技術編號：11142558
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及導熱性片材。尤其涉及作為可存在于放熱性電子部件與散熱器（heatsink）等散熱構件之間的導熱材料使用的導熱性片材。背景技術對于轉換器（converter）、電源等電子設備中使用的晶體管、二極管等半導體而言，伴隨著高性能化?高速化?小型化?高集成化，其自身會產生大量的熱，因所述熱而導致的機器的溫度上升引起運轉不良、破壞。因此，提出了用于抑制工作中的半導體的溫度上升的多種散熱方法及在這些方法中使用的散熱構件。例如，在電子設備等中，為了抑制運轉中的半導體的溫度上升，使用了散熱器，所述散熱器...
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