本發(fā)明涉及一種基板結(jié)構(gòu)，尤指一種用以設(shè)置電子元件的基板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)達(dá)，現(xiàn)今的電子產(chǎn)品已趨向輕薄短小與功能多樣化的方向設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也隨之開(kāi)發(fā)出不同的封裝型態(tài)。

如圖1所示，其為現(xiàn)有封裝模塊1，其包括：一基板結(jié)構(gòu)1’、一主動(dòng)元件8a、一被動(dòng)元件8b以及封裝材9。

所述的基板結(jié)構(gòu)1’包括：一第一線路層11、形成于該第一線路層11上的多個(gè)第一導(dǎo)電柱體100、一包覆該第一線路層11與第一導(dǎo)電柱體100的第一絕緣層13、形成于該第一絕緣層13上的一第二線路層12、形成于該第二線路層12上的多個(gè)第二導(dǎo)電柱體15、包覆該第二線路層12與第二導(dǎo)電柱體15的一第二絕緣層14、形成于該第二絕緣層14上的一第三線路層16、形成于該第三線路層16上的多個(gè)導(dǎo)電凸塊160、以及形成于該第二絕緣層14與該第三線路層16上的一絕緣保護(hù)層17，且該些導(dǎo)電凸塊160外露于該絕緣保護(hù)層17，以供結(jié)合多個(gè)導(dǎo)電元件18。

所述的主動(dòng)元件8a與被動(dòng)元件8b通過(guò)多個(gè)導(dǎo)電元件19結(jié)合至該第一線路層11上。

所述的封裝材9形成于該基板結(jié)構(gòu)1’上，以包覆該主動(dòng)元件8a與被動(dòng)元件8b。

于現(xiàn)有基板結(jié)構(gòu)1’中，該第一線路層11、第一導(dǎo)電柱體100與第一絕緣層13作為一線路部1a，且該第二線路層12、第二導(dǎo)電柱體15與第二絕緣層14亦作為一線路部1b，而該第三線路層16、導(dǎo)電凸塊160與絕緣保護(hù)層17作為另一線路部1c。

此外，由于一般基板均會(huì)形成有用以連接基板上、下兩側(cè)線路層的導(dǎo)電通孔，故于現(xiàn)有基板結(jié)構(gòu)1’中，上、下兩側(cè)的線路層分別為第一線路層11與第三線路層16，因而部分該第一導(dǎo)電柱體100與部分該第二導(dǎo)電柱體15 可視為該基板結(jié)構(gòu)1’的導(dǎo)電通孔10。

又，所述的基板結(jié)構(gòu)1’為高密度線路的基板，其主要應(yīng)用于高階晶片的電子產(chǎn)品上，且產(chǎn)品往往輕薄短小，而當(dāng)產(chǎn)品的功能愈強(qiáng)、愈快及儲(chǔ)存量愈高時(shí)，則會(huì)使用成本較高的高階材料(如絕緣層的材料的顆粒尺寸極小)制作多層的線路構(gòu)造(如圖1所示的三層線路部1a,1b,1c)，以形成高密度線路的基板結(jié)構(gòu)1’。具體地，電性連接該主動(dòng)元件8a的基板結(jié)構(gòu)1’中的線路是采用細(xì)線路工藝制作，且于該基板結(jié)構(gòu)1’中用以設(shè)置該主動(dòng)元件8a的細(xì)線路區(qū)A需使用高階材料(即該第一與第二絕緣層13,14的材料顆粒的尺寸極小，約小于5um)。

然而，該基板結(jié)構(gòu)1’中用以設(shè)置該被動(dòng)元件8b的非細(xì)線路區(qū)B也需配合該細(xì)線路區(qū)A使用高階材料，因而導(dǎo)致該基板結(jié)構(gòu)1’整體制作的成本極高。

此外，該基板結(jié)構(gòu)1’需包含多層線路部1a,1b,1c以配合高階晶片，因而該基板結(jié)構(gòu)1’的整體厚度較厚。

又，于制作該導(dǎo)電通孔10時(shí)，需于兩層線路部1a,1b間進(jìn)行對(duì)位堆迭，因而極易發(fā)生該第一導(dǎo)電柱體100與該第二導(dǎo)電柱體15間的對(duì)位誤差，進(jìn)而影響該導(dǎo)電通孔10的品質(zhì)。

因此，如何避免現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺失，實(shí)已成為目前亟欲解決的課題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺失，本發(fā)明提供一種封裝模塊及其基板結(jié)構(gòu)，能降低制作成本。

本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)，包括：一第一絕緣層，其具有相對(duì)的第一表面與第二表面；一第一線路層，其嵌埋于該第一絕緣層中并外露出該第一表面；多個(gè)導(dǎo)電柱體，其設(shè)于該第一絕緣層中并電性連接該第一線路層；一線路板體，其埋設(shè)于該第一絕緣層中且連通該第一與第二表面，其中，該線路板體具有多個(gè)布線層且部分該布線層外露于該第一與第二表面；以及一第二線路層，其設(shè)于該線路板體與該第一絕緣層的第二表面上且電性連接該布線層，并通過(guò)該些導(dǎo)電柱體電性連接該第一線路層。

本發(fā)明還提供一種封裝模塊，其包括：一前述的基板結(jié)構(gòu)；以及至少一 第一電子元件，其設(shè)于該線路板體對(duì)應(yīng)該第一絕緣層的第一表面的一側(cè)上且電性連接該布線層。

前述的封裝模塊中，還包括至少一第二電子元件，其設(shè)于該第一絕緣層的第一表面上并電性連接該第一線路層。例如，包括多個(gè)導(dǎo)電元件，其設(shè)于該第一絕緣層的第一表面上，以供結(jié)合該第二電子元件并電性連接該第一線路層。

前述的封裝模塊中，還包括封裝材，形成于該第一絕緣層的第一表面上，以包覆該第一與第二電子元件。

前述的封裝模塊及其基板結(jié)構(gòu)中，該線路板體還具有用以埋設(shè)該布線層的第二絕緣層。例如，該第二絕緣層的材質(zhì)與該第一絕緣層的材質(zhì)不同。

前述的封裝模塊及其基板結(jié)構(gòu)中，該布線層包含多個(gè)導(dǎo)電跡線與多個(gè)電性連接該導(dǎo)電跡線的導(dǎo)電盲孔。

前述的封裝模塊及其基板結(jié)構(gòu)中，還包括多個(gè)導(dǎo)電凸塊，其設(shè)于該第二線路層上。例如，包括一絕緣保護(hù)層，其設(shè)于該線路板體與該第一絕緣層的第二表面上并包覆該第二線路層，且外露該些導(dǎo)電凸塊。又包括多個(gè)導(dǎo)電元件，其設(shè)于該些導(dǎo)電凸塊上。

另外，前述的封裝模塊及其基板結(jié)構(gòu)中，還包括多個(gè)導(dǎo)電元件，其設(shè)于該線路板體上，以供結(jié)合該第一電子元件并電性連接該布線層。

由上可知，本發(fā)明的封裝模塊及其基板結(jié)構(gòu)中，主要通過(guò)先制作該線路板體，再將該線路板體導(dǎo)入一般基板工藝中。因此，僅于該線路板體中使用成本較高的絕緣材，而該第一絕緣層則可采用較便宜的材料制作，故相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)的制作成本較低。

此外，該基板結(jié)構(gòu)因已將細(xì)線路形成于該線路板體中，故于該第一絕緣層上可只形成該第二線路層即可。因此，相較于現(xiàn)有技術(shù)，該基板結(jié)構(gòu)可減少線路部的層數(shù)，以降低整體結(jié)構(gòu)的厚度。

又，該線路板體已具有兩層布線層，故于該第一絕緣層中，該導(dǎo)電柱體可視為導(dǎo)電通孔。因此，相較于現(xiàn)有技術(shù)，該基板結(jié)構(gòu)具有一體成型的導(dǎo)電通孔，因而無(wú)對(duì)位的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有封裝模塊的剖面示意圖；以及

圖2A至圖2F為本發(fā)明的封裝模塊及其基板結(jié)構(gòu)的制法的剖視示意圖；其中，圖2C’為圖2C的局部放大圖。

其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下：

1,3 封裝模塊

1’,2 基板結(jié)構(gòu)

1a,1b,1c 線路部

10 導(dǎo)電通孔

100 第一導(dǎo)電柱體

11,21 第一線路層

12,22 第二線路層

13,23 第一絕緣層

14,241,241’ 第二絕緣層

15 第二導(dǎo)電柱體

16 第三線路層

160,26 導(dǎo)電凸塊

17,27 絕緣保護(hù)層

18,19,28,29,30 導(dǎo)電元件

20 承載板

20a 主要區(qū)

20b 輔助區(qū)

200 粘著層

21a 表面

210 電性連接墊

23a 第一表面

23b 第二表面

24 線路板體

240,240’ 布線層

240a,240a’ 導(dǎo)電跡線

240b,240b’ 導(dǎo)電盲孔

25 導(dǎo)電柱體

25a 端面

31 第一電子元件

32 第二電子元件

8a 主動(dòng)元件

8b 被動(dòng)元件

9 封裝材

A 細(xì)線路區(qū)

B 非細(xì)線路區(qū)

d,t 顆粒。

具體實(shí)施方式

以下通過(guò)特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉此技藝的人士可由本說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。

須知，本說(shuō)明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書中所引用的如“上”、“下”、“第一”、“第二”及“一”等用語(yǔ)，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。

圖2A至圖2F為本發(fā)明的封裝模塊3及其基板結(jié)構(gòu)2的制法的剖面示意圖。

如圖2A所示，通過(guò)圖案化工藝于一承載板20上形成一第一線路層21。

于本實(shí)施例中，該承載板20為基材，例如銅箔基板或其它板體，并無(wú)特別限制。

此外，該承載板20的表面定義有相鄰接的主要區(qū)20a與輔助區(qū)20b。

又，該第一線路層21形成于該輔助區(qū)20b上，且包含多個(gè)電性連接墊210。

另外，該圖案化工藝包含形成光阻、曝光與顯影、電鍍銅、移除光阻等流程。

如圖2B所示，于該承載板20的主要區(qū)20a上通過(guò)粘著層200設(shè)置一線路板體24，其中，該線路板體24為細(xì)線路板的半成品。

于本實(shí)施例中，該線路板體24具有兩層布線層240,240’及用以埋設(shè)該布線層240,240’的兩層材質(zhì)相同的第二絕緣層241,241’，且各該布線層240,240’包含多個(gè)導(dǎo)電跡線240a,240a’與多個(gè)電性連接該導(dǎo)電跡線240a,240a’的導(dǎo)電盲孔240b,240b’，其中，部分導(dǎo)電盲孔240b用以作為兩層導(dǎo)電跡線240a,240a’之間的電性連接。

此外，其中一布線層240的導(dǎo)電跡線240a(下層者)外露于該第二絕緣層241的一側(cè)(下側(cè))，而部分導(dǎo)電盲孔240b’(上層者)外露于該第二絕緣層241’的一側(cè)(上側(cè))?；蛘?，部分導(dǎo)電盲孔240b’(上層者)也可不外露于該第二絕緣層241’的一側(cè)(上側(cè))。

又，該線路板體24的布線層的層數(shù)可依需求制作，并不限于上述。

本發(fā)明的制法通過(guò)于一次工藝(即制作該線路板體24)中完成細(xì)線路板的半成品，故可減少細(xì)線路材料的使用量，以降低制作成本。

如圖2C所示，通過(guò)圖案化工藝于該第一線路層21上形成多個(gè)導(dǎo)電柱體25，再于該承載板20上形成一具有相對(duì)的第一表面23a及第二表面23b的第一絕緣層23，以令該第一絕緣層23包覆該第一線路層21、該些導(dǎo)電柱體25與該線路板體24，且該第一絕緣層23通過(guò)其第一表面23a結(jié)合至該承載板20上。

于本實(shí)施例中，該圖案化工藝包含形成光阻、曝光與顯影、電鍍銅、移除光阻等流程，故該導(dǎo)電柱體25為銅柱。

此外，該第一線路層21的表面21a齊平該第一絕緣層23的第一表面23a，且該些導(dǎo)電柱體25的一端面25a外露于該第一絕緣層23的第二表面23b。

又，該第一絕緣層23以壓合或鑄模(molding)方式制作，再進(jìn)行整平，使該些導(dǎo)電柱體25的一端面25a齊平該第一絕緣層23的第二表面23b。

另外，該第一絕緣層23為鑄?；衔?molding compound)、介電材、如環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)、聚酰亞胺(Polyimide，簡(jiǎn)稱PI)、其它感光或非感光性材料等的有機(jī)樹(shù)脂，且該第二絕緣層241,241’的材質(zhì)與該第一絕緣層23 的材質(zhì)不同，例如，如圖2C’所示，該第二絕緣層241的材料的顆粒d的體積遠(yuǎn)小于該第一絕緣層23的材料的顆粒t的體積。

于一實(shí)施例中，若于圖2B的工藝中，部分導(dǎo)電盲孔240b’未外露于該第二絕緣層241’的一側(cè)，此時(shí)可利用整平該第一絕緣層23的工藝，使部分導(dǎo)電盲孔240b’外露于該第二絕緣層241’的一側(cè)。

如圖2D所示，于該線路板體24與該第一絕緣層23的第二表面23b上通過(guò)圖案化工藝形成一第二線路層22，且該第二線路層22電性連接該布線層240’的導(dǎo)電盲孔240b’，并使該第二線路層22通過(guò)該些導(dǎo)電柱體25電性連接該第一線路層21。接著，于該第二線路層22上通過(guò)圖案化工藝形成多個(gè)導(dǎo)電凸塊26，再于該線路板體24與該第一絕緣層23的第二表面23b上形成一絕緣保護(hù)層27，以令該絕緣保護(hù)層27包覆該第二線路層22，且令該些導(dǎo)電凸塊26外露于該絕緣保護(hù)層27。

于本實(shí)施例中，該第二線路層22直接連接該導(dǎo)電盲孔240b’、該些導(dǎo)電柱體25與導(dǎo)電凸塊26。

此外，該絕緣保護(hù)層27以壓合或鑄模(molding)方式制作，且該絕緣保護(hù)層27為鑄?；衔?molding compound)、介電材、如環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)、聚酰亞胺(Polyimide，簡(jiǎn)稱PI)、其它感光或非感光性材料等的有機(jī)樹(shù)脂、或防焊層(solder mask)。

又，該絕緣保護(hù)層27的制作方式可先覆蓋該第二線路層22與該些導(dǎo)電凸塊26，再整平該絕緣保護(hù)層27(之后可依需求蝕刻該些導(dǎo)電凸塊26的頂面)，使該絕緣保護(hù)層27的表面可齊平或不齊平該些導(dǎo)電凸塊26的頂面，以外露該些導(dǎo)電凸塊26的頂面?；蛘撸摻^緣保護(hù)層27的制作方式可先覆蓋該第二線路層22與該些導(dǎo)電凸塊26，再于該絕緣保護(hù)層27上形成多個(gè)開(kāi)孔，使該些導(dǎo)電凸塊26外露于該些開(kāi)孔。

如圖2E所示，移除該承載板20及該粘著層200，以外露該第一線路層21與該布線層240的導(dǎo)電跡線240a。

于本實(shí)施例中，該線路板體24的表面低于該第一絕緣層23的第一表面23a；于其它實(shí)施例中，該線路板體24的表面可等于該第一絕緣層23的第一表面23a。

本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)2通過(guò)于一標(biāo)準(zhǔn)基板工藝中埋入一細(xì)線路半成品(如 該線路板體24)，之后再制作增層，以形成一不對(duì)稱結(jié)構(gòu)，例如，該線路板體24具有兩層布線層240,240’，而于該第一絕緣層23中僅具有一線路構(gòu)造(即該第一線路層21與導(dǎo)電柱體25)，即多層布線層240,240’對(duì)應(yīng)一層線路構(gòu)造。

此外，該基板結(jié)構(gòu)2因已將細(xì)線路形成于該線路板體24中，故可依需求設(shè)計(jì)該線路板體24的布線層240,240’(即細(xì)線路)的層數(shù)。因此，于該第一絕緣層23中，可減少該基板結(jié)構(gòu)2的線路層的層數(shù)，故相較于現(xiàn)有技術(shù)，該基板結(jié)構(gòu)2的線路部的層數(shù)較少，因而能降低整體結(jié)構(gòu)的厚度。

又，該線路板體24的多層布線層240,240’已滿足細(xì)線路的層數(shù)需求，故于該第一絕緣層23的兩側(cè)，可僅形成兩層線路層(如第一線路層21與第二線路層22)即可。因此，于該基板結(jié)構(gòu)2中，上、下兩側(cè)的線路層分別為第一線路層21與第二線路層22，因而部分該導(dǎo)電柱體25可視為導(dǎo)電通孔，故相較于現(xiàn)有技術(shù)，該基板結(jié)構(gòu)2具有一體成型的導(dǎo)電通孔(即該導(dǎo)電柱體25)，因而無(wú)對(duì)位的問(wèn)題。

如圖2F所示，于該第一絕緣層23的第一表面23a的側(cè)上植設(shè)多個(gè)導(dǎo)電元件28,29，以通過(guò)該些導(dǎo)電元件28,29結(jié)合電子元件。

于本實(shí)施例中，部分導(dǎo)電元件28設(shè)于該線路板體24上且電性連接該布線層240的導(dǎo)電跡線240a，以通過(guò)部分導(dǎo)電元件28結(jié)合第一電子元件31。

此外，部分導(dǎo)電元件29設(shè)于該第一線路層21的電性連接墊210上且電性連接該該第一線路層21，以通過(guò)該些導(dǎo)電元件29結(jié)合第二電子元件32。

又，也可形成多個(gè)導(dǎo)電元件30于該絕緣保護(hù)層27上，且該些導(dǎo)電元件30電性連接該些導(dǎo)電凸塊26，以通過(guò)該些導(dǎo)電元件30結(jié)合如電路板的電子裝置(圖略)。

另外，該些導(dǎo)電元件28,29,30如焊球、焊錫凸塊、銅凸塊等，且該第一電子元件31為主動(dòng)元件，如半導(dǎo)體晶片，而該第二電子元件32為被動(dòng)元件，如電容、電感、電阻等。

于后續(xù)工藝中，可形成封裝材(圖略，可考參圖1所示的封裝材9)于該第一絕緣層23的第一表面23a上，以包覆該第一電子元件31與該第二電子元件32。

綜上所述，本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)2利用先制作該線路板體24，再將該線路 板體24導(dǎo)入一般基板工藝中，即高階工藝(如該線路板體24、或電性連接高階晶片的細(xì)線路)與低階工藝(如電性連接被動(dòng)元件的增層線路)分開(kāi)制作，再結(jié)合成一成品(即該基板結(jié)構(gòu)2)。

因此，本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)2僅于該線路板體24中使用成本較高的第二絕緣層241，而該第一絕緣層23則采用較便宜的材料制作，亦即用以設(shè)置被動(dòng)元件(第二電子元件32)的非細(xì)線路區(qū)無(wú)需配合細(xì)線路區(qū)(即該線路板體24)使用高階材料，故能降低本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)2的制作成本。

上述實(shí)施例僅用以例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修改。因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書所列。