子可以是左(L)端子702、右(R)端子703、接地(G)端子704、和麥克風(M)端子705。在圖7A和7B中，耳機插孔701位于與電子設備相同的水平面上。

根據各種實施例，L端子702的一側與左(L)側706相連接。左(L)側706輸出電子設備中生成的聲音信號。L端子702的另一側與左端子檢測器(L-Det)707相連接。左端子檢測器(L-Det)707檢測諸如耳機插頭或水分之類的對象是否在耳機插孔701中。根據一個實施例，當耳機插頭插入到耳機插孔701中時，L端子702在耳機插頭的方向上輸出從L側706輸出的聲音信號。

根據各種實施例，R端子703與右(R)側708相連接。右(R)側708輸出電子設備中生成的聲音信號。根據一個實施例，當耳機插頭插入耳機插孔701中時，R端子703在耳機插頭的方向上輸出從R側708輸出的聲音信號。

根據各種實施例，G端子704的一側與接地709相連接。G端子704的另一側與G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)710相連接。G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)710檢測對象是否在耳機插孔701中，并且當確定耳機插孔701中感測到的對象是耳機插頭時確定G端子704的阻抗。

根據各種實施例，M端子705與M(MIC)側711相連接。M(MIC)側711從插入到耳機插孔701中的耳機插頭接收聲音的輸入。下面，對以下實施例進行描述：當電子設備的耳機插孔701是水平的或與地面維持在小于90度的角度時，如圖7A和7B中所示，根據在耳機插孔701中感測到的對象來操作電路。

根據各種實施例，設置在電子設備的耳機插孔701中的L端子檢測器(L-Det)707在L端子702的方向上施加設定的電流，并且檢測對象是否在L端子702處。根據一個實施例，通過在L端子702的方向上以預定間隔施加設定的預定電流并且感測L端子702的阻抗的變化，左端子檢測器(L-Det)707確定對象是否位于L端子702處。

在上述示例中，因為水分已經被引入到L端子702中，所以設置在電子設備的耳機插孔701中的左端子檢測器(L-Det)707感測到L端子702的阻抗變化(作為在L端子702的方向上以預定間隔施加設定的預定電流的結果)。

根據各種實施例，G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)710通過在G端子704的方向上以預定間隔施加設定的預定電流和感測G端子704的阻抗的變化來檢測在G端子704處的對象是水分。

在上述示例中，因為水分已經被引入到G端子704中，所以設置在電子設備的耳機插孔701中的G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)710感測G端子704的阻抗的變化(作為在G端子704的方向上以預定間隔施加設定的預定電流的結果)。

根據各種實施例，如果電子設備確定在耳機插孔的端子中的L端子702和G端子704處檢測到對象，則G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)710在G端子704和接地709的方向上施加設定的預定電流(或電壓)，并且確定G端子704的阻抗。例如，當在G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)710中在G端子704和接地709的方向上施加的電流為1安培(A)時，并且在G端子704中檢測到的電壓為20千伏(KV)時，G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)710可以確定G端子704的阻抗值為20KΩ。

根據各種實施例，電子設備根據在G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)710中確定的阻抗值是否大于或等于設定值來確定感測到的對象是否是耳機插頭。根據一個實施例，如果確定在G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)710中確定的阻抗值大于或等于設定值，則電子設備可以確定水分(而不是耳機插頭)已經被引入到耳機插孔701中。例如，當在電子設備中設定的阻抗值是20KΩ時，在上述示例中，電子設備可以確定水分(而不是耳機插頭)已經引入到耳機插孔701中，因為G端子704的阻抗值被確定為20KΩ。因此，電子設備可以確定耳機插頭沒有插入耳機插孔701中，并且不轉換為耳機模式。

圖8示出了根據本發(fā)明的當在耳機插孔處感測到對象時的電子設備的另外的實施例。根據各種實施例，多個端子設置在電子設備的耳機插孔中。例如，如圖8中所示，設置在電子設備的耳機插孔801中的多個端子包括左(L)端子802、右(R)端子803、接地(G)端子804、和麥克風(M)端子805。

根據各種實施例，L端子802的一側與左(L)側806相連接。左(L)側806輸出電子設備中生成的聲音信號。L端子802的另一側與左端子檢測器(L-Det)807相連接。左端子檢測器(L-Det)807檢測諸如耳機插頭812或水分之類的對象是否在耳機插孔801中。根據一個實施例，當耳機插頭812插入到耳機插孔801中時，L端子802在耳機插頭812的方向上輸出從L側806輸出的聲音信號。

根據各種實施例，R端子803與右(R)側808相連接。右(R)側808輸出電子設備中生成的聲音信號。根據一個實施例，當耳機插頭812插入到耳機插孔801中時，R端子803在耳機插頭812的方向上輸出從R側808輸出的聲音信號。

根據各種實施例，G端子804的一側與接地809相連接。G端子804的另一側與G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)810相連接。G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)810檢測對象是否在耳機插孔801中，并且當確定耳機插孔801中感測到的對象是耳機插頭812時確定G端子804的阻抗。

根據各種實施例，M端子805與M(MIC)側811相連接。M(MIC)側811可以從插入到耳機插孔801中的耳機插頭812接收聲音信號的輸入。下面，對以下實施例進行描述：當耳機插頭812插入如圖8中所示的電子設備的耳機插孔801中時，根據在耳機插孔801中感測到的對象來操作電路。

根據各種實施例，設置在電子設備的耳機插孔801中的L端子檢測器(L-Det)807在L端子802的方向上施加設定的電流，并且檢測對象是否在L端子802處。根據一個實施例，通過在L端子802的方向上以預定間隔施加設定的預定電流并且感測L端子802的阻抗的變化，左端子檢測器(L-Det)807確定對象是否位于L端子802處。

在上述示例中，因為耳機插頭812位于L端子802處，所以設置在電子設備的耳機插孔801中的左端子檢測器(L-Det)807感測到L端子802的阻抗的變化(作為在L端子802的方向上以預定間隔施加設定的預定電流的結果)。

根據各種實施例，G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)810檢測在G端子804處是否感測到諸如耳機插頭812或水分之類的對象。根據一個實施例，通過在G端子804的方向上以預定間隔施加設定的預定電流并且感測G端子804的阻抗的變化，G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)810確定對象是否位于G端子804處。

在上述示例中，因為耳機插頭812位于G端子804處，所以設置在電子設備的耳機插孔801中的G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)810感測到G端子804的阻抗的變化(作為在G端子804的方向上以預定間隔施加設定的預定電流的結果)。

根據各種實施例，如果電子設備確定在耳機插孔的端子中的L端子802和G端子804處檢測到對象，則G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)810在G端子804和接地809的方向上施加設定的預定電流(或電壓)，并且確定G端子804的阻抗。例如，當在G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)810中在G端子804和接地809的方向上施加的電流為1安培(A)時，并且在G端子804中檢測到的電壓為500V時，G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)810可以確定G端子804的阻抗值為500Ω。

根據各種實施例，電子設備根據在G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)810中確定的阻抗值是否大于或等于設定值來確定感測到的對象是否是耳機插頭812。根據一個實施例，如果確定在G端子阻抗檢測器/G端子插孔檢測器(G-imp-Det/G-Det)810中確定的阻抗值小于設定值，則電子設備確定耳機插頭812已經被引入到耳機插孔801中。例如，當在電子設備中設定的阻抗值是20KΩ時，在上述示例中，電子設備可以確定耳機插頭812已經引入到耳機插孔801中，因為G端子804的阻抗值確定為500Ω。因此，電子設備可以檢查耳機插頭812已經插入耳機插孔801中，因此轉換為耳機模式。

圖9是根據本發(fā)明的電子設備的操作的流程圖。

在圖的步驟901中，電子設備確定是否在耳機插孔的端子中的第一端子和第二端子處檢測到對象。

如果在步驟901中電子設備確定在耳機插孔的端子中的第一端子和第二端子處檢測到對象，則在步驟902中，電子設備計算第二端子的阻抗。如上所述，電子設備的G端子阻抗檢測器(G-imp-Det)在G端子和接地的方向上施加設定的預定電流(或電壓)，并且確定G端子的阻抗。

在步驟903中，電子設備確定計算出的阻抗值是否大于或等于設定值。例如，如上所述，當在電子設備中設定的阻抗值被設定為20KΩ時，電子設備確定計算出的G端子的阻抗值是否大于或等于20KΩ。

如果在步驟903中確定在電子設備中計算出的阻抗值小于設定值，則電子設備在步驟904中確定耳機插頭已經插入耳機插孔中。例如，如上所述，當電子設備確定G端子的阻抗值等于500Ω時，電子設備確定耳機插頭已經插入耳機插孔中。

如果在步驟901中電子設備確定在耳機插孔的端子中的第一端子和第二端子處沒有檢測到對象，則電子設備返回到步驟901。

如果在步驟903中確定在電子設備中計算出的阻抗值大于或等于設定值，則電子設備確定水分已經被引入到耳機插孔中。如上所述，當電子設備中的阻抗值設定為20KΩ，并且計算出的G端子的阻抗值確定為50KΩ時，電子設備確定水分已經被引入到耳機插孔中，并且電子設備返回到步驟901。電子設備可以重復上述步驟901，因為電子設備的耳機插孔中的水分可能蒸發(fā)。

圖10是根據本發(fā)明的電子設備的方法的流程圖。

在圖10的步驟1001中，電子設備在耳機插孔的端子中的第一端子和第二端子處檢測對象。

如果檢測到對象，則在步驟1002中，電子設備確定第二端子的阻抗。如上所述，電子設備的G端子阻抗檢測器(G-imp-Det)在G端子和接地的方向上施加設定的預定電流(或電壓)，并且計算G端子的阻抗。

在步驟1003中，電子設備根據計算出的阻抗值是否大于或等于設定值來確定對象是否是耳機插頭。

根據各種實施例，提供了一種操作電子設備的方法，包括：確定是否在耳機插孔的端子中的第一端子和第二端子處檢測到對象，如果檢測到對象，則計算第二端子的阻抗，以及根據所確定的阻抗值是否大于或等于設定值來確定對象是否是耳機插頭。

根據一個實施例，確定是否檢測到對象包括：在連接到第一端子和第二端子的一側中的每個一側的對象傳感器中檢測對象。

根據一個實施例，確定第二端子的阻抗包括：檢查從阻抗檢測器向第二端子施加設定電流或電壓并將其引入接地，并且在阻抗檢測器中確定第二端子的阻抗。

根據一個實施例，確定對象是否是耳機插頭包括：如果所確定的阻抗值大于或等于設定值，則確定水分被引入到耳機插孔中。

根據一個實施例，如果經過設定時間，則確定第二端子的阻抗。

根據一個實施例，確定對象是否是耳機插頭包括：如果所確定的阻抗值小于設定值，則確定耳機插頭已經插入耳機插孔中。

本發(fā)明的各個實施例提供了裝置和方法，其能夠當在耳機插孔的第一端子及其第二端子處感測到對象時，確定第二端子的阻抗，并且確定耳機插頭是否插入耳機插孔中，從而能夠防止由于引入水分而導致的耳機插孔的故障。

在本說明書和附圖中公開的本發(fā)明的實施例僅僅提出具體示例，以便容易地描述本發(fā)明的技術內容以及幫助理解本發(fā)明，而不旨在限制本發(fā)明的范圍。因此，應當理解，本發(fā)明的范圍由所附權利要求及其等同物限定。