本發(fā)明涉及計算機裝置與可拆卸式無線通信模塊的應(yīng)用，特別是涉及計算機裝置與可拆卸式無線通信模塊的天線設(shè)計。

背景技術(shù)：

無線通信模塊(或射頻模塊)是用于發(fā)送和/或接收兩個裝置之間的無線電信號的一個小型電子設(shè)備。無線通信模塊通常會被設(shè)計成輕薄短小以方便使用者攜帶，使得無線通信模塊中天線尺寸受限于無線通信模塊有限的布局空間而無法設(shè)計成最適當(dāng)尺寸。在設(shè)計低頻帶傳輸天線時，由于需要更大布局空間，使得上述缺點變得更為明顯。有鑒于此，本發(fā)明提出一種通信裝置及可拆卸式無線通信模塊天線增益強化方法。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一實施例提供一種電子裝置。該電子裝置包括一插座以及一輔助天線。該插座設(shè)置于該電子裝置之上，其中該插座具有一容納部，用以容納由外部置入的一無線通信模塊。該輔助天線設(shè)置于該電子裝置之中，其中當(dāng)該無線通信模塊完全置入該容納部時，該無線通信模塊上的一主天線與該輔助天線形成無線信號耦合；以及其中當(dāng)該無線通信模塊完全置入該容納部時，該電子裝置藉由該主天線和該輔助天線共同傳送/接收無線信號。

本發(fā)明的一實施例提供一種通信裝置。該通信裝置包括一可拆卸式無線通信模塊以及一電子裝置。該可拆卸式無線通信模塊具有一主天線。該電子裝置包括一插座以及一輔助天線。該插座，設(shè)置于該電子裝置之上，其中該插座具有一容納部，用以容納由外部置入的一無線通信模塊。該輔助天線，設(shè)置于該電子裝置之中，其中當(dāng)該可拆卸式無線通信模塊完全置入該容納部時，該主天線與該輔助天線形成無線信號耦合；以及其中當(dāng)該無線通信模塊完全置入該容納部時，該通信裝置藉由該主天線和該輔助天線共同傳送/接收無線信號。

本發(fā)明的一實施例提供一種可拆卸式無線通信模塊天線增益強化方法。該方法包括設(shè)置一插座于一電子裝置之上，其中該插座具有一容納部，用以容納由外部置入的一無線通信模塊；設(shè)置一輔助天線于該電子裝置之中；以及將該無線通信模塊完全置入該容納部，使該無線通信模塊上的一主天線與該輔助天線形成無線信號耦合，其中當(dāng)該無線通信模塊完全置入該容納部時，該無線通信模塊藉由該主天線和該輔助天線共同傳送/接收無線信號。

附圖說明

圖1A示出了依據(jù)本發(fā)明的一第一實施例舉例說明本發(fā)明的一電子裝置10和一無線通信模塊11的區(qū)塊圖。

圖1B和圖1C示出了依據(jù)本發(fā)明的一第二實施例舉例說明主天線111如何與輔助天線101形成無線信號耦合的示意圖。

圖1D和圖1E示出了依據(jù)本發(fā)明的一第三實施例舉例說明主天線111如何與輔助天線101形成無線信號耦合的示意圖。

圖1F示出了依據(jù)本發(fā)明的一第四實施例舉例說明本發(fā)明的電子裝置10和無線通信模塊11的區(qū)塊圖。

圖2示出了依據(jù)本發(fā)明的一第四實施例舉例說明本發(fā)明的通信裝置20的區(qū)塊圖。

圖3示出了依據(jù)本發(fā)明的一第六實施例舉例說明本發(fā)明的可拆卸式無線通信模塊天線增益強化方法的流程圖。

【附圖符號說明】

10～電子裝置

11～無線通信模塊

101～輔助天線

102～插座

1021～容納部

1022～傳輸接口

103～處理器

104～第一接觸點

105～第二輔助天線

111～主天線

112～射頻模塊

113～第二主天線

20～通信裝置

21～無線通信模塊

22～電子裝置

211～主天線

221～輔助天線

222～插座

223～接觸點

N1、N2、N3、N4～電性節(jié)點

D～既定距離D

具體實施方式

本發(fā)明所附圖示的實施例或例子將如以下說明。本發(fā)明的范疇并非以此為限。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)能知悉在不脫離本發(fā)明的精神和架構(gòu)的前提下，當(dāng)可作些許更動、替換和置換。在本發(fā)明的實施例中，元件符號可能被重復(fù)地使用，本發(fā)明的數(shù)種實施例可能共用相同的元件符號，但為一實施例所使用的特征元件不必然為另一實施例所使用。

圖1A示出了依據(jù)本發(fā)明的一第一實施例舉例說明本發(fā)明的一電子裝置10和一無線通信模塊11的區(qū)塊圖。在該第一實施例中，電子裝置10包括一輔助天線101、一插座102和一處理器103，而無線通信模塊11包括一主天線111和一射頻模塊112。插座102包括一容納部1021和一傳輸接口1022，其中容納部1021用以容納由外部置入的無線通信模塊11。在該第一實施例中，容納部1021的空間足以完全容納無線通信模塊11。在該第一實施例中，電子裝置10可為一筆記型計算機，傳輸接口1022可為一通用串行總線(USB)接口，而無線通信模塊11可為具有USB插頭的一可拆卸式無線通信模塊，但本發(fā)明并不僅限定于此。輔助天線101設(shè)置于電子裝置10之中。無線通信模塊11的射頻模塊112用以處理天線端所接收的電磁波信號或用以控制天線端發(fā)送電磁波信號。在該第一實施例中，當(dāng)無線通信模塊11完全置入插座102的容納部1021時，無線通信模塊11上的主天線111與輔助天線101形成無線信號耦合。此時，電子裝置10藉由主天線111和輔助天 線101共同傳送/接收無線信號。在該第一實施例中，當(dāng)無線通信模塊11完全置入插座102的容納部1021時，電子裝置10的處理器103通過傳輸接口1022電性連接無線通信模塊11的射頻模塊112。在該第一實施例中，處理器103可為一中央處理器。

在該第一實施例中，無線通信模塊11亦可應(yīng)用至具有USB接口的一般電子裝置，使一般電子裝置通過無線通信模塊11傳送/接收無線信號(亦即進行無線通信)。無線通信模塊11通常會被設(shè)計成輕薄短小以方便使用者攜帶，使得無線通信模塊11中主天線111的尺寸受限于無線通信模塊11有限的布局空間而無法設(shè)計成最適當(dāng)尺寸。而在設(shè)計低頻帶傳輸?shù)奶炀€111時，所需布局空間更大而更突顯出上述缺點。然而，本發(fā)明的該第一實施例所揭示電子裝置10藉由主天線111結(jié)合輔助天線101共同傳送/接收無線信號來增強天線增益，進而解決上述布局空間不足的問題。因此，相較于原先電子裝置10僅利用無線通信模塊11上的主天線111傳送/接收無線信號，電子裝置10利用主天線111和輔助天線101共同傳送/接收無線信號能夠獲得更好的信號品質(zhì)。在該第一實施例中，主天線111與輔助天線101形成無線信號耦合包括直接電氣連接以及非接觸式的電磁波感應(yīng)耦合兩種不同實施方式，并將被介紹于以下實施例。

圖1B和圖1C示出了依據(jù)本發(fā)明的一第二實施例舉例說明主天線111如何與輔助天線101形成無線信號耦合的示意圖。如本發(fā)明第二實施例的圖1B所示，插座102還包括一第一電性節(jié)點N1。無線通信模塊11具有一第二電性節(jié)點N2，且主天線111還電性連接至第二節(jié)點N2。在本發(fā)明第二實施例中，插座102的第一電性節(jié)點N1電性連接至輔助天線101。

接著，如本發(fā)明第二實施例的圖1C所示，當(dāng)無線通信模塊11完全置入容納部1021時，插座102的第一電性節(jié)點N1電性連接至無線通信模塊11的第二電性節(jié)點N2，使輔助天線101直接電性連接至無線通信模塊11的主天線111。因此，在本發(fā)明第二實施例中，主天線111與輔助天線101實現(xiàn)以直接電氣連接的方式形成無線信號耦合。

圖1D和圖1E示出了依據(jù)本發(fā)明的一第三實施例舉例說明主天線111如何與輔助天線101形成無線信號耦合的示意圖。如本發(fā)明第三實施例的圖1D所示，插座102還包括一第一接觸點104。

接著，如本發(fā)明第三實施例的圖1E所示，當(dāng)無線通信模塊11完全置入 容納部1021時，無線通信模塊11接觸插座102的第一接觸點104，使主天線111與輔助天線101保持一既定距離D以產(chǎn)生非接觸式的電磁波感應(yīng)耦合。因此，在本發(fā)明第三實施例中，主天線111與輔助天線101實現(xiàn)以非接觸式電磁波感應(yīng)耦合(Electromagnetic Coupling)的方式形成無線信號耦合。

圖1F示出了依據(jù)本發(fā)明的一第四實施例舉例說明本發(fā)明的電子裝置10和無線通信模塊11的區(qū)塊圖。在本發(fā)明第四實施例之中，與本發(fā)明第一實施例的圖1A不同的是，圖1F的電子裝置10還包括一第二輔助天線105，而圖1F的無線通信模塊11還包括一第二主天線113，其中第二輔助天線105設(shè)置于電子裝置10之中。在本發(fā)明第四實施例之中，無線通信模塊11可支持MIMO的一無線通信模塊。

在該第四實施例中，當(dāng)無線通信模塊11完全置入容納部1021時，無線通信模塊11上的主天線111與輔助天線101形成無線信號耦合，且無線通信模塊11上的第二主天線113與第二輔助天線105也形成無線信號耦合。在該第四實施例中，主天線111與輔助天線101形成無線信號耦合以及第二主天線113與第二輔助天線105形成無線信號耦合同樣包括直接電氣連接以及非接觸式的電磁波感應(yīng)耦合兩種不同實施方式。此時，電子裝置10藉由「主天線111與輔助天線101」以及「第二主天線113與第二輔助天線105」各自共同傳送/接收無線信號。因此，在本發(fā)明第四實施例之中，電子裝置10通過主天線111與輔助天線101以及第二主天線113與第二輔助天線105增強2x2MIMO通信系統(tǒng)的天線增益。

圖2示出了依據(jù)本發(fā)明的一第五實施例舉例說明本發(fā)明的通信裝置20的區(qū)塊圖。在本發(fā)明第五實施例中，通信裝置20包括一可拆卸式無線通信模塊21和一電子裝置22。無線通信模塊21包括一主天線211，而電子裝置22包括一輔助天線221和一插座222。在本發(fā)明第五實施例中，電子裝置22可為一筆記型計算機，插座222可為一通用串行總線(USB)插座，但本發(fā)明并不僅限定于此。可拆卸式無線通信模塊21上具有一射頻模塊(未示出)，該射頻模塊用以處理天線端(例如，主天線211或主天線111與輔助天線101形成無線信號耦合的一等效天線)所接收的電磁波信號或用以控制天線端發(fā)送電磁波信號。在本發(fā)明第五實施例中，插座222設(shè)置于電子裝置22之上，用以電性連接至外部的無線通信模塊21，且插座222的空間可以完全容納可拆卸式無線通信模塊21。輔助天線221設(shè)置于電子裝置22之中。 在本發(fā)明第五實施例中，當(dāng)可拆卸式無線通信模塊21完全置入插座222時，可拆卸式無線通信模塊21上的主天線211與輔助天線221形成無線信號耦合。此時，通信裝置20藉由主天線211和輔助天線221共同傳送/接收無線信號。在本發(fā)明第五實施例中，主天線111與輔助天線101形成無線信號耦合包括前述直接電氣連接以及非接觸式的電磁波感應(yīng)耦合兩種不同實施方式。

圖3示出了依據(jù)本發(fā)明的一第六實施例舉例說明本發(fā)明的可拆卸式無線通信模塊天線增益強化方法的流程圖。在步驟S301中，設(shè)置一插座102于一電子裝置10之上，其中插座102具有一容納部1021，用以容納由外部置入的無線通信模塊11。在步驟S302中，設(shè)置一輔助天線101于電子裝置10之中。在步驟S303中，將無線通信模塊11完全置入插座102的容納部1021之中，使無線通信模塊11上的一主天線111與輔助天線101形成無線信號耦合。最后，在步驟S304中，無線通信模塊11藉由主天線111和輔助天線101共同傳送/接收無線信號。

本發(fā)明雖以較佳實施例揭示如上，使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠更清楚地理解本發(fā)明的內(nèi)容。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解到他們可輕易地以本發(fā)明做為基礎(chǔ)，設(shè)計或修改流程以及使用電子裝置、通信裝置及可拆卸式無線通信模塊天線增益強化方法進行相同的目的和/或達(dá)到這里介紹的實施例的相同優(yōu)點。因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。