技術(shù)特征：

1.導(dǎo)熱性片材，其是在經(jīng)導(dǎo)熱性樹(shù)脂組合物填塞的玻璃布的兩面或單面上具有導(dǎo)熱性硅酮組合物固化而成的層的導(dǎo)熱性片材，所述導(dǎo)熱性硅酮組合物包含硅酮成分和導(dǎo)熱性填充材料（C），相對(duì)于所述硅酮成分100質(zhì)量份，所述導(dǎo)熱性填充材料（C）的量為1200～2000質(zhì)量份，所述導(dǎo)熱性填充材料（C）具有不足15μm的平均粒徑，所述導(dǎo)熱性填充材料（C）中，粒徑為45μm以上的粒子的量為0～3質(zhì)量%，并且粒徑為75μm以上的粒子的量為0～0.01質(zhì)量%。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性片材，其中，所述硅酮成分是（A）具有下述的平均組成式、并且在1分子中具有至少2個(gè)與硅原子鍵合的烯基的有機(jī)聚硅氧烷，

式中，R¹獨(dú)立地表示取代或非取代的碳原子數(shù)為1～10的1價(jià)烴基，a為1.90～2.05。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)熱性片材，其中，所述導(dǎo)熱性硅酮組合物還包含（D）作為所述硅酮成分，所述（D）為選自下述（D1）及（D2）中的1種以上，

（D1）下述式（1）表示的烷氧基硅烷，

式中，R²獨(dú)立地為碳原子數(shù)為6～15的烷基，R³獨(dú)立地為非取代或取代的碳原子數(shù)為1～12的1價(jià)烴基，R⁴獨(dú)立地為碳原子數(shù)為1～6的烷基，a為1～3的整數(shù)，b為0～2的整數(shù)，其中a＋b為1～3，

（D2）下述式（2）表示的單末端被三烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，

式中，R⁵獨(dú)立地為碳原子數(shù)為1～6的烷基，c為5～100的整數(shù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)熱性片材，其中，（D）成分的量為硅酮成分的總量的0.01～60質(zhì)量%。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱性片材，其中，導(dǎo)熱性片材的截面中，玻璃布層的厚度為60μm以下，在經(jīng)填塞的玻璃布的兩面上具有導(dǎo)熱性硅酮組合物固化而成的層的情況下，導(dǎo)熱性片材整體的厚度為130～900μm，在經(jīng)填塞的玻璃布的單面上具有導(dǎo)熱性硅酮組合物固化而成的層的情況下，導(dǎo)熱性片材整體的厚度為80～500μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱性片材，其中，所述導(dǎo)熱性硅酮組合物的固化物具有3.0W/m?K以上的導(dǎo)熱系數(shù)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱性片材，其中，所述導(dǎo)熱性硅酮組合物的固化物具有60～96的durometerA硬度。

8. 根據(jù)權(quán)利要求1～5任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱性片材，其中，所述導(dǎo)熱性填充材料（C）包含：

20～50質(zhì)量%（C1）平均粒徑為0.1μm以上且不足5μm，粒徑為45μm以上的粒子的量為0～3質(zhì)量%，并且粒徑為75μm以上的粒子的量為0～0.01質(zhì)量%的氧化鋁，和

50～80質(zhì)量%（C2）平均粒徑為5μm以上且不足15μm，粒徑為45μm以上的粒子的量為0～3質(zhì)量%，并且粒徑為75μm以上的粒子的量為0～0.01質(zhì)量%的氧化鋁。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的導(dǎo)熱性片材，其中，（C2）成分為球狀氧化鋁。

10. 根據(jù)權(quán)利要求1～9任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱性片材，其中，在按照ASTM D5470測(cè)定時(shí)，總厚為0.2mm時(shí)的熱阻為1.8cm²?K/W以下。

11. 根據(jù)權(quán)利要求1～10任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱性片材，其中，在按照J(rèn)IS K6249測(cè)定時(shí)，總厚為0.2mm時(shí)的絕緣擊穿電壓為6kV以上。