本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種集成電路。

背景技術(shù)：

隨著無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，作為系統(tǒng)重要器件的功率分配器的相關(guān)技術(shù)也得到了廣泛而深入的研究。功率分配器一般用于功率分配和功率組合，主要應(yīng)用于平衡功率放大器、平衡混頻器和天線陣列等射頻電路中。作為應(yīng)用廣泛的無源器件，其尺寸和性能直接影響整個系統(tǒng)的工作質(zhì)量，無源功率分配器主要缺點是接入損耗太大，在實現(xiàn)信號能量的分配過程中，由于自身結(jié)構(gòu)的不合理，使得損耗偏大，進而影響功分效果。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，提供一種功率分配器，解決以上技術(shù)問題；

本發(fā)明所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

一種功率分配器，其中，包括，

第一功分網(wǎng)絡(luò)，連接于一輸入端和一第一輸出端之間，用于輸出經(jīng)分配的第一功率信號；

第二功分網(wǎng)絡(luò)，連接于所述輸入端和一第二輸出端之間，用于輸出經(jīng)分配的第二功率信號；

所述第一輸出端和所述第二輸出端之間連接一隔離器件；

所述第一功分網(wǎng)絡(luò)和所述第二功分網(wǎng)絡(luò)采用集成無源器件工藝集成于同 一芯片上。

本發(fā)明的功率分配器，所述第一功分網(wǎng)絡(luò)包括，

第一電容，連接于所述輸入端和接地端之間；

第一電感，連接于所述輸入端和所述第一輸出端之間；

第三電容，連接于所述第一輸出端和所述接地端之間。

本發(fā)明的功率分配器，所述第二功分網(wǎng)絡(luò)包括，

第二電容，連接于所述輸入端和所述接地端之間；

第二電感，連接于所述輸入端和所述第二輸出端之間；

第四電容，連接于所述第二輸出端和所述接地端之間。

本發(fā)明的功率分配器，所述第一功分網(wǎng)絡(luò)和所述第二功分網(wǎng)絡(luò)具有相同的物理拓撲結(jié)構(gòu)，經(jīng)分配的所述第一功率信號和所述第二功率信號的功率相等，相位一致。

本發(fā)明的功率分配器，所述第一功分網(wǎng)絡(luò)包括，

第一電容，連接于所述輸入端和接地端之間；

第一電感，連接于所述輸入端和所述第一輸出端之間；

第三電容，連接于所述第一輸出端和所述接地端之間；

所述第二功分網(wǎng)絡(luò)包括，

第二電容，連接于所述輸入端和所述接地端之間；

第二電感，連接于所述輸入端和所述第二輸出端之間；

第四電容，連接于所述第二輸出端和所述接地端之間；

所述第一功分網(wǎng)絡(luò)和所述第二功分網(wǎng)絡(luò)形成于同一絕緣基板上。

本發(fā)明的功率分配器，所述絕緣基板上形成金屬-絕緣體-金屬薄膜電容 結(jié)構(gòu)的所述第一電容、所述第二電容、所述第三電容和所述第四電容。

本發(fā)明的功率分配器，所述隔離器件采用隔離電阻，所述隔離電阻也形成于所述絕緣基板上。

本發(fā)明的功率分配器，所述絕緣基板上形成有銅金屬層，用于形成所述第一功分網(wǎng)絡(luò)之間的連接線路和/或用于形成所述第二功分網(wǎng)絡(luò)之間的連接線路。

本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備，其特征在于，包括上述的功率分配器。

有益效果：由于采用以上技術(shù)方案，本發(fā)明的功率分配器采用集成無源器件工藝集成于同一芯片上，集成度高，并能降低損耗，改善功分效果。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的電路結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的第一輸出端和第二輸出端的頻響曲線；

圖3為本發(fā)明的第一輸出端和第二輸出端的頻率-隔離度曲線。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步說明，但不作為本發(fā)明的限定。

參照圖1，一種功率分配器，其中，包括，

第一功分網(wǎng)絡(luò)，連接于一輸入端Input和一第一輸出端Output1之間，用于輸出經(jīng)分配的第一功率信號；

第二功分網(wǎng)絡(luò)，連接于輸入端Input和一第二輸出端Output2之間，用于輸出經(jīng)分配的第二功率信號；

第一輸出端Output1和第二輸出端Output2之間連接一隔離器件；

第一功分網(wǎng)絡(luò)和第二功分網(wǎng)絡(luò)采用集成無源器件工藝集成于同一芯片上。

隨著手持設(shè)備小型化和低成本的要求越來越高，將多模式器件和模塊集成在一起的要求日益增加，集成無源器件(Integrated Passive Devices,IPD)工藝可以集成多種電子功能，以取代體積龐大的分立無源元件，具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢。

本發(fā)明的功率分配器，第一功分網(wǎng)絡(luò)可以包括，

第一電容C1，連接于輸入端Input和接地端GND之間；

第一電感L1，連接于輸入端Input和第一輸出端Output1之間；

第三電容C3，連接于第一輸出端Output1和接地端GND之間。

本發(fā)明的功率分配器，第二功分網(wǎng)絡(luò)可以包括，

第二電容C2，連接于輸入端Input和接地端GND之間；

第二電感L2，連接于輸入端Input和第二輸出端Output2之間；

第四電容C4，連接于第二輸出端Output2和接地端GND之間。

本發(fā)明的第一功分網(wǎng)絡(luò)和第二功分網(wǎng)絡(luò)通過集成無源器件工藝形成于同一絕緣基板上。

本發(fā)明的功率分配器，絕緣基板上形成金屬-絕緣體-金屬薄膜電容結(jié)構(gòu)的第一電容C1、第二電容C2、第三電容C3和第四電容C4。隔離器件可以采用隔離電阻R1，隔離電阻R1也形成于絕緣基板上。絕緣基板上形成有銅金屬層，用于形成第一功分網(wǎng)絡(luò)之間的連接線路和/或用于形成第二功分網(wǎng)絡(luò)之間的連接線路。

現(xiàn)有技術(shù)的功率分配器中L-C型功率分配器在頻率較高時，由于電感、電容存在分布式效應(yīng)，使得很難達到滿意的功分效果。本發(fā)明采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)制作電感、電容和電阻，具體地，可以采用曝光、顯影、鍍膜、擴散、刻蝕等薄膜制程制作電阻、電容和電感元件以及連接無源元件的傳輸線走線，通過在合適的載體襯底材料上制造，既能滿足所要求的元件性能和精度指標，而且能夠提升性能，降低成本及減小尺寸。

上述的第一電容C1和第二電容C2目的在于匹配輸入端，第三電容C3和第四電容C4目的在于匹配輸出端。

本發(fā)明的功率分配器，第一功分網(wǎng)絡(luò)和第二功分網(wǎng)絡(luò)可以具有相同的物理拓撲結(jié)構(gòu)，參照圖2和圖3中本發(fā)明的頻響曲線及頻率-隔離度曲線可以看出，本發(fā)明的頻響曲線中兩個輸出端口的頻響曲線重合，即實現(xiàn)了兩個輸出端口等功分的功能，第一功率信號和第二功率信號的功率相等，相位一致，且兩輸出端口在所工作的頻帶內(nèi)隔離也較好。

本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備，包括上述的功率分配器。電子設(shè)備內(nèi)的其他功能模塊如射頻匹配電路、濾波器、不平衡到平衡轉(zhuǎn)換器、信號分離器和 耦合器等都可以采用上述的集成無源器件工藝實現(xiàn)，集成無源器件工藝是系統(tǒng)級封裝的一種重要實現(xiàn)方式，可以節(jié)約封裝面積，提高信號的傳輸性能，降低成本及提高可靠性等目的，符合當(dāng)今電子系統(tǒng)的發(fā)展趨勢。

以上所述僅為本發(fā)明較佳的實施例，并非因此限制本發(fā)明的實施方式及保護范圍，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識到凡運用本發(fā)明說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。