本發(fā)明有關于一種清潔裝置，尤指一種對半導體產品進行清潔的清潔裝置。

背景技術：

傳統(tǒng)半導體產品包含一基板與間隔排列于基板上的多個導電端子。半導體產品透過導電端子焊接至另一電路產品的焊墊，半導體產品得以對另一電路產品交換訊號。然而，在焊接或解焊過程中，經常在導電端子之間的間隔沾黏有臟污或異物，導致導電端子之間發(fā)生短路或接觸不良。

操作人員通常只能利用手邊物品(如刀片或螺絲起子)一次次地刮除每個間隔的臟污或異物，不僅耗費大量時間，更可能損壞半導體產品的導電端子或基板上的線路，進而影響半導體產品原有的電氣性能。

為此，若能提供一種解決方案的設計，可解決上述需求，讓業(yè)者于競爭中脫穎而出，即成為亟待解決的一重要課題。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的一目的在于提供一種清潔裝置，用以解決以上先前技術所提到的困難。

為了達到上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一實施方式，此種清潔裝置適于對一半導體產品進行清潔。半導體產品具有多個間隔排列的導電端子，且這些導電端子之間分別形成多個間隙。清潔裝置包含一殼體與一清潔頭。清潔頭包含一本體及多個針腳。本體位于殼體上。針腳間隔地并排于本體上，用以分別伸入導電端子彼此間的間隙內，以對半導體產品進行清潔。任二相鄰的針腳之間的空間恰容納單個導電端子。

如此，透過此清潔裝置，本實施方式不僅能夠快速清除半導體產品上每個間隔的臟污或異物，也不致?lián)p壞半導體產品的導電端子或基板上的線路，進而 避免影響半導體產品原有的電氣性能。

在本發(fā)明一或多個實施方式中，這些針腳可移動地位于本體上，使得這些針腳彼此間的多個間距為可調整的。

在本發(fā)明一或多個實施方式中，本體包含一伸縮機構與一調整部。伸縮機構可伸縮地位于殼體內，并沿一軸向伸縮，且這些針腳沿此軸向并排于伸縮機構的一側，使得這些針腳彼此間的多個間距得以隨著伸縮機構的伸縮進行相應的調整。調整部活動地位于殼體上，且連接伸縮機構，用以控制伸縮機構的伸縮。

在本發(fā)明一或多個實施方式中，伸縮機構包含多個第一連桿、多個第二連桿、多個第三連桿與多個第四連桿。這些軸桿分別連接這些針腳，且每一針腳的一長軸與每一軸桿的一長軸至少相交。每一第二連桿的一端透過其中一軸桿樞接每一第一連桿的一端。每一第三連桿的一中間區(qū)域樞接每一第一連桿的一中間區(qū)域。每一第四連桿的一端樞接每一第三連桿的一端，且每一第四連桿的一中間區(qū)域樞接每一第二連桿的一中間區(qū)域。調整部連接其中一第一連桿的另一端與其中一第三連桿的另一端。當調整部轉動這些第一連桿、第二連桿、第三連桿與第四連桿，使得第一連桿的中間區(qū)域與第四連桿的中間區(qū)域彼此接近時，伸縮機構縮小針腳的間距。

在本發(fā)明一或多個實施方式中，伸縮機構包含一Z型對折彈片。Z型對折彈片具有多個第一片體部與多個第二片體部。這些第一片體部與這些第二片體部相互鄰接，每一第一片體部與其鄰接的第二片體部之間具有一鄰接側緣。針腳分別連接鄰接側緣，且每一針腳的一長軸與每一鄰接側緣的一長軸至少相交。調整部連接Z型對折彈片的一端。如此，當調整部壓縮Z型對折彈片，使得這些第一片體部與這些第二片體部彼此接近時，伸縮機構縮小這些針腳的這些間距。

在本發(fā)明一或多個實施方式中，調整部為一滑塊，滑塊可滑動地位于殼體上，且連接伸縮機構的一端，用以通過控制伸縮機構的伸縮，調整這些針腳的這些間距。

在本發(fā)明一或多個實施方式中，這些針腳等距地并排于本體上，其中這些針腳的這些間隔彼此相同。殼體表面鄰近滑塊的位置具有一刻度表?？潭缺砭哂卸鄠€刻度值。這些刻度值分別對應表示這些針腳的這些間距。

在本發(fā)明一或多個實施方式中，伸縮機構具回復彈性，調整部為一旋轉螺栓，旋轉螺栓螺接于殼體上，且旋轉螺栓抵靠伸縮機構的一端，用以通過控制伸縮機構的伸縮，調整這些針腳的這些間距。

在本發(fā)明一或多個實施方式中，這些針腳等距地并排于本體上，其中這些針腳的這些間距彼此相同。旋轉螺栓表面具有一刻度表，刻度表具有多個刻度值，這些刻度值分別對應表示這些針腳的這些間距。

在本發(fā)明一或多個實施方式中，這些針腳固定地位于本體上，其中這些針腳的這些間距為不變的。

在本發(fā)明一或多個實施方式中，清潔頭可拆卸地位于位于殼體上。

在本發(fā)明一或多個實施方式中，這些針腳等距地并排于本體上，其中這些針腳的這些間距彼此相同。

在本發(fā)明一或多個實施方式中，這些針腳包含抗靜電材質。

在本發(fā)明一或多個實施方式中，這些針腳分別呈直線狀、勾狀、L狀或尖針狀。

在本發(fā)明一或多個實施方式中，每一針腳的一端具有尖銳部或平面。

以上所述僅是用以闡述本發(fā)明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發(fā)明的具體細節(jié)將在下文的實施方式及相關附圖中詳細介紹。

附圖說明

為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下：

圖1繪示依照本發(fā)明一實施方式的清潔裝置與一待清潔的半導體產品的示意圖；

圖2繪示圖1的清潔裝置的分解圖；

圖3繪示圖2的清潔頭的局部放大圖；

圖4繪示圖1的清潔裝置的操作示意圖；

圖5～圖6繪示依照本發(fā)明另一實施方式的清潔裝置的示意圖；

圖7繪示依照本發(fā)明又一實施方式的清潔裝置的示意圖；

圖8繪示依照本發(fā)明又一實施方式的清潔裝置的示意圖；以及

圖9A～圖9D繪示依照本發(fā)明其他實施方式的清潔裝置的針腳的示意圖。

具體實施方式

以下將以附圖揭露本發(fā)明的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些實務上的細節(jié)不應用以限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實施方式中，這些實務上的細節(jié)是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些已知慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示。

圖1繪示依照本發(fā)明一實施方式的清潔裝置10與一待清潔的半導體產品的示意圖。圖2繪示圖1的清潔裝置10的分解圖。如圖1與圖2所示，此種清潔裝置10用以對一待清潔的半導體產品進行清潔。此清潔裝置10包含一殼體100與一清潔頭200。清潔頭200包含一本體210及多個針腳300。本體210位于殼體100上。針腳300間隔地并排于本體210上，故，任二相鄰的針腳300之間具有一間距G1。在本實施方式中，這些針腳300單列地并排于本體210上，且這些針腳300等距地并排于本體210上，意即，這些針腳300彼此間的這些間距G1彼此相同。然而，本發(fā)明不限于此，其他實施方式中，針腳不必等距地并排于本體上，且不必單列地并排于本體上。

在本實施方式中，半導體產品例如為一封裝單元400。封裝單元400具有多個導電端子410。導電端子410間隔排列于封裝單元400上，故，任二相鄰的導電端子410之間具有一間隙G2。舉例來說，導電端子410的間隙G2一般為0.2～1.27mm之間。針腳300的這些間距G1一般為0.2～3mm。

如此，當清潔裝置10的這些針腳300分別一一伸入并清潔封裝單元400的這些間隙G2時，這些針腳300不僅能夠快速清除封裝單元400的這些間隙G2內的臟污或異物，也不致?lián)p壞封裝單元400的導電端子410或其上的表面線路，進而避免影響封裝單元400原有的電氣性能。

需了解到，當這些針腳300分別一一伸入封裝單元400的這些間隙G2時，任二相鄰的針腳300彼此間的空間(參考間距G1)恰可容納封裝單元400的一個導電端子410。然而，本發(fā)明不限于此，其他實施方式中，任二相鄰的導電端子的間隙不必只容納封裝單元的單一導電端子。

然而，本發(fā)明不限于此，其他實施方式中，半導體產品也可以為一電路板 (圖中未示)。

在本實施方式中，這些針腳300可移動地位于本體210上，以致這些針腳300彼此間的這些間距G1為可調整的。更具體地，舉例來說，這些針腳300可橫向移動地位于本體210上。當這些針腳300橫向地移動時，這些針腳300的這些間距G1能夠因此同步增大或縮小。

圖3繪示圖2的清潔頭200的局部放大圖。圖3繪示圖1的清潔裝置10的操作示意圖。如圖2與圖3所示，殼體100具有一容置槽110、第一開口120與第二開口130。容置槽110位于殼體100內。第一開口120位于殼體100的一側面，且接通容置槽110。第二開口130位于殼體100的另一側面，且接通容置槽110。本體210包含一調整部240與一伸縮機構(如交叉伸縮柵欄220)。伸縮機構可伸縮地位于殼體100的容置槽110內，并沿一軸向(如Y軸)伸縮，且這些針腳300沿軸向(如Y軸)并排于伸縮機構的一側，使得這些針腳300的間距G1隨著伸縮機構的伸縮進行相應的調整。調整部240活動地位于殼體100上，且連接伸縮機構，用以控制伸縮機構的伸縮。

舉例來說，伸縮機構為一交叉伸縮柵欄220，可伸縮地位于殼體100的容置槽110內，且交叉伸縮柵欄220的二相對端分別連接調整部240與殼體內壁111。這些針腳300并排地連接于交叉伸縮柵欄220的一側，且從容置槽110經由第一開口120伸出殼體100之外。調整部240活動地連接殼體100與交叉伸縮柵欄220，用以動態(tài)控制伸縮機構的伸縮，進而調整這些針腳300的這些間距G1。

更具體地，如圖3所示，調整部240為一滑塊250，滑塊250可滑動地位于殼體100上，且連接交叉伸縮柵欄220的一端，用以通過控制交叉伸縮柵欄220的伸縮，調整這些針腳300的這些間距G1。舉例來說，滑塊250可滑動地連接殼體100與交叉伸縮柵欄220?；瑝K250具有至少一滑軌部251與一操作件252，殼體100具有至少一滑槽部150，透過滑塊250的滑軌部251與殼體100的滑槽部150相互接合，滑塊250能夠于容置槽110內進行往返地滑動，進而動態(tài)控制交叉伸縮柵欄220的伸縮?；瑝K250的操作件252經由第二開口130伸出殼體100之外，以供使用者操作滑動。

如此，無論封裝單元400的這些針腳300的間隙規(guī)格有所不同，都可以透過控制伸縮機構(如交叉伸縮柵欄220)的伸縮而增大或縮小這些針腳300的這 些間距G1，從而方便使用者得以立即對不同間隙規(guī)格的封裝單元400進行清潔。

在本實施方式中，交叉伸縮柵欄220包含多個第一連桿221、多個第二連桿222、多個第三連桿223與多個第四連桿224。第一連桿221至第四連桿224彼此透過樞軸226相互樞接。更具體地，調整部240分別連接首位第一連桿221遠離第二連桿222的一端與首位第三連桿223遠離第四連桿224的一端。殼體內壁111分別連接末位第二連桿222遠離第一連桿221的一端與末位第四連桿224遠離第三連桿223的一端連接。其余的第一連桿221至第四連桿224中，第一連桿221的二端分別樞接其中二個第二連桿222的一端、第二連桿222的二端分別樞接其中二個第一連桿221的一端、第三連桿223的二端分別樞接其中二個第四連桿224的一端，以及第四連桿224的二端分別樞接其中二個第三連桿223的一端。此外，第三連桿223的一中間區(qū)域透過樞軸226樞接第一連桿221的一中間區(qū)域。第四連桿224的一中間區(qū)域透過樞軸226樞接第二連桿222的一中間區(qū)域。特別地，第二連桿222透過一軸桿225樞接第一連桿221，第四連桿224透過另一軸桿225樞接第三連桿221，軸桿225較長于樞軸226，且軸桿225連接其中的一針腳300，且針腳300的一長軸(如X軸)與軸桿225的一長軸(如Z軸)至少相交。

如此，圖4繪示圖1的清潔裝置10的操作示意圖，如圖3與圖4所示，當使用者朝第一方向D1移動操作件252時，使用者使滑塊250朝第一方向D1推動交叉伸縮柵欄220并轉動這些第一至第四連桿221至224，使得第一連桿221的中間區(qū)域(參考樞軸226于第一連桿221的位置)與第四連桿224的中間區(qū)域(參考樞軸226于第四連桿224的位置)漸漸彼此接近，進而讓交叉伸縮柵欄220縮小這些針腳300的間距G1；反之，當使用者朝第二方向D2移動操作件252時，同理便可增大這些針腳300的這些間距G1(圖1)。

然而，本發(fā)明不限于此，當伸縮機構為交叉伸縮柵欄時，調整部不限必須為滑塊，其他實施方式中，調整部也可以是旋轉螺栓，透過正轉或反轉旋轉螺栓而控制伸縮機構的伸縮，以達成增大或縮小這些針腳的這些間距。

此外，如圖1所示，殼體100表面鄰近滑塊250的位置具有一刻度表170，刻度表170具有多個刻度值，這些刻度值分別對應表示這些針腳的這些間距G1種類。例如當滑塊250指向其中一刻度值時，則表示這些針腳的這些間距 G1恰屬于刻度值所對應的尺寸大小。

圖5～圖6繪示依照本發(fā)明另一實施方式的清潔裝置12的示意圖。如圖5所示，在另一實施方式中，伸縮機構例如為一Z型對折彈片230。Z型對折彈片230的二相對端分別連接殼體100與調整部240。Z型對折彈片230具有多個第一片體部231與多個第二片體部232。這些第一片體部231與這些第二片體部232兩兩相互鄰接，每一第一片體部231與其鄰接的第二片體部232之間具有一鄰接側緣233。針腳300分別連接位于Z型對折彈片230同側的這些鄰接側緣233。針腳300的一長軸(如X軸)與鄰接側緣233的一長軸(如Z軸)至少相交，調整部240連接Z型對折彈片230的一端。

更具體地，如圖5所示，除了容置槽110與第一開口120，殼體101更具有一第三開口140。第三開口140位于殼體101的又一側面，且接通容置槽110。調整部240為一旋轉螺栓260，旋轉螺栓260螺接于殼體101上，且旋轉螺栓260的一端抵靠Z型對折彈片230，旋轉螺栓260的另一端經由第三開口140伸出殼體101之外，以供使用者操作轉動。如此，無論封裝單元的針腳間隙的規(guī)格有所不同，都可以透過控制Z型對折彈片230的伸縮，以增大或縮小這些針腳300的這些間距G1，從而方便使用者得以立即對不同間隙規(guī)格的封裝單元進行清潔。

如此，如圖6所示，當使用者朝第一時針方向C1將旋轉螺栓260逐漸轉入容置槽110時，旋轉螺栓260壓縮Z型對折彈片230，使得這些第一片體部231與這些第二片體部232得以彼此接近，進而縮小這些針腳300的這些間距G1；反之，當使用者朝第二時針方向C2將旋轉螺栓260逐漸轉出容置槽110并逐漸釋放Z型對折彈片230時，同理，由于Z型對折彈片230回復，Z型對折彈片230增大這些針腳300的這些間距G1。

此外，旋轉螺栓260的圓周表面261具有一刻度表262，刻度表262具有多個刻度值。這些刻度值分別對應表示這些針腳300的這些間距G1的種類規(guī)格。例如旋轉螺栓260部份外露于殼體101外的其中一個刻度值262恰表示這些針腳300的這些間距G的尺寸大小。

然而，本發(fā)明不限于此，當伸縮機構為Z型對折彈片時，調整部不限必須為旋轉螺栓，其他實施方式中，調整部也可以是滑塊，透過往返滑動而控制伸縮機構的伸縮，以達成增大或縮小這些針腳的這些間距。

圖7繪示依照本發(fā)明又一實施方式的清潔裝置12的示意圖。如圖7所示，前述實施方式的清潔裝置10、11與本實施方式的清潔裝置12大致相同，只是本實施方式的清潔裝置12的清潔頭201是固定地位于殼體102上，且這些針腳300是固定地位于清潔頭201上。如此，這些針腳300的這些間距G1為不變的或稱無法變動的。如此，清潔裝置12的這些針腳300具有特定程度的結構強度，不易于清潔過程中受到損壞。

此外，圖8繪示依照本發(fā)明又一實施方式的清潔裝置13的示意圖。如圖8所示，前述實施方式的清潔裝置10～11與本實施方式的清潔裝置13大致相同，只是本實施方式的清潔裝置13的清潔頭202可拆卸地位于殼體103上。如此，使用者可拆卸清潔頭202以便加以更換或清潔。舉例來說，可對清潔頭202的結構與種類進行模塊化，以提供多個具有不同間距種類的清潔頭。

更具體地，清潔頭202具有一第一套接部211。第一套接部211位于清潔頭202背對這些針腳300的一側。第一套接部211例如為插槽。殼體103具有一第二套接部160。第二套接部160位于殼體103的一側，且第二套接部160與第一套接部211于外型上相互匹配。第二套接部160例如為凸塊。如此，透過第一套接部211套接第二套接部160，清潔頭202得以組裝于殼體103上。

圖9A～圖9D繪示依照本發(fā)明其他實施方式的清潔裝置的針腳的示意圖。如圖9A所示，每一針腳300A的外型呈直線狀，使得針腳300A的長軸L彼此平行。然而，本發(fā)明不限于此，在其他實施方式中，為了其他需求或限制，舉例來說，如圖9B～圖9D所示，針腳也可以為呈勾狀的針腳300B(圖9B)、大致呈L狀的針腳300C(圖9C)或呈尖針狀的針腳300B(圖9D)。本發(fā)明所屬技術領域中具有通常知識者，應視實際需要，彈性選擇針腳的外型種類。

此外，其他變化中，如圖9A所示，針腳300A的一端面301呈平面，且針腳300A的長軸L穿過針腳300A的平面301。然而，本發(fā)明不限于此，在其他實施方式中，為了其他需求或限制，舉例來說，如圖9C所示，由于針腳300C呈勾狀，故，針腳300C的長軸L不穿過針腳300C的端面302；或者，圖9D的針腳300D的一末端也可具有尖銳部303。本發(fā)明所屬技術領域中具有通常知識者，應視實際需要，彈性選擇針腳的一端的外型種類。

此外，上述所有實施方式中，這些針腳包含金屬材質或非金屬材質，然而，只要這些針腳的材質的硬度足夠將封裝單元的導電端子的間距的臟污或異物 移除，本發(fā)明不限這些針腳的材質。更進一步，當這些針腳更包含抗靜電材質時，可降低產生靜電以傷害封裝單元的機會。

再者，上述所有實施方式中，可供清潔裝置進行清潔的封裝單元不限其種類與外型，舉例來說，封裝單元可為以下規(guī)格種類。四方形扁平封裝元件(quad flat package，QFP)、薄型四方形扁平封裝元件(Low/Thin quad flat package，LQFP或TQFP)、四方形扁平無引腳封裝元件(quad flat non-leaded package，QFN)、四方形扁平I形引腳封裝元件(quad flat I-leaded package，QFI)、小外型封裝元件(small outline package，SOP)、薄小外型封裝元件(Thin small outline package，TSOP)、小外型J型接腳封裝元件(Small Outline J-lead Package，SOJ)、小外型I型接腳封裝元件(Small Outline I-lead Package，SOI)、帶引腳的陶瓷晶片載體(Ceramic Leaded Chip Carrier，CLCC)、帶引腳的塑膠晶片載體(Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC)、J形引腳晶片載體(J-leaded chip carrier，JLCC)、單列直插式封裝元件(Single In-Line Package，SIP)、雙列直插式封裝元件(Dual In-Line Package，DIP)、塑膠雙列直插式封裝元件(Plastic Dual In-Line Package，P-DIP)、交叉引腳封裝元件(Zigzag In-Line Package，ZIP)、小外型晶體管(small outline transistor，SOT)、薄型晶體管(Thin small outline transistor，SOT)、針腳300柵格陣列(pin grid array，PGA)、球柵陣列封裝(Ball Grid Array，BGA)、塑膠球柵陣列封裝(PLASTIC Ball Grid Array，BGA)、散熱性的球柵陣列式封裝結構(HEAT SLUG Ball Grid Array，HSBGA)或晶片尺寸封裝(Chip-Scale Package，CSP)。

本發(fā)明所屬技術領域中具有通常知識者，應視實際需要，彈性選擇清潔裝置進行清潔的封裝單元的外型種類。

最后，上述所揭露的各實施例中，并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，皆可被保護于本發(fā)明中。因此本發(fā)明的保護范圍當視所附的權利要求書所界定的范圍為準。