技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種可靠性高的半導(dǎo)體裝置。半導(dǎo)體裝置(10)具有：半導(dǎo)體模塊(1、2)，該半導(dǎo)體模塊(1、2)包括向外部導(dǎo)出的主端子(1b、1d、2b、2d)，連接半導(dǎo)體元件(1a、2a)和主端子(1b、1d、2b、2d)的配線部(1c、1e、2c、2e)；以及匯流條(3a、4a)，該匯流條(3、4)包括端子部(3a、4a)和與主端子(1b、1d、2b、2d)連接的安裝部(3b1、3b2、4b1、4b2)，該匯流條(3、4)將半導(dǎo)體模塊(1、2)并聯(lián)連接，端子部(3a、4a)與各個(gè)安裝部(3b1、4b1)之間的電阻中，最大的電阻(Rm1、Rm2)在布線部(1c、1e)的電阻(Ri)的10％以下，端子部(3a、4a)與各個(gè)安裝部(3b1、4b1)之間的電感中，最大的電感(Lm1、Lm2)在布線部(1c、1e)的電感(Li)的10％以下。

技術(shù)研發(fā)人員：市川裕章
受保護(hù)的技術(shù)使用者：富士電機(jī)株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201580016403
技術(shù)研發(fā)日：2015.08.28
技術(shù)公布日：2016.11.16