技術(shù)編號(hào):12160048
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種基板結(jié)構(gòu),尤指一種用以設(shè)置電子元件的基板結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)達(dá),現(xiàn)今的電子產(chǎn)品已趨向輕薄短小與功能多樣化的方向設(shè)計(jì),半導(dǎo)體封裝技術(shù)也隨之開(kāi)發(fā)出不同的封裝型態(tài)。如圖1所示,其為現(xiàn)有封裝模塊1,其包括:一基板結(jié)構(gòu)1’、一主動(dòng)元件8a、一被動(dòng)元件8b以及封裝材9。所述的基板結(jié)構(gòu)1’包括:一第一線路層11、形成于該第一線路層11上的多個(gè)第一導(dǎo)電柱體100、一包覆該第一線路層11與第一導(dǎo)電柱體100的第一絕緣層13、形成于該第一絕緣層13上的一第二線路層12、形成于該第二線路層12...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。