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鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其形成方法與流程

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鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其形成方法與流程

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其形成方法。



背景技術(shù):

隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體器件朝著更高的元件密度,以及更高的集成度的方向發(fā)展。晶體管作為最基本的半導(dǎo)體器件目前正被廣泛應(yīng)用,因此隨著半導(dǎo)體器件的元件密度和集成度的提高,晶體管的柵極尺寸也越來(lái)越短。然而,晶體管的柵極尺寸變短會(huì)使晶體管產(chǎn)生短溝道效應(yīng),進(jìn)而產(chǎn)生漏電流,最終影響半導(dǎo)體器件的電學(xué)性能。

為了克服晶體管的短溝道效應(yīng),抑制漏電流,現(xiàn)有技術(shù)提出了一種多柵器件—鰭式場(chǎng)效應(yīng)管(Fin FET),所述鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的結(jié)構(gòu)包括:位于半導(dǎo)體襯底表面的鰭部和介質(zhì)層,所述介質(zhì)層覆蓋部分所述鰭部的側(cè)壁,且介質(zhì)層表面低于鰭部頂部;位于介質(zhì)層表面、以及鰭部的頂部和側(cè)壁表面的柵極結(jié)構(gòu);位于所述柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的鰭部?jī)?nèi)的源區(qū)和漏區(qū)。

然而,隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,亟需進(jìn)一步提高鰭式場(chǎng)效應(yīng)管的性能。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明解決的問(wèn)題是提供一種鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其形成方法,其短溝道區(qū)效應(yīng)進(jìn)一步減小,載流子遷移率高,鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的性能優(yōu)越。

為解決上述問(wèn)題,本發(fā)明提供一種鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的形成方法,包括:提供半導(dǎo)體襯底,所述半導(dǎo)體襯底表面具有凸起的鰭部;形成橫跨所述鰭部的頂部和側(cè)壁、并位于半導(dǎo)體襯底表面的金屬硫化物層,所述金屬硫化物層后續(xù)作為鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū);形成位于所述金屬硫化物層表面的第一柵極結(jié)構(gòu),所述第一柵極結(jié)構(gòu)橫跨鰭部的頂部和側(cè)壁;形成分別位于所述第一柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的源電極層和漏電極層。

可選的,所述金屬硫化物層的材料為MoS2、WS2、MoSe2、WSe2、MoTe2 或WTe2

可選的,所述金屬硫化物層的形成工藝包括:原子層沉積工藝、原子層外延工藝、金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積工藝或旋涂工藝。

可選的,所述旋涂工藝包括:提供包含有金屬硫化物層中金屬和硫族元素的肼基溶液,將上述肼基溶液旋涂于具有凸起的鰭部的半導(dǎo)體襯底表面;之后,對(duì)上述半導(dǎo)體襯底表面的上述肼基溶液進(jìn)行處理,使溶劑揮發(fā);之后再進(jìn)行熱處理,使上述肼基中的金屬和硫族元素發(fā)生反應(yīng),形成覆蓋所述鰭部的頂部和側(cè)壁、并覆蓋半導(dǎo)體襯底表面的金屬硫化物層。

可選的,所述金屬硫化物層的厚度為5納米-10納米。

可選的,在形成金屬硫化物層之后,形成第一柵極結(jié)構(gòu)之前,還包括:形成覆蓋所述金屬硫化物層表面的過(guò)渡層,所述過(guò)渡層的導(dǎo)帶比金屬硫化物層的導(dǎo)帶大0.2電子伏-0.6電子伏。

可選的,所述過(guò)渡層的材料為氧化鈦、氧化鉿或氧化鋁。

可選的,所述過(guò)渡層的厚度為1納米-2納米。

可選的,所述過(guò)渡層的形成工藝為:金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積工藝或原子層沉積工藝。

可選的,所述源電極層包括位于所述過(guò)渡層表面的源緩沖層和位于所述源緩沖層表面的源接觸層;所述漏電極層包括位于所述過(guò)渡層表面的漏緩沖層和位于所述漏緩沖層表面的漏接觸層。

可選的,所述源緩沖層的材料與所述過(guò)渡層的材料相對(duì)應(yīng),為鈦、鉿或鋁,所述源接觸層的材料為銅;所述漏緩沖層的材料與所述過(guò)渡層的材料相對(duì)應(yīng),為鈦、鉿或鋁,所述漏接觸層的材料為銅。

可選的,所述源緩沖層的厚度為40納米-60納米,所述源接觸層的厚度為3納米-10納米;所述漏緩沖層的厚度為40納米-60納米,所述漏接觸層的厚度為3納米-10納米。

可選的,形成金屬硫化物層之前,還包括:對(duì)包括鰭部在內(nèi)的部分半導(dǎo)體襯底摻雜,形成第二柵電極層;形成橫跨所述鰭部的頂部和側(cè)壁、并位于 半導(dǎo)體襯底表面的第二柵氧化層,所述第二柵氧化層和第二柵電極層構(gòu)成第二柵極結(jié)構(gòu)。

可選的,所述第二柵氧化層的材料為氧化鈦、氧化鉿或氧化鋁。

可選的,所述第二柵氧化層的形成工藝為:金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積工藝或原子層沉積工藝。

可選的,所述第一柵極結(jié)構(gòu)包括:橫跨鰭部的頂部和側(cè)壁的第一柵氧化層;位于所述第一柵氧化層表面的第一柵電極層;以及至少位于第一柵電極層兩側(cè)的側(cè)墻。

可選的,所述第一柵氧化層的材料為氧化鈦、氧化鉿或氧化鋁。

相應(yīng)的,本發(fā)明還提供了一種采用上述任一種方法形成的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管,包括:半導(dǎo)體襯底,所述半導(dǎo)體襯底表面具有凸起的鰭部;橫跨所述鰭部的頂部和側(cè)壁、并位于半導(dǎo)體襯底表面的金屬硫化物層,所述金屬硫化物層后續(xù)作為鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū);位于所述金屬硫化物層表面的第一柵極結(jié)構(gòu),所述第一柵極結(jié)構(gòu)橫跨鰭部的頂部和側(cè)壁;分別位于所述第一柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的源電極層和漏電極層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn):

在凸出的鰭部表面形成具有二維層狀結(jié)構(gòu)的金屬硫化物層,作為鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū),有效避免鰭部表面和第一柵極結(jié)構(gòu)間界面處的懸掛鍵的存在,從而提高鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)的載流子遷移率。

進(jìn)一步的,形成與第一柵極結(jié)構(gòu)相對(duì)的第二柵極結(jié)構(gòu),一個(gè)鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管具有兩個(gè)柵極結(jié)構(gòu),后續(xù)可以根據(jù)需要選擇對(duì)第一柵極結(jié)構(gòu)或第二柵極結(jié)構(gòu)施加特定電壓,即形成的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的閾值電壓可靈活選擇。更進(jìn)一步的,形成覆蓋所述金屬硫化物層表面的過(guò)渡層,所述過(guò)渡層的導(dǎo)帶比金屬硫化物層的導(dǎo)帶大0.2電子伏-0.6電子伏,兩者之間構(gòu)成肖特基勢(shì)壘,后續(xù)只需在第一柵極結(jié)構(gòu)表面施加一較小的電壓,載流子即可由源區(qū)遷移到漏區(qū),而且,所述過(guò)渡層有助于后續(xù)降低溝道區(qū)與源電極層、溝道區(qū)與漏電極層之間的接觸電阻。

對(duì)應(yīng)的,本發(fā)明實(shí)施例的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)材料為具有二維層狀結(jié)構(gòu)的金屬硫化物,其溝道區(qū)的載流子遷移率高。并且,過(guò)渡層在降低溝道區(qū)與源電極層、溝道區(qū)與漏電極層之間的接觸電阻的同時(shí),用作充當(dāng)?shù)谝粬叛趸瘜?,使得鰭式?chǎng)效應(yīng)晶體管的結(jié)構(gòu)緊湊,有助于產(chǎn)品的集成化。

附圖說(shuō)明

圖1至圖12是本發(fā)明實(shí)施例的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的形成過(guò)程的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

正如背景技術(shù)所述,現(xiàn)有技術(shù)的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的性能有待進(jìn)一步提高。

經(jīng)研究發(fā)現(xiàn),現(xiàn)有技術(shù)的鰭式場(chǎng)效應(yīng)管的性能受到限制,其中一個(gè)因素是鰭部在靠近鰭式場(chǎng)效應(yīng)管的柵極結(jié)構(gòu)的界面處存在懸掛鍵,所述懸掛鍵影響了溝道區(qū)的載流子遷移率,從而影響了鰭式場(chǎng)效應(yīng)管的性能。

經(jīng)過(guò)進(jìn)一步分析后發(fā)現(xiàn),現(xiàn)有技術(shù)中主要采用硅襯底刻蝕后形成鰭部,雖然硅晶體為正四面體結(jié)構(gòu),但是形成鰭部后,相當(dāng)于鰭部表面處的無(wú)數(shù)個(gè)硅晶體的化學(xué)鍵被打斷,即鰭部表面存在多個(gè)懸掛鍵。也就是說(shuō),現(xiàn)有技術(shù)中上述懸掛鍵產(chǎn)生的原因是由鰭部材料自身的分子結(jié)構(gòu)所帶來(lái)的。

進(jìn)一步的,發(fā)明人發(fā)現(xiàn),MoS2材料的晶體結(jié)構(gòu)分為兩種:六角晶體和三角晶體。其中,六角晶體相鄰晶層的晶向垂直,每個(gè)分子層由S-Mo-S原子構(gòu)成“三明治”結(jié)構(gòu),一層平面六角的Mo原子層位于兩層S原子層之間。具體地,在晶體內(nèi),每個(gè)S原子與3個(gè)Mo原子之間距離相等,S原子位于三角棱柱體的頂角上,棱柱體的邊長(zhǎng)分別為0.317nm和0.315nm,每個(gè)Mo原子有6個(gè)等距離的S原子環(huán)繞,Mo原子和S原子的距離為0.241nm,S原子與Mo原子間以鍵合能力較強(qiáng)的共價(jià)鍵連接,穩(wěn)定性好;三角晶體所有晶層的晶向平行。經(jīng)研究發(fā)現(xiàn),無(wú)論是六角晶體還是三角晶體的MoS2,均具有典型的層狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn),為二維層狀結(jié)構(gòu)(2-dimensional geometry),若采用上述六角或三角晶體的MoS2代替硅作為鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū),則可以有效避免上述懸掛鍵的存在,從而提高鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)的載流子遷移率。

更進(jìn)一步的,發(fā)明人提供一種鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其形成方法,用MoS2作為鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū),提高溝道區(qū)的載流子遷移率,減輕其短溝道效應(yīng),提高鰭式場(chǎng)效應(yīng)管的性能。

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更為明顯易懂,下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例做詳細(xì)的說(shuō)明。

第一實(shí)施例

請(qǐng)結(jié)合參考圖1和圖2,其中,圖1為垂直于鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)長(zhǎng)度方向的剖面示意圖,圖2為沿鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)長(zhǎng)度方向的剖面示意圖。提供半導(dǎo)體襯底100,所述半導(dǎo)體襯底100表面具有凸起的鰭部105。

所述半導(dǎo)體襯底100用于為后續(xù)工藝提供平臺(tái),所述半導(dǎo)體襯底100為硅襯底、硅鍺襯底、碳化硅襯底、絕緣體上硅襯底、絕緣體上鍺襯底、玻璃襯底或III-V族化合物襯底,例如氮化鎵襯底或砷化鎵襯底等。本發(fā)明的實(shí)施例中,所述半導(dǎo)體襯底100為硅襯底。

所述鰭部105用于形成鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管,所述鰭部105由刻蝕半導(dǎo)體襯底100后得到。本發(fā)明的實(shí)施例中,所述鰭部105的形成工藝為干法刻蝕工藝。

請(qǐng)結(jié)合參考圖3和圖4,其中,圖3為垂直于鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)長(zhǎng)度方向的剖面示意圖,圖4為沿鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)長(zhǎng)度方向的剖面示意圖。對(duì)包括鰭部105在內(nèi)的部分半導(dǎo)體襯底100摻雜,形成第二柵電極層110;形成橫跨所述鰭部105的頂部和側(cè)壁、并位于半導(dǎo)體襯底100表面的第二柵氧化層115,所述第二柵氧化層115和第二柵電極層110構(gòu)成第二柵極結(jié)構(gòu)。

現(xiàn)有技術(shù)通常僅在鰭部105表面沉積形成第一柵極結(jié)構(gòu),而發(fā)明人發(fā)現(xiàn),還可以通過(guò)摻雜的方式形成與第一柵極結(jié)構(gòu)相對(duì)的第二柵極結(jié)構(gòu)。這樣做的好處在于,后續(xù)可以根據(jù)需要選擇對(duì)第一柵極結(jié)構(gòu)或第二柵極結(jié)構(gòu)施加特定電壓,即形成的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的閾值電壓可靈活選擇。

所述第二柵電極層110用于作為第二柵極結(jié)構(gòu)的柵極,用于施加電壓。 所述第二柵電極層110內(nèi)部摻雜有離子,可導(dǎo)電。

所述第二柵氧化層115用于作為第二柵極結(jié)構(gòu)的介質(zhì)層,隔離第二柵電極層110和鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū),即后續(xù)形成的金屬硫化物層。所述第二柵氧化層115的形成工藝為沉積工藝,例如金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積工藝或原子層沉積工藝。所述第二柵氧化層115的材料為氧化鈦、氧化鉿或氧化鋁等高K介質(zhì)。所述第二柵氧化層115的厚度為2納米-20納米。本發(fā)明的實(shí)施例中,所述第二柵氧化層115的材料為氧化鈦,采用金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積工藝形成,其厚度為2納米。

需要說(shuō)明的是,在本發(fā)明的其他實(shí)施例中,所述第二柵極結(jié)構(gòu)為可選步驟,即也可以?xún)H形成第一柵極結(jié)構(gòu),在此不再贅述。

請(qǐng)結(jié)合參考圖5和圖6,其中,圖5為垂直于鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)長(zhǎng)度方向的剖面示意圖,圖6為沿鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)長(zhǎng)度方向的剖面示意圖。形成橫跨所述鰭部105的頂部和側(cè)壁、并位于半導(dǎo)體襯底100表面的金屬硫化物層120,所述金屬硫化物層120后續(xù)作為鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)。

如前文所述,經(jīng)研究發(fā)現(xiàn),MoS2材料的晶體結(jié)構(gòu)具有典型的層狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn),為二維層狀結(jié)構(gòu)(2-dimensional geometry),每個(gè)分子層由S-Mo-S原子構(gòu)成三明治結(jié)構(gòu),S原子和Mo原子各自按照六邊形對(duì)稱(chēng)排列,分子層內(nèi)按照很強(qiáng)的共價(jià)鍵結(jié)合,而分子層間則靠相對(duì)較弱的范德華力結(jié)合。若采用MoS2代替硅作為鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū),則可以有效避免上述懸掛鍵的存在,從而提高鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)的載流子遷移率。

更進(jìn)一步的,發(fā)明人發(fā)現(xiàn),金屬硫族化合物(例如MoS2、WS2、MoSe2、WSe2、MoTe2或WTe2)的晶體結(jié)構(gòu)與MoS2的晶體結(jié)構(gòu)相類(lèi)似,均為二維層狀結(jié)構(gòu),同樣也可以代替半導(dǎo)體襯底的材料作為鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)。

所述金屬硫化物層120橫跨所述鰭部105的頂部和側(cè)壁、并位于半導(dǎo)體襯底100表面,以在后續(xù)作為鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)。所述金屬硫化物層120的材料為前文中提到的MoS2、WS2、MoSe2、WSe2、MoTe2或WTe2等金屬硫化物,所述金屬硫化物層120的形成工藝包括:原子層沉積工藝、 原子層外延工藝、金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積工藝或旋涂工藝。本發(fā)明的實(shí)施例中,所述金屬硫化物層120的材料為MoS2,其形成工藝為旋涂工藝,所述旋涂工藝包括:提供包含有金屬硫化物層中金屬和硫族元素的肼基溶液,將上述肼基溶液旋涂于具有凸起的鰭部105的半導(dǎo)體襯底100表面;之后,對(duì)上述半導(dǎo)體襯底100表面的上述肼基溶液進(jìn)行處理,使溶劑揮發(fā);之后再進(jìn)行熱處理,使上述肼基中的金屬和硫族元素發(fā)生反應(yīng),形成覆蓋所述鰭部105的頂部和側(cè)壁、并覆蓋半導(dǎo)體襯底100表面的金屬硫化物層120。

經(jīng)研究發(fā)現(xiàn),位于溝道區(qū)的金屬硫化物層120的厚度可影響晶體管的最短溝道區(qū)長(zhǎng)度,具體的,位于溝道區(qū)的金屬硫化物層120的厚度越小,則鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的最短溝道區(qū)長(zhǎng)度越短,越有利于降低短溝道效應(yīng)。另外,考慮到形成金屬硫化物層120的工藝限制,較佳的,所述金屬硫化物層120的厚度為5納米-10納米。本發(fā)明的實(shí)施例中,所述金屬硫化物層120的厚度為5納米。

請(qǐng)結(jié)合參考圖7和圖8,其中,圖7為垂直于鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)長(zhǎng)度方向的剖面示意圖,圖8為沿鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)長(zhǎng)度方向的剖面示意圖。形成覆蓋所述金屬硫化物層120表面的過(guò)渡層125,所述過(guò)渡層125的導(dǎo)帶比金屬硫化物層120的導(dǎo)帶大0.2電子伏-0.6電子伏。

經(jīng)研究發(fā)現(xiàn),由于金屬硫化物層120的二維層狀結(jié)構(gòu)難以摻雜,因而后續(xù)源電極層、漏電極層采用沉積工藝形成,而非摻雜工藝。而用作形成源電極層、漏電極層的材料若直接與金屬硫化物層120接觸,其接觸電阻較大,不利于形成性能優(yōu)越的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管。因此,提出在源電極層和金屬硫化物層120之間,以及漏電極層和金屬硫化物層120之間形成過(guò)渡層125,用于后續(xù)降低溝道區(qū)與源電極層、溝道區(qū)與漏電極層之間的接觸電阻。所述過(guò)渡層125的導(dǎo)帶比金屬硫化物層120的導(dǎo)帶大0.2電子伏-0.6電子伏,兩者之間接觸界面構(gòu)成肖特基勢(shì)壘,后續(xù)只需在第一柵極結(jié)構(gòu)表面施加一較小的電壓,載流子即可由源區(qū)遷移到漏區(qū)。

所述過(guò)渡層125的材料為氧化鈦、氧化鉿或氧化鋁等高K介質(zhì),厚度為1納米-2納米。所述過(guò)渡層125的形成工藝為:金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積工藝或原子層沉積工藝。本發(fā)明的實(shí)施例中,所述過(guò)渡層125的材料為氧化 鈦,其厚度為2納米,形成工藝為金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積工藝。

需要說(shuō)明的是,為有效節(jié)省工藝步驟,并且使鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的結(jié)構(gòu)更加緊湊。本發(fā)明的實(shí)施例中,所述過(guò)渡層125可同時(shí)作為第一柵極結(jié)構(gòu)的第一柵氧化層,用于隔離第一柵電極層和金屬硫化物層120。

需要說(shuō)明的是,在本發(fā)明的其他實(shí)施例中,所述過(guò)渡層125也可以為可選步驟,僅形成位于金屬硫化物層120表面的第一柵氧化層,在此不再贅述。

請(qǐng)結(jié)合參考圖9和圖10,其中,圖9為垂直于鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)長(zhǎng)度方向的剖面示意圖,圖10為沿鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)長(zhǎng)度方向的剖面示意圖。形成位于所述過(guò)渡層125表面的第一柵電極層130,位于第一柵電極層130兩側(cè)的側(cè)墻135。

如前文所述,所述過(guò)渡層125同時(shí)作為第一柵極結(jié)構(gòu)的第一柵氧化層。因而,本發(fā)明的實(shí)施例中,可直接在過(guò)渡層125表面形成第一柵電極層130。所述第一柵電極層130的形成工藝為沉積工藝,例如原子層沉積工藝。所述第一柵電極層130的形成步驟包括:形成覆蓋所述過(guò)渡層125表面第一柵電極薄膜;形成位于所述第一柵電極薄膜表面的光刻膠層(未圖示),所述光刻膠層定義出第一柵極結(jié)構(gòu)的位置;以所述光刻膠層為掩膜,刻蝕所述第一柵電極薄膜直至暴露出過(guò)渡層125表面,形成位于所述過(guò)渡層125表面的第一柵電極層130。所述第一柵電極層130的材料為金屬材料,例如銅、金或鋁中的一種或多種組合。所述第一柵電極層130的厚度為100納米-300納米。

需要說(shuō)明的是,在本發(fā)明的其他實(shí)施例中,若未形成過(guò)渡層125,直接在金屬硫化物層120表面形成第一柵氧化層,可以光刻膠層為掩膜,依次刻蝕第一柵電極薄膜、第一柵氧化薄膜,直至暴露出金屬硫化物層120,形成位于所述金屬硫化物層120表面的第一柵氧化層和覆蓋所述第一柵氧化層的第一柵電極層130,在此不再贅述。

所述側(cè)墻135用于隔離第一柵電極層130和源電極層、以及第一柵電極層130和漏電極層。所述側(cè)墻135的形成工藝為沉積工藝,本發(fā)明的實(shí)施例中,所述側(cè)墻135的具體形成過(guò)程為:形成覆蓋所述第一柵電極層130的頂部和側(cè)壁,并覆蓋過(guò)渡層125的側(cè)墻薄膜;回刻蝕所述側(cè)墻薄膜形成位于第 一柵電極層130兩側(cè)的側(cè)墻135。本發(fā)明的實(shí)施例中,所述位于第一柵電極層130底部的部分過(guò)渡層125、第一柵電極層130和側(cè)墻135共同構(gòu)成第一柵極結(jié)構(gòu)。

需要說(shuō)明的是,在本發(fā)明的其他實(shí)施例中,若未形成過(guò)渡層,直接在金屬硫化物層表面形成第一柵氧化層,所述側(cè)墻的具體形成過(guò)程為:形成覆蓋所述第一柵電極層的頂部和側(cè)壁,并覆蓋金屬硫化物層的側(cè)墻薄膜;回刻蝕所述側(cè)墻薄膜形成位于第一柵電極層和第一柵氧化層兩側(cè)的側(cè)墻。

請(qǐng)結(jié)合參考圖11和圖12,其中,圖11為垂直于鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)長(zhǎng)度方向的剖面示意圖,圖12為沿鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)長(zhǎng)度方向的剖面示意圖。形成分別位于所述第一柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的源電極層和漏電極層。

所述源電極層和漏電極層分別用于作為鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的源極和漏極。所述源電極層和漏電極層的形成工藝為沉積工藝。本發(fā)明的實(shí)施例中,為進(jìn)一步降低源電極層和過(guò)渡層125之間、以及漏電極層和過(guò)渡層125之間的接觸電阻,將源電極層和漏電極層均設(shè)置多層堆疊結(jié)構(gòu)。

具體地,所述源電極層包括位于所述過(guò)渡層125表面的源緩沖層140和位于所述源緩沖層140表面的源接觸層145;所述漏電極層包括位于所述過(guò)渡層125表面的漏緩沖層150和位于所述漏緩沖層150表面的漏接觸層155。所述源緩沖層140的厚度為40納米-60納米,所述源接觸層145的厚度為3納米-10納米;所述漏緩沖層150的厚度為40納米-60納米,所述漏接觸層155的厚度為3納米-10納米。本發(fā)明的實(shí)施例中,所述源緩沖層140的厚度為50納米,所述源接觸層145的厚度為5納米;所述漏緩沖層150的厚度為50納米,所述漏接觸層155的厚度為5納米。

并且,所述源緩沖層140的材料與所述過(guò)渡層125的材料相對(duì)應(yīng),即源緩沖層140的材料為過(guò)渡層125中的金屬材料,為鈦、鉿或鋁,所述源接觸層145的材料為銅;所述漏緩沖層150的材料與所述過(guò)渡層125的材料相對(duì)應(yīng),即漏緩沖層150的材料為過(guò)渡層125中的金屬材料,為鈦、鉿或鋁,所述漏接觸層155的材料為銅。

本發(fā)明的實(shí)施例中,所述過(guò)渡層125的材料為氧化鈦,所述源緩沖層140 和漏緩沖層150的材料均為鈦,所述源接觸層145和漏接觸層155的材料為銅。

需要說(shuō)明的是,在本發(fā)明的其他實(shí)施例中,所述源電極層和漏電極層也可以為單層結(jié)構(gòu),在此不再贅述。

上述步驟完成后,本發(fā)明實(shí)施例的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的制作完成。由于采用具有二維層狀結(jié)構(gòu)的金屬硫化物層作為鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū),有效避免鰭部表面和第一柵極結(jié)構(gòu)間界面處的懸掛鍵的存在,從而提高鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)的載流子遷移率。

進(jìn)一步的,形成與第一柵極結(jié)構(gòu)相對(duì)的第二柵極結(jié)構(gòu),一個(gè)鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管具有兩個(gè)柵極結(jié)構(gòu),后續(xù)可以根據(jù)需要選擇對(duì)第一柵極結(jié)構(gòu)或第二柵極結(jié)構(gòu)施加特定電壓,即形成的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的閾值電壓可靈活選擇。

更進(jìn)一步的,形成覆蓋所述金屬硫化物層表面的過(guò)渡層,所述過(guò)渡層的導(dǎo)帶比金屬硫化物層的導(dǎo)帶大0.2電子伏-0.6電子伏,兩者之間構(gòu)成肖特基勢(shì)壘,后續(xù)只需在第一柵極結(jié)構(gòu)表面施加一較小的電壓,載流子即可由源區(qū)遷移到漏區(qū),而且,所述過(guò)渡層有助于后續(xù)降低溝道區(qū)與源電極層、溝道區(qū)與漏電極層之間的接觸電阻。

相應(yīng)的,請(qǐng)繼續(xù)參考圖11和圖12,本發(fā)明還提供了一種采用上述方法形成的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管,包括:半導(dǎo)體襯底100,所述半導(dǎo)體襯底100表面具有凸起的鰭部105;橫跨所述鰭部105的頂部和側(cè)壁、并位于半導(dǎo)體襯底100表面的金屬硫化物層120,所述金屬硫化物層120后續(xù)作為鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū);位于所述金屬硫化物層120表面的第一柵極結(jié)構(gòu),所述第一柵極結(jié)構(gòu)橫跨鰭部105的頂部和側(cè)壁;分別位于所述第一柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的源電極層和漏電極層。

其中,所述半導(dǎo)體襯底100為硅襯底、硅鍺襯底、碳化硅襯底、絕緣體上硅襯底、絕緣體上鍺襯底、玻璃襯底或III-V族化合物襯底,例如氮化鎵襯底或砷化鎵襯底等。本發(fā)明的實(shí)施例中,所述半導(dǎo)體襯底100為硅襯底。

所述鰭部105由刻蝕半導(dǎo)體襯底100后得到,其材料與半導(dǎo)體襯底100相同。即本發(fā)明的實(shí)施例中,所述鰭部105的材料為硅。

所述金屬硫化物層120的材料為MoS2、WS2、MoSe2、WSe2、MoTe2或WTe2等具有二維層狀結(jié)構(gòu)的金屬硫化物,其厚度為5納米-10納米。本發(fā)明的實(shí)施例中,所述金屬硫化物層120的材料為MoS2,厚度為5納米。

需要說(shuō)明的是,本發(fā)明的實(shí)施例中,還包括:位于半導(dǎo)體襯底100內(nèi)的第二柵電極層110;橫跨所述鰭部105的頂部和側(cè)壁、并位于半導(dǎo)體襯底100表面的第二柵氧化層115,所述金屬硫化物層120覆蓋第二柵氧化層115表面。

所述第一柵極結(jié)構(gòu)包括:位于所述金屬硫化物層120表面的第一柵氧化層;覆蓋所述第一柵氧化層的第一柵電極層130;以及至少覆蓋所述第一柵電極層130側(cè)壁的側(cè)墻135。本發(fā)明的實(shí)施例中,過(guò)渡層125位于金屬硫化物層120表面,部分作為第一柵氧化層,部分用作降低溝道區(qū)與源電極層、溝道區(qū)與漏電極層之間的接觸電阻,所述側(cè)墻135僅覆蓋第一柵電極層130側(cè)壁。

所述源電極層和漏電極層分別用于形成鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的源極和漏極。本發(fā)明的實(shí)施例中,所述包括位于所述過(guò)渡層125表面的源緩沖層140和位于所述源緩沖層140表面的源接觸層145;所述漏電極層包括位于所述過(guò)渡層125表面的漏緩沖層150和位于所述漏緩沖層150表面的漏接觸層155。

更多關(guān)于本發(fā)明實(shí)施例的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的描述,請(qǐng)參考前文形成方法中所述,在此不再贅述。

本發(fā)明的技術(shù)方案中,鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的溝道區(qū)材料為具有二維層狀結(jié)構(gòu)的金屬硫化物,其溝道區(qū)的載流子遷移率高。并且,過(guò)渡層在降低溝道區(qū)與源電極層、溝道區(qū)與漏電極層之間的接觸電阻的同時(shí),用作充當(dāng)?shù)谝粬叛趸瘜?,使得鰭式?chǎng)效應(yīng)晶體管的結(jié)構(gòu)緊湊,有助于產(chǎn)品的集成化。

雖然本發(fā)明披露如上,但本發(fā)明并非限定于此。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),均可作各種更動(dòng)與修改,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。

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