本發(fā)明屬于光轉(zhuǎn)換體封裝LED智能控制技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體真空貼合封裝LED的智能控制系統(tǒng)及控制方法。

背景技術(shù)：

LED具有高亮度、低熱量、長壽命、環(huán)保、可再生利用等優(yōu)點，被稱為21世紀最有發(fā)展前景的新一代綠色照明光源。目前，雖然LED的理論壽命可以達到100000小時以上，然而在實際使用中，因為受到芯片失效、封裝失效、熱過應(yīng)力失效、電過應(yīng)力失效或/和裝配失效等多種因素的制約，其中以封裝失效尤為突出，而使得LED過早地出現(xiàn)了光衰或光失效的現(xiàn)象，這將阻礙LED作為新型節(jié)能型照明光源的前進步伐。為了解決這些問題，業(yè)界許多學者已開展了相關(guān)研究，并且提出了一些能夠提高LED光效和實際使用壽命的改進措施。如近幾年新發(fā)展起來的倒裝LED與傳統(tǒng)的正裝LED相比，具有高光效、高可靠性和易于集成的優(yōu)點，并且封裝材料大幅簡化，如傳統(tǒng)正裝LED封裝的金線、固晶膠、支架等材料都不再需要；封裝工藝流程也大幅簡化，如傳統(tǒng)正裝LED封裝工藝的固晶、焊線，甚至是分光等都不再需要，使得倒裝LED得到越來越廣泛的應(yīng)用；但同時也要看到，現(xiàn)有倒裝LED封裝技術(shù)大多采用的是有機硅樹脂類的光轉(zhuǎn)換體與倒裝LED芯片貼合的流延工藝、絲網(wǎng)印刷工藝、上下平板模工藝、單輥擺壓工藝等，這些工藝及其相配套的封裝裝備均不能很好地解決有機硅樹脂類光轉(zhuǎn)換體存在的氣孔、厚薄不均等瑕疵，造成光轉(zhuǎn)換體封裝LED的良品率低；同時還因生產(chǎn)效率低，使得產(chǎn)品成本居高不下。

中國專利申請201010204860.9公開了“一種倒裝LED芯片的封裝方法”，其步驟包括：(a)通過絲網(wǎng)印刷把光轉(zhuǎn)換體涂覆于LED芯片表面，并對光轉(zhuǎn)換體進行烘烤固化；(b)把LED芯片固定在芯片基板上，使LED芯片電極與芯片基板電極鍵合；(c)把LED芯片和芯片基板固定在支架反射杯的杯底；(d)利用導線將已固定的芯片基板的正負電極分別與支架的正負電極連接；(e)將封?；蛲哥R蓋在固定有LED芯片和芯片基板的支架上，并充滿硅膠；(f)整體結(jié)構(gòu)進行烘烤固化。該方法雖然通過絲網(wǎng)印刷工藝來提高光轉(zhuǎn) 換體涂覆厚度的均勻性，提高熒光粉顆粒分布的均勻性，以達到提高良品率的目的；但還存在以下明顯不足：一是絲網(wǎng)印刷把有機硅樹脂類的光轉(zhuǎn)換體涂覆于LED芯片表面，之后在烘烤固化過程中因受熱過應(yīng)力影響，還是會導致光轉(zhuǎn)換體涂層與LED芯片的涂覆面層局部產(chǎn)生氣泡而形成凹凸不平的瑕疵；二是將封?；蛲哥R蓋充滿硅膠與涂覆有光轉(zhuǎn)換體的LED芯片封裝，之后整體結(jié)構(gòu)進行烘烤固化過程中因受熱過應(yīng)力影響，還是會導致封?；蛲哥R蓋中的硅膠面層局部產(chǎn)生氣泡而形成凹凸不平的瑕疵。因不能解決LED芯片封裝過程中受熱過應(yīng)力的影響，必然會導致LED光效下降；三是整個LED芯片封裝工藝未配備智能控制系統(tǒng)進行控制，直接影響良品率的提升。

中國專利申請201310270747.4公開了“被覆有光轉(zhuǎn)換體層的LED、其制造方法以及LED裝置”，該方案包括：LED配置工序，在支撐片的厚度方向的一個面上配置LED；層配置工序，以被覆LED的方式在支撐片的厚度方向的一個面上配置光轉(zhuǎn)換體層，所述光轉(zhuǎn)換體層由含有通過活性能量射線的照射而固化的活性能量射線固化性樹脂以及光轉(zhuǎn)換體的熒光樹脂組合物形成；固化工序，對光轉(zhuǎn)換體層照射活性能量射線，使光轉(zhuǎn)換體層固化；裁切工序，與LED對應(yīng)地裁切光轉(zhuǎn)換體層，從而得到具備LED、和被覆LED的光轉(zhuǎn)換體層的被覆有光轉(zhuǎn)換體層的LED；以及LED剝離工序，在裁切工序之后，將被覆有光轉(zhuǎn)換體層的LED從支撐片剝離。該方法的目的在于提供光轉(zhuǎn)換體均勻配置在LED的周圍以防損傷，從而得到被覆有光轉(zhuǎn)換體層的LED、以及具備該被覆有光轉(zhuǎn)換體層的LED的LED裝置；但還存在以下明顯不足：一是光轉(zhuǎn)換體的熒光樹脂組合物在固化過程中，因受熱過應(yīng)力影響，還是會導致光轉(zhuǎn)換體面層的局部產(chǎn)生氣泡而形成凹凸不平的瑕疵；二是覆有光轉(zhuǎn)換體層的LED，仍然會受到熱過應(yīng)力影響，導致LED使用中出現(xiàn)光效下降；三是整個封裝工藝中的工序比較繁瑣，封裝LED的生產(chǎn)效率不高；四是上下平板模工藝，會導致倒裝芯片發(fā)生位移，且又無智能控制系統(tǒng)進行精確控制，必然造成良品率降低。

中國專利申請：201380027218.X公開了“樹脂片材層合體及使用其的半導體發(fā)光元件的制造方法”，該方案所述樹脂片材層合體是在基材上設(shè)置有含光轉(zhuǎn)換體樹脂層，所述含光轉(zhuǎn)換體樹脂層具有多個區(qū)塊，基材具有長度方向和寬度方向，所述多個區(qū)塊在長度方向上重復配置成列。雖然該方案的發(fā)明目的在于，通過所述樹脂片材層合體，提高貼附有含光轉(zhuǎn)換體樹脂層的半導體發(fā)光元件的顏色和亮度的均勻性、制造的容易性、設(shè)計的自由度等，但還存在以下明顯不足：一是采用的光轉(zhuǎn)換體樹脂片材為固化的光轉(zhuǎn)換 體樹脂片材，將無法有效消除其中可能殘留的氣孔、凹凸不平或其它加工瑕疵等；二是在粘接工序中，將加壓工具自半導體發(fā)光元件側(cè)向進行加壓，將會損傷半導體發(fā)光元件；三是采用光轉(zhuǎn)換體樹脂層中含粘接劑粘接工藝，較難清除被粘接后的半導體發(fā)光元件中的殘留物，粘接過程易產(chǎn)生氣孔，會造成良品率降低，同時，粘接層的存在還降低了LED元件的出光效率；四是與半導體發(fā)光元件的發(fā)光面粘接的光轉(zhuǎn)換體樹脂片材的基材沒有被剝離，合直接影響半導體發(fā)光元件的光效；五是光轉(zhuǎn)換體樹脂層以多個區(qū)塊在長度方向上重復配置成列的方式呈現(xiàn)，然而實現(xiàn)該光轉(zhuǎn)換體樹脂層的多個區(qū)塊配置，實際操作程序繁瑣，將影響整個元件的封裝效率，多個塊區(qū)在位置上的布置差錯會直接影響后續(xù)與發(fā)光元件之間的貼合的精確度，而多個區(qū)塊之間在大小與厚度方面如果不能滿足一致性的要求，則可能會導致嚴重的產(chǎn)品一致性問題。

綜上所述，如何克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足已成為當今光轉(zhuǎn)換體封裝LED裝備技術(shù)領(lǐng)域中亟待解決的重大難題之一。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體真空貼合封裝LED的智能控制系統(tǒng)及控制方法，本發(fā)明具有檢測和控制滾壓貼合封裝LED工藝及裝備系統(tǒng)的顯著優(yōu)點，以滿足適于熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的工藝及裝備系統(tǒng)的需要，從而提高工業(yè)化批量LED封裝的生產(chǎn)效率和優(yōu)品率。

本發(fā)明是本申請人提出的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的工藝方法的分案技術(shù)方案。

根據(jù)本發(fā)明提出的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的智能控制系統(tǒng)，其特征在于，其特征在于，它至少包括用于熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體滾壓貼合封裝LED的滾壓定形和裁切成型工序、滾壓貼合成型工序、固化成型工序的工序檢測單元、中央控制裝置和工序驅(qū)動單元；其中：所述工序檢測單元至少包括用于檢測將光轉(zhuǎn)換體膜片通過滾壓定形和裁切成型工序成為由帶凹槽的單塊光轉(zhuǎn)換膜片所組成的光轉(zhuǎn)換膜片陣列的滾壓定形和裁切傳感裝置、用于檢測將光轉(zhuǎn)換膜片陣列與LED倒裝芯片陣列通過滾壓貼合成型工序成為LED封裝體元件的滾壓貼合傳感裝置、用于檢測將LED封裝體元件通過固化成型工序制得成品LED封裝體元件的降溫固化傳感裝置；所述中央控制裝置包括PLC控制器以及分別與PLC控制器信號連接的信號檢測電路單元、信號 分選電路單元、信號優(yōu)化電路單元以及顯示分析信息和顯示指令信息的顯示器；所述工序驅(qū)動單元包括用于所述各工序步驟的電動機、變頻器、多軸位移調(diào)節(jié)器和制動器；所述中央控制裝置分別與所述各工序檢測單元和工序驅(qū)動單元信號連接，通過實時接收所述各工序檢測單元的狀態(tài)信息并處理成為對各工序驅(qū)動單元進行實時調(diào)控的運行信息。

本發(fā)明的實現(xiàn)原理是：為更好地解決上述現(xiàn)有LED封裝工藝所存在的問題，本發(fā)明設(shè)計了適用于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED工藝方法的智能控制系統(tǒng)及控制方法。本發(fā)明的智能控制原理在于：對滾壓定形和裁切成型工序、滾壓貼合成型工序、固化成型工序的檢測和調(diào)控；其中：一是對所述滾壓定形和裁切成型工序的檢測和調(diào)控，即由滾壓定形裁切傳感裝置中的真空度傳感器、溫度傳感器、輥輪與輥輪或輥輪與平面?zhèn)魉脱b置相向?qū)试O(shè)置傳感器、輥輪轉(zhuǎn)速傳感器或/和平面?zhèn)魉脱b置前行速度傳感器、輥輪間距或輥輪與平面?zhèn)魉脱b置間距傳感器分別采集形成由帶凹槽的單塊光轉(zhuǎn)換膜片所組成的光轉(zhuǎn)換膜片陣列的滾壓定形和裁切過程中的工況信息，通過數(shù)據(jù)線傳輸?shù)街醒肟刂蒲b置進行實時分析和處理，處理后的信息再通過數(shù)據(jù)線反饋到滾壓定形和裁切成型的工序驅(qū)動單元進行實時調(diào)控；二是對所述滾壓貼合成型工序的檢測和調(diào)控，即由滾壓貼合傳感裝置中的真空度傳感器、溫度傳感器、輥輪與輥輪或輥輪與平面?zhèn)魉脱b置相向?qū)试O(shè)置傳感器、輥輪轉(zhuǎn)速傳感器或/和平面?zhèn)魉脱b置前行速度傳感器、輥輪間距或輥輪與平面?zhèn)魉脱b置間距傳感器分別采集LED倒裝芯片陣列嵌入所述單塊光轉(zhuǎn)換體膜片的凹槽進行滾壓貼合的工況信息，通過數(shù)據(jù)線傳輸?shù)街醒肟刂蒲b置進行實時分析和處理，處理后的信息再通過數(shù)據(jù)線反饋到滾壓貼合成型的工序驅(qū)動單元進行實時調(diào)控；三是對所述固化成型工序的檢測和調(diào)控，即由降溫固化傳感裝置中的真空度傳感器、溫度傳感器和時間計時器分別采集LED封裝體元件固化成型過程中的工況信息，通過數(shù)據(jù)線傳輸?shù)街醒肟刂蒲b置進行實時分析和處理，處理后的信息再通過數(shù)據(jù)線反饋到固化成型的工序驅(qū)動單元進行實時調(diào)控。本發(fā)明的智能控制原理同樣適用于對漿料混合、雙輥滾壓成型和拉伸擴膜等其它工序的檢測和調(diào)控。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比其顯著的優(yōu)點在于：

一是本發(fā)明能夠通過對輥輪滾壓成型工序中輥輪滾壓的檢測和調(diào)控，使熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體膜片中的凹凸不平之處產(chǎn)生塑性流動，填入到原始殘留的低凹波谷中去，以消除光轉(zhuǎn)換體膜片中可能殘留的氣孔、凹凸不平或其它加工瑕疵等，從而提高熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體膜片的精制度，確保熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體膜片無氣孔、平整以及厚薄一致，以 提高成品LED封裝體元件的光色一致性。

二是本發(fā)明能夠通過對滾壓定形和裁切成型工序中輥輪滾壓的檢測和調(diào)控，使被滾壓的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體膜片在加工中可塑性變形，以致形成設(shè)計所需要的最優(yōu)化的光轉(zhuǎn)換體發(fā)光面層的形狀，如弧形、半圓球形或矩形等，從而提高成品LED封裝體元件的出光效率和出光均勻性。

三是本發(fā)明為滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED新工藝實現(xiàn)連續(xù)化生產(chǎn)和精細化加工提供保證，有利于滿足批量生產(chǎn)LED封裝體元件的加工條件和保證規(guī)格尺寸完全一致，從而保證了成品LED封裝體元件的優(yōu)品率。

綜上所述，本發(fā)明為滿足滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED新工藝實現(xiàn)連續(xù)化和精細化生產(chǎn)提供了保證。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提出的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的智能控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明提出的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的智能控制系統(tǒng)的中央控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明提出的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的智能控制系統(tǒng)及控制方法應(yīng)用于連續(xù)化工藝流程方框示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明的具體實施方式作進一步的詳細說明。

實施例1。結(jié)合圖1和圖2，一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的智能控制系統(tǒng)，它至少包括用于熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體滾壓貼合封裝LED的滾壓定形和裁切成型工序、滾壓貼合成型工序、固化成型工序的工序檢測單元、中央控制裝置和工序驅(qū)動單元；如圖2所示，其中：

所述工序檢測單元至少包括用于檢測將光轉(zhuǎn)換體膜片通過滾壓定形和裁切成型工序成為由帶凹槽的單塊光轉(zhuǎn)換膜片所組成的光轉(zhuǎn)換膜片陣列的滾壓定形和裁切傳感裝置、用于檢測將光轉(zhuǎn)換膜片陣列與LED倒裝芯片陣列通過滾壓貼合成型工序成為LED封裝體元件的滾壓貼合傳感裝置、用于檢測將LED封裝體元件通過固化成型工序制得 成品LED封裝體元件的降溫固化傳感裝置；

如圖1所示，所述中央控制裝置包括PLC控制器以及分別與PLC控制器信號連接的信號檢測電路單元、信號分選電路單元、信號優(yōu)化電路單元以及顯示分析信息和顯示指令信息的顯示器；

所述工序驅(qū)動單元包括用于所述各工序步驟的電動機、變頻器、多軸位移調(diào)節(jié)器和制動器；

所述中央控制裝置分別與所述各工序檢測單元和工序驅(qū)動單元信號連接，通過實時接收所述各工序檢測單元的狀態(tài)信息并處理成為對各工序驅(qū)動單元進行實時調(diào)控的運行信息。

特別需要說明的是：

本發(fā)明提出的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的智能控制系統(tǒng)所涉及的工序檢測單元、中央控制裝置和工序驅(qū)動單元中的器件、部件或裝置等均可按照本發(fā)明具體實施方式的要求在現(xiàn)有機電一體化及控制領(lǐng)域中擇優(yōu)選用。

本發(fā)明提出的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的智能控制系統(tǒng)的進一步優(yōu)選方案是：

根據(jù)需要，本發(fā)明所述工序檢測單元還包括用于檢測熱塑性樹脂和光轉(zhuǎn)換材料的混合狀態(tài)的漿料混合工序的漿料混合傳感裝置；所述漿料混合傳感裝置包括真空度傳感器、攪拌轉(zhuǎn)速傳感器、溫度傳感器、混合漿料液面高度傳感器、出料速率傳感器。

根據(jù)需要，本發(fā)明所述工序檢測單元還包括用于檢測將熱塑性樹脂和光轉(zhuǎn)換材料的混合漿料通過雙輥滾壓工序得到光轉(zhuǎn)換體膜片的雙輥滾壓傳感裝置；所述雙輥滾壓傳感裝置包括真空度傳感器、輥輪轉(zhuǎn)速傳感器、輥輪與輥輪間距傳感器、溫度傳感器中的一個或多個組合。

根據(jù)需要，本發(fā)明所述工序檢測單元還包括用于檢測將成品LED封裝體元件可拉伸載體膜片通過拉伸擴膜工序得到成品單顆LED封裝體元件的拉伸擴膜傳感裝置；所述拉伸擴膜傳感裝置包括紅外攝像傳感器、拉伸膜張力傳感器。

本發(fā)明所述工序檢測單元的具體組成部件包括如下：

所述滾壓定形和裁切傳感裝置包括真空度傳感器、溫度傳感器、輥輪與輥輪或輥輪與平面?zhèn)魉脱b置相向?qū)试O(shè)置傳感器、輥輪轉(zhuǎn)速傳感器或/和平面?zhèn)魉脱b置前行速度傳感器、輥輪間距或輥輪與平面?zhèn)魉脱b置間距傳感器中的一個或多個組合；

所述滾壓貼合傳感裝置包括真空度傳感器、溫度傳感器、輥輪與輥輪或輥輪與平面?zhèn)魉脱b置相向?qū)试O(shè)置傳感器、輥輪轉(zhuǎn)速傳感器或/和平面?zhèn)魉脱b置前行速度傳感器、輥輪間距或輥輪與平面?zhèn)魉脱b置間距傳感器中的一個或多個組合；

所述降溫固化傳感裝置包括真空度傳感器、溫度傳感器和時間計時器中的一個或多個組合。

以上所述工序檢測單元、中央控制裝置和工序驅(qū)動單元的設(shè)計參數(shù)和部件選擇可根據(jù)本發(fā)明應(yīng)用于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED工藝過程的具體工藝參數(shù)來確定。

實施例2。下面以本發(fā)明應(yīng)用于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的新工藝為例，進一步詳細說明本發(fā)明所應(yīng)用的新工藝的具體實施方式。一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的工藝方法，其特征在于，包括至少由光轉(zhuǎn)換膜片的準備、光轉(zhuǎn)換體膜片陣列的滾壓定形和裁切、LED封裝體元件的滾壓貼合成型和LED封裝元件的固化成型工序構(gòu)建的流程式連續(xù)工藝，其基本步驟包括如下：

步驟1，光轉(zhuǎn)換膜片的準備：獲取至少包括熱塑性樹脂和光轉(zhuǎn)換材料所組成的光轉(zhuǎn)換膜片；

步驟2，光轉(zhuǎn)換體膜片陣列的滾壓定形和裁切：在真空條件下，將步驟1所述的光轉(zhuǎn)換膜片通過相向?qū)实膸в型箟K陣列面的滾壓裝置1與帶有凹槽陣列面的滾壓裝置2，進行協(xié)同滾壓定形和裁切，得到由帶凹槽的單塊光轉(zhuǎn)換膜片所組成的光轉(zhuǎn)換膜片陣列，該光轉(zhuǎn)換體膜片陣列中的各單塊光轉(zhuǎn)換膜片相互之間帶有用于分割單塊光轉(zhuǎn)換膜片的切縫；

步驟3，LED封裝體元件的滾壓貼合成型：在真空條件下，將步驟2所述光轉(zhuǎn)換膜片陣列與帶有載體膜片的LED倒裝芯片陣列進行相向?qū)实臐L壓貼合，使所述LED倒裝芯片陣列中的LED倒裝芯片貼合嵌入所述光轉(zhuǎn)換膜片陣列的單塊光轉(zhuǎn)換膜片的凹槽中，從而得到LED封裝體元件；所述LED倒裝芯片是指單個LED倒裝芯片或LED倒裝芯片組件；其中，所述LED倒裝芯片組件由兩個或兩個以上的單個LED倒裝芯片組合而成；

步驟4，LED封裝體元件的固化成型：在真空條件下，采用降溫固化方式，將所述LED封裝體元件進行固化，使得貼合在LED倒裝芯片陣列上的各單塊光轉(zhuǎn)換膜片收縮而自然包裹，從而得到成品LED封裝體元件。

根據(jù)需要，步驟1所述光轉(zhuǎn)換膜片的準備，可采用在真空加熱的條件下，將至少包括熱塑性樹脂和光轉(zhuǎn)換材料的混合漿料通過光面雙輥滾壓，從而得到光轉(zhuǎn)換膜片，即：首先將混合漿料通過光面雙輥A滾壓成型，制得粗制光轉(zhuǎn)換膜片；然后再將成型后的粗制光轉(zhuǎn)換膜片通過光面雙輥B滾壓成型，制得精制光轉(zhuǎn)換膜片。

根據(jù)需要，還可將步驟4所述成品LED封裝體元件，再通過拉伸機對其可拉伸載體膜片進行拉伸擴膜，使得成品LED封裝體元件在拉伸后即沿切縫分割，從而制得成品單顆LED封裝體元件。

實施例3。結(jié)合圖3，下面以本發(fā)明應(yīng)用于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的新工藝為例，進一步詳細說明本發(fā)明的智能控制方法，根據(jù)本發(fā)明提出的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的智能控制系統(tǒng)的控制方法，其特征在于，包括對滾壓定形和裁切成型工序、滾壓貼合成型工序、固化成型工序的檢測和調(diào)控；其中：

所述滾壓定形和裁切成型工序的檢測和調(diào)控，由滾壓定形裁切傳感裝置中的真空度傳感器、溫度傳感器、輥輪與輥輪或輥輪與平面?zhèn)魉脱b置相向?qū)试O(shè)置傳感器、輥輪轉(zhuǎn)速傳感器或/和平面?zhèn)魉脱b置前行速度傳感器、輥輪間距或輥輪與平面?zhèn)魉脱b置間距傳感器分別采集形成帶有凹槽的單塊光轉(zhuǎn)換體膜片滾壓裁切過程中的工況信息，通過數(shù)據(jù)線傳輸?shù)街醒肟刂蒲b置進行實時分析和處理，處理后的信息再通過數(shù)據(jù)線反饋到滾壓定形和裁切成型的工序驅(qū)動單元進行實時調(diào)控。

所述滾壓貼合成型工序的檢測和調(diào)控，由滾壓貼合傳感裝置中的真空度傳感器、溫度傳感器、輥輪與輥輪或輥輪與平面?zhèn)魉脱b置相向?qū)试O(shè)置傳感器、輥輪轉(zhuǎn)速傳感器或/和平面?zhèn)魉脱b置前行速度傳感器、輥輪間距或輥輪與平面?zhèn)魉脱b置間距傳感器分別采集LED倒裝芯片陣列嵌入所述單塊光轉(zhuǎn)換體膜片的凹槽進行滾壓貼合的工況信息，通過數(shù)據(jù)線傳輸?shù)街醒肟刂蒲b置進行實時分析和處理，處理后的信息再通過數(shù)據(jù)線反饋到滾壓貼合成型的工序驅(qū)動單元進行實時調(diào)控。

所述固化成型工序的檢測和調(diào)控，由降溫固化傳感裝置中的真空度傳感器、溫度傳感器和時間計時器分別采集LED封裝體元件固化成型過程中的工況信息，通過數(shù)據(jù)線傳輸?shù)街醒肟刂蒲b置進行實時分析和處理，處理后的信息再通過數(shù)據(jù)線反饋到固化成型的工序驅(qū)動單元進行實時調(diào)控。

本發(fā)明的控制方法還包括對漿料混合工序的檢測和調(diào)控，由用于檢測漿料混合傳感 裝置中的真空度傳感器、攪拌轉(zhuǎn)速傳感器、溫度傳感器、混合漿料液面高度傳感器、出料速率傳感器分別采集光轉(zhuǎn)換體膜片在漿料混合過程中的工況信息，通過數(shù)據(jù)線傳輸?shù)街醒肟刂蒲b置進行實時分析和處理，處理后的信息再通過數(shù)據(jù)線反饋到漿料混合工序驅(qū)動單元進行實時調(diào)控。

本發(fā)明的控制方法還包括對雙輥滾壓成型工序的檢測和調(diào)控，由用于檢測雙輥滾壓傳感裝置中的真空度傳感器、輥輪轉(zhuǎn)速傳感器、輥輪與輥輪間距傳感器、溫度傳感器分別采集混合漿料在雙輥滾壓過程中形成光轉(zhuǎn)換膜片的工況信息，通過數(shù)據(jù)線傳輸?shù)街醒肟刂蒲b置進行實時分析和處理，處理后的信息再通過數(shù)據(jù)線反饋到雙輥滾壓的工序驅(qū)動單元進行實時調(diào)控。

本發(fā)明的控制方法還包括對拉伸擴膜工序的檢測和調(diào)控，由拉伸擴膜傳感裝置中的紅外攝像傳感器、拉伸張力傳感器分別采集成品LED封裝體元件可拉伸載體膜片拉伸擴膜過程中的工況信息，通過數(shù)據(jù)線傳輸?shù)街醒肟刂蒲b置進行實時分析和處理，處理后的信息再通過數(shù)據(jù)線反饋到拉伸擴膜的工序驅(qū)動單元進行實時調(diào)控。

綜上所述，根據(jù)實際需要，本發(fā)明提出的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的智能控制系統(tǒng)及其控制方法還可進一步用于對包括漿料混合工序、雙輥滾壓成型工序、滾壓定形和裁切成型工序、滾壓貼合成型工序、固化成型工序和拉伸擴膜工序組成的整體工藝流程的檢測和調(diào)控，以利于形成整體協(xié)同作用的顯著效果。參見圖3所示。

本發(fā)明的具體實施方式中凡未涉到的說明屬于本領(lǐng)域的公知技術(shù)，可參考公知技術(shù)加以實施。

本發(fā)明經(jīng)反復試驗驗證，取得了滿意的試用效果。

以上具體實施方式及實施例是對本發(fā)明提出的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的智能控制系統(tǒng)及其控制方法技術(shù)思想的具體支持，不能以此限定本發(fā)明的保護范圍，凡是按照本發(fā)明提出的技術(shù)思想，在本技術(shù)方案基礎(chǔ)上所做的任何等同變化或等效的改動，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護的范圍。