1.一種LTE數(shù)據(jù)卡，其特征在于，包含：
殼體，所述殼體的內(nèi)表面涂覆有金屬層；
電路板，設(shè)置于所述殼體內(nèi)且具有至少一漏銅部，所述漏銅部為所述電路板的接地層的一部分；
至少一導(dǎo)電體，夾持于所述電路板的所述漏銅部與所述殼體的所述金屬層之間；
天線組件，設(shè)置于所述電路板且包含至少一饋地件，所述至少一饋地件連接于所述電路板的所述接地層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LTE數(shù)據(jù)卡，其特征在于，所述金屬層為銀層或銅層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LTE數(shù)據(jù)卡，其特征在于，所述導(dǎo)電體為導(dǎo)電泡棉或?qū)щ姴肌?/p>
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LTE數(shù)據(jù)卡，其特征在于，所述導(dǎo)電體為一體成型于所述殼體的金屬?gòu)椘?/p>
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LTE數(shù)據(jù)卡，其特征在于，所述殼體具有連接端口設(shè)置區(qū)域，所述金屬層覆蓋所述連接端口設(shè)置區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LTE數(shù)據(jù)卡，其特征在于，所述天線組件包含主天線與副天線；所述主天線包含主天線本體與主天線支架，所述主天線本體通過(guò)所述主天線支架設(shè)置于所述電路板；所述副天線包含副天線本體與副天線支架，所述副天線本體通過(guò)所述副天線支架設(shè)置于所述電路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LTE數(shù)據(jù)卡，其特征在于，所述主天線本體和所述副天線本體均為帶寄生單元的單極天線。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LTE數(shù)據(jù)卡，其特征在于，所述主天線本體包含第一輻射部、連接于所述第一輻射部的第一饋電件、第一寄生部以及連接于所述第一寄生部的第一饋地件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LTE數(shù)據(jù)卡，其特征在于，所述副天線本體包含第二輻射部、連接于所述第二輻射部的第二饋電件、第二寄生部、連接于所述第二寄生部的第二饋地件、第三寄生部以及連接于所述第三寄生部的第三饋地件。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LTE數(shù)據(jù)卡，其特征在于，所述殼體包含第一殼體與第二殼體，所述第一殼體與所述第二殼體的內(nèi)表面分別涂覆有所述金屬層，當(dāng)所述第一殼體與所述第二殼體相對(duì)固定時(shí)，所述第一殼體的金屬層與所述第二殼體的金屬層至少部分相連。