技術(shù)編號(hào):11891451
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置及匯流條。背景技術(shù)已廣泛地采用了將安裝有IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor:絕緣柵雙極型晶體管)、FWD(FreeWheelingDiode:續(xù)流二極管)等的多個(gè)半導(dǎo)體模塊并聯(lián)連接而成的半導(dǎo)體裝置。對(duì)于這樣的半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體模塊,雖然在電路中為并聯(lián)連接,但是在結(jié)構(gòu)上它們距離電源的布線距離有時(shí)是不同的。在此情況下,并聯(lián)連接的半導(dǎo)體模塊彼此之間由于布線距離的差異而會(huì)使電感產(chǎn)生差異。因此,在半導(dǎo)體模塊中,當(dāng)斷開時(shí)會(huì)產(chǎn)生高浪涌電壓,而且由于開關(guān)波...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。